JPH01166529A - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
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- JPH01166529A JPH01166529A JP62325726A JP32572687A JPH01166529A JP H01166529 A JPH01166529 A JP H01166529A JP 62325726 A JP62325726 A JP 62325726A JP 32572687 A JP32572687 A JP 32572687A JP H01166529 A JPH01166529 A JP H01166529A
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- bonding
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、ワイヤボンディング又はペレットボンディン
グ等のボンディング方法に関する。
グ等のボンディング方法に関する。
［従来の技術］
一般に、基板には、一定のパターンを有するペレットボ
ンディングパターン又はワイヤボンディングパターンが
等間隔に形成される。従って、制御部のデータメモリに
は、基板を画定量適る１つの基板送り量データと１つの
ボンディングパターンデータとが記憶されており、基板
を画定量適る動作と、送り動作後に予め決められた一定
のボンディングパターンに従ってボンディングする動作
を順次繰返して基板の全てについてボンディングが行わ
れる。
ンディングパターン又はワイヤボンディングパターンが
等間隔に形成される。従って、制御部のデータメモリに
は、基板を画定量適る１つの基板送り量データと１つの
ボンディングパターンデータとが記憶されており、基板
を画定量適る動作と、送り動作後に予め決められた一定
のボンディングパターンに従ってボンディングする動作
を順次繰返して基板の全てについてボンディングが行わ
れる。
ところで最近、半導体装置の多様化により、第３図に示
すように、基板ｌにペレット２を不規則にペレットボン
ディングする場合、また不規則にペレットボンディング
されたペレット２にワイヤボンディングを施すものであ
る。
すように、基板ｌにペレット２を不規則にペレットボン
ディングする場合、また不規則にペレットボンディング
されたペレット２にワイヤボンディングを施すものであ
る。
従来、かかる場合には、基板の送り方向に複数台のボッ
ディング装置を配設し、基板を複数個に分割した各領域
ＩＡ〜ＩＤを各ボンディング装置に分担させて行ってい
た。また１台のボッディング装置で行う場合には、手動
操作によって行っている。
ディング装置を配設し、基板を複数個に分割した各領域
ＩＡ〜ＩＤを各ボンディング装置に分担させて行ってい
た。また１台のボッディング装置で行う場合には、手動
操作によって行っている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来技術は、複数台のボンディング装置を必要とす
るので、設置スペースを非常に広く必要とすると共に、
高価な装置となる。特に少量生産の場合には、各ボンデ
ィング装置の稼動率が極端に悪くなる。また手動操作の
場合には、生産性が悪いことはいうまでもない。
るので、設置スペースを非常に広く必要とすると共に、
高価な装置となる。特に少量生産の場合には、各ボンデ
ィング装置の稼動率が極端に悪くなる。また手動操作の
場合には、生産性が悪いことはいうまでもない。
本発明の目的は、不規則なボンディングパターンを１台
のボンディング装置で自動的にボンディングすることが
できるボンディング方法を提供することにある。
のボンディング装置で自動的にボンディングすることが
できるボンディング方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記従来技術の問題点は、基板の投手力向を複数に分割
し、この分割されたそれぞれの領域の基板送り量データ
とボンディングパターンデータとをデータメモリに記憶
させ、基板送り量データに基づき基板を送り、その後そ
の領域のボンディングパターンデータに基づきボンディ
ングさせる動作を順次各領域について行わせることによ
り解決される。
し、この分割されたそれぞれの領域の基板送り量データ
とボンディングパターンデータとをデータメモリに記憶
させ、基板送り量データに基づき基板を送り、その後そ
の領域のボンディングパターンデータに基づきボンディ
ングさせる動作を順次各領域について行わせることによ
り解決される。
［作用］
基板の複数の領域のそれぞれに対する基板送り量だけ基
板を送り、その領域におけるボンディングパターンデー
タによってボンディングさせるので、不規則なボンディ
ングバタンでも１台のボンディング装置でボンディング
できる。
板を送り、その領域におけるボンディングパターンデー
タによってボンディングさせるので、不規則なボンディ
ングバタンでも１台のボンディング装置でボンディング
できる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図によりワイヤボンディング
を行う場合について説明する。第１図に示すように、基
台３の上面にはヒートブロック４が固定されている。ヒ
ートブロック４は、基板ｌの両側部をガイドするように
相対向して配設された図示しないガイドレール間に配設
されている。
を行う場合について説明する。第１図に示すように、基
台３の上面にはヒートブロック４が固定されている。ヒ
ートブロック４は、基板ｌの両側部をガイドするように
相対向して配設された図示しないガイドレール間に配設
