JPH0787196B2 - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
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- JPH0787196B2 JPH0787196B2 JP62325726A JP32572687A JPH0787196B2 JP H0787196 B2 JPH0787196 B2 JP H0787196B2 JP 62325726 A JP62325726 A JP 62325726A JP 32572687 A JP32572687 A JP 32572687A JP H0787196 B2 JPH0787196 B2 JP H0787196B2
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- bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤボンデイング又はペレットボンデイン
グ等のボンデイング方法に関する。
グ等のボンデイング方法に関する。
［従来の技術］ 一般に、基板には、一定のパターンを有するペレットボ
ンデイングパターン又はワイヤボンデイングパターンが
等間隔に形成される。従って、制御部のデータメモリに
は、基板を一定量送る１つの基板送り量データと１つの
ボンデイングパターンデータとが記憶されており、基板
を一定量送る動作と、送り動作後に予め決められた一定
のボンデイングパターンに従ってボンデイングする動作
を順次繰返して基板の全てについてボンデイングが行わ
れる。
ンデイングパターン又はワイヤボンデイングパターンが
等間隔に形成される。従って、制御部のデータメモリに
は、基板を一定量送る１つの基板送り量データと１つの
ボンデイングパターンデータとが記憶されており、基板
を一定量送る動作と、送り動作後に予め決められた一定
のボンデイングパターンに従ってボンデイングする動作
を順次繰返して基板の全てについてボンデイングが行わ
れる。
ところで最近、半導体装置の多様化により、第３図に示
すように、基板１にペレット２を不規則にペレットボン
デイングする場合、また不規則にペレットボンデイング
されたペレット２にワイヤボンデイングを施すものがあ
る。
すように、基板１にペレット２を不規則にペレットボン
デイングする場合、また不規則にペレットボンデイング
されたペレット２にワイヤボンデイングを施すものがあ
る。
従来、かかる場合には、基板の送り方向に複数台のボン
デイング装置を配設し、基板を複数個に分割した各領域
1A〜1Dを各ボンデイング装置に分担させて行っていた。
また１台のボンデイング装置で行う場合には、手動操作
によって行っている。
デイング装置を配設し、基板を複数個に分割した各領域
1A〜1Dを各ボンデイング装置に分担させて行っていた。
また１台のボンデイング装置で行う場合には、手動操作
によって行っている。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記従来技術は、複数台のボンデイング装置を必要とす
るので、設置スペースを非常に広く必要とすると共に、
高価な装置となる。特に少量生産の場合には、各ボンデ
イング装置の稼動率が極端に悪くなる。また手動操作の
場合には、生産性が悪いことはいうまでもない。
るので、設置スペースを非常に広く必要とすると共に、
高価な装置となる。特に少量生産の場合には、各ボンデ
イング装置の稼動率が極端に悪くなる。また手動操作の
場合には、生産性が悪いことはいうまでもない。
本発明の目的は、不規則なボンデイングパターンを１台
のボンデイング装置で自動的にボンデイングすることが
できるボンデイング方法を提供することにある。
のボンデイング装置で自動的にボンデイングすることが
できるボンデイング方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、ペレットを基板の不規則な位
置にペレットボンデイング又は基板の不規則な位置にペ
レットボンデイングされたペレットにワイヤボンデイン
グするボンデイング方法において、基板の長手方向を複
数に分割し、この分割されたそれぞれの領域の基板送り
量データとボンデイングパターンデータとをデータメモ
リに記憶させ、基板送り量データに基づき基板を送り、
その後その領域のボンデイングパターンデータに基づき
ボンデイングさせる動作を順次各領域について行わせる
ことにより解決される。
置にペレットボンデイング又は基板の不規則な位置にペ
レットボンデイングされたペレットにワイヤボンデイン
グするボンデイング方法において、基板の長手方向を複
数に分割し、この分割されたそれぞれの領域の基板送り
量データとボンデイングパターンデータとをデータメモ
リに記憶させ、基板送り量データに基づき基板を送り、
その後その領域のボンデイングパターンデータに基づき
ボンデイングさせる動作を順次各領域について行わせる
ことにより解決される。
［作用］ 基板の複数の領域のそれぞれに対する基板送り量だけ基
板を送り、その領域におけるボンデイングパターンデー
タによってボンデイングさせるので、不規則なボンデイ
ングパタンでも１台のボンデイング装置でボンデイング
できる。
板を送り、その領域におけるボンデイングパターンデー
タによってボンデイングさせるので、不規則なボンデイ
ングパタンでも１台のボンデイング装置でボンデイング
できる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図によりワイヤボンデイング
を行う場合について説明する。第１図に示すように、基
台３の上面にはヒートブロック４が固定されている。ヒ
ートブロック４は、基板１の両側部をガイドするように
相対向して配設された図示しないガイドレール間に配設
されている。また基台３には、基板１の送り方向に伸び
た基板送りねじ５が回転自在に支承されており、この基
板送りねじ５の一端は基板駆動モータ６の出力軸に連結
