JPH01150542A - 電気用積層板 - Google Patents

電気用積層板

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JPH01150542A
JPH01150542A JP31009687A JP31009687A JPH01150542A JP H01150542 A JPH01150542 A JP H01150542A JP 31009687 A JP31009687 A JP 31009687A JP 31009687 A JP31009687 A JP 31009687A JP H01150542 A JPH01150542 A JP H01150542A
Authority
JP
Japan
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resin
base material
impregnated
laminated plate
lower surfaces
Prior art date
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Pending
Application number
JP31009687A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigehiro Okada
茂浩 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP31009687A priority Critical patent/JPH01150542A/ja
Publication of JPH01150542A publication Critical patent/JPH01150542A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
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    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる′電気用積層板に関するものである。
〔背景技術〕
従来、電気用積層板の耐熱性を向上させるには樹脂含浸
基材の樹脂自身を例えばフェノール樹脂からエポキシ樹
脂に転換したり、更にはポリイミド樹脂に転換すること
で対応されてきたが、使用樹脂個有の性質を必要とする
場合は樹脂の変性や無機粉末充填剤を添加することが試
みられていた。
樹脂変性はそれなりの効果があるがやはり樹脂の性質そ
のものが変質するのは止むを得ないことであシ、無機粉
末充填剤の添加は積層板表面が虫食い状になる外観不良
が発生しやすい欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは＠層板表面の外観不良がな
く且つ耐熱性に優れたｙＩ！気用積用積層板供すること
にあるつ 〔発明の開示〕 本発明は充填剤として水酸化アルミニウムとガラス俄維
とを含有する樹脂ワニスを含浸してなる樹脂含浸基材の
上下面に、充填剤を含有しない樹脂含浸基材を酩し、更
にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積
ＮＪ成形してなることを特徴とする電気用積層板のため
、樹脂個有の性質を生かしたままで耐熱性を向上させる
ことができ、更にガラス繊維によって積層板表面の外観
不良をなくすることができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
本発明に用いる無機粉末充填剤は水酸化アルミニウムに
限定され、その粒度は限定するものではないが好ましく
はｉｏｏメツシュ以下のものであることがより分散性が
よく望ましいことである。添加量は好ましくは樹脂フェ
ノの１−３０重量％（以下単に％と記す）であることが
望ましい。即ち１％未満では耐熱性が向上し難く、３０
％をこえると基材への含浸性が低下するためである。ガ
ラス繊維については好ましくは無アルカリガラス繊維で
、繊維径が５〜１５ミクロン、長さが５〜５０ミクロン
であることが望ましい。即ち５ミクロン未満では積層板
表面の外観を改良することができず、繊維径が１５ミク
ロン、長さが■ミクロンをこえると基材への含浸性が低
下するためでちる。添加量については好ましくは樹脂フ
ェノの１〜３）％であることが望ましい。即ち１％未満
では積層板表面の外観を改良することができず、Ｉ％を
こえると基材への含浸性が低下するためである。基材に
含浸する樹脂フェノとしてはフェノ−ＩＩ／樹脂、クレ
ゾー／Ｌ／９ｊ脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタツエン、ポ
リアミド、ポリアミドイミド、ボリスルブオン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテｐエーテμケト
ン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必
要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン
、シクロヘキサノン、スチレン、モノマー等の１ｆｌｔ
ｌＫを添加したもので、基材としては、ガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、カーボ
ン、ポリビニルアルコール、ポリアクリル、アラミド等
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マプト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。金
属箔としては銅、鉄、アルミニウム、真鍮、ニッケル、
ステンレス鋼等のｌｊｌ、複合、表面処理品等で、必要
に応じて片面に接着剤層を設は接着性を更に向上させる
ことができる。
積層成形としては多段成形法、マルチロール法、接触圧
法、無圧成形法、ダブルベルト法等の積層成形法全般を
用いることができ、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例 充填剤として２００メツシユの水酸化アルミニウム８％
と繊維径口ミクロン、繊維長おミクロンのシフンカップ
リング剤処理ガラス繊！７％とを含有する不飽和ポリエ
ステル樹脂フェノに厚さ０，２ｎの長尺ガフスベーバー
を樹脂量が５０％になるように含浸した樹脂含浸基材５
枚の上下面に、充填剤を含有しない不飽和ポリエステル
樹脂フェノに厚さ０．２Ｈの長尺ガフス布を樹脂量が５
０％になるように含浸した樹脂含浸基材を夫々１枚づつ
配し、更にその上下面に接着剤層付厚さ０．０３５　ｍ
の長尺銅箔を夫々配設した長尺帯状積層体を無圧で１４
５°ＣでＩ分間積堺成形後、所要寸法に切断して電気用
Ｈ層板を得た。
比較例 実施例の充填剤を含有しない樹脂含浸ガフス布７枚の上
下面に実施例の銅箔を配設した積層体を実施例と同様に
処理して電気用積層板を得た。
〔発明の効果〕
実施例及び比較例の電気用積層板の性能は第１表で明白
なように本発明のものの性能はよく、本発明の優れてい
ることを確認した。
第１表 注 奈オープン耐熱性

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）充填剤として水酸化アルミニウムとガラス繊維と
    を含有する樹脂ワニスを含浸してなる樹脂含浸基材の上
    下面に、充填剤を含有しない樹脂含浸基材を配し、更に
    その上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層
    成形してなることを特とする電気用積層板。
  2. （２）ガラス繊維が直径５〜１５ミクロンで長さが５〜
    ５０ミクロンであることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載の電気用積層板。
  3. （３）ガラス繊維がシランカップリング剤で処理したも
    のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２
    項記載の電気用積層板。
JP31009687A 1987-12-07 1987-12-07 電気用積層板 Pending JPH01150542A (ja)

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