されている。
また基台３には、基板ｌの送り方向に伸びた基板送りね
じ５が回転自在に支承されており、この基板送りねじ５
の一端は基板駆動モータ６の出力軸に連結されている。
じ５が回転自在に支承されており、この基板送りねじ５
の一端は基板駆動モータ６の出力軸に連結されている。
基板送りねじ５には雌ねじ７が螺合されており、雌ねじ
７には基板ｌの後端側に伸びた基板送りアーム８が固定
されている。またヒートブロック４の上方には、周知の
構造よりなるワイヤボンディング装置のツール９が配設
されている。
７には基板ｌの後端側に伸びた基板送りアーム８が固定
されている。またヒートブロック４の上方には、周知の
構造よりなるワイヤボンディング装置のツール９が配設
されている。
前記基板駆動モータ６及び図示しないワイヤボンディン
グ装置のボンディング用Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、Ｚ軸
モータは第２図に示す制御部によって制御される。１０
は装置の操作部、１１は装置の動作に必要な情報、即ち
基板送り量データ及びボンディングパターンデータ（ボ
ンディング位置を示すボンディングパターン、各ボンデ
ィング点の位置座標情報等）を蓄えるデータメモリで、
前記データの詳細については後記する。１２は操作部１
０からの操作信号に基づいてデータメモリ１１からの必
要情報を読み出し、装置の動作に必要な各種指令信号を
出力する演算処理部、１３は演算処理部１２から出力さ
れた基板送り量データ信号１２ａによって基板駆動モー
タ６を駆動する基板送すモータドライバー、１４は演算
処理部１２から出力されたボンディングパターンデータ
信号１２ｂ、１２ｃ、１２ｄによってツール９をＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ移動させるワイヤボンディン
グ装置のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動モータをそれぞれ駆動す
るボンディング用Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸ドライバーである。
グ装置のボンディング用Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、Ｚ軸
モータは第２図に示す制御部によって制御される。１０
は装置の操作部、１１は装置の動作に必要な情報、即ち
基板送り量データ及びボンディングパターンデータ（ボ
ンディング位置を示すボンディングパターン、各ボンデ
ィング点の位置座標情報等）を蓄えるデータメモリで、
前記データの詳細については後記する。１２は操作部１
０からの操作信号に基づいてデータメモリ１１からの必
要情報を読み出し、装置の動作に必要な各種指令信号を
出力する演算処理部、１３は演算処理部１２から出力さ
れた基板送り量データ信号１２ａによって基板駆動モー
タ６を駆動する基板送すモータドライバー、１４は演算
処理部１２から出力されたボンディングパターンデータ
信号１２ｂ、１２ｃ、１２ｄによってツール９をＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ移動させるワイヤボンディン
グ装置のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動モータをそれぞれ駆動す
るボンディング用Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸ドライバーである。
前記データメモリ１１は、本実施例においては４個のデ
ータメモリＩＩＡ、ＩＩＢ、ｌＩＣ１１１Ｄを有し、こ
れらは次のように設定されている。
ータメモリＩＩＡ、ＩＩＢ、ｌＩＣ１１１Ｄを有し、こ
れらは次のように設定されている。
第３図に示すように、基板ｌを領域ＩＡ、ＩＢ、Ｉｃ、
ＩＤに分割する。そして、基板１を送る時は、各領域Ｉ
Ａ−ＩＤの中央が第１図に示すツール９の基準位置９ａ
の真下に位置するように送られるものとする。また基板
ｌの領域ＩＡが基準位置９ａの真下に送られる前は、第
３図に示すように基板１の前端から基準位置９ａまでの
距離ｎｏ にあるものとする、また各領域ＩＡ、ＩＢ、
ＩＣ，ＩＤ（７）長さをそれぞれｌａ、１ｂ、１ｃ、１
ｄとすると、各領域ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ１ＩＤの基板送り
量は、１１ ＝ｎｏ ＋ １ ａ／２、交２＝（１ａ＋
１ｂ）／２、ｆＬ３＝（１ｂ＋ＩＣ）／２、ｆＬ４＝（
１ｃ＋１ｄ）／２となる。即ち、データメモリＩＩＡ、
ＩＩＢ、ＩＩＣ，ＩＩＤの基板送り量データは、それぞ
れ見！、見２、文３、交４に相当するものとなっている
。
ＩＤに分割する。そして、基板１を送る時は、各領域Ｉ
Ａ−ＩＤの中央が第１図に示すツール９の基準位置９ａ
の真下に位置するように送られるものとする。また基板
ｌの領域ＩＡが基準位置９ａの真下に送られる前は、第
３図に示すように基板１の前端から基準位置９ａまでの
距離ｎｏ にあるものとする、また各領域ＩＡ、ＩＢ、
ＩＣ，ＩＤ（７）長さをそれぞれｌａ、１ｂ、１ｃ、１
ｄとすると、各領域ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ１ＩＤの基板送り
量は、１１ ＝ｎｏ ＋ １ ａ／２、交２＝（１ａ＋
１ｂ）／２、ｆＬ３＝（１ｂ＋ＩＣ）／２、ｆＬ４＝（
１ｃ＋１ｄ）／２となる。即ち、データメモリＩＩＡ、
ＩＩＢ、ＩＩＣ，ＩＩＤの基板送り量データは、それぞ
れ見！、見２、文３、交４に相当するものとなっている
。
またデータメモリ１１のポンデイングパターンデータに
は、領域ＩＡ（７）ＮＯ，１，２，３のペレット２に対
