JPH01123740A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH01123740A JPH01123740A JP28276087A JP28276087A JPH01123740A JP H01123740 A JPH01123740 A JP H01123740A JP 28276087 A JP28276087 A JP 28276087A JP 28276087 A JP28276087 A JP 28276087A JP H01123740 A JPH01123740 A JP H01123740A
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- resin
- impregnated
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は″Ｗ、気ｔ気路１語子機器、計算機器、通信機
器６に用いられる？！電気用積層板関するものである。
器６に用いられる？！電気用積層板関するものである。
従来、電気用積層板は樹脂含浸紙や樹脂含浸ガラス基材
を夫々所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層成形して得られるもので、プ
リント配線板への加工に際して行なう穴あけ加工は、前
者については紙基材のため強度は低いがパンチング加工
できる利点がＨあり、後者についてはガラス布基材のた
め強度は１大きいがドリル加工しかできない制約があっ
た。
を夫々所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層成形して得られるもので、プ
リント配線板への加工に際して行なう穴あけ加工は、前
者については紙基材のため強度は低いがパンチング加工
できる利点がＨあり、後者についてはガラス布基材のた
め強度は１大きいがドリル加工しかできない制約があっ
た。
：〔発明の目的〕
、 本発明の目的とするところは強度が大きく且つパン
チング加工できろ？！気用＠Ｍ板を提供することにある
。
チング加工できろ？！気用＠Ｍ板を提供することにある
。
本発明は所要枚数の中空充填剤含有樹脂含浸基材の上下
面【、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更にその上
面及び又は下面に金属箔を配設した′ＷＩＷＩＩ体を積
層成形してなることを特徴とする電気用ＷＩＨ板のため
強度は上下面のｍ脂含浸ガブス布周で、パンチング加工
性は上下面の樹脂含浸ガラス布の中間に介在する中空充
填剤含有樹脂含浸基材でパンチング性を大巾に向上させ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
面【、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更にその上
面及び又は下面に金属箔を配設した′ＷＩＷＩＩ体を積
層成形してなることを特徴とする電気用ＷＩＨ板のため
強度は上下面のｍ脂含浸ガブス布周で、パンチング加工
性は上下面の樹脂含浸ガラス布の中間に介在する中空充
填剤含有樹脂含浸基材でパンチング性を大巾に向上させ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる中空充填剤含有樹脂基材としてはシラス
バルーン、ガラスバルーン、パーライト、蛭石等の中空
充填剤をフェノ−／Ｉ／樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ゼリエステ／Ｌ’樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリゲタジエン樹脂、ポリアミド
樹脂、弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイドｗ脂、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の単独、
混合物、変性物等に含有させた樹脂液をがフス織布、が
フス不織布、ガラスペーパー、合成繊維の織布や不織布
、紙等の基材に含浸させたものである。中空充填剤の量
は好ましくは樹脂に対し１−４：）ｒＬｆ！に％（以下
単に％と記す）が望ましい。即ち１％未満ではパンチン
グ性が向上しｓ＜、５０％をこえると基材に対する浸透
性が低下し、ｔｇＣ絶縁性、耐水性が低下する傾向にあ
る７５為らである。樹脂含浸ガラス布としては上記の樹
脂をガラス織布、ガラス不織布、がラスペーパー等のが
フス布基材に含浸したものである。金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、ステンレス鋼１．ｌｃ鍮、ニッケル
、亜鉛等の金属箔を用いるが、必要に応じて金属箔の片
面に接着剤層を設けておき、接着性を向上させることも
できるものである。積層成形としては多段プレス法、ダ
ブルベルト法、マルチロール法、無圧法等が用いられ使
用する樹脂に応じた加熱温度、加熱時間が用いられ、圧
力についても樹脂に応じた無圧、積層体自重による自重
圧、接触圧、低圧、高圧が用いられ特に限定するもので
はない。
バルーン、ガラスバルーン、パーライト、蛭石等の中空
充填剤をフェノ−／Ｉ／樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ゼリエステ／Ｌ’樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリゲタジエン樹脂、ポリアミド
樹脂、弗化樹脂、ポリフェニレンオキサイドｗ脂、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の単独、
混合物、変性物等に含有させた樹脂液をがフス織布、が
フス不織布、ガラスペーパー、合成繊維の織布や不織布
、紙等の基材に含浸させたものである。中空充填剤の量
は好ましくは樹脂に対し１−４：）ｒＬｆ！に％（以下
単に％と記す）が望ましい。即ち１％未満ではパンチン
グ性が向上しｓ＜、５０％をこえると基材に対する浸透
性が低下し、ｔｇＣ絶縁性、耐水性が低下する傾向にあ
る７５為らである。樹脂含浸ガラス布としては上記の樹
脂をガラス織布、ガラス不織布、がラスペーパー等のが
