JPH01184193A - 薄型半導体カード - Google Patents
薄型半導体カードInfo
- Publication number
- JPH01184193A JPH01184193A JP63009973A JP997388A JPH01184193A JP H01184193 A JPH01184193 A JP H01184193A JP 63009973 A JP63009973 A JP 63009973A JP 997388 A JP997388 A JP 997388A JP H01184193 A JPH01184193 A JP H01184193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- semiconductor
- module
- thin semiconductor
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明に薄型半導体カードのモジュール基板の構造に
関するものである。
関するものである。
この種の薄型半導体カードに磁気カードに比較して記憶
容量が大きい利点があることなどから、近年、例えばＩ
Ｃカード型のものなど種々の形式のものが開発されるよ
うになってきた。第４図および４Ｍ５図は従来のＩＣカ
ード型の薄型半導体カードを示す平面図および１ｇ４図
の１−１線断面図であり、薄型半導体カード（１）ハ、
薄板状に形成されたカード本体（２）に半導体モジュー
ル（３）を搭載して構成されている。（４）ハ半導体モ
ジュール（３）の−面に外部に露呈させた状態に設けら
れた電極で、この電極（４）によって外部装置との情報
のやり取りが行われる。
容量が大きい利点があることなどから、近年、例えばＩ
Ｃカード型のものなど種々の形式のものが開発されるよ
うになってきた。第４図および４Ｍ５図は従来のＩＣカ
ード型の薄型半導体カードを示す平面図および１ｇ４図
の１−１線断面図であり、薄型半導体カード（１）ハ、
薄板状に形成されたカード本体（２）に半導体モジュー
ル（３）を搭載して構成されている。（４）ハ半導体モ
ジュール（３）の−面に外部に露呈させた状態に設けら
れた電極で、この電極（４）によって外部装置との情報
のやり取りが行われる。
前記半導体モジュール（３１［、複数枚のプリント配線
基板を積層して形成した凹陥部に半導体素子が搭載され
ており、前記電極（４）はプリント配線基板の凹陥部が
開放されない側の面に設けられている。薄型半導体カー
ドｉｌ＋の主たる機能に、この半導体素子に記憶された
情報および半導体素子の演算によシ行われる。そして、
薄型半導体カード（１）を外部装置に挿入し、半導体モ
ジュール（３）上の電極（４）と外部装置とを電気的に
接続することによって、前記半導体素子を動作させるよ
うに構成されている。
基板を積層して形成した凹陥部に半導体素子が搭載され
ており、前記電極（４）はプリント配線基板の凹陥部が
開放されない側の面に設けられている。薄型半導体カー
ドｉｌ＋の主たる機能に、この半導体素子に記憶された
情報および半導体素子の演算によシ行われる。そして、
薄型半導体カード（１）を外部装置に挿入し、半導体モ
ジュール（３）上の電極（４）と外部装置とを電気的に
接続することによって、前記半導体素子を動作させるよ
うに構成されている。
半導体モジュールに関しては、第６図に示すように、は
め込み用と、第７図の飛び出し防止のだめのつば材用の
２タイプが使用されている。
め込み用と、第７図の飛び出し防止のだめのつば材用の
２タイプが使用されている。
従来の薄型半導体カードは、以上のように構成されてい
るので、第４図、第５図のように曲げを受けた場合、カ
ード裏面が割れたＤ （Ｂ）、モジュールのつばが割れ
る（Ａ）という問題があった。また、つば付でにつげ部
とカードとの接着も悪いという問題があった。
るので、第４図、第５図のように曲げを受けた場合、カ
ード裏面が割れたＤ （Ｂ）、モジュールのつばが割れ
る（Ａ）という問題があった。また、つば付でにつげ部
とカードとの接着も悪いという問題があった。
この発明に上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、つば付モジュールのつげ強度を上げるととも
に、カードとの接着力を上げ、しかも封止樹脂と基板と
の接着も良くなることを目的とする。
たもので、つば付モジュールのつげ強度を上げるととも
に、カードとの接着力を上げ、しかも封止樹脂と基板と
の接着も良くなることを目的とする。
この発明に係る薄型半導体カードに、モジュールのつば
部に銅張積層板を使用したものである。
部に銅張積層板を使用したものである。
この発明におけるモジュールのつば部に、銅張積層板を
使用し、パターンを施したものを使用する。
使用し、パターンを施したものを使用する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（５）は樹脂封止部、１６１１ｊ基材、（
７）は銅箔、（８）は基材（６）と銅箔（７）で構成さ
れており、同一基板上で樹脂封止部（６）以外のエリア
であるつば部である。
図において、（５）は樹脂封止部、１６１１ｊ基材、（
７）は銅箔、（８）は基材（６）と銅箔（７）で構成さ
れており、同一基板上で樹脂封止部（６）以外のエリア
であるつば部である。
また、樹脂封止部（６）の裏面にニ（４）の電極が位置
している。
している。
次に作用について説明する。
第１図、＠２図で示された半導体カードモジュール（３
）は第３図のように、樹脂封止部（６）をカードの内部
に設けるようにカード化される。本生導体カードモジュ
ール第１図、第２図の場合、つば部として使用している
基材１６）ハ銅張板であるため、この基材上の銅箔（７
）ヲエッチングすることによって、凹凸を設け、カード
本体（２）と半導体モジュール（３）の特につば部（８
）の接着力を上げるとともに、強度も上げる効果がある
。
）は第３図のように、樹脂封止部（６）をカードの内部
に設けるようにカード化される。本生導体カードモジュ
ール第１図、第２図の場合、つば部として使用している
基材１６）ハ銅張板であるため、この基材上の銅箔（７
）ヲエッチングすることによって、凹凸を設け、カード
本体（２）と半導体モジュール（３）の特につば部（８
）の接着力を上げるとともに、強度も上げる効果がある
。
なお、上記実施例では片面銅張の場合について示したが
、つば部（８）の強度を上げ、カード本体（２）との接
着力を上げるために、両面鋼張板を使用してもよい。
、つば部（８）の強度を上げ、カード本体（２）との接
着力を上げるために、両面鋼張板を使用してもよい。
また、銅箔（７）のエツチング形状については、特に指
定はない。ただし、最もよいエツチング形状としては、
つげ強度を持ち、しかも接着強度を大きく保つことがで
きるような形状がよい。
定はない。ただし、最もよいエツチング形状としては、
つげ強度を持ち、しかも接着強度を大きく保つことがで
きるような形状がよい。
以上のようにこの発明によれば、薄型半導体カードのモ
ジュールのつば部に、銅張積層板を使用したので、基材
単体に比べて、つば部の強度がアップし、しかもカード
とモジュール及び基板と封止樹脂の接着強度が上がると
いう効果がある。