してワイヤボンディングするために、ツール９をＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動させるに必要なデータが記憶され
ている。データメモリｌｌＢ、１１Ｃ，ｌｌＤのボンデ
ィングパターンデータも同様に、それぞれの領域ＩＢ、
ＩＣ１■Ｄに対するワイヤボンディングに必要なデータ
が記憶されている。
は、領域ＩＡ（７）ＮＯ，１，２，３のペレット２に対
してワイヤボンディングするために、ツール９をＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動させるに必要なデータが記憶され
ている。データメモリｌｌＢ、１１Ｃ，ｌｌＤのボンデ
ィングパターンデータも同様に、それぞれの領域ＩＢ、
ＩＣ１■Ｄに対するワイヤボンディングに必要なデータ
が記憶されている。
次に作用について説明する。操作部ｌＯより装置の始動
指令が入力されると、演算処理部１２はまず領域ＩＡの
データメモリＩＩＡの基板送り量データを読み出し、必
要な移動量を算出して基板送すモータドライバー１３に
入力する。これにより、基板駆動モータ６が駆動し、基
板送りねじ５によって基板送りアーム８を文１だけ移動
させ、基板ｌの領域ＩＡの中央を基準位置９ａに位置さ
せる０次に演算処理部１２は領域ＩＡのデータメモリＩ
ＩＡのボンディングパターンデータを読み出し、必要な
移動量に算出してボンディング用Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸ドラ
イバー１４に入力する。これにより、ツール９はＸ軸、
Ｙ軸及びＺ軸方向に移動し、周知の方法によって領域Ｉ
Ａの全てのＮＯ０■、２．３のペレット２に対してワイ
ヤボンディングする。
指令が入力されると、演算処理部１２はまず領域ＩＡの
データメモリＩＩＡの基板送り量データを読み出し、必
要な移動量を算出して基板送すモータドライバー１３に
入力する。これにより、基板駆動モータ６が駆動し、基
板送りねじ５によって基板送りアーム８を文１だけ移動
させ、基板ｌの領域ＩＡの中央を基準位置９ａに位置さ
せる０次に演算処理部１２は領域ＩＡのデータメモリＩ
ＩＡのボンディングパターンデータを読み出し、必要な
移動量に算出してボンディング用Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸ドラ
イバー１４に入力する。これにより、ツール９はＸ軸、
Ｙ軸及びＺ軸方向に移動し、周知の方法によって領域Ｉ
Ａの全てのＮＯ０■、２．３のペレット２に対してワイ
ヤボンディングする。
領域ＩＡのワイヤボンディング終了後、次は領域ＩＢの
データメモリＩＩＢが前記と同様にして読み出され、基
板１を文２だけ送り、領域ＩＢの全てのＮＯ，４，５，
６，７のペレット２に対してワイヤボンディングする。
データメモリＩＩＢが前記と同様にして読み出され、基
板１を文２だけ送り、領域ＩＢの全てのＮＯ，４，５，
６，７のペレット２に対してワイヤボンディングする。
以後、領域ＩＣ，ＩＤについても前記と同様に順次ワイ
ヤボンディングする。
ヤボンディングする。
このように、基板ｌを各領域ＩＡ〜ＩＤに分割し、各領
域ＩＡ〜ＩＤを順次ボンディング位置に送り、その領域
ＩＡ−ＩＤに対するボンディングパターンデータでワイ
ヤボンディングするので、１台の装置で不規則に配列さ
れたペレット２にワイヤボンディングできる。
域ＩＡ〜ＩＤを順次ボンディング位置に送り、その領域
ＩＡ−ＩＤに対するボンディングパターンデータでワイ
ヤボンディングするので、１台の装置で不規則に配列さ
れたペレット２にワイヤボンディングできる。
なお、上記実施例においては、ワイヤボンディングの場
合について説明したが、第３図の配列のようにペレット
２をペレットボンディングする場合にも同様に適応でき
ることはいうまでもない。
合について説明したが、第３図の配列のようにペレット
２をペレットボンディングする場合にも同様に適応でき
ることはいうまでもない。
この場合には、ツール９は吸着ノズルを用いる。
また基板１を送るのに、各領域ＩＡ〜ＩＤの中央部が基
準位置９ａに位置するように送ったが、例えば基準位置
９ａに位置する部分は、領域ＩＡではＮＯ，１、領域Ｉ
ＢではＮＯ，４，領域ＩＣではＮ０１８、領域ＩＤでは
ＮＯ，９の各ペレット２のＸ方向が位置するようにして
もよい。
準位置９ａに位置するように送ったが、例えば基準位置
９ａに位置する部分は、領域ＩＡではＮＯ，１、領域Ｉ
ＢではＮＯ，４，領域ＩＣではＮ０１８、領域ＩＤでは
ＮＯ，９の各ペレット２のＸ方向が位置するようにして
もよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、不規
則なボンディングパターンを１台のポンゝ ディング装
置で自動的にボンディングすることができる。
則なボンディングパターンを１台のポンゝ ディング装
置で自動的にボンディングすることができる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し。
第１図は装置動作部の概略図、第２図は制御部のブロッ
ク図、第３図は基板の一例を示す説明平面図である。 ｌ：基板、 Ｉ Ａ ＮＩ Ｄ ’： ｆＩ４
城、１１、ＩＩＡ〜１１０：データメモリ。 第１図 第３図 ＩＡ〜１０：鎗ｊｆ！ｉ
ク図、第３図は基板の一例を示す説明平面図である。 ｌ：基板、 Ｉ Ａ ＮＩ Ｄ ’： ｆＩ４
城、１１、ＩＩＡ〜１１０：データメモリ。 第１図 第３図 ＩＡ〜１０：鎗ｊｆ！ｉ
Claims (1)
- 基板の長手方向を複数に分割し、この分割されたそれ
ぞれの領域の基板送り量データとボンディングパターン
データとをデータメモリに記憶させ、基板送り量データ
に基づき基板を送り、その後その領域のボンディングパ
