JPH04290298A - 多層配線セラミック基板および製造方法 - Google Patents
多層配線セラミック基板および製造方法Info
- Publication number
- JPH04290298A JPH04290298A JP5301391A JP5301391A JPH04290298A JP H04290298 A JPH04290298 A JP H04290298A JP 5301391 A JP5301391 A JP 5301391A JP 5301391 A JP5301391 A JP 5301391A JP H04290298 A JPH04290298 A JP H04290298A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- green sheets
- ceramic
- inspection
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はグリーンシート法により
製造される多層配線セラミック基板ならびにグリーンシ
ートの積層方法および積層位置ずれの検査方法に関する
。
製造される多層配線セラミック基板ならびにグリーンシ
ートの積層方法および積層位置ずれの検査方法に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層配線セラミック基板の製造方
法において、導体ペーストを印刷したセラミックグリー
ンシートの積層方法ではグリーンシート周辺部に位置合
わせ用のガイド穴を形成しておき、このガイド穴を積層
治具のガイドピンに差込みグリーンシートを位置合わせ
する方法、あるいはセラミックグリーンシートを金属枠
に貼っておきこの枠を積層治具に押し当ててグリーンシ
ートを位置合わせする方法を用いていた。
法において、導体ペーストを印刷したセラミックグリー
ンシートの積層方法ではグリーンシート周辺部に位置合
わせ用のガイド穴を形成しておき、このガイド穴を積層
治具のガイドピンに差込みグリーンシートを位置合わせ
する方法、あるいはセラミックグリーンシートを金属枠
に貼っておきこの枠を積層治具に押し当ててグリーンシ
ートを位置合わせする方法を用いていた。
【０００３】以上のような方法によりグリーンシートを
積層する際、積層治具の精度あるいはシートの伸び縮み
等によるシート相互間のスルーホールの位置ずれの発生
はさけられない問題である。ずれ量が大きくなると抵抗
上昇が起こりさらには断線につながるため、ずれ量の検
査は必須である。従来はスルーホールの位置ずれ検査を
非破壊で行う直接的な方法は無く、スルーホールの抵抗
値の測定によってずれを予想する程度であった。
積層する際、積層治具の精度あるいはシートの伸び縮み
等によるシート相互間のスルーホールの位置ずれの発生
はさけられない問題である。ずれ量が大きくなると抵抗
上昇が起こりさらには断線につながるため、ずれ量の検
査は必須である。従来はスルーホールの位置ずれ検査を
非破壊で行う直接的な方法は無く、スルーホールの抵抗
値の測定によってずれを予想する程度であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層配
線セラミック基板の製造方法において機械的な位置合わ
せによるグリーンシートの積層方法では、ずれが大きく
なりスルーホール部の接続不良や導通抵抗の上昇をまね
きやすいという問題点があった。
線セラミック基板の製造方法において機械的な位置合わ
せによるグリーンシートの積層方法では、ずれが大きく
なりスルーホール部の接続不良や導通抵抗の上昇をまね
きやすいという問題点があった。
【０００５】また上述した従来の検査方法ではスルーホ
ールの位置ずれの程度を予想するに過ぎず、正確な測定
は行うことができないという問題点があった。
ールの位置ずれの程度を予想するに過ぎず、正確な測定
は行うことができないという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のセラミ
ックグリーンシートのそれぞれの所定位置にスルーホー
ルを加工し、厚膜印刷法により前記セラミックグリーン
シートに配線パターンを形成し前記スルーホールへの導
体ペーストを充填した後に、前記セラミックグリーンシ
ートの積層熱圧着および焼成により製造される多層配線
セラミック基板において、電気回路として必要なスルー
ホールの存在する範囲外に一つ以上の検査用スルーホー
ルを形成したことを特徴とする。
ックグリーンシートのそれぞれの所定位置にスルーホー
ルを加工し、厚膜印刷法により前記セラミックグリーン
シートに配線パターンを形成し前記スルーホールへの導
体ペーストを充填した後に、前記セラミックグリーンシ
ートの積層熱圧着および焼成により製造される多層配線
セラミック基板において、電気回路として必要なスルー
ホールの存在する範囲外に一つ以上の検査用スルーホー
ルを形成したことを特徴とする。
【０００７】本発明は、複数のセラミックグリーンシー
トのそれぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜
印刷法により前記セラミックグリーンシートに配線パタ
ーンを形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填
した後に前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着お
