JPH0115151Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0115151Y2 JPH0115151Y2 JP8490582U JP8490582U JPH0115151Y2 JP H0115151 Y2 JPH0115151 Y2 JP H0115151Y2 JP 8490582 U JP8490582 U JP 8490582U JP 8490582 U JP8490582 U JP 8490582U JP H0115151 Y2 JPH0115151 Y2 JP H0115151Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- terminal
- integrated circuit
- feedthrough
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 37
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は端子に貫通コンデンサを取付けた集
積回路に関するものである。
積回路に関するものである。
電子部品として広く一般に用いられている集積
回路ICには、コンデンサを設けてノイズフイル
タの働きをさせ、集積回路にノイズが入らないよ
うにしている。
回路ICには、コンデンサを設けてノイズフイル
タの働きをさせ、集積回路にノイズが入らないよ
うにしている。
ところで、従来の集積回路におけるコンデンサ
の組込みは、第１図に示すように集積回路１の端
子２と別の回路３との間にコンデンサ４を挿入し
た外付構造であつたため、集積回路１に対するコ
ンデンサ４のしめる面積が大きく、機器への組込
みに広いスペースを必要とする問題がある。
の組込みは、第１図に示すように集積回路１の端
子２と別の回路３との間にコンデンサ４を挿入し
た外付構造であつたため、集積回路１に対するコ
ンデンサ４のしめる面積が大きく、機器への組込
みに広いスペースを必要とする問題がある。
また、コンデンサ４が外付けであると、リード
インダクタンスまたはパターンによるインダクタ
ンスが大きいのでノイズ除去効果が悪いという欠
点がある。
インダクタンスまたはパターンによるインダクタ
ンスが大きいのでノイズ除去効果が悪いという欠
点がある。
この考案は、上記のような問題や欠点を解消す
るためになされたものであり、集積回路から引出
された端子に、この端子を貫通端子とする貫通コ
ンデンサを取付けるようにし、集積回路の面積内
にコンデンサの組込みが行なえ、小型化により組
込みスペースが少なくてすみ、しかもノイズ除去
効果の優れた集積回路を提供することを目的とす
る。
るためになされたものであり、集積回路から引出
された端子に、この端子を貫通端子とする貫通コ
ンデンサを取付けるようにし、集積回路の面積内
にコンデンサの組込みが行なえ、小型化により組
込みスペースが少なくてすみ、しかもノイズ除去
効果の優れた集積回路を提供することを目的とす
る。
以下、この考案の実施例を添付図面の第２図乃
至第１１図にもとづいて説明する。
至第１１図にもとづいて説明する。
第２図乃至第５図に示す第１の例は、集積回路
１の両側から下向きに引出された各端子２にこの
端子２を貫通端子とする貫通コンデンサ１１を取
付け、各貫通コンデンサ１１のアース側電極にシ
ヤーシ基板１２またはプリント基板を共用して取
り付けたものである。
１の両側から下向きに引出された各端子２にこの
端子２を貫通端子とする貫通コンデンサ１１を取
付け、各貫通コンデンサ１１のアース側電極にシ
ヤーシ基板１２またはプリント基板を共用して取
り付けたものである。
貫通コンデンサ１１は、第５図に示すように、
セラミツク等を用いて筒状に形成したコンデンサ
本体１３の内外面に電極１４と１５を設けたもの
であり、内部を貫通する端子２と内側の電極１５
を半田１６によつて接続すると共に外側アース側
電極１４をシヤーシ基板１２とを半田１７により
接続し、集積回路１に入るノイズを各貫通コンデ
ンサ１１でアースに逃がすようになつている。
セラミツク等を用いて筒状に形成したコンデンサ
本体１３の内外面に電極１４と１５を設けたもの
であり、内部を貫通する端子２と内側の電極１５
を半田１６によつて接続すると共に外側アース側
電極１４をシヤーシ基板１２とを半田１７により
接続し、集積回路１に入るノイズを各貫通コンデ
ンサ１１でアースに逃がすようになつている。
第２図は、集積回路１から引出されたアース端
子２ａにシヤーシ基板１２を半田１８で接続し、
シヤーシ基板１２を各貫通コンデンサ１１の共用
アースとしたものであるが、シヤーシ基板１２に
直接アースの端子を設けたり、各貫通コンデンサ
１１ごとにアース端子を接続するようにしてもよ
い。
子２ａにシヤーシ基板１２を半田１８で接続し、
シヤーシ基板１２を各貫通コンデンサ１１の共用
アースとしたものであるが、シヤーシ基板１２に
直接アースの端子を設けたり、各貫通コンデンサ
１１ごとにアース端子を接続するようにしてもよ
い。
第６図乃至第８図は、シヤーシ基板１２の具体
的な構造とこれに一体的に設けるアース端子１９
の異なつた形状を例示しており、貫通コンデンサ
１１の嵌合孔２０が形成されたシヤーシ基板１２
の両端に第６図は二本づつのアース端子１９を、
第７図では端部の中央に第８図では一方のコーナ
に各々一本づゝアース端子１９を設けている。
的な構造とこれに一体的に設けるアース端子１９
の異なつた形状を例示しており、貫通コンデンサ
１１の嵌合孔２０が形成されたシヤーシ基板１２
の両端に第６図は二本づつのアース端子１９を、
第７図では端部の中央に第８図では一方のコーナ
に各々一本づゝアース端子１９を設けている。
第６図ないし第８図の例では端子１９をアース
として使用するものとして示したが、これをプリ
