JPS6355855B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6355855B2 JPS6355855B2 JP57231302A JP23130282A JPS6355855B2 JP S6355855 B2 JPS6355855 B2 JP S6355855B2 JP 57231302 A JP57231302 A JP 57231302A JP 23130282 A JP23130282 A JP 23130282A JP S6355855 B2 JPS6355855 B2 JP S6355855B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- heat
- film
- protective layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
この発明はコンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来より、コンデンサのチツプ化は、セラミツ
ク、タンタル、マイカ等に代表されるように、比
較的耐熱性のある誘電材料をベースにしたものが
商品化されていた。 一方、ポリエチレンテレフタレートフイルム
（PETフイルム）を代表例とするプラスチツクフ
イルムを誘電体としたフイルムコンデンサはフイ
ルムそれ自体が耐熱性に乏しいため、これをプリ
ント基板に装着するのに必要な半田付けを行なう
のが非常に困難であつた。 第１図はかかる従来のフイルムコンデンサを示
す断面図であつて、第１図において１はフイルム
コンデンサ素子、２は素子端面にメタリコンによ
り形成した電極部、３は電極部２に接続した端
子、４はコンデンサ素子１に密着した樹脂成形物
である外装部である。この構造のコンデンサは、
電気的、機械的に非常に安定した品質の高い諸特
性を得ることができる外装構造として、従来より
実績があるものである。 しかしながら、近年、プリント回路基板への高
密度実装による機器の薄形、小形、軽量化指向、
さらにプリント基板への自動搭載という省力化指
向よりチツプ電子部品（コンデンサ、抵抗、コイ
ル、トランジスタなど）が望まれているなかで、
誘電体にプラスチツクフイルムを用いた前記コン
デンサではプリント回路基板へ装着する際、プラ
スチツクフイルムの耐熱性が低いためにチツプ化
が非常に困難であつた。そのため、耐熱対策とし
て熱伝導性に劣る絶縁材料を使用し、しかも耐湿
性、絶縁性のうえから外装部４を必要以上に厚く
することで耐熱性を具備させていたのが実情であ
る。したがつて、コンデンサの小形、軽量化、さ
らにはコストダウンにとつてきわめて不利となる
ことは避けうべくもなかつた。 発明の目的 この発明は、耐熱性を付与した従来のコンデン
サの外装部に比して厚さが薄く、しかも耐熱性を
大幅に向上させることを目的とする。 発明の構成 この発明のコンデンサは、プラスチツクフイル
ムを誘電体とするフイルムコンデンサ素子の端面
に電極部を形成し、素子に外装部を密着させるに
あたり、表面が前記素子外周との間で遮熱用空気
層を形成するための粗面となつた耐熱性樹脂フイ
ルムを用いて前記素子外周を被覆保護するととも
に、絶縁保護層を介して前記外装部を素子に密着
させたものである。 このように、コンデンサ素子外周に直接接触す
る前記耐熱性樹脂フイルムの表面が粗面であるた
めにコンデンサ素子の外周に空気層が形成され、
これが断熱層となつて、コンデンサの耐熱性を大
幅に向上させるのである。そのため、外装部の厚
さをきわめて薄くすることが可能となる。 実施例の説明 この発明の一実施例を第２図ないし第５図に基
づいて説明する。なお、第２図において、第１図
と同じ部材は同一符号を付し、説明を省略する。
第２図において、５はフイルムコンデンサ素子１
の外周を被覆保護した絶縁保護層である。この絶
縁保護層５は、表面が粗面の耐熱性樹脂フイルム
を用いた厚さが30μm以上の層である。耐熱性樹
脂フイルムはその平均厚さに対してJIS Ｂ 0601
に規定された表面粗さRnaxが15％以上の凹凸を
有する。６は耐熱性樹脂フイルムが凹凸を有する
ために形成される空気層である。 このように構成したため、近赤外リフロー炉を
