JPH0115155B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 プリント配線基板（以下単に基板という）を製
作するには、通常、配線パターンを形成した後、
電子部品を取付ける前に、溶融半田中に浸漬し
て、配線パタンを半田めつきしている。

この際、過剰に付着した半田を除去して、均一
な半田層を形成するためと、スルーホールを閉塞
した半田を除去する効果的な方法として、溶融半
田槽より垂直に引き上げた基板の両面に、直ちに
熱風を噴射することは、よく知られている。

しかし、この方法によれば、基板が振動を起し
たり、いずれか一方の熱風ノズルに吹き寄せられ
て接触し、半田層の厚さが表裏不均一になつた
り、半田層が波打つたような状態となり、厚さが
不均一となつたり、基板が損傷する恐れがあり、
また、熱風の量が多く必要であつたり、さらには
また、基板に沿つて半田槽内に吹き込まれる熱風
により、溶融半田が飛散したり、酸化するという
問題点がある。

第１図は、従来装置を示すもので、１は溶融半
田槽、２は溶融半田、３は基板４に向つて下向き
傾斜する横長の細隙を備え、上下に段差を設けた
左右１対の熱風ノズル、５は、基板４の通路のみ
を残して、半田槽１の上面を覆うカバーである。

６は基板４の把持装置で、エアシリーンダー７
のピストン部の頭部に固着された挿入片８を出入
することにより、基板４を把持できるようになつ
ている。

しかし、このものは、基板の通路が開口してい
るので、溶融半田の飛散や酸化の防止は不十分で
あり、かつ、基板４が振動するので、半田の厚さ
が不均一になつたりする。

本発明は、上述装置の欠点をも解消した装置に
関するもので、第２図以下に基いて具体的に説明
する。

１１，１２，１３は、それぞれ上記１，２，３
に相当する溶融半田槽と溶融半田と熱風ノズル
で、図示のように、好ましくは段差を設けた熱風
ノズル１３からは、200゜〜230℃、２〜5KG／cm²
の熱風が噴射される。

半田槽１１の上方において、図示を省略した箱
体内には、若干の間隙を有する左右１対の水平の
取付板１４，１４が固設されている。

各取付板１４の上面前後両端に固設した取付金
具１５，１５には、前後方向を向く枢軸１６，１
６の内端が固着され、各枢軸１６の外端には、下
方を向く揺動腕１７が枢着されている。

前後両揺動腕１７，１７の下端には、溶融半田
槽１１の直上に位置する、たとえばシリコンゴム
等の耐熱性弾性材よりなる、案内を兼ねる水平の
しごきローラ１８，１８が枢設されている。

両しごきローラ１８，１８は、各枢軸１６に巻
装した捩りばね１９により、互に当接する方向に
付勢されている。ただし、これはばねに限定され
るものではなく、他の手段、例えばエアシリンダ
ー等を利用しても可能である。

両熱風ノズル１３，１３間の上方には、第３図
に示すような、しごきローラ１８と平行をなし、
かつ両端より中央に向つて次第に縮径するととも
に、互に平行をなして両端部同士が当接する、左
右１対の耐熱性弾性材よりなる水平の保持ローラ
２０，２０が枢設されている。このローラ２０，
２０は、本出願人が実開昭54―16376号公報にて
開示している。

上述構成の本装置において、想像線で示すよう
に、フラツクスを塗布した基板２１を、保持ロー
ラ２０，２０としごきローラ１８，１８の案内に
より、溶融半田槽１１内の溶融半田１２に所定時
間（通常３〜10秒間）浸漬後、把持装置（第１図
の６と同じ）を高速（通常20〜100ｍ／min）で
引き上げる。

すると、基板２１に付着して上昇する過剰の溶
融半田の大部分は、しごきローラ１８，１８間を
通過する際、しごき取られる。

なお、ローラ１８，１８に半田が付く場合に
は、これにドクターブレードを取着して半田をか
きとればよい。

ついで、熱風ノズル１３，１３により、残余の
過剰溶融半田と、スルーホール（図示省略）を閉
塞する溶融半田が除去される。

この時、基板２１は、しごきローラ１８，１８
と把持装置又は保持ローラ２０，２０により保持
されるので、振動や片寄りは、確実に防止され
る。

しかも、上述のように、基板２１に付着した過
剰半田の大部分は、基板２１を引き上げる際に、
しごきローラ１８，１８により除去されるので、
熱風ノズル１３，１３の熱風噴射量を減少させる
ことができ、エネルギーを大幅に節減することが
できる。

なお、保持ローラ２０，２０は、両端より中央
に向つて次第に縮径しているので、基板２１の両
側縁角部のみがこれらローラ２０，２０により挾
支され、半田が付着して引き上げられた基板２１
の表裏面がローラ２０，２０により擦られること
はなく、好都合である。

上記保持ローラ２０，２０に代えて、基板２１
を両側よりはさむ保持具を設けてもよく、あるい
は、基板保持用の案内杆を、しごき保持ローラ１
８，１８の上方に設けてもよい。

なおいうまでもないが、把持装置がしごきロー
ラ１８，１８対保持ローラ２０，２０対の間を通
るときは、これらローラに損傷を起こさせないよ
うに、間隔が開けられる構造となつている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の基板半田めつき装置の要部の
中央縦断正面図、第２図は、本発明装置を備える
基板半田めつき装置の要部の一部切欠正面図、第
３図は、本発明装置における基板の上部を保持す
る第２保持ローラの平面図である。第４図は、本
発明装置を備える基板半田めつき装置の斜面図で
ある。 １…溶融半田槽、２…溶融半田、３…熱風ノズ
ル、４…基板、５…カバー、６…把持装置、７…
エアシリンダー、８…挿入片、１１…溶融半田
槽、１２…溶融半田、１３…熱風ノズル、１４…
取付板、１５…取付金具、１６…枢軸、１７…揺
動腕、１８…しごきローラ、１９…捩りばね、２
０…保持ローラ、２１…基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ その内部の溶融半田を貯溜する溶融半田槽
   と、プリント配線基板の上端非有効部を挾持した
   状態で、前記溶融半田槽へ該基板を搬出入する基
   板搬送手段と、前記溶融半田槽の上方に付設さ
   れ、前記基板を溶融半田槽から引き上げる際に、
   基板の両面に熱風を噴射する一対の熱風ノズル
   と、該熱風ノズルの上方に配設された、両端より
   中央に向つて次第に縮径する一対の保持ローラと
   を備えるプリント配線基板の半田めつき装置にお
   いて、 前記溶融半田槽と前記熱風ノズルとの間に回転
   自在に配設された、その周面が平滑で、耐熱性及
   び弾性を備える一対のしごきローラと、 該一対のしごきローラを、互いに当接する方向
   に付勢するように、各しごきローラに付設した付
   勢手段とを備える、プリント配線基板の半田めつ
   き装置における過剰半田除去装置。