ジュールのつば部に、銅張積層板を使用したので、基材
単体に比べて、つば部の強度がアップし、しかもカード
とモジュール及び基板と封止樹脂の接着強度が上がると
いう効果がある。
第１図、第２図はこの発明の一実施例による薄型半導体
カードの半導体モジュールを示す図で、ｇＳ１図に上面
図°、第２図に側面図である。第３図はこのモジュール
をカード化した実装図、＠４図からＩＦ！；７図に、従
来の薄型半導体カードの図であり、第４図は平面図、第
５図は１−１断面図、第６図は半導体モジュールの側面
図、下品図、第７図はっは材中導体モジュールの側面図
、下面図を示す。 １１１１；ｊ薄型半導体カード、ｆ２１Ｈカード本体、
１３１ｆｌ半導体モジュール、（４１＃Ｓｒ電極、（５
）に樹脂封止部、（６１ニ基材、（７）は銅箔、（８）
はっは部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
カードの半導体モジュールを示す図で、ｇＳ１図に上面
図°、第２図に側面図である。第３図はこのモジュール
をカード化した実装図、＠４図からＩＦ！；７図に、従
来の薄型半導体カードの図であり、第４図は平面図、第
５図は１−１断面図、第６図は半導体モジュールの側面
図、下品図、第７図はっは材中導体モジュールの側面図
、下面図を示す。 １１１１；ｊ薄型半導体カード、ｆ２１Ｈカード本体、
１３１ｆｌ半導体モジュール、（４１＃Ｓｒ電極、（５
）に樹脂封止部、（６１ニ基材、（７）は銅箔、（８）
はっは部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- カード本体に半導体モジュールをその電極を外部に露
出した状態で搭載した薄型半導体カードにおいて、半導
体モジュールをつば付とし、このつば部に銅張積層板を
用いたことを特徴とする薄型半導体カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009973A JPH01184193A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 薄型半導体カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009973A JPH01184193A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 薄型半導体カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184193A true JPH01184193A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11734862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009973A Pending JPH01184193A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 薄型半導体カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021132A1 (fr) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Carte a circuit integre |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP63009973A patent/JPH01184193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021132A1 (fr) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Carte a circuit integre |
| US6166914A (en) * | 1997-10-16 | 2000-12-26 | Citizen Watch Co., Ltd. | IC card having a reinforcing member for reinforcing a sealing member |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01184193A (ja) | 薄型半導体カード | |
| CN210840204U (zh) | 柔性电路板及电子设备 | |
| US5019700A (en) | Multifunction card type electronic apparatus | |
| JP2661101B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS63185690A (ja) | 薄型半導体カ−ド | |
| JPH04163988A (ja) | 電池内装型プリント配線板 | |
| JPH0753989Y2 (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| US5363274A (en) | Memory card | |
| JPH01114495A (ja) | 薄型半導体カード | |
| JP2621038B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH077187Y2 (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JPH01171992A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JPH02217296A (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JPH0323996A (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JP3261002B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS5873191A (ja) | 混成集積回路装置の実装構造 | |
| JPS63185689A (ja) | 薄型半導体カ−ド | |
| JPS62158391A (ja) | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 | |
| JPH04319497A (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| JPH08332792A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62135393A (ja) | Ｉｃモジユ−ル | |
| JPS63185691A (ja) | 薄型半導体カ−ド | |
| JPH052259U (ja) | 小型電子式計算機 | |
| JPS6170679A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS62273895A (ja) | カ−ド型電子回路ユニツト |