JPS6279656A - 両面スル−ホ−ル基板の製造方法 - Google Patents
両面スル−ホ−ル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6279656A JPS6279656A JP60220553A JP22055385A JPS6279656A JP S6279656 A JPS6279656 A JP S6279656A JP 60220553 A JP60220553 A JP 60220553A JP 22055385 A JP22055385 A JP 22055385A JP S6279656 A JPS6279656 A JP S6279656A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- hole
- sided
- double
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣをギヤングポンディングでさるテープキ
ャリアタイプの両面スルーホール等板の製造方法に関す
る。
ャリアタイプの両面スルーホール等板の製造方法に関す
る。
ＩＣをポンディングできる両面スルーホール基板の製造
方法において、片面に導［箔ｈ；ラミネートされ、かつ
、もう一方の面忙は接着剤が塗布されていて、その上に
保護フィルムｈ；ラミネートされている複合フィルムを
所望の巾にスリー、 トする第一の工程と、中央部と両
サイドにデバイス穴とパイロット穴をパンチングする第
二の工程と、第二の工程で得られ念テープの接着剤仰か
ら、保護フィルムをはがして、耐熱フィルムに接着剤を
用いないで、直接導電箔がラミネートされ次複合フィル
ムをフィルム側を内側にしてラミネートする第三の工程
とを含む両面スルーホール基板の製造方法。
方法において、片面に導［箔ｈ；ラミネートされ、かつ
、もう一方の面忙は接着剤が塗布されていて、その上に
保護フィルムｈ；ラミネートされている複合フィルムを
所望の巾にスリー、 トする第一の工程と、中央部と両
サイドにデバイス穴とパイロット穴をパンチングする第
二の工程と、第二の工程で得られ念テープの接着剤仰か
ら、保護フィルムをはがして、耐熱フィルムに接着剤を
用いないで、直接導電箔がラミネートされ次複合フィル
ムをフィルム側を内側にしてラミネートする第三の工程
とを含む両面スルーホール基板の製造方法。
従来１両面スルーホール端板の製造は１次の様な方法で
製造されていモ。先ず、両面に導電箔ｈ′−貼り合さっ
ているフィルムを所望の大きさに切断し、これにスルー
ホールを形成する穴と、パイロｙ）穴をパンチング又は
ドリルにて穴あけし、これを周知の方法ドおける銅スル
ーホールメツ千を施し１周知のドライフィルム法、工・
ｌチング法により両面スルーホール基板を得る。
製造されていモ。先ず、両面に導電箔ｈ′−貼り合さっ
ているフィルムを所望の大きさに切断し、これにスルー
ホールを形成する穴と、パイロｙ）穴をパンチング又は
ドリルにて穴あけし、これを周知の方法ドおける銅スル
ーホールメツ千を施し１周知のドライフィルム法、工・
ｌチング法により両面スルーホール基板を得る。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、従
来の方法での両面スルーホール基板では、工Ｃを実装す
る場合は、パッケージしｔものしか実装できず、又、歩
留りを犠牲にして、ワイヤボンドするしかなく、現在、
強く要求されている高密度実装、超薄型実装には充分に
答えられていないのが実状であ石。
来の方法での両面スルーホール基板では、工Ｃを実装す
る場合は、パッケージしｔものしか実装できず、又、歩
留りを犠牲にして、ワイヤボンドするしかなく、現在、
強く要求されている高密度実装、超薄型実装には充分に
答えられていないのが実状であ石。
本発明は、上記しｔ癖を解決し、高密度実装。
超薄型実装の可能な裸のＩＣを実装できる両面スルーホ
ール基板を提供するところにある、〔問題虜を解決する
次めの手段〕 本発明では、従来力問題点を解決する之め１片面に導電
箔がラミネートれ、かつもう一方の面に、け、接着剤が
塗布されていて、その上に保護フィルムｈ；ラミネート
されている複合フィルムを所望の巾にスリットする第一
の工専と、中央部と両サイドにデバイス穴とパイロット
穴をパンチングする第二の工程と、第二の工程で得られ
たテープの接着剤側から、保護フィルムをけがして、耐
熱フィルム接着剤を用いないで、Ｗ接導電箔がラミネー
トされた複合フィルムをフィルム側を内側にしてラミネ
ートする第三の工程とを含むことを特徴とする。