ント基板や機器のケースへの取付用として兼用あ
るいは単独で用いてもよい。
として使用するものとして示したが、これをプリ
ント基板や機器のケースへの取付用として兼用あ
るいは単独で用いてもよい。
次に、第９図乃至第１１図に示す例は、フラツ
トパツク集積回路に適用した場合であり、端子２
は集積回路１の両側から平行状態で突出し、各端
子２に、この端子を貫通端子とする貫通コンデン
サ１１が取付けられ貫通コンデンサ１１を貫通し
た端子２の先端は別のパターン線と接続される。
トパツク集積回路に適用した場合であり、端子２
は集積回路１の両側から平行状態で突出し、各端
子２に、この端子を貫通端子とする貫通コンデン
サ１１が取付けられ貫通コンデンサ１１を貫通し
た端子２の先端は別のパターン線と接続される。
各貫通コンデンサ１１は、第１１図のように、
例えばプリント基板２１上に重ねられ、半田２２
によつて外側電極１４がグランドパターン２３と
接続される。
例えばプリント基板２１上に重ねられ、半田２２
によつて外側電極１４がグランドパターン２３と
接続される。
前記プリント基板２１の各貫通コンデンサ１１
が重なる面には、貫通コンデンサ１１が嵌り合う
適当な形状の凹部２４またはうちぬき穴が設けら
れ、貫通コンデンサ１１の位置決が安定よく行な
えるようになつている。
が重なる面には、貫通コンデンサ１１が嵌り合う
適当な形状の凹部２４またはうちぬき穴が設けら
れ、貫通コンデンサ１１の位置決が安定よく行な
えるようになつている。
以上のように、この考案によると集積回路から
引出された端子に直接貫通コンデンサを取付け、
貫通端子の外側電極をアースと接続するようにし
たので、ノイズ除去用や回路時定数用のコンデン
サを集積回路の面積内に納めることができ、従来
の外付けコンデンサを用いたものにくらべて小型
化が可能になり、機器への組込みがスペース的に
有利になる。
引出された端子に直接貫通コンデンサを取付け、
貫通端子の外側電極をアースと接続するようにし
たので、ノイズ除去用や回路時定数用のコンデン
サを集積回路の面積内に納めることができ、従来
の外付けコンデンサを用いたものにくらべて小型
化が可能になり、機器への組込みがスペース的に
有利になる。
また、端子に直接貫通コンデンサが取付けられ
ているので、リードインダクタンスまたはパター
ンによるインダクタンスによる影響が小さく、ノ
イズ除去効果が大幅に向上する。
ているので、リードインダクタンスまたはパター
ンによるインダクタンスによる影響が小さく、ノ
イズ除去効果が大幅に向上する。
第１図は従来のコンデンサ付集積回路を示す斜
面図、第２図はこの考案のコンデンサを示す正面
図、第３図は同側面図、第４図は同横断平面図、
第５図は同上要部を拡大した縦断面図、第６図と
第７図及び第８図の各々はシヤーシ形状の異なつ
た例を示す斜面図、第９図はフラツトパツク集積
回路に適用した平面図、第１０図は同縦断側面
図、第１１図は同上要部の拡大平面図である。 １……集積回路、２……端子、１１……貫通コ
ンデンサ、１２……シヤーシ基板、１３……コン
デンサ本体、１４，１５……電極。
面図、第２図はこの考案のコンデンサを示す正面
図、第３図は同側面図、第４図は同横断平面図、
第５図は同上要部を拡大した縦断面図、第６図と
第７図及び第８図の各々はシヤーシ形状の異なつ
た例を示す斜面図、第９図はフラツトパツク集積
回路に適用した平面図、第１０図は同縦断側面
図、第１１図は同上要部の拡大平面図である。 １……集積回路、２……端子、１１……貫通コ
ンデンサ、１２……シヤーシ基板、１３……コン
デンサ本体、１４，１５……電極。
Claims (1)
- 集積回路から引出されている端子に、この端子
を貫通端子とする貫通コンデンサを取付け、貫通
コンデンサの外側電極をアースと接続するように
したことを特徴とするコンデンサ付集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8490582U JPS58187129U (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | コンデンサ付集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8490582U JPS58187129U (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | コンデンサ付集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58187129U JPS58187129U (ja) | 1983-12-12 |
| JPH0115151Y2 true JPH0115151Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30093824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8490582U Granted JPS58187129U (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | コンデンサ付集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58187129U (ja) |
-
1982
- 1982-06-07 JP JP8490582U patent/JPS58187129U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58187129U (ja) | 1983-12-12 |
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