JPH01169377A - 電子部品挿入不良検査装置 - Google Patents
電子部品挿入不良検査装置Info
- Publication number
- JPH01169377A JPH01169377A JP62326999A JP32699987A JPH01169377A JP H01169377 A JPH01169377 A JP H01169377A JP 62326999 A JP62326999 A JP 62326999A JP 32699987 A JP32699987 A JP 32699987A JP H01169377 A JPH01169377 A JP H01169377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- contact pins
- lead wires
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の基板挿入後の挿入状態検査装置に係
り、特に多数リード線を有する電子部品の挿入不良リー
ド線の検出に好適な電子部品挿入検査装置に関する。
り、特に多数リード線を有する電子部品の挿入不良リー
ド線の検出に好適な電子部品挿入検査装置に関する。
電子部品が基板に挿入された後の挿入子゛良検出の方法
としては、導通検出、光電式およびマイクロスイッチ式
検出など、数多くの検出方法が用いられている。
としては、導通検出、光電式およびマイクロスイッチ式
検出など、数多くの検出方法が用いられている。
例えば、実開昭60−33500号において、第5図(
a)に示すように基板の裏面に密接して配設される可撓
性を有する導電シート13とリード線に対応した位置に
開口部14を有する絶縁シート15と絶縁シート15の
開口部14に対応した位置に個別に配設された電極16
と検出回路19から成る装置において、基板23の所定
の挿入穴に挿入すると、第5図(b)のように導電シー
ト13がリード線21で圧下されて下方に膨らみ、その
膨らみ部分において絶縁シート15の開口部14を介し
て、その下の個別電極16に接触する。
a)に示すように基板の裏面に密接して配設される可撓
性を有する導電シート13とリード線に対応した位置に
開口部14を有する絶縁シート15と絶縁シート15の
開口部14に対応した位置に個別に配設された電極16
と検出回路19から成る装置において、基板23の所定
の挿入穴に挿入すると、第5図(b)のように導電シー
ト13がリード線21で圧下されて下方に膨らみ、その
膨らみ部分において絶縁シート15の開口部14を介し
て、その下の個別電極16に接触する。
導電シート13が個別電極16に接触することにより回
路の導通が完成し、リード線21が挿入穴に所定位置ま
で挿入されたことが確認される方法が知られている。
路の導通が完成し、リード線21が挿入穴に所定位置ま
で挿入されたことが確認される方法が知られている。
上記した従来技術は、リード線先端が平坦な形状をした
電子部品を対象としたもので、挿入率向上を目的として
リード線先端を鋭利な形状(例えばVカット)にした電
子部品を使用したものについては、絶縁シートに損傷を
与える恐れがあり、適用に制限があった。また、導電性
シートがリード線によって撓まされ、狭い開口部を介し
て電極と接触されるので、導電性シートを電極に接触さ
せるだけの力がリード線に加わるため、リード線径の細
いセラミック多層板や多数のリード線を有する電子部品
については、リード線が折れ曲ってしまう問題があった
。
電子部品を対象としたもので、挿入率向上を目的として
リード線先端を鋭利な形状(例えばVカット)にした電
子部品を使用したものについては、絶縁シートに損傷を
与える恐れがあり、適用に制限があった。また、導電性
シートがリード線によって撓まされ、狭い開口部を介し
て電極と接触されるので、導電性シートを電極に接触さ
せるだけの力がリード線に加わるため、リード線径の細
いセラミック多層板や多数のリード線を有する電子部品
については、リード線が折れ曲ってしまう問題があった
。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決するもの
であり、小型で簡易な検出機構で挿入不良を検出できる
検査装置を提供することである。
であり、小型で簡易な検出機構で挿入不良を検出できる
検査装置を提供することである。
上記目的は、リード線を直接、接触させる替りに、先端
が平坦な接触ピンを用い、また、導電性シートに加圧す
るだけの構造にすることにより、達成される。
が平坦な接触ピンを用い、また、導電性シートに加圧す
るだけの構造にすることにより、達成される。
〔作用〕
電子部品のリード線と対峙する位置に先端が平坦な接触
ピンを配設した伝達機構および伝達機構に密接して可撓
性の2種類(個別電極、共通電極)の電極板および電極
板間に配設されている導電性シートで構成される検出部
から成る検査装置において、所定の挿入穴を通ったリー
ド線は基板具に密接されている接触ピンを押す。押され
た接触ピンは可撓性電極板を押しつけることにより、導
電性シートが加圧され、絶縁状態から導通状態に変化す
る。これによって導通回路が形成され、挿入状態を検査
することができる。
ピンを配設した伝達機構および伝達機構に密接して可撓
性の2種類(個別電極、共通電極)の電極板および電極
板間に配設されている導電性シートで構成される検出部
から成る検査装置において、所定の挿入穴を通ったリー
ド線は基板具に密接されている接触ピンを押す。押され
た接触ピンは可撓性電極板を押しつけることにより、導
電性シートが加圧され、絶縁状態から導通状態に変化す
る。これによって導通回路が形成され、挿入状態を検査
することができる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
