JPH01146333A - 半導体用パッケージ - Google Patents

半導体用パッケージ

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Publication number
JPH01146333A
JPH01146333A JP62306132A JP30613287A JPH01146333A JP H01146333 A JPH01146333 A JP H01146333A JP 62306132 A JP62306132 A JP 62306132A JP 30613287 A JP30613287 A JP 30613287A JP H01146333 A JPH01146333 A JP H01146333A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
semiconductor package
recessed part
bonded
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62306132A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Usuki
臼木　俊雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH01146333A publication Critical patent/JPH01146333A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は高周波高出力トランジスタに使用される半導
体用パッケージの改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の半４体パッケージ上に構成された高周波
高出力トランジスタの内部斜視図である。
半導体パッケージげボディ部ＩＩ＋とリード（２）。
・３１　、　＋４１により構成され、ボディ部とリード
とは絶縁ガラス＋６１で封着されていた。
また、半導体素子（６１は表ｙ１面にメタライズ。
メツキされたセラミック１））の片面にボンディングさ
れており、そのセラミック（））が半導体パッケージの
ボディ…外面に、半田で接着されていた。この表裏を絶
縁したセラミック１７：全周いるのは高周波高出力トラ
ンジスタ枠付のエミッタ接地を形成するための手段であ
り、これによりコレクタ部はセラミック（７）上のメタ
ライズから金線（８）を介しリード１４１へ、エミッタ
部は半導体素子（６１のエミッタ電極部より金襟（８）
により、ボディＩＩＩへさらにリード＋２１部ヘポンデ
イングされており、このボディ１１；面へのポンディン
グによりこの部分を接地面としていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体パッケージではボディ面へのセラミックの
接着位置が一定とならない。また、エミッタワイヤのボ
ディ面へのポンディング位１ばも一定とならず、高周波
高出力トランジスタを形成する上でコレクタワイヤ、エ
ミッタワイヤ長が一定せず、高周波出力特性でのロスに
よる歩積りの低下、また、ばらつきによる回路不整合の
ためユーザーでのトラブルが発生するなどの問題点があ
った。
Ｃ問題点を解決するための手段〕 この発明による半導体パッケージはセラミック取付時の
取付位置及び、ワイヤ長の一定化するために、ばらつき
ケなくすため、半導体パッケージボディ面にポンディン
グ位置の目安となる数１０μのくぼみを等間隔にかつ格
子状に設けたものである。
〔作用〕
この発明における半導体パッケージはボディ面に設けら
れた格子状のくぼみを目安としてセラミックの取付位置
およびワイヤポンディング位置を一定となるように接着
できる。
〔実施例〕
第１図はこの発明による半導体パッケージの斜視図を示
す。
半導体パッケージのボディ…内の半導体取付面には格子
状のくぼみ（９１が形成されている。この格子状のくぼ
み（９）は半導体パッケージ製造工程時のボディ製作時
に数ｌθμの深さで等間隔で形成されている。
この格子状みぞにより、チップの取付けられたセラミッ
ク（７）は、格子状のくぼみ（９）全目安に一定位置に
接着される。また、エミッタワイヤのパッケージボディ
…面へのポンディングも格子状のくぼみ（９１？目安に
一定位置に打つことが可能となる。これによりボンディ
ングワイヤ長ケ一定に保つことができる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、半導体パッケージのボ
ディ面の等間隔の格子状くぼみにより、セラミックの接
着やワイヤのポンディング位置が一定となり、高周波高
出力特性でのロスおよびばらつきを少なくすることがで
き、より安定した製造上の歩留り、および精度良い半導
体素子を製作することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明による半導体パッケージのＦｊ＋祝図
、第２図は従来の半導体パッケージ上に構成された高周
波高出力トランジスタの斜視図を示す。 図中、…は半導体パッケージのボディ％＋２１１３１１
４１は半導体パッケージのそれぞれエミッタ・ベース、
コレクタリード、　＋６１はボディとリードとを封着す
る絶縁ガラス、（６１は半導体素子、（７）はセラミッ
ク、（８：は金線、（９１けボディ面に設けられた格子
状くぼみを示す。 なお１図中、同一符号は四−１または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体用パッケージのチップが取付けられるボディ面
    に等間隔で格子状に凹部を設けたことを特徴とする半導
    体用パッケージ。
JP62306132A 1987-12-02 1987-12-02 半導体用パッケージ Pending JPH01146333A (ja)

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JP62306132A JPH01146333A (ja) 1987-12-02 1987-12-02 半導体用パッケージ

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JP62306132A JPH01146333A (ja) 1987-12-02 1987-12-02 半導体用パッケージ

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JPH01146333A true JPH01146333A (ja) 1989-06-08

Family

ID=17953437

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JP62306132A Pending JPH01146333A (ja) 1987-12-02 1987-12-02 半導体用パッケージ

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