よび焼成を行う多層配線セラミック基板の製造方法にお
いて、前記セラミックグリーンシートのそれぞれに電気
回路として必要なスルーホールの存在する範囲外に一つ
以上の検査用スルーホールを形成し、前記検査用スルー
ホールの位置を光学的に検出し、前記検査用スルーホー
ルの位置を合わせるようにして前記グリーンシートの積
層を行うことを特徴とする。
トのそれぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜
印刷法により前記セラミックグリーンシートに配線パタ
ーンを形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填
した後に前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着お
よび焼成を行う多層配線セラミック基板の製造方法にお
いて、前記セラミックグリーンシートのそれぞれに電気
回路として必要なスルーホールの存在する範囲外に一つ
以上の検査用スルーホールを形成し、前記検査用スルー
ホールの位置を光学的に検出し、前記検査用スルーホー
ルの位置を合わせるようにして前記グリーンシートの積
層を行うことを特徴とする。
【０００８】本発明は、複数のセラミックグリーンシー
トのそれぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜
印刷法により前記セラミックグリーンシートに配線パタ
ーンを形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填
した後に前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着お
よび焼成により製造される多層配線セラミックの積層ず
れ検査方法において、電気回路として必要なスルーホー
ルの存在する範囲外に一つ以上の検査用スルーホールを
形成し、前記検査用スルーホールの部分を切断して積層
時の前記セラミックグリーンシートの位置ずれを検査す
ることを特徴とする。
トのそれぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜
印刷法により前記セラミックグリーンシートに配線パタ
ーンを形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填
した後に前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着お
よび焼成により製造される多層配線セラミックの積層ず
れ検査方法において、電気回路として必要なスルーホー
ルの存在する範囲外に一つ以上の検査用スルーホールを
形成し、前記検査用スルーホールの部分を切断して積層
時の前記セラミックグリーンシートの位置ずれを検査す
ることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。なお以下に示した数値は基板焼成前の値であり、焼
き上がり後は通常１１〜１３％程度の収縮が起こる。
る。なお以下に示した数値は基板焼成前の値であり、焼
き上がり後は通常１１〜１３％程度の収縮が起こる。
【００１０】図１は本発明の一実施例として試作した多
層配線セラミック基板１の平面図である。以下、基板製
造のプロセスを順を追って説明する。
層配線セラミック基板１の平面図である。以下、基板製
造のプロセスを順を追って説明する。
【００１１】初めにアルミナの粉体と固形化のためのバ
インダーとの混合粉に分散剤、可塑剤等の有機溶剤とを
加えて混合し十分に攪拌しスラリー化する。バインダー
としてはセルロース系（メチルセルロース、エチルセル
ロース）、ポリビニルアルコール、アクリル系、ポリビ
ニルブチラール等が主に用いられる。分散剤としては非
イオン系界面活性剤が、可塑剤としてはジブチルフタレ
ート、ジオクチルフタレート、グリセリン等が用いられ
る。
インダーとの混合粉に分散剤、可塑剤等の有機溶剤とを
加えて混合し十分に攪拌しスラリー化する。バインダー
としてはセルロース系（メチルセルロース、エチルセル
ロース）、ポリビニルアルコール、アクリル系、ポリビ
ニルブチラール等が主に用いられる。分散剤としては非
イオン系界面活性剤が、可塑剤としてはジブチルフタレ
ート、ジオクチルフタレート、グリセリン等が用いられ
る。
【００１２】グリーンシートを作成する方法にはいくつ
かあるがここでは薄いシートを形成するのに適している
ドクターブレード法によっている。この方法は上記のス
ラリーをドクターブレードと呼ばれるナイフと連続した
フィルムとのギャップによってキャスティングを行い、
乾燥させフィルム上にセラミックグリーンシートを形成
する方法である。この方法ではシート厚は約０．０３〜
１ｍｍの間で可能である。本実施例では約０．１ｍｍと
し、大きさは約１８０ｍｍ□ とした。
かあるがここでは薄いシートを形成するのに適している
ドクターブレード法によっている。この方法は上記のス
ラリーをドクターブレードと呼ばれるナイフと連続した
フィルムとのギャップによってキャスティングを行い、
乾燥させフィルム上にセラミックグリーンシートを形成
する方法である。この方法ではシート厚は約０．０３〜
１ｍｍの間で可能である。本実施例では約０．１ｍｍと
し、大きさは約１８０ｍｍ□ とした。
【００１３】次にこのグリーンシートにスルーホール孔
をピン等で形成する。シート全体のスルーホール数は計
約２０００個、直径は０．２５ｍｍ、最近接孔までの距
