JPH01185992A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
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- JPH01185992A JPH01185992A JP1168288A JP1168288A JPH01185992A JP H01185992 A JPH01185992 A JP H01185992A JP 1168288 A JP1168288 A JP 1168288A JP 1168288 A JP1168288 A JP 1168288A JP H01185992 A JPH01185992 A JP H01185992A
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- JP
- Japan
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- conductor
- sided
- conductor layer
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野さ
本発明は、両面印刷回路板の製造方法の改良に関するも
のである。
のである。
〈従来の技術〉
印刷回路板において、スルホールを有する導体回路を形
成する場合、両面銅張り基板（または片面銅張り基材の
他面に銅箔を接着したもの）にスルホール用穴を設け、
基材全面に銅を無電解メッキし、その全面にメンキレジ
ストを被覆し、次いで、露光・現象によりスルホール部
を露出させ、このｆｔ出スルホール部に銅を電解メッキ
し、このメッキ後に、上記レジストを除去し、而るのち
、全面に新にエツチングレジストを被覆し、露光・現象
により所定パターン（導体回路パターンに対しネガ）で
銅面を露出さ廿、この露出銅面をエツチングして導体回
路を形成している。
成する場合、両面銅張り基板（または片面銅張り基材の
他面に銅箔を接着したもの）にスルホール用穴を設け、
基材全面に銅を無電解メッキし、その全面にメンキレジ
ストを被覆し、次いで、露光・現象によりスルホール部
を露出させ、このｆｔ出スルホール部に銅を電解メッキ
し、このメッキ後に、上記レジストを除去し、而るのち
、全面に新にエツチングレジストを被覆し、露光・現象
により所定パターン（導体回路パターンに対しネガ）で
銅面を露出さ廿、この露出銅面をエツチングして導体回
路を形成している。
〈解決しようとする問題点〉
しかしながら、この方法では、スルホールメッキのラン
ド部に段差が発生し、上記エツチングレジスト被膜にも
段差が生じるので、このレジスト被膜とフォトマスクと
の密着性が悪くなり、上記所定パターン（導体回路パタ
ーンに対しネガ）で露光するときに顕著なハレーシラン
の発生が避けられず、導体回路の寸法精度の低下を免れ
得ない。
ド部に段差が発生し、上記エツチングレジスト被膜にも
段差が生じるので、このレジスト被膜とフォトマスクと
の密着性が悪くなり、上記所定パターン（導体回路パタ
ーンに対しネガ）で露光するときに顕著なハレーシラン
の発生が避けられず、導体回路の寸法精度の低下を免れ
得ない。
もっとも、導体回路パターンを形成してからランド部を
メッキすれば、かかる不利は回避できるから、この方法
では導体回路（非連続）をメッキのためのリード導体に
利用できないので、別途にメッキリードを設ける必要が
あり、ランドのメッキ作業が煩雑となる。
メッキすれば、かかる不利は回避できるから、この方法
では導体回路（非連続）をメッキのためのリード導体に
利用できないので、別途にメッキリードを設ける必要が
あり、ランドのメッキ作業が煩雑となる。
本発明の目的は、上記ハレーションを排除でき、しかも
、別途のメッキリードを必要としない印刷回路板の製造
方法を提供することにある。
