JPS63226092A - 電子部品用セラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に使用されるチップ部品などの電子
部品用のセラミック基板に関するものである。

従来の技術 従来、この種のセラミック基板は第６図に示すような形
状であった。第６図はチップ部品を作るためのセラミ、
ツク基板１の概略図を示しており、２は縦方向の分割溝
、３は横方向の分割溝であシ、表面の分割溝のみで形成
されていた。また分割溝形状はＶ溝であった。

このような従来のセラミック基板では分割性の面におい
て、第７図に示すように分割した時、その分割断面が異
形断面４となりやすく分割寸法バラツキが大きくなり、
チップ部品の実装マウント時におけるトラブルが生じる
欠点があった。

一方、このような基板を使用するテンプ抵抗器において
は一般的に第８図に示すような構造である。第８図にお
いて、５は抵抗体を保護するガラス部、６は電極部、７
は基板の分割したセラミ・ツク基板である。

このような従来の分割基板形状では電極コーナ一部の角
度が鋭く実装半田付は後電極コーナ一部にストレスが集
中しやすく電極密着強度を低下させるという欠点があっ
た。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の基板で分割性を良くするためには、１
つ目として、分割溝を深くしなければならず、また深く
するとセラミック基板の反シ・うねりを生じ製品特性に
悪影響を及ぼすという問題点を有している。

また２つ目として、第９図のように両面に分割溝を設け
れば分割性は良くなるが、電極コーナ一部ｅａ、ａｂへ
のストレス集中をぬぐい切れないという問題点を有して
いる。

本発明は上述したようなセラミック基板の分割性、及び
電極コーナ一部ストレス集中の問題点を解決することを
目的とする。

問題点を解決するための手段 以上のような問題点を解決するために本発明は、表裏両
面の同一線上に分割用溝を設置し、更に分割溝断面形状
を多角形としたものである。

作用 この構成によれば、表面の分割溝先端から裏面分割溝先
端の方向に分割され、異形断面が生じなくなる。

更に、分割溝断面形状に多角性をもたせることにより電
極コーナ一部のストレスが多点へ分散され一点へのスト
レス集中が生じなくなる７、実施例 以下、本発明について、チップ抵抗器用セラミック基板
の実施例について図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の一実施例におけるセラミック基板であ
り、第２図は第１図の横方向からの断面拡大図で分割溝
の形状は２角を有している。第３図は第１図の縦方向か
らの断面拡大図であシ従来と同様表面のみの分割溝１１
であり、形状ばＶ溝である。また、第４図は第１図を分
割し製品化したチップ抵抗器の電極部を示す図である。

本発明は、セラミック基板１０に、第２図に示すように
横方向の分割溝１２を表裏両面に設け、分割溝の形状を
Ｖ溝から２角をもたせた多角形分割溝にした。その角度
は、例えば、第２図のＡは１３２°。

Ｂは１５０．Ｃは７９°、Ｄは２０°の横方向の表裏の
分割溝形状にした。尚、第２図のセラミック基板横方向
の分割溝１２の断面図は第４図の電極部に対応し、第２
図の傾斜１３は第４図の傾斜２０に、傾斜１４は傾斜２
１に、傾斜１６は傾斜２２に、傾斜１６は傾斜２３に、
傾斜１７は傾斜２４に対応する。

なお、第４図において、５，６．７ｆ″ｉ第８図の５．
６．７と同一部分である。

このように表裏両面に分割溝を設け、分割溝を２角のよ
うに多角形としたものである。

以下、本発明のセラミック基板を利用した具体的実施例
を述べる。

本発明のセラミワク基板を２００枚作成しテップ抵抗器
製造ラインに投入し、製品寸法、及びバラツキの確認、
更にチップ抵抗器完成品における電極強度を測定し従来
品との比較を行なった。

その結果を表−１に示す。

表−１ 試験試料Ｎ＝２００ 製品寸法は規格２．０±０．１Ｗ＆に対し、本発明品は
！　＝　２．０４鵡となり、従来品はｉ＝２．０８鵡と
なシ、本発明品は規格値中央に近づけることが出来た。

また、製品寸法バラツキはδ＝０．００９１１）となり
、従来品δ＝０．０１６鵡より大幅に減少した。

更に電極強度についてはチップ抵抗器半田付は後の電極
タワミ強度を測定した結果、本発明品はＭｉｎ＝８ｍで
、従来品のｓｍより大幅にア、ツブした。

尚、電極タワミ強度については第５図に示す通シ厚さ１
纂のプリント基板２９の中央にチップ抵抗器３ｏを半田
付けし、チップ抵抗器中央部３２を力点とし支点３３間
距離を９０１ＥＢとしプリント基板２９を強制的に撓ま
せ、チップ抵抗器電極の剥れが発生した時のプリント基
板２９の撓み距離３４を測定するものである。

発明の効果 以上のように本発明におけるセラミック基板は、表裏両
面に分割溝を設けることにより表面の分割溝方向から裏
面の分割溝方向にそって分割され異形を伴わない分割形
状を保つことが出来、まだ表裏画面の分割溝の断面形状
を多角形にすることにより、そのセラミック基板を使用
したチップ抵抗器の実装半田付は後の電極コーナ一部へ
のストレスを分散させることが出来、電極強度レベルが
向上出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電子部品用セラミック
基板の斜視図、第２図は第１図の横方向からの断面拡大
図、第３図は第１図の縦方向からの断面拡大図、第４図
は第１図を分割して製品化したチップ抵抗器の電極部を
示す斜視図、第６図は電極撓み強度試験についての概略
図、第６図ａ〜Ｃは従来のセラミック基板の斜視図及び
断面図、第７図は第６図のセラミック基板を分割した際
の断面図、第８図は一般的なチ・ツブ抵抗器の断面図、
第９図は多角をもたないセラミック基板を使用したチッ
プ抵抗器の断面図である。 １０・・・・・・セラミック基板、１１．１２・・・・
・・分割溝。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名！Ｉ
）句 第４図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多数個の小基板に分割されるべく分割溝が設けられ、
   かつ分割溝の断面の形状を多角形としたことを特徴とす
   る電子部品用セラミック基板。