ターンデータに基づきボンディングさせる動作を順次各
領域について行わせることを特徴とするボンディング方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325726A JPH0787196B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | ボンデイング方法 |
| KR1019880013650A KR920010697B1 (ko) | 1987-12-23 | 1988-10-20 | 본딩방법 |
| US07/474,213 US5020715A (en) | 1987-12-23 | 1990-02-01 | Bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325726A JPH0787196B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166529A true JPH01166529A (ja) | 1989-06-30 |
| JPH0787196B2 JPH0787196B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=18179997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325726A Expired - Fee Related JPH0787196B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | ボンデイング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5020715A (ja) |
| JP (1) | JPH0787196B2 (ja) |
| KR (1) | KR920010697B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2701991B2 (ja) * | 1990-12-21 | 1998-01-21 | ローム株式会社 | ワイヤボンダ |
| JPH06349876A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
| CN1106036C (zh) * | 1997-05-15 | 2003-04-16 | 日本电气株式会社 | 芯片型半导体装置的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126116A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | Toshiba Corp | 位置合せ装置 |
| JPS62179123A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3581375A (en) * | 1969-03-07 | 1971-06-01 | Ibm | Method and apparatus for manufacturing integrated circuits |
| US4501064A (en) * | 1981-09-08 | 1985-02-26 | Usm Corporation | Micro component assembly machine |
| US4479298A (en) * | 1983-07-26 | 1984-10-30 | Storage Technology Partners | Alignment apparatus and method for mounting LSI and VLSI packages to a printed circuit board |
| US4763827A (en) * | 1984-08-13 | 1988-08-16 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing method |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62325726A patent/JPH0787196B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-10-20 KR KR1019880013650A patent/KR920010697B1/ko not_active Expired
-
1990
- 1990-02-01 US US07/474,213 patent/US5020715A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126116A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | Toshiba Corp | 位置合せ装置 |
| JPS62179123A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890011008A (ko) | 1989-08-12 |
| US5020715A (en) | 1991-06-04 |
| KR920010697B1 (ko) | 1992-12-12 |
| JPH0787196B2 (ja) | 1995-09-20 |
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Legal Events
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