JPH01185912A - コンデンサアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、１つの誘電体基板に複数のコンデンサを構成
してなるコンデンサアレイに関し、特に隣接するコンデ
ンサ電極の間隔を浮遊容量を増大させることな（狭める
ことにより、部品の小型化。

コスト低減を実現できるようにしたコンデンサアレイの
構造に関する。

〔従来の技術〕

従来から、コンデンサは、抵抗やコイル等と組み合わせ
て、電子回路のなかで基本的な機能を果たす部品として
多用されている。このようなコンデンサの一例として、
従来、第４図に示すコンデンサアレイがある。このコン
デンサアレイ１は、セラミックス製誘電体基板２の上面
に所定間隔をあけて３個の第１コンデンサ電極３を形成
し、上記誘電体基板２の下面の略全面に上記第１コンデ
ンサ電ｐｉ３と該基板２を挟んで対向する共通！極とし
ての第２コンデンサ電極４を形成するとともに、上記そ
れぞれの第１．第２コンデンサ電極３゜４にリード端子
５を半田付は接続して構成されている。これにより１つ
の部品素子内に３個のコンデンサが構成されている。

また、上記コンデンサアレイ１は、誘電体基板２上に複
数のコンデンサ電極３を並列させることから、できるだ
け該電極３間の距離２を接近させることにより誘電体基
板２の面積を小さくして、部品の小型化の要請に応える
ようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来のコンデンサアレイ１において
は、−船釣に静電容量を大きくするために、上記誘電体
基板２に高い誘電率のＢａＴｉＯ３系セラミックスを採
用している。そのため上記隣合うコンデンサ電ｉ３．３
間が高誘電率の物質で充填された構造となることから、
上記コンデンサ電極３間の距離βが近づくほど該電極３
間の浮遊容量Ｃが増大し、その結果コンデンサ同士を交
流的に分離できなくなるという問題点がある。即ち、上
記コンデンサアレイ１の理想の等価回路（第５図（ａｌ
参照）に対して、実際の等価回路（第５図（ｂｌ参照）
には余分の浮遊容ｔｃが存在していることになり、特性
に悪影響を与える場合がある。

従って、上記コンデンサ同士の分離をはかるために上記
浮遊容量Ｃの発生を抑えられる距離ｉを確保する必要が
あることから、それだけ上記誘電体基板２の面積が大き
くなり、結局、部品の小型化の要請に十分応えられてい
ない。また、上記誘電体基板は面積が増大した分割れや
すくなるとともに、部品コストが上昇するという問題点
もある。

本発明の目的は、上記浮遊容量を増大させることな（コ
ンデンサ電極を近接して配置でき、ひいては部品の小型
化を実現できるとともに、部品コストを低減できるコン
デンサアレイを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明は、誘電体基板の表面に所定の間隔をあけ
て複数の第１コンデンサ電極が、裏面に上記第１コンデ
ンサ電極と上記基板を挟んで対向する第２コンデンサ電
極がそれぞれ形成されたコンデンサアレイにおいて、上
記誘電体基板の上記隣合う第１コンデンサ電極の間に空
隙部を形成し、該空隙部内に、導電体を上記第２コンデ
ンサ電極に接続されるよう形成したことを特徴としてい
る。

ここで、本発明の空隙部は、例えば、上記誘電体基板に
幅方向の所定間隔ごとに貫通形成された複数の孔部、又
は上記誘電体基板の他主面側に切り欠き形成された幅方
向の溝部により構成することができる。また、上記孔部
の深さは、表面に貫通させないで途中まで形成した場合
であっても、その深さに応じた効果が得られる。さらに
還元性雰囲気中でレーザーを照射し、上記誘電体基板を
溶融することにより形成することもできる。

また、上記導電体は、例えば上記貫通孔部、溝部内に上
記第２コンデンサ電極と同一の材料により、かつ該電極
と同時に形成してもよく、また導電ペーストを塗布して
もよい。上記レーザー照射の場合は、基板のＢ　ａ　Ｔ
　ｉ　Ｏｙが金属Ｂａ、′ｒｉになり、これが導電体と
なるものである。

〔作用〕

本発明に係るコンデンサアレイによれば、隣合う第１コ
ンデンサ電極間の誘電体基板に形成された空隙部内に、
導電体を第２コンデンサ電橿に接続されるよう形成した
ので、上記隣合う第１コンデンサ電掻間に、容量結合を
遮断するシールドが形成されることになり、その結果上
記コンデンサ電極同士を近接させても浮遊容量の増大を
回避でき、コンデンサ同士の分離ができる。従って、従
来のものよりコンデンサ電極間の距離を狭めることがで
きる分、誘電体基板の面積を小さくでき、ひいては部品
の小型化を実現できるとともに、割れの発生を回避でき
、しかも部品コストを低減できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について説明する。

第１図は本発明の一実施例によるコンデンサアレイを説
明するための図であり、図中、第４図と同一符号は同−
又は相当部分を示す。

本実施例のコンデンサアレイ１は、例えばＢａＴ　ｒ　
Ｏ３系セラミツクスを主成分とする誘電体基板２の上面
、下面に、それぞれＡｇ厚膜ペースト等をスクリーン印
刷して複数の第１コンデンサ電橿３．共通電極としての
第２コンデンサ電極４を形成するとともに、これらの第
１．第２コンデンサ１ｉｉ３．４にリード端子（図示せ
ず）を半田付は接続して構成されており、基本的構造は
従来と同様である。なお、必要により、前記誘電体基板
２の外表面を絶縁性樹脂により被覆してもよい。