フス布基材に含浸したものである。金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、ステンレス鋼１．ｌｃ鍮、ニッケル
、亜鉛等の金属箔を用いるが、必要に応じて金属箔の片
面に接着剤層を設けておき、接着性を向上させることも
できるものである。積層成形としては多段プレス法、ダ
ブルベルト法、マルチロール法、無圧法等が用いられ使
用する樹脂に応じた加熱温度、加熱時間が用いられ、圧
力についても樹脂に応じた無圧、積層体自重による自重
圧、接触圧、低圧、高圧が用いられ特に限定するもので
はない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
エポキシ樹脂（Ｖエル化学株式会社製、商品名工ピコ−
） １００１３１００重量部Ｃ以下単に部と記ス）、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチル７を７０．２部
、ンフスバルーン１０部、メチルオキ＄／）−Ａ／Ｚｏ
ｏ部からなる樹脂ワニスを厚さ０．２Ｈのガラス不織布
に乾燥後の樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥させ
て得た中空充填剤含有樹脂含浸基材５枚の上下面に、エ
ポキシ樹脂（Ｖ−Ｃ／Ｉ／化学株式会社製、商品名エピ
コート１００１７１００部、！／Ｖアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキントーｆ
ｉ／１００部からなる樹脂ワニスを厚さ０．２ Ｂのガ
ラス布に乾燥後樹脂量がｍＨになるように含浸、乾燥さ
せて得た樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にそ
の上下面に厚さ０．０３５１１１の銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力荀に９／１４．１６５℃で１２０分間
積層成形して厚さ１．６霧の両面鋼張積層板を得た。
） １００１３１００重量部Ｃ以下単に部と記ス）、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチル７を７０．２部
、ンフスバルーン１０部、メチルオキ＄／）−Ａ／Ｚｏ
ｏ部からなる樹脂ワニスを厚さ０．２Ｈのガラス不織布
に乾燥後の樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥させ
て得た中空充填剤含有樹脂含浸基材５枚の上下面に、エ
ポキシ樹脂（Ｖ−Ｃ／Ｉ／化学株式会社製、商品名エピ
コート１００１７１００部、！／Ｖアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキントーｆ
ｉ／１００部からなる樹脂ワニスを厚さ０．２ Ｂのガ
ラス布に乾燥後樹脂量がｍＨになるように含浸、乾燥さ
せて得た樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にそ
の上下面に厚さ０．０３５１１１の銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力荀に９／１４．１６５℃で１２０分間
積層成形して厚さ１．６霧の両面鋼張積層板を得た。
比較例
実施例と同じ樹脂量ω％の樹脂含浸ガラス布７枚を重ね
た上下面に厚さ０．０３５ｆｆの鋼箔を夫々配設した積
層体を成形圧力４０ ｋｇｍ 、１６ ｓ℃で１２０分
間積層成形して厚さ１．６Ｈの両面鋼張積層板を得た。
た上下面に厚さ０．０３５ｆｆの鋼箔を夫々配設した積
層体を成形圧力４０ ｋｇｍ 、１６ ｓ℃で１２０分
間積層成形して厚さ１．６Ｈの両面鋼張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は、第１表で明白なよ
うに本発明のものの性能はよく、本発明の電気用積層板
の優れていることを確認した。
うに本発明のものの性能はよく、本発明の電気用積層板
の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (1)
- （１）所要枚数の中空充填剤含有樹脂含浸基材の上下面
に、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更にその上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形して
なることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28276087A JPH01123740A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28276087A JPH01123740A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123740A true JPH01123740A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17656709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28276087A Pending JPH01123740A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123740A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127894A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Toshiba Chem Corp | プリント回路用積層板 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28276087A patent/JPH01123740A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127894A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Toshiba Chem Corp | プリント回路用積層板 |
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