JPH0114643B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は絶縁電線の製造法に関する。 従来技術において、耐熱電線用ワニスに用いら
れるポリアミドイミド樹脂は合成溶媒としてＮ―
メチルピロリドン（NMP）を用いて得られる還
元粘度（濃度；0.5g／dl、溶媒；ジメチルフオル
ムアミド、測定温度；30℃）が0.4を越える十分
に高められた分子量のものが主として用いられて
いる。一方、電線用ワニスの溶液粘度はダイス塗
装の場合、塗装作業性の制約から30ポアズ（30
℃）付近に設定されているため、この条件を満足
する上記した高分子量のポリアミドイミド樹脂の
樹脂分の含有量は良溶媒であるNMPを使用して
もおよそ30重量％が高樹脂分化の限界値となつて
いる。従つて、かかる高分子量のポリアミドイミ
ド樹脂を電線用ワニスに用いる場合、高価な
NMPを多量に使用せざるを得ずコスト上問題と
なつている。 NMPの使用量を減少させ、高樹脂分化するこ
とによつてコスト低減を図るひとつの方法は樹脂
の低分子量化である。しかしながら、ジイソシア
ネートとトリカルボン酸無水物とから得られるポ
リアミドイミド樹脂の還元粘度を0.4以下に低分
子量化すると、樹脂の末端官能基濃度が増加する
結果、得られたワニスは経日により漸次増粘し、
貯蔵安定性が著しく低下する問題が生ずる。経日
により増粘した場合には、例えば電線用ワニスと
して用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更
したり、増粘したワニスを溶剤で希釈して粘度を
調節しなければならない等の不都合が生じ、ま
た、溶剤を揮発させて形成した保護塗膜の諸特性
が変化することもある。 このような不都合を解消することを目的とし
た、末端官能基を特定の活性水素含有化合物で封
鎖（マスク）した高樹脂分化が可能であつて安定
化されたポリアミドイミド樹脂の製造法について
の提案もある。 この方法は低分子量化したポリアミドイミド樹
脂の貯蔵安定性を著しく改良するものであつた
が、還元粘度を0.3以下に低分子量化した高度の
高樹脂分化が可能なポリアミイミド樹脂について
は、更に厳密な安定化技術を要するものである。 即ち、かかる低分子量領域では安定化されたポ
リアミドイミド樹脂が焼付硬化時において十分な
硬化反応性を示すように安定化方法を工夫する必
要がある。特に、末端官能基が通常の焼付温度範
囲で熱的に不可逆な結合基に封鎖されるような活
性水素含有化合物を用いた場合には、貯蔵安定性
にはすぐれるものの、硬化反応性は著しく阻害さ
れる。 本発明の目的はこのような問題点のない、樹脂
分含有量が高く、かつ貯蔵安定性と硬化反応性に
すぐれたポリアミドイミド樹脂の組成物を電気導
体に直接、又は他の絶縁物を介して塗布焼付けて
なる耐熱絶縁電線の製造法を提供することにあ
る。 本発明者らは生成したポリアミドイミド樹脂の
末端官能基封鎖剤（マスク剤）の種類、使用量、
樹脂の分子量等を変えて、種々の合成条件下で樹
脂化反応を行ない、得られた樹脂の樹脂組成と実
用性能との関連性を詳細に検討した結果、本発明
に至つた。 本発明は塩基性溶媒の存在下で、芳香族ジイソ
シアネート（）及びトカルボン酸無水物（）
を、ほぼ等モルで樹脂分含有量を40重量％以上と
して反応させる系において、芳香族イソシアネー
ト（）１モルに対して0.1〜1.0モルのラクタム
（）と、上記の反応前、反応中又は反応後に加
えて還元粘度を0.10〜0.27としたポリアミドイミ
ド樹脂の組成物を導体上に直接または他の絶縁物
を介して塗布焼付ける絶縁電線の製造法に関す
る。 さらに第２の発明は、塩基性溶媒の存在下で、
芳香族ジイソシアネート（）及びトリカルボン
酸無水物（）を、ほぼ等モルで樹脂分含有量を
40重量％以上として反応させる系において、芳香
族ジイソシアネート（）１モルに対して0.1〜
1.0モルのラクタム（）、ならびに芳香族ジイソ