まず、本実施例の概要を第1図により説明する。
電子部品1のリード線2a、2bと対峙するそれぞれの
位置にガイド24に支承されている接触ピン4a、4b
が形成され、また、ガイド24に密接して電極板8,1
0および加圧導電ゴム9が配設されている。
位置にガイド24に支承されている接触ピン4a、4b
が形成され、また、ガイド24に密接して電極板8,1
0および加圧導電ゴム9が配設されている。
電極板8,10はリード線に対峙する位置に電極6が形
成されている可撓性プリント基板(FPC)を用い電極
板8には接触ピン4の自重が加圧導電ゴム9に加わらな
いようにポスト7を設けている。
成されている可撓性プリント基板(FPC)を用い電極
板8には接触ピン4の自重が加圧導電ゴム9に加わらな
いようにポスト7を設けている。
接触ピン4からの押圧力が加わるが否かにより電極板8
加圧導電ゴム9電極板1oの導通回路が形成を検出して
挿入不良の判定が行われる。
加圧導電ゴム9電極板1oの導通回路が形成を検出して
挿入不良の判定が行われる。
次に、本実施例を更に詳細に説明する。第4図(a)に
示すように、リード線2bを有する電子部品25はプリ
ント基板27の所定の挿入穴上に位置決めされ、通常は
円滑にリード線2bは挿入穴に挿入される。しかし、リ
ード線の曲りなどにより所定の挿入穴とリード線の位置
が合わない状態で挿入されると第4図(b)に示すよう
にリード線が正しく挿入されず、挿入不良が発生する。
示すように、リード線2bを有する電子部品25はプリ
ント基板27の所定の挿入穴上に位置決めされ、通常は
円滑にリード線2bは挿入穴に挿入される。しかし、リ
ード線の曲りなどにより所定の挿入穴とリード線の位置
が合わない状態で挿入されると第4図(b)に示すよう
にリード線が正しく挿入されず、挿入不良が発生する。
この挿入不良を第1図に示す装置にて検査する。
接触ピン4は、電子部品のリード線先端がVカットなど
鋭利な形状なものによって電極板8の損傷を防ぐために
リード線の押圧力を伝達するものである。接触ピン4は
構造を簡易で小型にするためガイド7のみで支承してい
る。
鋭利な形状なものによって電極板8の損傷を防ぐために
リード線の押圧力を伝達するものである。接触ピン4は
構造を簡易で小型にするためガイド7のみで支承してい
る。
電極板8は、第3図(a)に示す電極パターンが可撓性
プリント基板に形成されている。同様に電極板10は第
3図(b)に示すパターンが形成されている電極板8に
ついては、接触ピン4の自重によって加圧導電ゴム9に
加圧されないよう、ポスト7を形成し防止している。
プリント基板に形成されている。同様に電極板10は第
3図(b)に示すパターンが形成されている電極板8に
ついては、接触ピン4の自重によって加圧導電ゴム9に
加圧されないよう、ポスト7を形成し防止している。
加圧導電ゴム9は、電極6と接触しているため従来技術
のように開口部を設け、電極と接触させるために加圧導
電ゴムを大きく撓ませる必要はない。
のように開口部を設け、電極と接触させるために加圧導
電ゴムを大きく撓ませる必要はない。
電極板8,10により第3図(c)に示す回路が形成さ
れ、電極6,11が導通状態はスイッチとして作用する
加圧導電ゴム9が閉じた状態に相当する。挿入不良箇所
があると、そのリード線の位置に対応した位置のスイッ
チが開いたままとなる。その状態を外部からアクセスす
れば、どのリード線が挿入不良かが検出できる。
れ、電極6,11が導通状態はスイッチとして作用する
加圧導電ゴム9が閉じた状態に相当する。挿入不良箇所
があると、そのリード線の位置に対応した位置のスイッ
チが開いたままとなる。その状態を外部からアクセスす
れば、どのリード線が挿入不良かが検出できる。
次に、本実施例の作用を説明する。
第2図(a)に示すように、リード線2a、2b共に挿
入穴に円滑に挿入されるとリード線2a。
入穴に円滑に挿入されるとリード線2a。
2bが接触ピン4a、4bを下方に押しつける。
接触ピン4a、4bが下降し、加圧導電ゴム9が加圧さ
れ、加圧された付近が絶縁状態から導通状態に変り、電
極6,11間の導通が完成され、電子部品1の挿入が成
功であることが判定される。
れ、加圧された付近が絶縁状態から導通状態に変り、電
極6,11間の導通が完成され、電子部品1の挿入が成
功であることが判定される。
しかしながら、第2図(b)に示すように、電子部品1
のリード線2aが挿入穴に挿入されず折れ曲っていると
、接触ピン4aは下降せず加圧導電ゴム9は加圧されな
いので、電極6,11間の導通は完成されず挿入不良と
判定される。
のリード線2aが挿入穴に挿入されず折れ曲っていると
、接触ピン4aは下降せず加圧導電ゴム9は加圧されな
いので、電極6,11間の導通は完成されず挿入不良と
判定される。
本実施例は従来技術のように検出素子に負担のかかる撓
みをさせずに検出素子に加圧し得る構成を採用し、また
、リード線の押圧力を伝達する手段においても、接触ピ
ンのみで構成できることより、容易にかつ安価に実施し
うるものである。
みをさせずに検出素子に加圧し得る構成を採用し、また
、リード線の押圧力を伝達する手段においても、接触ピ
ンのみで構成できることより、容易にかつ安価に実施し
うるものである。
本発明によれば、電子部品のリード線先端が直接、検出
部に触れることがないため、検出部に損傷を与えること
なく挿入不良検出できるので検出部の長寿命化を実現し
得ると共に、簡易で小型化が図れるので、セラミック多
層板や多数のリード線を有する電子部品を応用した高密
度実装基板の挿入不良検出の自動化を図ることが可能で
あるので検査自動化による作業効率の向上が図れる。
部に触れることがないため、検出部に損傷を与えること
なく挿入不良検出できるので検出部の長寿命化を実現し
得ると共に、簡易で小型化が図れるので、セラミック多