、別途のメッキリードを必要としない印刷回路板の製造
方法を提供することにある。
〈問題点を解決するための技術的手段〉本発明に係る印
刷回路板の製造方法は、絶縁支持体の片面に導体層Ａを
設けた片面導体絶縁板の他面に上記導体層Ａよりも薄い
導体層Ｂを設け、該両面導体絶縁体にスルホール用穴を
加工し、該穴並びに導体層Ｂ上に導体材をメッキして、
両面の導体層を化学エツチングに対し両等の厚みになし
、而るのち、両面導体層を所定のパターンに形成するこ
とを特徴とする方法である。
刷回路板の製造方法は、絶縁支持体の片面に導体層Ａを
設けた片面導体絶縁板の他面に上記導体層Ａよりも薄い
導体層Ｂを設け、該両面導体絶縁体にスルホール用穴を
加工し、該穴並びに導体層Ｂ上に導体材をメッキして、
両面の導体層を化学エツチングに対し両等の厚みになし
、而るのち、両面導体層を所定のパターンに形成するこ
とを特徴とする方法である。
〈実施例の説明〉
以下、図面により本発明を説明する。
第１図は両面導体絶縁板Ｐを示している。第１図におい
て、１は片面導体絶縁板であり、プラスチックフィルム
、シートまたはプレート１１の片面に接着剤１２により
圧延ｇＡ箔Ａを積層しである。Ｂは絶縁板１１の他面に
設けた導体層例えば接着剤２２により積層した銅箔（圧
延ｗ４箔または電解銅箔）であり、その厚みは、上記片
面の導体ＮＡよりも小である。
て、１は片面導体絶縁板であり、プラスチックフィルム
、シートまたはプレート１１の片面に接着剤１２により
圧延ｇＡ箔Ａを積層しである。Ｂは絶縁板１１の他面に
設けた導体層例えば接着剤２２により積層した銅箔（圧
延ｗ４箔または電解銅箔）であり、その厚みは、上記片
面の導体ＮＡよりも小である。
本発明を実施するには、第２図に示すように、スルホー
ル用穴３を加工し、このスルホール用穴３並びに他面の
導体ＮＢのみに導体材Ｃ（Ｉｉ）をメッキしく銅を化学
メッキし、そのうえに銅を電解メンキする）、他面の全
導体層（Ｂ Ｃ）の厚みを片面の導体ｉＡの厚みに化学
エツチングに対して同等にする（エツチング液、エツチ
ング時間等のエツチング条件同一のもとで、各導体層の
全厚みをエツチングできるようにする）。この場合、善
導体層Ａ並びに（Ｂ Ｃ）の各厚みは厳密には圧延銅、
化学メッキ銅、電解メッキ銅等の腐食性の相違により異
るが、通常はほぼ同厚とすればよく、例えば、片面の圧
延ＧＩＡ箔Ａが３５μ閤の場合、他面の圧延または電解
銅箔Ｂを１８μｍ、そのうえの銅メッキ層Ｃの厚みを１
８μｍとすればよい。
ル用穴３を加工し、このスルホール用穴３並びに他面の
導体ＮＢのみに導体材Ｃ（Ｉｉ）をメッキしく銅を化学
メッキし、そのうえに銅を電解メンキする）、他面の全
導体層（Ｂ Ｃ）の厚みを片面の導体ｉＡの厚みに化学
エツチングに対して同等にする（エツチング液、エツチ
ング時間等のエツチング条件同一のもとで、各導体層の
全厚みをエツチングできるようにする）。この場合、善
導体層Ａ並びに（Ｂ Ｃ）の各厚みは厳密には圧延銅、
化学メッキ銅、電解メッキ銅等の腐食性の相違により異
るが、通常はほぼ同厚とすればよく、例えば、片面の圧
延ＧＩＡ箔Ａが３５μ閤の場合、他面の圧延または電解
銅箔Ｂを１８μｍ、そのうえの銅メッキ層Ｃの厚みを１
８μｍとすればよい。
上記、スルホール用穴並びに片面導体層に導体材をメ７
・キするには、第３図に示すように、両面導体絶縁板Ｐ
、 （Ｐ）を片面において絶縁板１を介して重畳し、
スルホール用穴３を設け、各両面導体絶縁板Ｐ、 Ｃ
Ｐ）のスルホール内入３．＋３１並びに他面導体層Ｂ、
（Ｂ）導体材Ｃを一挙にメッキすればよい。
・キするには、第３図に示すように、両面導体絶縁板Ｐ
、 （Ｐ）を片面において絶縁板１を介して重畳し、
スルホール用穴３を設け、各両面導体絶縁板Ｐ、 Ｃ
Ｐ）のスルホール内入３．＋３１並びに他面導体層Ｂ、
（Ｂ）導体材Ｃを一挙にメッキすればよい。
而るのちは、各面導体層上にエツチングレジストを被覆