されている。基板送りねじ５には雌ねじ７が螺合されて
おり、雌ねじ７には基板１の後端側に伸びた基板送りア
ーム８が固定されている。ここで、雌ねじ７又は基板送
りアーム８は、基板送りねじ５の回転により該ねじ５の
軸線方向には移動可能であるが、回転はできないように
配設されていることは勿論である。この回り止め構造は
周知構造であるので、図示省略した。またヒートブロッ
ク４の上方には、周知の構造よりなるワイヤボンデイン
グ装置のツール９が配設されている。
を行う場合について説明する。第１図に示すように、基
台３の上面にはヒートブロック４が固定されている。ヒ
ートブロック４は、基板１の両側部をガイドするように
相対向して配設された図示しないガイドレール間に配設
されている。また基台３には、基板１の送り方向に伸び
た基板送りねじ５が回転自在に支承されており、この基
板送りねじ５の一端は基板駆動モータ６の出力軸に連結
されている。基板送りねじ５には雌ねじ７が螺合されて
おり、雌ねじ７には基板１の後端側に伸びた基板送りア
ーム８が固定されている。ここで、雌ねじ７又は基板送
りアーム８は、基板送りねじ５の回転により該ねじ５の
軸線方向には移動可能であるが、回転はできないように
配設されていることは勿論である。この回り止め構造は
周知構造であるので、図示省略した。またヒートブロッ
ク４の上方には、周知の構造よりなるワイヤボンデイン
グ装置のツール９が配設されている。
前記基板駆動モータ６及び図示しないワイヤボンデイン
グ装置のボンデイング用Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、Ｚ軸
モータは第２図に示す制御部によって制御される。10は
装置の操作部、11は装置の動作に必要な情報、即ち基板
送り量データ及びボンデイングパターンデータ（ボンデ
イング位置を示すボンデイングパターン、各ボンデイン
グ点の位置座標情報等）を蓄えるデータメモリで、前記
データの詳細については後記する。12は操作部10からの
操作信号に基づいてデータメモリ11からの必要情報を読
み出し、装置の動作に必要な各種指令信号を出力する演
算処理部、13は演算処理部12から出力された基板送り量
データ信号12aによって基板駆動モータ６を駆動する基
板送りモータドライバー、14は演算処理部12から出力さ
れたボンデイングパターンデータ信号12b、12c、12dに
よってツール９をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ移動
させるワイヤボンデイング装置のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動
モータをそれぞれ駆動するボンデイング用Ｘ軸、Ｙ軸、
Ｚ軸ドライバーである。
グ装置のボンデイング用Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、Ｚ軸
モータは第２図に示す制御部によって制御される。10は
装置の操作部、11は装置の動作に必要な情報、即ち基板
送り量データ及びボンデイングパターンデータ（ボンデ
イング位置を示すボンデイングパターン、各ボンデイン
グ点の位置座標情報等）を蓄えるデータメモリで、前記
データの詳細については後記する。12は操作部10からの
操作信号に基づいてデータメモリ11からの必要情報を読
み出し、装置の動作に必要な各種指令信号を出力する演
算処理部、13は演算処理部12から出力された基板送り量
データ信号12aによって基板駆動モータ６を駆動する基
板送りモータドライバー、14は演算処理部12から出力さ
れたボンデイングパターンデータ信号12b、12c、12dに
よってツール９をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ移動
させるワイヤボンデイング装置のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動
モータをそれぞれ駆動するボンデイング用Ｘ軸、Ｙ軸、
Ｚ軸ドライバーである。
前記データメモリ11は、本実施例においては４個のデー
タメモリ11A、11B、11C、11Dを有し、これらは次のよう
に設定されている。
タメモリ11A、11B、11C、11Dを有し、これらは次のよう
に設定されている。
第３図に示すように、基板１を領域1A、1B、1C、1Dに分
割する。そして、基板１を送る時は、各領域1A〜1Dの中
央が第１図に示すツール９の基準位置9aの真下に位置す
るように送られるものとする。また基板１の領域1Aが基
準位置9aの真下に送られる前は、第３図に示すように基
板１の前端から基準位置9aまでの距離l0にあるものとす
る。また各領域1A、1B、1C、1Dの長さをそれぞれ1a、1
b、1c、1dとすると、各領域1A、1B、1C、1Dの基板送り
量は、l1＝l0＋1a/2、l2＝（1a＋1b）/2、l3＝（1b＋1
c）/2、l4＝（1c＋1d）/2となる。即ち、データメモリ1
1A、11B、11C、11Dの基板送り量データは、それぞれ
l1、l2、l3、l4に相当するものとなっている。
割する。そして、基板１を送る時は、各領域1A〜1Dの中
央が第１図に示すツール９の基準位置9aの真下に位置す
るように送られるものとする。また基板１の領域1Aが基
準位置9aの真下に送られる前は、第３図に示すように基
板１の前端から基準位置9aまでの距離l0にあるものとす
る。また各領域1A、1B、1C、1Dの長さをそれぞれ1a、1
b、1c、1dとすると、各領域1A、1B、1C、1Dの基板送り
量は、l1＝l0＋1a/2、l2＝（1a＋1b）/2、l3＝（1b＋1
c）/2、l4＝（1c＋1d）/2となる。即ち、データメモリ1
1A、11B、11C、11Dの基板送り量データは、それぞれ
l1、l2、l3、l4に相当するものとなっている。
またデータメモリ11のボンデイングパターンデータに
は、領域1AのNO.1、２、３のペレット２に対してワイヤ