ール基板を提供するところにある、〔問題虜を解決する
次めの手段〕 本発明では、従来力問題点を解決する之め１片面に導電
箔がラミネートれ、かつもう一方の面に、け、接着剤が
塗布されていて、その上に保護フィルムｈ；ラミネート
されている複合フィルムを所望の巾にスリットする第一
の工専と、中央部と両サイドにデバイス穴とパイロット
穴をパンチングする第二の工程と、第二の工程で得られ
たテープの接着剤側から、保護フィルムをけがして、耐
熱フィルム接着剤を用いないで、Ｗ接導電箔がラミネー
トされた複合フィルムをフィルム側を内側にしてラミネ
ートする第三の工程とを含むことを特徴とする。
本発明な実施例をもとに詳細に説明する。第１図の（α
）〜ｃ７）は１本発明の詳細な説明する要部の断面の略
図である。
）〜ｃ７）は１本発明の詳細な説明する要部の断面の略
図である。
先ず、（α）に示すごとく、耐熱フィルム１０に耐熱接
着剤１１忙て導電箔（本発明では銅箔を用い友、又耐熱
フィルム１０にはポリイミドフィルムを用いた）１２を
貼り、反対側の面に耐熱接着剤１１′ヲロールコーテイ
ングし、熱風により乾燥し惺穫フィルム１３を貼り合せ
、所望の巾にスリ・Ｉトする。本発明うでかいては、一
般によ〈知られている３５ミリ巾にスリットした。
着剤１１忙て導電箔（本発明では銅箔を用い友、又耐熱
フィルム１０にはポリイミドフィルムを用いた）１２を
貼り、反対側の面に耐熱接着剤１１′ヲロールコーテイ
ングし、熱風により乾燥し惺穫フィルム１３を貼り合せ
、所望の巾にスリ・Ｉトする。本発明うでかいては、一
般によ〈知られている３５ミリ巾にスリットした。
その後、パンチングプレス又は、ドリルにてデバイス穴
２１と、搬送に使用するパイ−ｗ）穴２０をｂＫ示すご
とくあける。
２１と、搬送に使用するパイ−ｗ）穴２０をｂＫ示すご
とくあける。
保護フィルム１３を取り除き、複合フィルム３０を耐熱
接着剤１１′にて貼り合せる。このとき複合フィルム３
０け、耐熱フィルム３１と、導電箔３２より構成されて
おり、一般に知られているポリイミドフィルムに導体金
属を直接メ／−？等でけけ之ものか、又は導電箔に、？
ヤスティング等の方法虻て、ポリイミド樹＠をコーティ
ングしたものである。接着は、耐熱フィルム３１と、耐
熱接着剤１１′を接着する。
接着剤１１′にて貼り合せる。このとき複合フィルム３
０け、耐熱フィルム３１と、導電箔３２より構成されて
おり、一般に知られているポリイミドフィルムに導体金
属を直接メ／−？等でけけ之ものか、又は導電箔に、？
ヤスティング等の方法虻て、ポリイミド樹＠をコーティ
ングしたものである。接着は、耐熱フィルム３１と、耐
熱接着剤１１′を接着する。
次に、パイロ−Ｉト穴２０を基準にして、スルーホール
穴４０をドリル、又はパンチングプレスにより形成し、
周知の銅スルーホールメグ子供によりスルーホール穴−
１Ｉ−ＩＦ−を行５゜そのメッキし友ものを周知の方法
であるドライフィルムレジスト法によりパターニングを
行う。ＨＬ１図Ｃ３）に、ドライフィルムレジスト５０
．５０’をラミネートし之様子を示−ｆ！Ｆ１面図を示
しである。本発明にむいては、商標リストンフィルムド
ライレジストを用い之。
穴４０をドリル、又はパンチングプレスにより形成し、
周知の銅スルーホールメグ子供によりスルーホール穴−
１Ｉ−ＩＦ−を行５゜そのメッキし友ものを周知の方法
であるドライフィルムレジスト法によりパターニングを
行う。ＨＬ１図Ｃ３）に、ドライフィルムレジスト５０
．５０’をラミネートし之様子を示−ｆ！Ｆ１面図を示
しである。本発明にむいては、商標リストンフィルムド
ライレジストを用い之。
その後、周知の通り、露光、現像、エリチング剥離を行
い、（１）に示す両面スルーホール基板を得る。
い、（１）に示す両面スルーホール基板を得る。
ソノ後、必要に応じてソルダーレジストをスクリーン印
刷し、最後にＮｉ −ｋｕメｑｆを施こし。
刷し、最後にＮｉ −ｋｕメｑｆを施こし。
第２図に示すようにＸＣ７０をツール７１圧てギヤング
ボンディングできる両面基板を得る。
ボンディングできる両面基板を得る。
未発明の方法によれば、ＩＣを基板に直接ポンディング
できるので、高密度でしかも、薄型実装／ｌ’−可能と
なり、現在、市場での要求が高いＩＣカードや、多機能
電卓、翻訳機に応用できる。
できるので、高密度でしかも、薄型実装／ｌ’−可能と
なり、現在、市場での要求が高いＩＣカードや、多機能
電卓、翻訳機に応用できる。
さらに、デバイス穴２１と、フィンガー６１を一つの基
板の中に複数個作成することにより、又パターン６０の
表面に、ＳＭＴ （表面実装技術）によりチップ素子等