使用してプリント配線基板とこの実施例のコンデ
ンサの電極部を半田等で溶融接合する際に、熱は
輻射や熱伝導により外装部４を経てフイルムコン
デンサ素子１の絶縁保護層５へ伝わり、さらにこ
の保護層５より空気層６へ伝わるが、空気層６は
熱伝導率が極めて低いために、空気層６によつて
熱の伝導が遮断され、フイルムコンデンサ素子１
を極めて低い温度に維持することができるのであ
る。かかる空気層６の存在によつて、外装部４お
よび絶縁保護層５の厚さを薄くすることができ、
小形、軽量化、さらにコストダウンを図ることが
できるのである。しかも、従来のように、単に外
装部４を厚くしただけのものでは、外装部４がフ
イルムコンデンサ素子１に密着しており、しかも
外装部４に使用する樹脂は次表に示すように熱伝
導率が空気層６に比して数倍も大きいために耐熱
効果の少ないものとなる。
ク、タンタル、マイカ等に代表されるように、比
較的耐熱性のある誘電材料をベースにしたものが
商品化されていた。 一方、ポリエチレンテレフタレートフイルム
（PETフイルム）を代表例とするプラスチツクフ
イルムを誘電体としたフイルムコンデンサはフイ
ルムそれ自体が耐熱性に乏しいため、これをプリ
ント基板に装着するのに必要な半田付けを行なう
のが非常に困難であつた。 第１図はかかる従来のフイルムコンデンサを示
す断面図であつて、第１図において１はフイルム
コンデンサ素子、２は素子端面にメタリコンによ
り形成した電極部、３は電極部２に接続した端
子、４はコンデンサ素子１に密着した樹脂成形物
である外装部である。この構造のコンデンサは、
電気的、機械的に非常に安定した品質の高い諸特
性を得ることができる外装構造として、従来より
実績があるものである。 しかしながら、近年、プリント回路基板への高
密度実装による機器の薄形、小形、軽量化指向、
さらにプリント基板への自動搭載という省力化指
向よりチツプ電子部品（コンデンサ、抵抗、コイ
ル、トランジスタなど）が望まれているなかで、
誘電体にプラスチツクフイルムを用いた前記コン
デンサではプリント回路基板へ装着する際、プラ
スチツクフイルムの耐熱性が低いためにチツプ化
が非常に困難であつた。そのため、耐熱対策とし
て熱伝導性に劣る絶縁材料を使用し、しかも耐湿
性、絶縁性のうえから外装部４を必要以上に厚く
することで耐熱性を具備させていたのが実情であ
る。したがつて、コンデンサの小形、軽量化、さ
らにはコストダウンにとつてきわめて不利となる
ことは避けうべくもなかつた。 発明の目的 この発明は、耐熱性を付与した従来のコンデン
サの外装部に比して厚さが薄く、しかも耐熱性を
大幅に向上させることを目的とする。 発明の構成 この発明のコンデンサは、プラスチツクフイル
ムを誘電体とするフイルムコンデンサ素子の端面
に電極部を形成し、素子に外装部を密着させるに
あたり、表面が前記素子外周との間で遮熱用空気
層を形成するための粗面となつた耐熱性樹脂フイ
ルムを用いて前記素子外周を被覆保護するととも
に、絶縁保護層を介して前記外装部を素子に密着
させたものである。 このように、コンデンサ素子外周に直接接触す
る前記耐熱性樹脂フイルムの表面が粗面であるた
めにコンデンサ素子の外周に空気層が形成され、
これが断熱層となつて、コンデンサの耐熱性を大
幅に向上させるのである。そのため、外装部の厚
さをきわめて薄くすることが可能となる。 実施例の説明 この発明の一実施例を第２図ないし第５図に基
づいて説明する。なお、第２図において、第１図
と同じ部材は同一符号を付し、説明を省略する。
第２図において、５はフイルムコンデンサ素子１
の外周を被覆保護した絶縁保護層である。この絶
縁保護層５は、表面が粗面の耐熱性樹脂フイルム
を用いた厚さが30μm以上の層である。耐熱性樹
脂フイルムはその平均厚さに対してJIS Ｂ 0601
に規定された表面粗さRnaxが15％以上の凹凸を
有する。６は耐熱性樹脂フイルムが凹凸を有する
ために形成される空気層である。 このように構成したため、近赤外リフロー炉を
使用してプリント配線基板とこの実施例のコンデ
ンサの電極部を半田等で溶融接合する際に、熱は
輻射や熱伝導により外装部４を経てフイルムコン
デンサ素子１の絶縁保護層５へ伝わり、さらにこ
の保護層５より空気層６へ伝わるが、空気層６は
熱伝導率が極めて低いために、空気層６によつて