離は１．２７ｍｍである。シート枚数は基板一枚あたり
２０枚である。ここで図１のように電気回路として必要
な一般のスルーホール３が存在する範囲外に検査用のス
ルーホール２を設ける。本実施例では基板１の４辺に平
行に設定した検査時切断線４上の基板１の四隅に計３２
個の検査用スルーホール２を形成した。
をピン等で形成する。シート全体のスルーホール数は計
約２０００個、直径は０．２５ｍｍ、最近接孔までの距
離は１．２７ｍｍである。シート枚数は基板一枚あたり
２０枚である。ここで図１のように電気回路として必要
な一般のスルーホール３が存在する範囲外に検査用のス
ルーホール２を設ける。本実施例では基板１の４辺に平
行に設定した検査時切断線４上の基板１の四隅に計３２
個の検査用スルーホール２を形成した。
【００１４】次にスルーホール２、３の中への厚膜印刷
法による導体ペーストの埋込み、及びシート表面への所
定の配線パターンの形成を行う。ペースト材料にはここ
ではタングステン（Ｗ）を用いている。
法による導体ペーストの埋込み、及びシート表面への所
定の配線パターンの形成を行う。ペースト材料にはここ
ではタングステン（Ｗ）を用いている。
【００１５】次にこのように作成したグリーンシートを
治具を用いてずれの無いように積層する。この時治具は
それぞれのシートごとに検査用の検査用スルーホール２
の位置をテレビカメラ等によって光学的に読み取り、グ
リーンシート相互の対応する検査用スルーホール２の位
置が合うようにＸ，Ｙ，θの各方向にモーターによりグ
リーンシートを移動させて位置合わせを行い積層する。
治具を用いてずれの無いように積層する。この時治具は
それぞれのシートごとに検査用の検査用スルーホール２
の位置をテレビカメラ等によって光学的に読み取り、グ
リーンシート相互の対応する検査用スルーホール２の位
置が合うようにＸ，Ｙ，θの各方向にモーターによりグ
リーンシートを移動させて位置合わせを行い積層する。
【００１６】上記積層工程の後に熱プレス法によりグリ
ーンシートの一体化形成を行い積層体にする。プレスの
条件は圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１００°Ｃ、時
間約１時間である。この工程で大きさ１５０ｍｍ□
、厚さ約２ｍｍの生積層基板ができあがる。
ーンシートの一体化形成を行い積層体にする。プレスの
条件は圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１００°Ｃ、時
間約１時間である。この工程で大きさ１５０ｍｍ□
、厚さ約２ｍｍの生積層基板ができあがる。
【００１７】この後に図１に示す検査時切断線４に沿っ
てダイアモンドカッター等で積層体の切断を行い、例え
ば図２のようなスルーホール２の断線を観察することに
よって一般のスルーホール３のずれ量を知ることができ
る。図１のように検査用ホール２を基板周辺部の四隅に
形成し、四辺の切断面を観察することによって、平行ず
れ量及び回転ずれ量の詳細な調査が可能である。図２の
最大ずれ量６を枠突き当て法によって積層した基板につ
いて測定してみると約５０μｍであったが、本発明の位
置合わせ法による方法では約２０μｍに減少した。
てダイアモンドカッター等で積層体の切断を行い、例え
ば図２のようなスルーホール２の断線を観察することに
よって一般のスルーホール３のずれ量を知ることができ
る。図１のように検査用ホール２を基板周辺部の四隅に
形成し、四辺の切断面を観察することによって、平行ず
れ量及び回転ずれ量の詳細な調査が可能である。図２の
最大ずれ量６を枠突き当て法によって積層した基板につ
いて測定してみると約５０μｍであったが、本発明の位
置合わせ法による方法では約２０μｍに減少した。
【００１８】最後に生積層基板の脱バインダー焼成を行
い、図１に示す焼成後切断線５に沿って切断を行い、多
層配線セラミック基板を得る。
い、図１に示す焼成後切断線５に沿って切断を行い、多
層配線セラミック基板を得る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電気回路
に必要な一般のスルーホールの範囲外に検査用スルーホ
ールを設け、その部分を光学的に検出し位置合わせする
ことによって正確でずれの小さい積層を行うことができ
るという効果がある。またこのスルーホール部分を切断
することによってグリーンシートの積層ずれの直接的な
検査を行うことができるという効果がある。
に必要な一般のスルーホールの範囲外に検査用スルーホ
ールを設け、その部分を光学的に検出し位置合わせする
ことによって正確でずれの小さい積層を行うことができ
るという効果がある。またこのスルーホール部分を切断
することによってグリーンシートの積層ずれの直接的な
検査を行うことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の多層配線セラミック基板の
平面図である。
平面図である。
【図２】図１中の検査用スルーホール２の切断面を表わ
した図である。
した図である。
１ 多層配線セラミック基板
２ 検査用スルーホール
３ 一般のスルーホール
４ 検査時切断線
５ 焼成後切断線
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートのそ
れぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜印刷法
により前記セラミックグリーンシートに配線パターンを
