JPH03183194A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は嘔気機器、電子機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる多層配線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の多層配線基板は、内層材間及び内層材と外層材と
の間に紙やガラス織布に７エノール樹脂エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させてなる樹脂含浸基材を
介在させた積層体を積層成形して褐られるものであるが
、この多層配線基板にありでは誘電率が、樹脂含浸基材
としてエポキシ樹脂含浸ガラス布を用いた場合で５．０
１ポリイミド樹脂含漬ガラス布で４．０と比較的大きく
、従って多層配線基板として用すた場合には高周波特性
が不足となり、高周波演算回路や通信機器回路用には制
約が加えられてｈた。このためクラフト紙やガラス織布
に７９素樹脂を含浸させた７９素樹脂含浸クラフト紙や
ツーＩ素樹脂含浸ガラス織布を用することが試みられた
がフーノ素樹脂液はエマルジョン形態での供給しかない
ため、基材に所要樹脂−を付着させるには含浸、乾燥を
反彷する手間があり、更に積＃成形時にフッ素樹脂の融
点以上に加熱する必要があるため２５０℃以上の高温成
形が必要となる問題がありた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたよう（こ、内層材間及内層材と外層
材との間にエポキシ！＃脂、ポリイミド樹脂をクラフト
紙、ガラス織布に含浸させた樹脂含浸基材を配設してな
る多層配線基板は高周波特性が不足する。そうかと１Ａ
−ｑでフッ素樹脂をクラフト紙、ガラス織布に含浸させ
た樹脂含浸基材を配設してなる多層配線基板は生産性が
低ｈ０本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、生差性を
維持したまま、高周波特性に優れた多層配線基４ｆを提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、少く
とも１枚の樹脂含浸フッ素樹脂ペーパーを含む樹脂１−
を介在せしめて外層材を配設した積層体を一体化してな
ることを特徴とする多層配線基板のため、高周波特性が
よく、且つ含浸用樹脂としてフッ素樹脂を用いた以外は
生産性が著るしく向上することができるもので、以下本
発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステルｍｉｌ！。

メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ホリフエニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ツ
ク素樹脂専の単独、変性物、混合物等の樹脂を含浸、乾
燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下耐に金
属箔を配設一体化してなる電気用積層板の金属箔に電気
回路を形成したものである。樹脂層としては電気用積層
板の製造に用鍋られる上記樹脂含浸基材をそのまま用す
ることができ、更に上記樹脂の塗布層シート、フィルム
であ−てもよｌ／％０Ｌ、かし樹月旨層には少くとも１
枚の樹脂含浸フッ素樹脂ペーパーｅ用りることが必要で
ある。フッ素樹脂ペーパーとしては三７．化塩化エチレ
ン樹脂、四フッ化エチレン樹脂、四ツ９化エチレン六７
＃＃化プロピレン共重合体樹脂、四フッ化エチレンパー
フルオロヒニルエーテル共重合体樹脂等のフッ素樹脂繊
維を抄紙してなるフッ素情脂ペーパーで、好ましくは伸
率が１５０〜３５０　％であることが望ましく八。

ｊｉ’Ｌｌち１５０％未満では取扱時に破損しやす（，
３５０４をこえると取扱時に歪を残留し寸法安定性が低
下するからである。外層材としては銅、アルミニウム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の箔が用すら
れ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておく
こともできる。又金属箔以外に片面金属張積層板金用り
ることもでき特に限定するものではない。積層一体化手
段につ帆てはプレス、多段プレス、マルチロール、ダブ
ルベルト、無圧加熱等の任意方式を選択することができ
、特に限定するものではなｈｏ 以下本発明を実施例にもとづｂで説明する。

実施例 厚さ０．５Ｈのガラス布基材エポキシ樹脂両面鋼張積層
板の両面に電気回路を形成しでなる内層材の上、下面に
、四７−Ｊ化エチレンパープルオロビニルエーテル共重
合体樹脂からなる摩み４００ミクロン、伸率２５０係の
フッ素樹脂ペーパーに乾燥後樹脂口が４５重量係になる
ように硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸、乾燥して
得た樹脂含浸フッ素樹脂ペーパー１枚を夫々介在せしめ
て厚さ０．０３５ｎの鋼箔を外層材として配設した積層
体ｆｉ形比力３０Ｋｇ／ぴ、１７０℃で９０分間積層成
形して４層配線基板を得た。

比較例１ 実施例と同じ内層材の上下面に、硬化剤含有エポキシ餠
脂ワニスを厚さ０．２　ｆｌのガラス織布に、乾燥後樹
脂口が４５重重係になるように含浸、乾燥して得た樹脂
含浸ガラス織布２枚を夫々介在せしめて厚さ０．０３５
ｆｌの銅箔を外層材として配設した８層体を用いた以外
は実施例と同様に処理して４層配線基＆を得た。

比較例２ 実施例と同じ内層材の上下面に、四１−ｐ化エチレン＃
脂エマルジョンを、厚すｔ）、　２　ｍｌ＋のガラス織
布に、乾燥後樹脂口が４５重ｉｌ［唾になるように含浸
、乾燥して得た樹脂含浸ガラス織布２枚を夫々介在せし
めて厚さ０．０３５ｍの銅ｖｇ　’ｅ外層材として配設
した横陥体を成形比力３０　Ｋｇ／ｄ　、３３５℃で６
０分間槓層威形して４層配線基板を得た。

実施例及び比較例１と２の多層配線基板の性能は第１表
のようである。

注 ※　比較例１’１ｌＯＯとした場合の比である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板においては生産性
を維持したまま、高周波特性を向上させることのできる
効果がある。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、少くと
   も１枚の樹脂含浸フッ素樹脂ペーパーを含む樹脂層を介
   在せしめて外層材を配設した積層体を一体化してなるこ
   とを特徴とする多層配線基板。
2. （２）フッ素樹脂ペーパーが伸率１５０〜３５０％であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層配
   線基板。