熱の伝導が遮断され、フイルムコンデンサ素子１
を極めて低い温度に維持することができるのであ
る。かかる空気層６の存在によつて、外装部４お
よび絶縁保護層５の厚さを薄くすることができ、
小形、軽量化、さらにコストダウンを図ることが
できるのである。しかも、従来のように、単に外
装部４を厚くしただけのものでは、外装部４がフ
イルムコンデンサ素子１に密着しており、しかも
外装部４に使用する樹脂は次表に示すように熱伝
導率が空気層６に比して数倍も大きいために耐熱
効果の少ないものとなる。
【表】
次に、この実施例のコンデンサおよび従来のコ
ンデンサについてそれぞれ行なつた耐熱試験の結
果を第３図ないし第５図に基づいて説明する。 耐熱試験は、静電容量をあらかじめ測定した供
試コンデンサを温度150℃で５分間熱風循環炉で
予備加熱し、ついで温度230℃の半田浴中へすば
やく10秒間浸漬して取り出したのち、室温と平衡
した状態において再び静電容量を測定し、試験前
後の容量変化率を算出した。 第３図は外装部が単一樹脂被膜である従来のフ
イルムコンデンサにおける外装部の厚さと耐熱試
験による容量変化率との関係を示すグラフであ
る。第３図から、外装部の厚さが大きくなつても
効果が少ないことがわかる。 第４図は耐熱性樹脂フイルム（ポリイミドフイ
ルム、東レ(株)製のカプロン）の表面粗さと容量変
化率との関係を示すグラフである。ここで、外装
部の厚さは0.3mm、絶縁保護層全体の厚さは30μm
と一定にした。第４図から、耐熱性シートの平均
厚さに対する表面粗さRnaxが15％以上で耐熱性
が大幅に向上することがわかる。 さらに、第５図は外装部の厚さ0.3mmで、平均
厚さ10μmに対する表面粗さRnaxが15％である耐
熱性樹脂フイルム（ポリイミドフイルム、前出）
を絶縁保護層として使用したときの絶縁保護層の
厚さと容量変化率との関係を示すグラフであり、
絶縁保護層は厚さ30μm以上で耐熱性が大幅に向
上している。 第４図および第５図の試験結果から明らかなよ
うに、容量変化率を小さくするには、使用する耐
熱性樹脂フイルムの表面粗さRnaxまたは絶縁保
護層の厚さを大きくすれば可能となる。その際、
同じ容量変化率において、この実施例におけるコ
ンデンサは従来のコンデンサに比してその外装の
厚さを大幅に薄くすることができる。 また、コンデンサの耐熱性を向上させることを
目的としたものとして、実開昭59−11433号公報
にはフイルムコンデンサ素子外周に気孔率の高い
繊維性シート、たとえば紙、ガラスフアイバー、
布等の薄膜シートを巻きつけて空気層を形成する
ことが提案されているが、フイルムコンデンサ製
造工程において、プラスチツクフイルム等を巻い
て円柱状にしたコンデンサ素子を加圧して偏平状
にする場合、前記繊維性シートは延伸性に乏しい
ために破損しやすいという欠点がある。これに対
して、この発明のように耐熱性樹脂フイルムを使
用するときは、樹脂フイルムの有する延伸性によ
り樹脂フイルムが加圧偏平によつて破損するおそ
れがない。 なお、前記絶縁保護層を形成する耐熱性樹脂フ
イルムとして、ポリイミドフイルムを使用した
が、他の種々の耐熱性樹脂フイルムが使用可能で
ある。 発明の効果 この発明によれば、単一外装部を設けた従来の
コンデンサに比して大幅に耐熱性を向上させ、し
かも外装体積を大きく減少させることができ、コ
ンデンサの小形、軽量化、さらにコストダウンを
図ることができるという効果がある。また、耐熱
性樹脂フイルムを使用したため、フイルムコンデ
ンサ製造工程におけるコンデンサ素子の加圧偏平
化によつてもその延伸性のために樹脂フイルムが
破損するおそれがない。
ンデンサについてそれぞれ行なつた耐熱試験の結
果を第３図ないし第５図に基づいて説明する。 耐熱試験は、静電容量をあらかじめ測定した供
試コンデンサを温度150℃で５分間熱風循環炉で
予備加熱し、ついで温度230℃の半田浴中へすば
やく10秒間浸漬して取り出したのち、室温と平衡
した状態において再び静電容量を測定し、試験前
後の容量変化率を算出した。 第３図は外装部が単一樹脂被膜である従来のフ
イルムコンデンサにおける外装部の厚さと耐熱試
験による容量変化率との関係を示すグラフであ
る。第３図から、外装部の厚さが大きくなつても
効果が少ないことがわかる。 第４図は耐熱性樹脂フイルム（ポリイミドフイ
