JPH01181593A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01181593A JPH01181593A JP337888A JP337888A JPH01181593A JP H01181593 A JPH01181593 A JP H01181593A JP 337888 A JP337888 A JP 337888A JP 337888 A JP337888 A JP 337888A JP H01181593 A JPH01181593 A JP H01181593A
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- JP
- Japan
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- gold
- solder
- plated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は接触端子部に金めつきを施した印刷配線板の
製造方法の改良に関するものである。
製造方法の改良に関するものである。
接触端子部に金めつきを施した印刷配線板に半田めっき
、半田コーチ、インクにより所定パターンを半田で被膜
する場合、金めつき部をテープにより第２図に示すよう
に、（ａ）の工程において基板（１）に銅箔（２）によ
り所定パターンが形成され、接触端子部には金めつき（
３）が施されている。（ｂ）の工程において接触端子部
の金めつき（３）の上よりテープ（７）によりマスフす
る。（Ｃ）の工程で半田めっき、半田コーティングによ
る半田の被膜（６）を行なう。（ｃｌ）の工程でテープ
を取シ除き、金めつきを露出させることにより完了する
。
、半田コーチ、インクにより所定パターンを半田で被膜
する場合、金めつき部をテープにより第２図に示すよう
に、（ａ）の工程において基板（１）に銅箔（２）によ
り所定パターンが形成され、接触端子部には金めつき（
３）が施されている。（ｂ）の工程において接触端子部
の金めつき（３）の上よりテープ（７）によりマスフす
る。（Ｃ）の工程で半田めっき、半田コーティングによ
る半田の被膜（６）を行なう。（ｃｌ）の工程でテープ
を取シ除き、金めつきを露出させることにより完了する
。
上記のような従来の金めつき部のマスク方法においては
、第３図のように、テープ（７）と接触端子部＋２１
、 ＋３）の間は往々にして空隙（８）を生じ、この空
隙より半田のめつき液や溶融半田が入り込み、金めつき
部に付着するという課題があった。
、第３図のように、テープ（７）と接触端子部＋２１
、 ＋３）の間は往々にして空隙（８）を生じ、この空
隙より半田のめつき液や溶融半田が入り込み、金めつき
部に付着するという課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、半田被膜時の金めつきを保護することを目的と
する。
もので、半田被膜時の金めつきを保護することを目的と
する。
この発明は印刷配線板の金めつきδれた接触端子部を半
田めっき、半田コーティングによる半田被膜時にマスク
して保護する方法で、金めつき部の両端を厚み０．１２
〜Ｑ、２ｍ＋程度のクラフトテープによりマスフし、プ
リント用スキージによりクラフトテープの上よプ耐熱イ
ンクを塗布することを特徴としたものである。
田めっき、半田コーティングによる半田被膜時にマスク
して保護する方法で、金めつき部の両端を厚み０．１２
〜Ｑ、２ｍ＋程度のクラフトテープによりマスフし、プ
リント用スキージによりクラフトテープの上よプ耐熱イ
ンクを塗布することを特徴としたものである。
半田被膜より保護する金めつき部の両端を厚み０．１２
〜０．２１１１程度のクラフトテープでマスクする。
〜０．２１１１程度のクラフトテープでマスクする。
金めつき部とクラフトテープの上よりプリント用スキー
ジで耐熱インクを１回塗布することによりフラフトテー
プの厚み分の耐熱インクをスクリーンを用いずに塗布す
ることができ、′ｓ３図の窒隙（８）を生じることが無
い。
ジで耐熱インクを１回塗布することによりフラフトテー
プの厚み分の耐熱インクをスクリーンを用いずに塗布す
ることができ、′ｓ３図の窒隙（８）を生じることが無
い。
第１図はこの発明の実施例である印刷配線板の接触端子
部に金めつきを施した後、半田めっき。
部に金めつきを施した後、半田めっき。
半田コーティングにより所定パターンを半田で被膜する
製造工程を示すものである。
製造工程を示すものである。
第１図（ａ）の工程は基板（１１に銅箔（２）により所
定パターンが形成され、接触端子部には金めつき（３）
が残されている。
定パターンが形成され、接触端子部には金めつき（３）
が残されている。
第１図（１））の工程は所定寸法の接触端子部の両端に
厚み０．１２〜０．２ｆｌ程度のクラフトテープ（４）
によりマスクする。クラフトテープはテープ厚みが南れ