し、各レジスト膜上にフォトマスクを密着させ、露光を
行い、更に、現象して、各面導体層を導体回路パターン
に対してネガのパターンで露出させ、次いで導体をエツ
チングして所定の導体回路パターンを形成する。
し、各レジスト膜上にフォトマスクを密着させ、露光を
行い、更に、現象して、各面導体層を導体回路パターン
に対してネガのパターンで露出させ、次いで導体をエツ
チングして所定の導体回路パターンを形成する。
上記導体層Ｂは、スルホール穴３の周辺においても平坦
であり、フォトマスクを導体層Ｂの全面に密着させ得る
から、ハレーションを情無にして露光できる。また、善
導体層Ａ並びに（ＢＣ）の厚みを化学エツチングに対し
て同等にしであるから、両導体を同一のエツチング条件
でエツチングできる。
であり、フォトマスクを導体層Ｂの全面に密着させ得る
から、ハレーションを情無にして露光できる。また、善
導体層Ａ並びに（ＢＣ）の厚みを化学エツチングに対し
て同等にしであるから、両導体を同一のエツチング条件
でエツチングできる。
第４図Ａ、乃至第４図りは、両端部には両面に印刷導体
を設け、中央部には、片面のみに印刷導体を設けたフレ
キシブルプリント回路（第４図Ｅ）の製造方法に対する
実施例を示している。
を設け、中央部には、片面のみに印刷導体を設けたフレ
キシブルプリント回路（第４図Ｅ）の製造方法に対する
実施例を示している。
゛片面導体絶縁板１には、プラスチックフィルム（例え
ば、厚さ２５〜７５μ愼のポリイミドフィルム）１１の
片面に接着剤（例えば、厚さ１０〜３０μ喝のエポキシ
系接着剤）１２により圧延銅Ｆｇ（厚さ３５μＲ１）Ａ
を積層したものを用いる。
ば、厚さ２５〜７５μ愼のポリイミドフィルム）１１の
片面に接着剤（例えば、厚さ１０〜３０μ喝のエポキシ
系接着剤）１２により圧延銅Ｆｇ（厚さ３５μＲ１）Ａ
を積層したものを用いる。
この片面導体絶縁板１の他面に、第４図Ａ並びに第４図
Ｂに示すように、中間部を打抜いた枠状接着剤２２を介
して薄肉銅箔（厚さ１８μｍの圧延銅箔）Ｂをベースラ
ミネーションプレス又はロールラミネーシヲンで接着す
る（１５０ ”〜１７０ ’Ｃ，１０ｋｇ／ｄ 〜４０
ｋｇ／ｃ＋Ｊ、３０〜６０分の条件）。
Ｂに示すように、中間部を打抜いた枠状接着剤２２を介
して薄肉銅箔（厚さ１８μｍの圧延銅箔）Ｂをベースラ
ミネーションプレス又はロールラミネーシヲンで接着す
る（１５０ ”〜１７０ ’Ｃ，１０ｋｇ／ｄ 〜４０
ｋｇ／ｃ＋Ｊ、３０〜６０分の条件）。
次いで、前記と同様にして、第４図Ｃに示すように、ス
ルホール用穴３，３を加工し、このスルホール用穴３と
薄肉銅箔Ｂ上に銅Ｃをメンキし、両面の導体Ａ並びに（
ＢＣ）が化学エツチングに対して同等となるように、そ
の銅メッキ厚さを所定厚み（１８μｍ）にする。
ルホール用穴３，３を加工し、このスルホール用穴３と
薄肉銅箔Ｂ上に銅Ｃをメンキし、両面の導体Ａ並びに（
ＢＣ）が化学エツチングに対して同等となるように、そ
の銅メッキ厚さを所定厚み（１８μｍ）にする。
而るのちは、両面にエツチング、レジストを被覆し、所
定の各フォトマスクを各導体面に密着し、露光・現象に
より、第４図りに示すように、導体回路パターンのパタ
ーンにてレジストｌｉａ並びに（ｂ ｃ）を残存させ、
各面の露出銅箔部分をエツチングし、第４図Ｅに示す製
品を得る。
定の各フォトマスクを各導体面に密着し、露光・現象に
より、第４図りに示すように、導体回路パターンのパタ
ーンにてレジストｌｉａ並びに（ｂ ｃ）を残存させ、
各面の露出銅箔部分をエツチングし、第４図Ｅに示す製
品を得る。
〈発明の効果〉
本発明に係る印刷回路板の製造方法は、上述した通りの
方法であり、スルホール用穴内面をメッキすると同時に
他面の導体層全面をメンキしており、その全面平坦なメ
ッキ導体面にレジストを被覆し、この平坦面をフォトマ
スクによって露光できるから、ハレーションを回避でき
る。勿論、導体層をメッキリードに利用できるから、メ
