JPH01137565U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01137565U JPH01137565U JP3369288U JP3369288U JPH01137565U JP H01137565 U JPH01137565 U JP H01137565U JP 3369288 U JP3369288 U JP 3369288U JP 3369288 U JP3369288 U JP 3369288U JP H01137565 U JPH01137565 U JP H01137565U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- substrate
- base laminate
- wiring circuit
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第５図は本考案の一実施例を説明
するためのもので、第１図は金属ベース積層板の
要部断面図、第２図はその外観図、第３図はこの
金属ベース積層板の製造工程を示すブロツク図、
第４図は金属基板および銅張積層シートの仮接着
時の工程図、第５図は同じく本接着時の工程図、
第６図は従来の金属ベース積層板を示す要部断面
図である。 １０……金属ベース積層板、１１……金属基板
、１２……スルーホール、１３……フイルム基板
、１４……銅箔パターン（配線回路）、１５……
接着層、１６……金属板、１７……絶縁膜、２３
……銅張積層シート、２５……接着シート。
するためのもので、第１図は金属ベース積層板の
要部断面図、第２図はその外観図、第３図はこの
金属ベース積層板の製造工程を示すブロツク図、
第４図は金属基板および銅張積層シートの仮接着
時の工程図、第５図は同じく本接着時の工程図、
第６図は従来の金属ベース積層板を示す要部断面
図である。 １０……金属ベース積層板、１１……金属基板
、１２……スルーホール、１３……フイルム基板
、１４……銅箔パターン（配線回路）、１５……
接着層、１６……金属板、１７……絶縁膜、２３
……銅張積層シート、２５……接着シート。
Claims (1)
- 絶縁膜を被着せしめた金属板上に配線回路を設
けた金属ベース積層板において、スルーホールを
有し上記絶縁膜が上記金属板に粉体塗装されてい
る金属基板と、耐熱性を有し上記配線回路がパタ
ーニングされているフイルム基板と、これらの金
属基板およびフイルム基板の間に介在して両者を
接着している接着層とを備えていることを特徴と
する金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3369288U JPH01137565U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3369288U JPH01137565U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137565U true JPH01137565U (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=31260384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3369288U Pending JPH01137565U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01137565U (ja) |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP3369288U patent/JPH01137565U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01137565U (ja) | ||
| JPS6022889U (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH01160872U (ja) | ||
| JPH01160871U (ja) | ||
| JPS5812973U (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS63147868U (ja) | ||
| JPH0341960U (ja) | ||
| JPH01154662U (ja) | ||
| JPS62188180U (ja) | ||
| JPS6127271U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0197581U (ja) | ||
| JPS60116267U (ja) | Ａｌベ−ス回路基板 | |
| JPS6176994U (ja) | ||
| JPH032674U (ja) | ||
| JPH01104058U (ja) | ||
| JPS63165877U (ja) | ||
| JPS6280376U (ja) | ||
| JPS6298260U (ja) | ||
| JPS619873U (ja) | 厚膜印刷多層基板 | |
| JPH01159397U (ja) | ||
| JPS61100179U (ja) | ||
| JPH0273765U (ja) | ||
| JPS6416667U (ja) | ||
| JPS6351478U (ja) | ||
| JPS6279656A (ja) | 両面スル−ホ−ル基板の製造方法 |