シアネート（）１モルに対して0.01〜0.5モル
のアルコール（）及び／又はオキシム（）
を、上記の反応前、反応中又は反応後に加えて還
元粘度を0.10〜0.27としたポリアミドイミド樹脂
の組成物を基体上に塗付焼付ける絶縁電線の製造
法に関する。 第２の発明における硬化反応性を阻害せず、す
ぐれた実用性能を得るための最も好ましいマスク
剤の添加方法は、まず、ラクタムを反応前、反応
中又は反応後に加えて末端官能基（主にイソシア
ネート基）を封鎖した後、アルコール及び／又は
オキシムを反応後に加えて末端官能基（主に酸無
水物基）を封鎖する方法である。得られる樹脂の
硬化反応性の点からイソシアネート基はラクタム
によつて封鎖されることが好ましい。また、トリ
カルボン酸無水物にアルコール及び／又はオキシ
ムを反応させ、ついでこれに芳香族ジイソシアネ
ートを反応させた後に、ラクタムを反応させるこ
ともできる。トリカルボン酸無水物にアルコール
及び／又はオキシムを反応させ、ついで芳香族ジ
イソシアネートおよびラクタムを加えて同時に反
応させてもよい。 本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂の組
成物は樹脂分含有量が約40〜55重量％と高く、長
期の貯蔵安定性にすぐれ、とくに耐熱電線用ワニ
スとして適している。 本発明に用いられる芳香族ジイソシアネートと
しては、例えばトリレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート、４，4′―ジフエニルエ
ーテルジイソシアネート、ナフタレン―１，５―
ジイソシアネート、４，4′―ジフエニルメタンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、
１，６―ヘキサメチレンジイスシアネート、シク
ロヘキサンジイソシアネートなどがある。耐熱性
等を考慮すると４，4′―ジフエニルメタンジイソ
シアネート又はトリレンジイソシアネートを用い
ることが好ましい。必要に応じて、１，６―ヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソフオロンジイ
ソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、脂環
式ジイソシアネート及びこれらの三量化物、上記
した芳香族ジイソシアネートの三量化反応によつ
て得られるイソシアヌレート環含有ポリイソシア
ネート、ポリフエニルメチルポリイソシアネー
ト、例えばアニリンとフオルムアルデヒドとの縮
合物をフオスゲン化したものなどを併用すること
ができる。とくに、耐熱性の改良に効果のあるト
リレンジイソシアネート又は４，4′―ジフエニル
メタンジイソシアネートの三量化反応によつて得
られるイソシアヌレート環含有ポリイソシアネー
トが好ましく、この使用量はワニスを耐熱電線用
に供する場合、芳香族ジイソシアネートの１当量
に対して0.03〜0.20当量ととするのが好ましい。 トリカルボン酸無水物としては、例え一般式(i)
及び(ii)で示される化合物が用いられる。

【式】

【式】 （Ｘは―CH₂―、―CO―、―SO₂―、―Ｏ―
等である）耐熱性、コスト面等を考慮すればトリ
メリツト酸無水物が好ましい。 必要に応じて、前記したトリカルボン酸無水物
以外のポリカルボン酸又はその酸無水物も併用で
きる。かかるポリカルボン酸としては、例えばト
リメリツト酸、トリメシン酸、トリス（２―カル
ボキシエチル）イソシアヌレート、テレフタル
酸、イソフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバ
シン酸、ドデカンジカルボン酸などが用いられ
る。 ポリカルボン酸無水物としては１，２，３，４
―ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテト
ラカルボン酸、ビシクロ―（２，２，２）―オク
