JPH01169054U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169054U JPH01169054U JP6528588U JP6528588U JPH01169054U JP H01169054 U JPH01169054 U JP H01169054U JP 6528588 U JP6528588 U JP 6528588U JP 6528588 U JP6528588 U JP 6528588U JP H01169054 U JPH01169054 U JP H01169054U
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- JP
- Japan
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- lead
- island
- cover
- outer periphery
- frame portion
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Description
第１図は本考案の一実施例の一部切欠き斜視図
、第２図ａ〜ｄはそれぞれ第１図の実施例の組立
て構造を説明するための光結合半導体装置の斜視
図、第３図は従来の光結合半導体装置の一例の一
部切欠き斜視図である。 １……リードフレーム、２……アイランド、３
……中吊りリード、４……リード端子、５……受
光素子、６……発光素子、７……導光体、８……
内装樹脂、９……外装樹脂、１１……フレーム部
。
、第２図ａ〜ｄはそれぞれ第１図の実施例の組立
て構造を説明するための光結合半導体装置の斜視
図、第３図は従来の光結合半導体装置の一例の一
部切欠き斜視図である。 １……リードフレーム、２……アイランド、３
……中吊りリード、４……リード端子、５……受
光素子、６……発光素子、７……導光体、８……
内装樹脂、９……外装樹脂、１１……フレーム部
。
Claims (1)
- フレーム部と該フレーム部に中吊りリードによ
り支持されるアイランドと該アイランドの外周に
放射状に形成された複数のリード端子とを備える
リードフレームと、前記アイランド上に固着され
た受光素子と、前記リード端子のうちいずれかの
リード端子の前記アイランド側の先端部に前記受
光素子と対向して固着された発光素子と、前記受
光素子と発光素子を覆つて形成された透明樹脂の
導光体と、該導光体の外周を覆い前記フレーム部
から切断された前記中吊りリードを固定してモー
ルド成型された内装樹脂と、前記リード端子の前
記アイランドの外側の先端部のみを露出させて前
記内装樹脂の外周を覆つてモールド成型された外
装樹脂とを含むことを特徴とする光結合半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6528588U JPH01169054U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6528588U JPH01169054U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169054U true JPH01169054U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31290726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6528588U Pending JPH01169054U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169054U (ja) |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP6528588U patent/JPH01169054U/ja active Pending