そして、本実施例の上記隣合う第１コンデンサ電掻３の
間には空隙部６が形成されている。この空隙部６は、上
記誘電体基板２に、幅方向に延びる第１コンデンサ電極
３の縁部３ａに沿って等間隔ごとに形成されたミシン目
状の孔部７により構成されており、該孔部７は上記基板
２を貫通して形成されている。また、上記孔部７内には
、導電体としての電極１２が形成されており、該電極１
２は上記第２コンデンサ電極４に接続されている。

この電極１２は、ペースト状のＡｇを塗布して形成して
もよく、また上記第２コンデンサ電掻４の形成時に該電
極４と同時に形成してもよい。

次に本実施例の作用効果について説明する。

本実施例のコンデンサアレイ１によれば、隣接する第１
コンデンサ電掻３間の誘電体基板２に、複数の孔部７に
より空隙部６を構成し、該空隙部６内に第２コンデンサ
電極４に接続された電極１２を形成したので、上記各孔
部７内の電極１２によって、上記隣合うコンデンサ電極
３間士の容量結合がシールドされることとなり、その結
果浮遊容量を減少できるから、上記コンデンサ電極３間
士を近接させても浮遊容量の増大を抑制でき、コンデン
サ同士を分離してチャン皐ルセバレーションを良好にで
きる。従って、従来のものよりコンデンサ電極間の距離
を狭めることができる分、誘電体基板２の面積を小さく
できるから、ひいては部品の小型化の要請に応じられる
とともに、部品コストを低減できる。しかもこの場合、
上記第１゜第２コンデンサ電極３．４間では、高誘電率
の誘電体基板２により大きな静電容量が確保されており
、コンデンサ機能を損なうことはない。

第２図は上記実施例の変形例を示し、これは上記誘電体
基板２の第２コンデンサ電極４側に、幅方向に延びる溝
部８を切り欠き形成して上記空隙部６を構成するととも
に、該空隙部６内に第２コンデンサ電極４の形成と同時
に、これに接続されるよう電極１３を形成した例である
。この場合においても、隣合うコンデンサ電極３間をシ
ールドできるので、上記実施例と同様の効果が得られる
とともに、上記孔部７に比べ折れ損に対する強度を向上
できる効果がある。

また、第３図は上記実施例の他の変形例を示し、これは
、例えばＨｚ　、Ｎｚ等の還元性雰囲気中において、レ
ーザー１０を照射することにより、誘電体基板２に幅方
向に延びる切り欠き部９を溶融形成すると同時に金属Ｂ
ａ、Ｔｉの導電体重１を析出させたものである。

この例においても、上記第１コンデンサ電極３間にシー
ルドが設けられ、これにより、浮遊容量の増大を防止で
き、上記実施例と同様の効果が得られる。こ、の場合、
上記レーザー１０による照射は、誘電体基板２上に第１
コンデンサ電極３を形成した後、また該電極３を形成す
る前のどちらでもよい。

また、上記照射する際に、導電体１１が析出しやすいよ
うに、誘電体基板２に、あらかじめ添加物を塗布しても
よい、さらに、上記切り欠き部９にかえて、ミシン目状
の孔部としてもよい。さらにまた、上記レーザー１０は
上記誘電体基板２の裏面側から照射してもよく、この場
合は上記基板２の途中までの深さにすることにより溝部
を形成できる。また、上記レーザー照射に代わるものと
して、マイクロトーチを採用し、これによりＨ２炎を吹
き付けて切り欠き部等を形成することもでき、この場合
も還元作用により、切り欠き部形成時に導電体が形成さ
れる。

なお、上記実施例では、ＢａＴｉ０．からなる誘電体基
板を例にとって説明したが、本発明は勿論、５ｒＴｉＯ
ｓを主成分とするもの等憶のセラミックス製基板にも採
用できる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係るコンデンサアレイによれば、
隣合う第１コンデンサ電極間に形成された空隙部内に、
第２コンデンサ電極に接続された導電体を形成したので
、該導電体のシールド効果により、隣接するコンデンサ
電極間の浮遊容量の増大を防止できるからｇＭＮ極間を
狭めることができ、ひいては部品の小型化を実現できる
とともに、部品コストを低減できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるコンデンサプレイを説
明するための図であり、第１図ｆａｌはその平面図、第
１図（ｂｌはその断面図、第２図は上記実施例の変形例
を示す断面図、第３図（ａｌ、　（ｂｌはそれぞれ上記
実施例の他の変形例を示す断面図、第４図（ａ）、　（
ｂｌはそれぞれ従来のコンデンサアレイを示す平面図、
正面図、第５図＋７１１．　Ｑｌｌはそれぞれ上記コン
デンサアレイの等価回路図である。 図において、１はコンデンサアレイ、２は誘電体基板、
３は第１コンデンサ電極、４は第２コンデンサ電極、６
は空隙部、７は孔部、８は溝部、９は切り欠き部、１１
は導電体、１２．１３は電極（導電体）である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体基板の一主面に所定の間隔をあけて複数の
   第１コンデンサ電極を形成し、他主面に上記第１コンデ
   ンサ電極と上記基板を挟んで対向する第２コンデンサ電
   極を形成してなるコンデンサアレイにおいて、上記誘電
   体基板の上記隣合う第１コンデンサ電極の間に空隙部を
   形成し、該空隙部内に導電体を上記第２コンデンサ電極
   に接続されるように形成したことを特徴とするコンデン
   サアレイ。
2. （２）上記空隙部が、上記誘電体基板の幅方向に穿設さ
   れた複数の孔部により構成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のコンデンサアレイ。
3. （３）上記空隙部が、上記誘電体基板の他主面側に切り
   欠き形成された幅方向に延びる溝部により構成されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコンデ
   ンサアレイ。
4. （４）上記空隙部及び導電体が、還元雰囲気中でのレー
   ザー照射により上記誘電体基板を溶融することにより形
   成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のコンデンサアレイ。