テン―(7)―２，３，５，６―テトラカルボン酸、
エチレンテトラカルボン酸、ビシクロ―〔２，
２，２〕―オクト―(7)―エン―２：３、５：６―
テトラカルボン酸等の脂肪族系および脂環族系四
塩基酸、ピロリメリツト酸、３，3′，４，4′―ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸、ビス（３，４―
ジカルボキシフエニル）エーテル、２，３，６，
７―ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，
６―ナフタレンテトラカルボン酸、エチレングリ
コールビストリメリテート、２，2′―ビス（３，
４―ビスカルボキシフエニル）プロパン、２，
2′，３，3′―ジフエニルテトラカルボン酸、ベリ
レン―３，４，９，10―テトラカルボン酸、３，
４―ジカルボキシフエニルスルホン等の芳香族四
塩基酸、チオフエン―２，３，４，５―テトラカ
ルボン酸、ピラジンテトラカルボン酸等の複素環
式四塩基酸などの四塩基酸二無水物などが用いら
れる。 これらポリカルボン酸又はその酸無水物は可と
う性、溶媒に対する溶解性、成形加工の上での溶
媒流れ性（加工性）、硬化反応性などの樹脂特性
の改質に用いることができる。とくに、硬化反応
性の改良に効果のある３，3′，４，4′―ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸二無水物が好ましい。こ
の使用量はトリカルボン酸無水物１モルに対して
３，3′，４，4′―ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物0.03〜0.2モルの範囲が好ましい。 芳香族ジイソシアネートとトリカルボン酸無水
物はほぼ等モルで反応させる。これはほぼ等モル
で反応させた場合に、焼付硬化の際に十分に高分
子量化したポリアミドイミド樹脂が得られ、最良
の耐熱性、可とう性を示す。但し、反応溶媒中に
不純物として含まれる少量の水がイソシアネート
基と反応することを考えてジイソシアネート化合
物をモル数において若干過剰に加えることは差支
えないが、その量はトリカルボン酸無水物１モル
に対し、芳香族ジイソシアネート化合物１，１モ
ル以上であつてはならない。トリカルボン酸無水
物１モルに対して芳香族ジイソシアネートを1.08
〜0.95モルとすることが好ましい。 塩基性溶媒としては芳香族ジイソシアネートに
対して実質的に不活性なものが用いられる。例え
ば、Ｎ―メチル―２―ピロリドン、Ｎ，Ｎ―ジメ
チルフオルムアミド、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセトア
ミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフオ
スフオンアミド、Ｎ―メチル―カプロラクタムな
どが用いられる。芳香族ジイソシアネートとトリ
カルボン酸無水物との合成溶媒としてはＮ―メチ
ルピロリドンが好ましい。また、反応後に用いら
れる希釈溶媒としてはジメチルフオルムアミドが
好ましい。ジメチルフオルムアミドはワニスの溶
液粘度を下げる効果があり、高樹脂分化に寄与す
る。 樹脂分含有量が40重量％未満であると、合成後
過剰の溶媒を濃縮などの繁雑な操作によつて除去
する必要があり、経済的な不利を生ずる。コス
ト、性能などを考慮すると40〜80重量％が好まし
い。ここで、樹脂分含有量とは芳香族ジイソシア
ネートとトリカルボン酸無水物の和の反応系中に
おける濃度を指す。但し、使用するラクタム、ア
ルコール又はオキシムの量はこの計算には加えな
いものとする。 本発明に使用されるポリアミドイミド樹脂の末
端官能基封鎖剤（マスク剤）として用いられるラ
クタム、アルコール及びオキシムとしては、例え
ば、２―ピロリドン、ε―カプロラクタム、ラウ
リルラクタム等のラクタム、メタノール、エタノ
ール、ｎ―ブタノール、ｔ―ブタノール、メチル
セロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルビト
ール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノー
ル、ω―ハイドロ・パーフルオロアルコール等の
炭素数が１〜10のアルコール、２―ブタノンオキ
シム、ホルムアルドキシム、アセトアルドキシ
ム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシムが挙
げられる。これらのマスク剤は分子内に１個の活
性水素を含有しているものが好ましい。活性水素
が２個以上であると、樹脂の鎖伸長剤となり、分
子量及び溶液粘度のコントロールが困難となり、
更には耐熱性の低下を起こすことがある。 第２の発明においては、ワニスの粘度安定化効
果、熱解難のし易さ、コスト等の観点から、ラク
タムとしてはε―カプロラクタム、アルコールと
してはメタノール、オキシムとしては２―ブタノ
ンオキシムを用いることが好ましい。 ラクタムは硬化反応性を阻害することが少ない
という点で好ましいが、貯蔵安定性の効果に十分
でない場合もあるが、上記したアルコール及び／
又はオキシムを使用する第２の発明によつてこの
問題を解決することができる。 ラクタムの使用量は、芳香族ジイソシアネート
１モルに対して0.1〜1.0モルとされる。0.1モル未
満であると貯蔵安定性が不十分となる。 1.0モルを越えると、硬化反応性の阻害効果は
比較的少ないが、フリーのラクタムが多量に残る
ため、ワニスの樹脂分含有量が低下する。マスク
剤としてラクタムのみを使用する場合は0.3〜1.0
モルの範囲が好ましい。マスク剤としてラクタム
とアルコール及び／又はオキシムの混合系を使用
する第２の発明においてはラクタムの使用量は
0.2〜0.8モルの範囲が好ましい。 第２の発明におけるアルコール及び／又はオキ
シムの使用量は芳香族ジイソシアネート１モルに
対して0.01〜0.5モルとされる。0.01モル未満であ
ると貯蔵安定性に対する効果が不十分となる。
0.5モルを越えると硬化反応性が著しく損われる
結果、焼付けした塗膜の実用性能が低下する。と
くに好ましくは0.01〜0.3モルの範囲とされる。 ラクタム、第２の発明において使用されるアル
コール及び／又はオキシムの添加は上記の反応
前、反応中又は反応後に行なわれる。ポリアミイ
ミド樹脂を製造後、他の溶媒で希釈後に加えても
よい。これら全量を一度に添加してもよいし段階
的に添加してもよい。重合反応を制御し、急激な
脱炭酸反応による発泡を抑制する合成上の観点か
らラクタムの一部又は全部を反応前又は反応中に
添加することが好ましい。但し、アルコール及
び／又はオキシムは、重合反応を阻害する場合が
あるため反応後を添加するのが好ましい。アルコ
ール及び／又はオキシムを上記の反応前又は反応
中に添加して反応させる場合は、芳香族ジイソシ
アネート１モルに対してアルコール及び／又はオ
キシムを0.25モル未満となる割合で用いることが
好ましい。0.25モル以上であると、重合反応又は
硬化反応を阻害する傾向がある。 反応温度はマスク剤を反応前又は反応中に添加
する場合には80〜200℃で行なうことが好ましい。
網状化などの副反応を抑制するためには160℃以
下とするのが好ましい。130℃前後が最も適して
いる。反応後に添加する場合には、80〜160℃で
行なうことが好ましい。高樹脂分含有量で行なう
ほど反応温度は低下できる。例えば、樹脂含有量
が60重量％の場合、110℃前後が最も適している。 マスク剤を反応後に添加する方法においては、
添加後更に０〜130℃で数時間反応させて、末端
官能基を完全に封鎖する必要がある。90℃前後が
最も適している。 本発明に用いるポリアミドイミド樹脂の組成物
は還元粘度が0.10〜0.27とされる。0.10未満であ
ると、貯蔵安定性又は耐熱性、可とう性などの実
用性能が不充分となる。0.27を越えると樹脂分含
有量が低下し、本発明の目的が達成できなくな