ルム、東レ(株)製のカプロン）の表面粗さと容量変
化率との関係を示すグラフである。ここで、外装
部の厚さは0.3mm、絶縁保護層全体の厚さは30μm
と一定にした。第４図から、耐熱性シートの平均
厚さに対する表面粗さRnaxが15％以上で耐熱性
が大幅に向上することがわかる。 さらに、第５図は外装部の厚さ0.3mmで、平均
厚さ10μmに対する表面粗さRnaxが15％である耐
熱性樹脂フイルム（ポリイミドフイルム、前出）
を絶縁保護層として使用したときの絶縁保護層の
厚さと容量変化率との関係を示すグラフであり、
絶縁保護層は厚さ30μm以上で耐熱性が大幅に向
上している。 第４図および第５図の試験結果から明らかなよ
うに、容量変化率を小さくするには、使用する耐
熱性樹脂フイルムの表面粗さRnaxまたは絶縁保
護層の厚さを大きくすれば可能となる。その際、
同じ容量変化率において、この実施例におけるコ
ンデンサは従来のコンデンサに比してその外装の
厚さを大幅に薄くすることができる。 また、コンデンサの耐熱性を向上させることを
目的としたものとして、実開昭59−11433号公報
にはフイルムコンデンサ素子外周に気孔率の高い
繊維性シート、たとえば紙、ガラスフアイバー、
布等の薄膜シートを巻きつけて空気層を形成する
ことが提案されているが、フイルムコンデンサ製
造工程において、プラスチツクフイルム等を巻い
て円柱状にしたコンデンサ素子を加圧して偏平状
にする場合、前記繊維性シートは延伸性に乏しい
ために破損しやすいという欠点がある。これに対
して、この発明のように耐熱性樹脂フイルムを使
用するときは、樹脂フイルムの有する延伸性によ
り樹脂フイルムが加圧偏平によつて破損するおそ
れがない。 なお、前記絶縁保護層を形成する耐熱性樹脂フ
イルムとして、ポリイミドフイルムを使用した
が、他の種々の耐熱性樹脂フイルムが使用可能で
ある。 発明の効果 この発明によれば、単一外装部を設けた従来の
コンデンサに比して大幅に耐熱性を向上させ、し
かも外装体積を大きく減少させることができ、コ
ンデンサの小形、軽量化、さらにコストダウンを
図ることができるという効果がある。また、耐熱
性樹脂フイルムを使用したため、フイルムコンデ
ンサ製造工程におけるコンデンサ素子の加圧偏平
化によつてもその延伸性のために樹脂フイルムが
破損するおそれがない。
第１図は従来のコンデンサの断面図、第２図は
この発明の一実施例の断面図、第３図は従来のコ
ンデンサの外装部の厚さと耐熱試験による容量変
化率との関係を示すグラフ、第４図は耐熱性樹脂
フイルムの平均厚さに対する表面粗さと耐熱試験
による容量変化率との関係を示すグラフ、第５図
は絶縁保護層の厚さと耐熱試験による容量変化率
との関係を示すグラフである。 １……フイルムコンデンサ素子、２……電極
部、４……外装部、５……絶縁保護層、６……空
気層。
この発明の一実施例の断面図、第３図は従来のコ
ンデンサの外装部の厚さと耐熱試験による容量変
化率との関係を示すグラフ、第４図は耐熱性樹脂
フイルムの平均厚さに対する表面粗さと耐熱試験
による容量変化率との関係を示すグラフ、第５図
は絶縁保護層の厚さと耐熱試験による容量変化率
との関係を示すグラフである。 １……フイルムコンデンサ素子、２……電極
部、４……外装部、５……絶縁保護層、６……空
気層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プラスチツクフイルムを誘電体とするフイル
ムコンデンサ素子と、この素子端面に形成した電
極部と、表面が前記素子外周との間で遮熱用空気
層を形成するための粗面となつた耐熱性樹脂フイ
ルムを用いて前記素子外周を被覆保護した絶縁保
護層と、この絶縁保護層を介して前記素子に密着
した外装部とを備えたコンデンサ。 ２ 前記耐熱性樹脂フイルムがその平均厚さに対
して表面粗さRnax（JIS Ｂ 0601）が15％以上の
凹凸を有する特許請求の範囲第１項記載のコンデ
ンサ。 ３ 前記絶縁保護層が少なくとも30μmの厚さを
有し、かつ前記外装部の厚さが少なくとも0.3mm
