JPH06171018A - 積層板 - Google Patents
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- JPH06171018A JPH06171018A JP32324492A JP32324492A JPH06171018A JP H06171018 A JPH06171018 A JP H06171018A JP 32324492 A JP32324492 A JP 32324492A JP 32324492 A JP32324492 A JP 32324492A JP H06171018 A JPH06171018 A JP H06171018A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 無圧連続製造方法によって反り、捩じれの少
ない積層板を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、水平状態で移行した
所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長
尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連続的に
積層成形後、所要寸法に切断することによって得られる
積層板において、表裏最外層の樹脂含浸基材の樹脂層厚
み差を10ミクロン以内にしたことを特徴とする積層
板。
ない積層板を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、水平状態で移行した
所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長
尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で連続的に
積層成形後、所要寸法に切断することによって得られる
積層板において、表裏最外層の樹脂含浸基材の樹脂層厚
み差を10ミクロン以内にしたことを特徴とする積層
板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板に関す
るものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、樹脂含浸基材と金属箔との積層体を水平状態で移
行しつつ、無圧で加熱硬化させて得られるため、積層体
内で重い基材が沈み、表面に樹脂が浮かび硬化後の断面
を見ると、最外層樹脂含浸基材表面の樹脂層厚みは上面
が30〜40ミクロン、下面が15〜20ミクロン程度
となりこれが原因となって積層板に反り、捩じれを発生
させ、寸法安定性を低下させていた。
板は、樹脂含浸基材と金属箔との積層体を水平状態で移
行しつつ、無圧で加熱硬化させて得られるため、積層体
内で重い基材が沈み、表面に樹脂が浮かび硬化後の断面
を見ると、最外層樹脂含浸基材表面の樹脂層厚みは上面
が30〜40ミクロン、下面が15〜20ミクロン程度
となりこれが原因となって積層板に反り、捩じれを発生
させ、寸法安定性を低下させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の長
尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラ
ミネートした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、
所要寸法に切断してなる積層板において、表裏最外層樹
脂含浸基材の樹脂層厚み差を10ミクロン以内にしたこ
とを特徴とする積層板のため、積層板の構成バランスが
とれ反り、捩じれのない積層板とすることができるもの
である。以下本発明を詳細に説明する。
尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラ
ミネートした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、
所要寸法に切断してなる積層板において、表裏最外層樹
脂含浸基材の樹脂層厚み差を10ミクロン以内にしたこ
とを特徴とする積層板のため、積層板の構成バランスが
とれ反り、捩じれのない積層板とすることができるもの
である。以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。その構成位置は例えば芯部をガラス不織布、表面部
をガラス布とするコンポジット構成にすることもでき
る。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ビニルエステル樹脂(エポキシアクリレー
ト樹脂とも言う)の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用
いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填
剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成
繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加すること
ができる。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸で
もよいが、同系樹脂で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次
含浸をより高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架
橋剤や異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。かくして長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の
任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材を得るものであ
る。表裏最外層樹脂含浸基材の樹脂層厚み差はラミネー
トロールの調整等によって10ミクロン以内とすること
ができる。厚み差が10ミクロンをこえると積層板の構
成バランスがくずれ、積層板に反り、捩じれが発生す
る。長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて
所要枚数用いることができる。長尺金属箔としては銅、
アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、
複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けておくことができる。かくして上記長尺樹脂含
浸基材の上面及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を無圧で積層成形ー体化して積層板
を得るものである。長尺積層体の無圧積層成形一体化は
樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択する
ことができるが、硬化温度は130〜200℃であるこ
とが望ましい。積層成形後は、カッター等で所要寸法に
切断して積層板を得るものである。なお切断後、必要に
応じて再加熱、急冷却することにより、より外観をよく
することができる。再加熱は樹脂のガラス転移点(T
g)以上に加熱することが望ましく、再加熱後の急冷
は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入
れて急冷するもので、25℃以下の水中に入れることが
好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。その構成位置は例えば芯部をガラス不織布、表面部