る。還元粘度の調整は反応中に溶液粘度を測定し
て行なわれる。還元粘度は、上記の反応で得られ
た樹脂溶液の一部にＮ―メチルピロリドンを加え
て10重量％とした溶液15gを、水１中に加えて
樹脂を沈殿させ、ついで沈殿物を0.3mmHgの減圧
下で60℃で10時間乾燥して、固形樹脂とする。こ
の固形樹脂を0.5g／ｄのジメチルホルムアミド
溶液とし、30℃でキヤノンフエンスケ粘度計（粘
度計番号50）を用いて測定される。 本発明におけるポリアミドイミド樹脂の組成物
をワニスとする場合には上記した塩基性有機溶媒
の他の助溶剤としてキシレン、NISSEKIHISOL
―100、150、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、γ―ブチロラクトンな
どを併用してもよい。 本発明において用いられるポリアミドイミド樹
脂の組成物に、必要に応じて硬化促進触媒又はウ
レタン解離触媒を併用することができる。例えば
トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメ
チルアニリン、ジメチルエタノールアミン、１，
８―ジアザ―ビシクロ（５，４，０）ウンデセン
―７（又はこの有機酸塩）等の第三級アミン類、
ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオク
トエート等の有機スズ化合物、テトラブトキシチ
タネート、テトライソプロボキシチタネート又は
これらのキレート、アシレート化合物等の有機チ
タン化合物、トリアルキルホスフインなどが用い
られる。とくに第三級アミン類が好ましい。ま
た、必要に応じて硬化剤、界面活性剤などの種々
の添加剤を併用することができる。 硬化剤としては例えば、エポキシ樹脂、アミノ
樹脂、フエノールホルムアルデヒド樹脂、水酸基
及び／又はカルボキシル基を有するポリエステル
樹脂、芳香族ポリイソシアネートの上記した分子
中に１個の活性水素を含有する化合物の付加物な
どが用いられる。好ましくは、上記した芳香族ジ
イソシアネート又はその三量化物の分子中に１個
の活性水素を有する化合物の付加物、とくに好ま
しくは４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネー
のε―カプロラクタム付加物が用いられる。 他の添加剤としてはベンゾインが好ましく用い
られる。ベンゾインは塗膜の平滑性を改良する。 このように調製されたワニスは、例えばダイス
塗膜用耐熱電線ワニスとして使用する場合、溶液
粘度を25〜35ポアズ（30℃）に設定した時、約40
〜55重量％の高樹脂分含有量を得ることができ
る。また、フエルト塗装用耐熱電線ワニスとして
使用する場合、溶液粘度を0.6〜0.8ポアズ（30
℃）に設定した時約20〜35重量％の高樹脂分含有
量を得ることができる。これらのワニスは長期の
貯蔵安定性にすぐれていると共に、焼き付けした
塗膜は良好な耐熱性、可とう性に加えて、耐フレ
オン性、耐クレージング性にすぐれている。 このようにして得られるポリアミドイミド樹脂
の組成物を電気導体上に塗布焼付けることによつ
て耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性等に優れた絶縁電
線を得ることができる。その際、導体の上に直接
ポリアミドイミド樹脂の組成物を塗布焼付けた
後、更にその上に他の絶縁物を塗布焼付けてもよ
いし、逆に導体の上に他の絶縁物を塗布焼付けた
後、その上にポリアミド樹脂の組成物を塗布焼付
けてもよい。また、このような二重構造に上に更
にポリアミドイミド樹脂または他の絶縁物を任意
の順序に塗布焼付けて多層構造にしてもよい。他
の絶縁物としては実質的に線状の熱可塑性ポエス
テル、分岐状の熱硬化性ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルホルマール、ポリウレタン、ポリ
イミド、ポリイミダゾール、ポリイミダゾピロロ