である特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57231302A JPS59121817A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57231302A JPS59121817A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121817A JPS59121817A (ja) | 1984-07-14 |
| JPS6355855B2 true JPS6355855B2 (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=16921486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57231302A Granted JPS59121817A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121817A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6477913A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Capacitor |
| WO2019188684A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 京セラ株式会社 | フィルムコンデンサ、連結型コンデンサ、インバータおよび電動車輌 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5911433U (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | 日通工株式会社 | チツプ型フイルムコンデンサ |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP57231302A patent/JPS59121817A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59121817A (ja) | 1984-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5351026A (en) | Thermistor as electronic part | |
| US4578737A (en) | Synthetic resin film wound capacitor | |
| JPH0534094Y2 (ja) | ||
| JPH0118566B2 (ja) | ||
| JPS59121817A (ja) | コンデンサ | |
| JPS6210984Y2 (ja) | ||
| JPH0130286B2 (ja) | ||
| JPH051062Y2 (ja) | ||
| JPH0142615B2 (ja) | ||
| JPS59127830A (ja) | チツプ状フイルムコンデンサ− | |
| KR930004978B1 (ko) | 표면 장착형 전기 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2000049056A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS5915064Y2 (ja) | 貫通形コンデンサ | |
| JPS6031218A (ja) | リ−ドレス電子部品 | |
| JPS60123011A (ja) | チップ状フィルムコンデンサ | |
| JPH0244136B2 (ja) | ||
| JPH01101655A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JPH0241856Y2 (ja) | ||
| JP2739167B2 (ja) | フィルムコンデンサ及びその実装方法 | |
| JPH0517870Y2 (ja) | ||
| JPH0246025Y2 (ja) | ||
| JPH0512999Y2 (ja) | ||
| JPH0328501Y2 (ja) | ||
| JPH0458164B2 (ja) | ||
| JPS60236279A (ja) | 配線用板 |