ッキも容易である。また、両面の導体層を化学エツチン
グに対して同等の厚さとしているから、両面を同一条件
でエツチングでき、従来と同様にして両面導体回路の形
成が可能である。
方法であり、スルホール用穴内面をメッキすると同時に
他面の導体層全面をメンキしており、その全面平坦なメ
ッキ導体面にレジストを被覆し、この平坦面をフォトマ
スクによって露光できるから、ハレーションを回避でき
る。勿論、導体層をメッキリードに利用できるから、メ
ッキも容易である。また、両面の導体層を化学エツチン
グに対して同等の厚さとしているから、両面を同一条件
でエツチングでき、従来と同様にして両面導体回路の形
成が可能である。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す説明図であ
り、第１図は両面導体絶縁板を、第２図は導体材のメッ
キ後を、第３図は導体中のメッキ時をそれぞれ示してい
る。第４図Ａ、第４図Ｂ１第４図Ｃ１第４図り並びに第
４図Ｅは本発明における別実流側の両面導体絶縁板、同
絶縁板の枠状接着剤、メッキ後の状態、エツチング直前
の状態並びに印刷回路板をそれぞれ示している。 図において、１１は絶縁支持体、Ａは導体層、Ｂは薄い
導体層、１は両面導体絶縁板、３はスルホール用穴、Ｃ
はメッキ導体材である。
り、第１図は両面導体絶縁板を、第２図は導体材のメッ
キ後を、第３図は導体中のメッキ時をそれぞれ示してい
る。第４図Ａ、第４図Ｂ１第４図Ｃ１第４図り並びに第
４図Ｅは本発明における別実流側の両面導体絶縁板、同
絶縁板の枠状接着剤、メッキ後の状態、エツチング直前
の状態並びに印刷回路板をそれぞれ示している。 図において、１１は絶縁支持体、Ａは導体層、Ｂは薄い
導体層、１は両面導体絶縁板、３はスルホール用穴、Ｃ
はメッキ導体材である。
Claims (1)
- 絶縁支持体の片面に導体層Ａを設けた片面導体絶縁板
の他面に、上記導体層Ａよりも薄い導体層Ｂを設け、該
両面導体絶縁板にスルホール用穴を加工し、該穴並びに
導体層Ｂ上に導体材をメッキして、両面の導体層を化学
エッチングに対し、同等の厚みになし、而るのち、両面
導体層を所定の導体パターンに形成することを特徴とす
る印刷回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168288A JP2530678B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168288A JP2530678B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185992A true JPH01185992A (ja) | 1989-07-25 |
| JP2530678B2 JP2530678B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=11784777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168288A Expired - Lifetime JP2530678B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530678B2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP1168288A patent/JP2530678B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530678B2 (ja) | 1996-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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