ン、ポリヒダントイン、ポリエステルイミド、ポ
リアミドイミドエステル、エポキシ樹脂及び各種
自己融着性ワニス等があげられる。 導体にポリアミドイミド樹脂組成物又は他の絶
縁物を塗布焼付ける方法については特に制限はな
くどのような方法であつてもよい。例えば、導体
をポアミドイミド樹脂組成物又は他の絶縁物の中
を通した後、金属製のダイスあるいはフエルトで
しごいて厚みを調整した後、炉の中を通して焼付
けることを数回繰り返す方法が一搬的である。 以下、本発明を実施例及び比較例によつて説明
する。 比較例 １ 温度計、かきまぜ機、球管冷却器をつけた２
四つ口フラスコに４，4′―ジフエニルメタンジイ
ソシアネート452.5g、トリメリツト酸無水物
347.5g、Ｎ―メチルピロリドン1485.7gを入れ、
窒素気流中でかきまぜながら100℃で１時間、15
℃で２時間、120℃で２時間反応させ、引き続き
135℃に昇温して６時間反応を進めた（樹脂分含
有量は35重量％）。キシレン381gを加えて希釈し
た。得られたポリアミドイ樹脂のワニス中の樹脂
分含有量（計算値）は30重量％、ワニスの初期粘
度（Ｂ型粘度計、30℃）は31ポアズ、ポリアミド
イミド樹脂の還元粘度（0.5g／dl、ジメチルフオ
ルムアミド、30℃）は0.42であつた。このワニス
は40℃で１ケ月放置しても粘度変化は全く見られ
なかつた。 実施例 １ 温度計、かきまぜ機、球管冷却器をつけた２
四つ口フラスコに４，4′―ジフエニルメタンジイ
ソシアネート452.5g、トリメリツト酸無水物
347.5g、ε―カプロラクタム96.7g、Ｎ―メチル
ピロリドン533.3gを入れ、窒素気流中でかきまぜ
ながら100℃で１時間、115℃で２時間、125℃で
１時間さらに135℃で反応を進め、終点判定用試
料として樹脂分含有量を40重量％に希釈した溶液
の30℃のガードナー粘度が25秒となつたところで
100℃に冷却し、Ｎ―メチルピロリドン272.4g、
ジメチルフオルムアミド345.3g、メタノール2.7g
を加えて希釈した。引き続き90℃で３時間反応さ
せた。得られた樹脂の還元粘度は0.24（0.5g／dl、
ジメチルフオルムアミド、30℃）。得れたポリア
ミド樹脂のワニス中の樹脂分含有量（計算値）は
41重量％である。このワニスの初期粘度は28ポア
ズ（30℃）、40℃で１ケ月放置後の粘度は29ポア
ズ（30℃）であり、すぐれた貯蔵安定性を示し
た。 実施例 ２ 温度計、かきまぜ機、球管冷却器をつけた２
四つ口フラスコに４，4′―ジフニルメタンジイソ
シアネート456.4g、トリメリツト酸無水物
343.6g、Ｎ―メチルピロリドン533.3g、ε―カプ
ロラクタム48.4gを入れ、窒素気流中でかきまぜ
ながら100℃で１時間、115℃で２時間、125℃で
１時間、さらに135℃で反応を進め、終点判定用
試料として樹脂分含有量を44重量％に希釈した溶
液の30℃のガードナー粘度が29秒となつたところ
で100℃に冷却し、ジメチルフオルムアミド
484.9g、２―ブタノンオキシム18.6gを加えて希
釈した。引き続き90℃で３時間反応させた。得ら
れた樹脂の還元粘度は0.21（0.5g／dl、ジメチルフ
オルムアミド、30℃）。得られたポリアミド樹脂
のワニス中の樹脂分含有量（計算値）は44重量％
である。このワニスの初期粘度は34ポアズ（30
℃）、40℃で１ケ月放置後の粘度は36ポアズ（30
℃）であり、すぐれた貯蔵安定性を示した。 実施例 ３ 温度計、かきまぜ機、球管冷却器をつけた２
四つ口フラスコに４，4′―ジフエニルメタンジイ
ソシアネート452.5g、トリメリツト酸無水物
347.5g、ε―カプロラクタム96.7g、Ｎ―メチル
ピロリドン533.3gを入れ窒素気流中でかきまぜな
がら100℃で１時間、115℃で２時間、125℃で１
時間、さらに135℃で反応を進め、終点判定用試
料として樹脂分含有量を45重量％に希釈した溶液
の30℃のガードナー粘度が28秒となつたところで
