JPH0117834Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0117834Y2 JPH0117834Y2 JP1981087595U JP8759581U JPH0117834Y2 JP H0117834 Y2 JPH0117834 Y2 JP H0117834Y2 JP 1981087595 U JP1981087595 U JP 1981087595U JP 8759581 U JP8759581 U JP 8759581U JP H0117834 Y2 JPH0117834 Y2 JP H0117834Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- insulator
- transistor
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は熱伝導度の良い基板に生じる結露液に
よる絶縁破壊を防止しようとするものである。
よる絶縁破壊を防止しようとするものである。
セラミツク等の熱伝導度の良い基板を用いたプ
リント基板を立てて使用している場合、室温が低
温で湿度の低い状態から高い状態に急に変化する
とプリント基板の表面に露が生じる。この結露液
がプリント基板表面を下方に向つて流れ放電ギヤ
ツプやトランジスタ等の回路部分に達して絶縁破
壊を起すことになる。
リント基板を立てて使用している場合、室温が低
温で湿度の低い状態から高い状態に急に変化する
とプリント基板の表面に露が生じる。この結露液
がプリント基板表面を下方に向つて流れ放電ギヤ
ツプやトランジスタ等の回路部分に達して絶縁破
壊を起すことになる。
そこで、本考案はこのような絶縁破壊が起らな
い装置を提供しようとするものであり、以下本考
案の一実施例について図面とともに説明する。
い装置を提供しようとするものであり、以下本考
案の一実施例について図面とともに説明する。
第１図に示すようにセラミツク等の熱伝導度の
良い基板１に銀パラジウムによつて導電パターン
２を設ける。基板１にスリツト３を設けその両側
の銀電極４ａ，４ｂによつて放電ギヤツプを構成
する。この放電ギヤツプの上方に位置して結露液
６が放電ギヤツプに達するのを防止する絶縁体５
を設ける。この絶縁体５によつて結露液６が放電
ギヤツプに達するのが防止されるので放電ギヤツ
プで不要な放電が起るのを防止できる。
良い基板１に銀パラジウムによつて導電パターン
２を設ける。基板１にスリツト３を設けその両側
の銀電極４ａ，４ｂによつて放電ギヤツプを構成
する。この放電ギヤツプの上方に位置して結露液
６が放電ギヤツプに達するのを防止する絶縁体５
を設ける。この絶縁体５によつて結露液６が放電
ギヤツプに達するのが防止されるので放電ギヤツ
プで不要な放電が起るのを防止できる。
第２図、第３図は他の実施例であり、セラミツ
ク基板１２の上に銀パラジウムによつて導電パタ
ーン７ａ，７ｂ，７ｃを作り、トランジスタ８を
取付ける。７ａにエミツタを７ｂにベースを７ｃ
にコレクタを接続する。７ｃ上に半田９を設け、
トランジスタ８のコレクタに設けられた銀部分を
半田付によつて接続する。この場合結露液１０は
トランジスタ８の下に入り、コレクタの銀をとか
して短絡事故を起すので、この実施例ではトラン
ジスタ８の上方に絶縁体１１を設け、結露液１０
がトランジスタ８に達しないようにしている。
ク基板１２の上に銀パラジウムによつて導電パタ
ーン７ａ，７ｂ，７ｃを作り、トランジスタ８を
取付ける。７ａにエミツタを７ｂにベースを７ｃ
にコレクタを接続する。７ｃ上に半田９を設け、
トランジスタ８のコレクタに設けられた銀部分を
半田付によつて接続する。この場合結露液１０は
トランジスタ８の下に入り、コレクタの銀をとか
して短絡事故を起すので、この実施例ではトラン
ジスタ８の上方に絶縁体１１を設け、結露液１０
がトランジスタ８に達しないようにしている。
以上のように本考案によれば基板の保護すべき
回路部分の上方に絶縁体を設けたので、流れて来
た結露液によつて回路が絶縁破壊を起すことがな
いものである。
回路部分の上方に絶縁体を設けたので、流れて来
た結露液によつて回路が絶縁破壊を起すことがな
いものである。
第１図は本考案の一実施例におけるプリント基
板の平面図、第２図は同他の実施例におけるプリ
ント基板の平面図、第３図は同プリント基板の断
側面図である。 １，１２……基板、２，７ａ，７ｂ，７ｃ……
導電パターン、３……スリツト、４ａ，４ｂ……
電極、５，１１……絶縁体、８……トランジス
タ、６，１０……結露液。
板の平面図、第２図は同他の実施例におけるプリ
ント基板の平面図、第３図は同プリント基板の断
側面図である。 １，１２……基板、２，７ａ，７ｂ，７ｃ……
導電パターン、３……スリツト、４ａ，４ｂ……
電極、５，１１……絶縁体、８……トランジス
タ、６，１０……結露液。
Claims (1)
- セラミツク等の熱伝導度が良く、かつ立てて使
用するプリント基板であつて、この基板に設けた
放電ギヤツプ等の保護すべき回路部分の上方に流
れて来る結露液の流れを変えて上記回路部分に達
しないようにする絶縁物を設けたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981087595U JPH0117834Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981087595U JPH0117834Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57200050U JPS57200050U (ja) | 1982-12-20 |
| JPH0117834Y2 true JPH0117834Y2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=29882796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981087595U Expired JPH0117834Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0117834Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55131086U (ja) * | 1979-03-10 | 1980-09-17 |
-
1981
- 1981-06-15 JP JP1981087595U patent/JPH0117834Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57200050U (ja) | 1982-12-20 |
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