もつけることｂ’−できるので、実密度実装、薄型実装
の効果は、はかり知ｔないものｈ；ちる。
板の中に複数個作成することにより、又パターン６０の
表面に、ＳＭＴ （表面実装技術）によりチップ素子等
もつけることｂ’−できるので、実密度実装、薄型実装
の効果は、はかり知ｔないものｈ；ちる。
第１図（ロ））〜（ハは１本発明の工程を示す要部の断
面図である。 ７２図は、ＩＯのポンディングの状態を示す要部の断面
略図である、 １０・・・・・・耐熱フィルム １１．１１’・・・・・・耐熱接着剤 １２・・・・・・導′亀箔 １３・・…・梶護フィルム ２０・・・・・・ハイローノド穴 ２１・・・・・・デバイス穴 す……複合フィルム ３１・・・・・・耐熱フィルム ３２・・・・・・導電箔 ４０・・・・・・スルーホール穴 ５０．５１・・・・・・ドライフィルムレジスト６０・
・・・・・パターン ６１・・・・・・フィンガー ７０・・・・・・ＩＣ ７１・・・・・・ツール 以 上
面図である。 ７２図は、ＩＯのポンディングの状態を示す要部の断面
略図である、 １０・・・・・・耐熱フィルム １１．１１’・・・・・・耐熱接着剤 １２・・・・・・導′亀箔 １３・・…・梶護フィルム ２０・・・・・・ハイローノド穴 ２１・・・・・・デバイス穴 す……複合フィルム ３１・・・・・・耐熱フィルム ３２・・・・・・導電箔 ４０・・・・・・スルーホール穴 ５０．５１・・・・・・ドライフィルムレジスト６０・
・・・・・パターン ６１・・・・・・フィンガー ７０・・・・・・ＩＣ ７１・・・・・・ツール 以 上
Claims (2)
- （１）ＩＣをポリディングできる両面スルーホール基板
の製造方法において、片面に導電箔がラミネートされ、
かつもう一方の面には、接着剤が塗布されていて、その
上に保護フィルムがラミネートされている複合フィルム
を所望の巾にスリットする第一の工程と、中央部と両サ
イドにデバイス穴とパイロット穴をパンチングする第二
の工程と第二の工程で得られたテープの接着剤側から、
保護フィルムをはがして、耐熱フィルムに接着剤を用い
ないで直接導電箔ｂがラミネートされた複合フィルム側
を内側にしてラミネートする第三の工程とを含むことを
特徴とする両面スルーホール基板の製造方法。 - （２）第三の工程で複合フィルムのフィルムかポリイミ
ドフィルムであることを特徴とする第１項記載の両面ス
ルーホール基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220553A JPS6279656A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 両面スル−ホ−ル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220553A JPS6279656A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 両面スル−ホ−ル基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279656A true JPS6279656A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16752794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60220553A Pending JPS6279656A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 両面スル−ホ−ル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100257926B1 (ko) * | 1996-01-19 | 2000-06-01 | 모기 쥰이찌 | 회로기판형성용다층필름 및 이를 사용한 다층회로기판 및 반도체장치용패키지 |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP60220553A patent/JPS6279656A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100257926B1 (ko) * | 1996-01-19 | 2000-06-01 | 모기 쥰이찌 | 회로기판형성용다층필름 및 이를 사용한 다층회로기판 및 반도체장치용패키지 |
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