100℃に冷却し、ジメチルフオルムアミド444.4g
を加えて希釈した。これにメタノール13.7gを加
え90℃で３時間反応させた。樹脂の還元粘度は
0.21（0.5g／dl、ジメチルフオルムアミド、30℃）。
得られたポリアミドイミド樹脂のワニス中の樹脂
分含有量（計算値）は45重量％である。このワニ
スの初期粘度は30ポアズ（30℃）であつた。この
ワニスの40℃で１ケ月放置後の粘度は30ポアズ
（30℃）であり、すぐれた貯蔵安定性を示した。 実施例１，２，３及び比較例１で得られたワニ
スを直径１mmの銅線に塗布し、炉温260／360／
400℃（入口／中央／出口）に設定した炉長4.5m
の整型炉の中を線速10m／分の速度で通過させて
焼付けることを６〜８回繰り返して得られた絶縁
電線の特性を評価した。その結果を表１に示す。 なお、実施例１〜３及び比較例１は塗布焼付回
数を８回とし、実施例４は実施例１で得られたワ
ニスを６回塗布焼付けて得られた絶縁電線であ
る。

【表】 表１から明らかなように実施例１〜実施例３の
絶縁電線は比較例１で示した従来型の絶縁電線と
同様優れた耐熱性、耐摩耗性、可とう性を有して
おり、樹脂分濃度が大幅に高い分だけワニスの製
造コストや輸送コストを実質的に低下させること
ができ、その分だけ絶縁電線のコストを下げるこ
とができる。また、実施例１と４及び比較例１を
比較してわかるように塗布焼付け回数を低減する
こともでき、経済性の優れた耐熱性絶縁電線を提
供できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 塩基性溶媒の存在下で、芳香族ジイソシアネ
   ート（）及びトリカルボン酸無水物（）を、
   ほぼ等モルで樹脂分含有量を40重量％以上として
   反応させる系において、芳香族ジイソシアネート
   （）１モルに対して0.1〜1.0モルのラクタム
   （）を、上記の反応前、反応中又は反応後に加
   えて還元粘度を0.10〜0.27としたポリアミドイミ
   ド樹脂の組成物を導体上に塗付焼付けることを特
   徴とする絶縁電線の製造法。 ２ ポリアミドイミド樹脂がラクタムを反応前、
   反応中又は反応後に加えて末端官能基（主にイソ
   シアネート基）を封鎖した後、アルコール及び／
   又はオキシムを反応後に加えて末端官能基（主に
   酸無水物基）を封鎖されて得られたポリアミドイ
   ミド樹脂である特許請求の範囲第１項記載の絶縁
   電線の製造法。 ３ 芳香族ジイソシアネートが４，4′―ジフエニ
   ルメタンジイソシアネート又はトリレンジイソシ
   アネートである特許請求の範囲第１項又は第２項
   記載の絶縁電線の製造法。 ４ トリカルボン酸無水物がトリメリツト酸無水
   物である特許請求の範囲第１項、第２項又は第３
   項記載の絶縁電線の製造法。 ５ 塩基性溶媒がＮ―メチルピロリドン又はジメ
   チルフオルムアミドである特許請求の範囲第１
   項、第２項、第３項又は第４項記載の絶縁電線の
   製造法。 ６ ラクタムがε―カプロラクタムである特許請
   求の範囲第１項、第２項、第３項、第４項又は第
   ５項記載の絶縁電線の製造法。 ７ 塩基性溶媒の存在下で、芳香族ジイソシアネ
   ート（）及びトリカルボン酸無水物（）を、
   ほぼ等モルで樹脂分含有量を40重量％以上として
   反応させる系において、芳香族ジイソシアネート
   （）１モルに対して0.1〜1.0モルのラクタム
   （）ならびに芳香族ジイソシアネート（）１
   モルに対して0.01〜0.5モルのアルコール（）
   及び／又はオキシム（）を、上記の反応前、反
   応中又は反応後に加えて還元粘度を0.10〜0.27と
   したポリアミドイミド樹脂の組成物を導体上に塗
   布焼付けることを特徴とする絶縁線の製造法。 ８ アルコールがメタノールであり、オキシムが
   ２―ブタノンオキシムである特許請求の範囲第７
   項記載の絶縁電線の製造法。