形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填した後
に、前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着および
焼成により製造される多層配線セラミック基板において
、電気回路として必要なスルーホールの存在する範囲外
に一つ以上の検査用スルーホールを形成したことを特徴
とする多層配線セラミック基板。 - 【請求項２】 複数のセラミックグリーンシートのそ
れぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜印刷法
により前記セラミックグリーンシートに配線パターンを
形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填した後
に前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着および焼
成を行う多層配線セラミック基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートのそれぞれに電気回路と
して必要なスルーホールの存在する範囲外に一つ以上の
検査用スルーホールを形成し、前記検査用スルーホール
の位置を光学的に検出し、前記検査用スルーホールの位
置を合わせるようにして前記グリーンシートの積層を行
うことを特徴とする多層配線セラミック基板の製造方法
。 - 【請求項３】 複数のセラミックグリーンシートのそ
れぞれの所定位置にスルーホールを加工し、厚膜印刷法
により前記セラミックグリーンシートに配線パターンを
形成し前記スルーホールへの導体ペーストを充填した後
に前記セラミックグリーンシートの積層熱圧着および焼
成により製造される多層配線セラミックの積層ずれ検査
方法において、電気回路として必要なスルーホールの存
在する範囲外に一つ以上の検査用スルーホールを形成し
、前記検査用スルーホールの部分を切断して積層時の前
記セラミックグリーンシートの位置ずれを検査すること
を特徴とする多層配線セラミック基板の積層ずれ検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301391A JPH04290298A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 多層配線セラミック基板および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301391A JPH04290298A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 多層配線セラミック基板および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290298A true JPH04290298A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12931023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5301391A Pending JPH04290298A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 多層配線セラミック基板および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239165A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290800A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の層間ずれ検出方法 |
| JPS6263493A (ja) * | 1986-09-10 | 1987-03-20 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
| JPH0316198A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板積層装置及び多層セラミック基板の積層位置合わせ方法 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP5301391A patent/JPH04290298A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290800A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の層間ずれ検出方法 |
| JPS6263493A (ja) * | 1986-09-10 | 1987-03-20 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
| JPH0316198A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板積層装置及び多層セラミック基板の積層位置合わせ方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239165A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970311 |