ボンデイングするために、ツール９をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
方向に移動させるに必要なデータが記憶されている。デ
ータメモリ11B、11C、11Dのボンデイングパターンデー
タも同様に、それぞれの領域1B、1C、1Dに対するワイヤ
ボンデイングに必要なデータが記憶されている。
は、領域1AのNO.1、２、３のペレット２に対してワイヤ
ボンデイングするために、ツール９をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
方向に移動させるに必要なデータが記憶されている。デ
ータメモリ11B、11C、11Dのボンデイングパターンデー
タも同様に、それぞれの領域1B、1C、1Dに対するワイヤ
ボンデイングに必要なデータが記憶されている。
次に作用について説明する。操作部10より装置の始動指
令が入力されると、演算処理部12はまず領域1Aのデータ
メモリ11Aの基板送り量データを読み出し、必要な移動
量を算出して基板送りモータドライバー13に入力する。
これにより、基板駆動モータ６が駆動し、基板送りねじ
５によって基板送りアーム８をl1だけ移動させ、基板１
の領域1Aの中央を基準位置9aに位置させる。次に演算処
理部12は領域1Aのデータメモリ11Aのボンデイングパタ
ーンデータを読み出し、必要な移動量に算出してボンデ
イング用Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸ドライバー14に入力する。こ
れにより、ツール９はＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動
し、周知の方法によって領域1Aの全てのNO.1、２、３の
ペレット２に対してワイヤボンデイングする。
令が入力されると、演算処理部12はまず領域1Aのデータ
メモリ11Aの基板送り量データを読み出し、必要な移動
量を算出して基板送りモータドライバー13に入力する。
これにより、基板駆動モータ６が駆動し、基板送りねじ
５によって基板送りアーム８をl1だけ移動させ、基板１
の領域1Aの中央を基準位置9aに位置させる。次に演算処
理部12は領域1Aのデータメモリ11Aのボンデイングパタ
ーンデータを読み出し、必要な移動量に算出してボンデ
イング用Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸ドライバー14に入力する。こ
れにより、ツール９はＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動
し、周知の方法によって領域1Aの全てのNO.1、２、３の
ペレット２に対してワイヤボンデイングする。
領域1Aのワイヤボンデイング終了後、次は領域1Bのデー
タメモリ11Bが前記と同様にして読み出され、基板１をl
2だけ送り、領域1Bの全てのNO.4、５、６、７のペレッ
ト２に対してワイヤボンデイングする。以後、領域1C、
1Dについても前記と同様に順次ワイヤボンデイングす
る。
タメモリ11Bが前記と同様にして読み出され、基板１をl
2だけ送り、領域1Bの全てのNO.4、５、６、７のペレッ
ト２に対してワイヤボンデイングする。以後、領域1C、
1Dについても前記と同様に順次ワイヤボンデイングす
る。
このように、基板１を各領域1A〜1Dに分割し、各領域1A
〜1Dを順次ボンデイング位置に送り、その領域1A〜1Dに
対するボンデイングパターンデータでワイヤボンデイン
グするので、１台の装置で不規則に配列されたペレット
２にワイヤボンデイングできる。
〜1Dを順次ボンデイング位置に送り、その領域1A〜1Dに
対するボンデイングパターンデータでワイヤボンデイン
グするので、１台の装置で不規則に配列されたペレット
２にワイヤボンデイングできる。
なお、上記実施例においては、ワイヤボンデイングの場
合について説明したが、第３図の配列のようにペレット
２をペレットボンデイングする場合にも同様に適応でき
ることはいうまでもない。この場合には、ツール９は吸
着ノズルを用いる。また基板１を送るのに、各領域1A〜
1Dの中央部が基準位置9aに位置するように送ったが、例
えば基準位置9aに位置する部分は、領域1AではNO.1、領
域1BではNO.4、領域1CではNO.8、領域1DではNO.9の各ペ
レット２のＸ方向が位置するようにしてもよい。
合について説明したが、第３図の配列のようにペレット
２をペレットボンデイングする場合にも同様に適応でき
ることはいうまでもない。この場合には、ツール９は吸
着ノズルを用いる。また基板１を送るのに、各領域1A〜
1Dの中央部が基準位置9aに位置するように送ったが、例
えば基準位置9aに位置する部分は、領域1AではNO.1、領
域1BではNO.4、領域1CではNO.8、領域1DではNO.9の各ペ
レット２のＸ方向が位置するようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ペレ
ットを基板の不規則な位置にペレットボンデイング又は
基板の不規則な位置にペレットボンデイングされたペレ
ットへのワイヤボンデイングを、１台のボンデイング装
置で自動的にボンデイングすることができる。
ットを基板の不規則な位置にペレットボンデイング又は
基板の不規則な位置にペレットボンデイングされたペレ
ットへのワイヤボンデイングを、１台のボンデイング装
置で自動的にボンデイングすることができる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
装置動作部の概略図、第２図は制御部のブロック図、第
３図は基板の一例を示す説明平面図である。 1:基板、1A〜1D:領域、11、11A〜11D:データメモリ。
装置動作部の概略図、第２図は制御部のブロック図、第