層板や多数のリード線を有する電子部品を応用した高密
度実装基板の挿入不良検出の自動化を図ることが可能で
あるので検査自動化による作業効率の向上が図れる。
第1図は本発明の一実施例の構成断面図、第2図は実施
例の作用を説明する断面図、第3図は電極板の電極パタ
ーン図、第4図は挿入状態図、第5図は従来技術を説明
する断面図である。 4・・・接触ピン、6.11・・・電極、ポスト・・・
7゜8.10・・・可撓性プリント基板、9・・・導電
性シート。 弗2目 晃5− ((1”1 (り) 莞vrjA (C) 第4目 (U (b) 晃50 ((1>
例の作用を説明する断面図、第3図は電極板の電極パタ
ーン図、第4図は挿入状態図、第5図は従来技術を説明
する断面図である。 4・・・接触ピン、6.11・・・電極、ポスト・・・
7゜8.10・・・可撓性プリント基板、9・・・導電
性シート。 弗2目 晃5− ((1”1 (り) 莞vrjA (C) 第4目 (U (b) 晃50 ((1>
Claims (1)
- 1.複数のリード線を有する電子部品の基板への挿入に
よる挿入不良を検査する装置において、リード線と同数
の接触ピンと、接触ピンと同数の電極および、接触ピン
の自重による加圧防止用ポストを有する一対の可撓性プ
リント基板と圧力の刺激に応じて抵抗変化を示す導電素
子から成ることを特徴とする電子部品挿入不良検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326999A JPH01169377A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電子部品挿入不良検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326999A JPH01169377A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電子部品挿入不良検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169377A true JPH01169377A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18194180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62326999A Pending JPH01169377A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電子部品挿入不良検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169377A (ja) |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62326999A patent/JPH01169377A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63256873A (ja) | 配線パネルの電気的機能試験装置 | |
| CN1372643A (zh) | 导电性触头 | |
| CN1175307A (zh) | 用于球栅阵列器件的最大负载插座 | |
| JP4209696B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPH01169377A (ja) | 電子部品挿入不良検査装置 | |
| JP3213513B2 (ja) | タッチパネル、タッチパネルの検査方法及びタッチパネルの製造方法 | |
| CN210892986U (zh) | 一种贴片元件引脚平整度检测装置 | |
| JPH0783953A (ja) | 回路基板検査用プローブおよびこれを備えた回路基板検査システム並びに回路基板検査用プローブの製造方法 | |
| JPS58172561A (ja) | プリント配線板の検査方法並びにチエツカ−治具 | |
| JPH0668917A (ja) | コネクタ | |
| JPH06148237A (ja) | プリント配線検査用コンタクトピン | |
| JP2660497B2 (ja) | 基板検査用給電制御素子及び基板検査における給電方法並びに基板検査装置 | |
| JP3230857B2 (ja) | 印刷配線回路の検査方法 | |
| JPS58155374A (ja) | プリント基板のテスト装置 | |
| JPH04206752A (ja) | 面実装形icの検査装置 | |
| JPH0684379U (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| JP2985432B2 (ja) | 電気的特性検査装置 | |
| JPS61199699A (ja) | リ−ド線曲り検出方法 | |
| JPH0729839U (ja) | 垂直スプリング式プローブカード | |
| JPH07104383B2 (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| JPS60242379A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| TW472151B (en) | Method for testing COF chip bonded on thin film | |
| JP4032506B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63299200A (ja) | リ−ド線自動検知方式 | |
| JPS6375674A (ja) | 電子部品挿入検査装置 |