をガラス布とするコンポジット構成にすることもでき
る。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ビニルエステル樹脂(エポキシアクリレー
ト樹脂とも言う)の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用
いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填
剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成
繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加すること
ができる。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸で
もよいが、同系樹脂で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次
含浸をより高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架
橋剤や異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。かくして長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の
任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材を得るものであ
る。表裏最外層樹脂含浸基材の樹脂層厚み差はラミネー
トロールの調整等によって10ミクロン以内とすること
ができる。厚み差が10ミクロンをこえると積層板の構
成バランスがくずれ、積層板に反り、捩じれが発生す
る。長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて
所要枚数用いることができる。長尺金属箔としては銅、
アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、
複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けておくことができる。かくして上記長尺樹脂含
浸基材の上面及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を無圧で積層成形ー体化して積層板
を得るものである。長尺積層体の無圧積層成形一体化は
樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択する
ことができるが、硬化温度は130〜200℃であるこ
とが望ましい。積層成形後は、カッター等で所要寸法に
切断して積層板を得るものである。なお切断後、必要に
応じて再加熱、急冷却することにより、より外観をよく
することができる。再加熱は樹脂のガラス転移点(T
g)以上に加熱することが望ましく、再加熱後の急冷
は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入
れて急冷するもので、25℃以下の水中に入れることが
好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0006】
【実施例】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚を水平状
態で移行させると共に、その上下面に、厚み0.15m
m、幅105cmの長尺ガラス織布に、ビニルエステル
樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806−DA)を
樹脂量が45%になるように含浸させた長尺ビニルエス
テル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚水平状態で移行
させた後、ラミネートロールを調整して表裏最外層樹脂
含浸基材の樹脂層厚み差が5ミクロンになるようにして
ラミネートし、更にその上下面に幅105cm、厚さ
0.035mmの長尺銅箔をラミネートした長尺積層体
を無圧で170℃で20分間連続して積層成形後、カッ
ターで100cm角に切断して厚さ1.2mmの積層板
を連続的に得た。
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚を水平状
態で移行させると共に、その上下面に、厚み0.15m
m、幅105cmの長尺ガラス織布に、ビニルエステル
樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806−DA)を
樹脂量が45%になるように含浸させた長尺ビニルエス
テル樹脂含浸ガラス織布基材を各々2枚水平状態で移行
させた後、ラミネートロールを調整して表裏最外層樹脂
含浸基材の樹脂層厚み差が5ミクロンになるようにして
ラミネートし、更にその上下面に幅105cm、厚さ
0.035mmの長尺銅箔をラミネートした長尺積層体
を無圧で170℃で20分間連続して積層成形後、カッ
ターで100cm角に切断して厚さ1.2mmの積層板
を連続的に得た。
【0007】
【比較例】各基材に樹脂含浸後、そのままラミネートし
た以外は、実施例と同様に処理して厚さ1.2mmの積
層板を連続的に得た。
た以外は、実施例と同様に処理して厚さ1.2mmの積
層板を連続的に得た。
【0008】実施例及び比較例の積層板の表裏最外層樹
脂含浸基材の樹脂層厚み、反り、捩じれは表1のようで
ある。
脂含浸基材の樹脂層厚み、反り、捩じれは表1のようで
ある。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、得られる積層板の反り、捩じれを大幅に減少さ
せることができ、本発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、得られる積層板の反り、捩じれを大幅に減少さ
せることができ、本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項1】 所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び
又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を
連続的に無圧で積層成形後、所要寸法に切断してなる積
層板において、表裏最外層樹脂含浸基材の樹脂層厚み差
を10ミクロン以内にしたことを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32324492A JPH06171018A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32324492A JPH06171018A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06171018A true JPH06171018A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32324492A Pending JPH06171018A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06171018A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP32324492A patent/JPH06171018A/ja active Pending
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