３図は基板の一例を示す説明平面図である。 1:基板、1A〜1D:領域、11、11A〜11D:データメモリ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 孝志 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内 (56)参考文献 特開 昭61−26116（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−179123（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ペレットを基板の不規則な位置にペレット
ボンデイング又は基板の不規則な位置にペレットボンデ
イングされたペレットにワイヤボンデイングするボンデ
イング方法において、基板の長手方向を複数に分割し、
この分割されたそれぞれの領域の基板送り量データとボ
ンデイングパターンデータとをデータメモリに記憶さ
せ、基板送り量データに基づき基板を送り、その後その
領域のボンデイングパターンデータに基づきボンデイン
グさせる動作を順次各領域毎について行わせることを特
徴とするボンデイング方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325726A JPH0787196B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | ボンデイング方法 |
| KR1019880013650A KR920010697B1 (ko) | 1987-12-23 | 1988-10-20 | 본딩방법 |
| US07/474,213 US5020715A (en) | 1987-12-23 | 1990-02-01 | Bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325726A JPH0787196B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166529A JPH01166529A (ja) | 1989-06-30 |
| JPH0787196B2 true JPH0787196B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=18179997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325726A Expired - Fee Related JPH0787196B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | ボンデイング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5020715A (ja) |
| JP (1) | JPH0787196B2 (ja) |
| KR (1) | KR920010697B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2701991B2 (ja) * | 1990-12-21 | 1998-01-21 | ローム株式会社 | ワイヤボンダ |
| JPH06349876A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
| CN1106036C (zh) * | 1997-05-15 | 2003-04-16 | 日本电气株式会社 | 芯片型半导体装置的制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3581375A (en) * | 1969-03-07 | 1971-06-01 | Ibm | Method and apparatus for manufacturing integrated circuits |
| US4501064A (en) * | 1981-09-08 | 1985-02-26 | Usm Corporation | Micro component assembly machine |
| US4479298A (en) * | 1983-07-26 | 1984-10-30 | Storage Technology Partners | Alignment apparatus and method for mounting LSI and VLSI packages to a printed circuit board |
| JPS6126116A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | Toshiba Corp | 位置合せ装置 |
| US4763827A (en) * | 1984-08-13 | 1988-08-16 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing method |
| JPS62179123A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62325726A patent/JPH0787196B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-10-20 KR KR1019880013650A patent/KR920010697B1/ko not_active Expired
-
1990
- 1990-02-01 US US07/474,213 patent/US5020715A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890011008A (ko) | 1989-08-12 |
| JPH01166529A (ja) | 1989-06-30 |
| US5020715A (en) | 1991-06-04 |
| KR920010697B1 (ko) | 1992-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |