JPH01166596A - セラミック基板

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はセラミック配線基板に係り、特に部品搭載及び
検査時の位置決めを機械的に行う場合に好適なセラミッ
ク基板に関する。

〔従来の技術〕

有機材を絶縁材として使用する配線基板では、特開昭５
７−２０４８９号公報に示される様にガイド穴を基準と
して組立て及び検査等を行う方法が普及している。そし
てこのガイド穴は機械加工により形成するのが普通であ
る。

ところがアルミナ等を絶縁材とするセラミック。

〔発明が解決しようとする問題点〕

基板では焼結後の機械加工が困芝であるため、ガイド穴
基準の位置決め方法は普及していなかった。

本発明の目的は、焼結後のセラミック基板に簡単な方法
で１位置決め基準としての機能を有する機械加工面を創
出することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、焼結後のセラミック基板に樹脂を付着させ
、上記樹脂部をセラミック基板上のパターンとの位置関
係を明確にした機械加工を施すことにより、達成される
。

〔作用〕

セラミック基板に付着させた樹脂は、機械加工が容易で
ある。そこでこの樹脂部をセラミック基板と相対位置を
明確にした機械加工を施すことにより、機械的な位置決
めを可能とするセラミック基板を得ることが出来る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

図に示すセラミック基板は焼成前の工程で外形加工とと
もに２の穴加工を施こし焼結する。この穴加工はグリー
ンシート法の場合にはプレス加工が一般的である。また
多層基板の場合には板厚が厚くなり一括プレス加工が困
難になるため、各シートごとに穴あけしたグリーンシー
トを積層した後。

焼結して作成される。

この様にして設けられたセラミック基板の穴２は局所的
な焼結ひずみ及び積層ズレ等の影響のため寸法精度が悪
く、後工程のための位置決め用のガイド穴としては使用
出来ない。

そこで穴２を樹脂４により充填し、この樹脂４をパター
ン３と相対的な位置関係を明確にして。

５の穴加工を施せば、パターン３との位置精度の良いガ
イド穴を得ることが出来る。

樹脂材料としては、硬化時の体積収縮の小さいエポキシ
系の樹脂が良く、またセラミックと樹脂との熱膨張差に
起因するひずみが問題になる様であれば、樹脂の中にガ
ラスピーズ等のフィラーを入れて樹脂の熱膨張率を制御
すればよい。

本実施例によれば、導通検査、部品搭載などの後工程で
必要となる位置決めを簡易なガイド穴方式で行なえるた
め、後工程で必要となる位置決め設備を省略することが
出来る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、セラミック基板上のパターンと相対位
置関係が明確な機械加工を施した樹脂の端面または穴を
有するため、組立工程および電気的試験の際に、簡易な
治具で位置決めを行えるため、高価な位置決め装置を不
明にする効果をもつ。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例の平面図である。１・・・セラミック基板、２・・・セラミック基板に設
けた穴、３・・・セラミック基板上のパターン、４・・
・充填樹脂、５・・・樹脂に機械加工を施して設けた穴
。

【特許請求の範囲】

１．表面にメタライズパターンと貫通穴を有するセラミ
ック基板に於いて部分的に樹脂を上記貫通穴の一部に付
着させ、上記樹脂部に穴加工を施したことを特徴とする
セラミック基板。