ば安価なもので良い。
厚み０．１２〜０．２ｆｌ程度のクラフトテープ（４）
によりマスクする。クラフトテープはテープ厚みが南れ
ば安価なもので良い。
第１図（Ｃ）の工程はスクリーンプリントで用いられて
いるウレタンスキージにより、クラフトテープの上より
耐熱インク（５）を１回塗布した状態を示している。耐
熱インクは後で取除くため、剥離可能なシリコン系イン
クを用いる。
いるウレタンスキージにより、クラフトテープの上より
耐熱インク（５）を１回塗布した状態を示している。耐
熱インクは後で取除くため、剥離可能なシリコン系イン
クを用いる。
第１図（ｄ）の工程はクラフトテープを取シ、金めつき
上を耐熱インクで保換し、半田めっき、半田コーティン
グにより半田被膜（６）を所定パターンに施す。
上を耐熱インクで保換し、半田めっき、半田コーティン
グにより半田被膜（６）を所定パターンに施す。
ｆＪ１図（ｅ）の工程で、耐熱インクを取除き、所望の
曾めっきされた接触端子部が有る印刷配線板が得られる
。
曾めっきされた接触端子部が有る印刷配線板が得られる
。
以上のように、この発明によれば、金めつき部の両端を
クラフトテープといった安価なテープでマスクし、この
上よりスクリーン用スキージを用いて耐熱インクを１回
塗布することにより、簡単′ に半田被膜より金めつき
部を保護することができ。
クラフトテープといった安価なテープでマスクし、この
上よりスクリーン用スキージを用いて耐熱インクを１回
塗布することにより、簡単′ に半田被膜より金めつき
部を保護することができ。
安定した信頼性の高い接触端子部が得られる。
第１図はこの発明の実施例である印刷配線板の接触端子
部に金めつきを施した後、半田めっき。 半田コーティングにより所定パターンを半田被膜する製
造工程を示す図、第２図は従来のテープによるマスクで
の半田被膜をする製造工程を示す図。 第３図は従来の製造方法における課題を説明するための
図である。 図中、（１）は基板、（２）は鋼箔のパターン、（３）
は接触端子の金めつき部、（４）はクラフトテープ、（
５）は耐熱インク、（６）は半田被膜、（７）は耐薬品
、耐熱性のテープ、（８）はテープとパターン間にでき
る胞隙である。 なお２図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。
部に金めつきを施した後、半田めっき。 半田コーティングにより所定パターンを半田被膜する製
造工程を示す図、第２図は従来のテープによるマスクで
の半田被膜をする製造工程を示す図。 第３図は従来の製造方法における課題を説明するための
図である。 図中、（１）は基板、（２）は鋼箔のパターン、（３）
は接触端子の金めつき部、（４）はクラフトテープ、（
５）は耐熱インク、（６）は半田被膜、（７）は耐薬品
、耐熱性のテープ、（８）はテープとパターン間にでき
る胞隙である。 なお２図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。
Claims (1)
- 印刷配線板の接触端子部に金めつきを施した後，半田め
つき，半田コーティングにより所定パターンを半田で被
膜する方法において，上記金めつき部をテープによりマ
スクし，そのテープ上よりプリント用スキージを用いて
，耐熱性インクを塗布した後，上記テープを取り除くこ
とにより，上記金めつき部を半田より保護することを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP337888A JPH01181593A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP337888A JPH01181593A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181593A true JPH01181593A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11555691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP337888A Pending JPH01181593A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162131A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP337888A patent/JPH01181593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162131A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
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