JPH01187845A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01187845A
JPH01187845A JP63011903A JP1190388A JPH01187845A JP H01187845 A JPH01187845 A JP H01187845A JP 63011903 A JP63011903 A JP 63011903A JP 1190388 A JP1190388 A JP 1190388A JP H01187845 A JPH01187845 A JP H01187845A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
lead
semiconductor chip
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63011903A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Kusumi
久住　肇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01187845A publication Critical patent/JPH01187845A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モールドパッケージによる半導体装置に関し
、特にリード端子を多く持つ半導体装置のリードフレー
ムに関する。
〔従来の技術〕
従来、第３図に示すようにこの種のリードフレーム９は
、各リード端子８を端子と一体化しているタイバー１０
で固定しているため、半導体チップをパッケージ内に封
入した後に各端子を分離するためにタイバー１０をカッ
トする必要がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームは、端子間がタイバーで
固定され連結されているので、半導体チップをパッケー
ジ内に封入した後にタイバーを切断しなければならない
という欠点がある。
上述した従来のリードフレームに対し、本発明に用いる
リードフレーム端子間をテープまたは樹脂で固定するこ
とによって、半導体チップをパッケージに封入した後に
各々の端子を分離させる必要がないという相違点を有す
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップを樹脂パッケージ
内に封入した後、タイバーをカットせずに各々の端子を
分離させるために、絶縁テープまたは樹脂でリード端子
間を固定する構造を有している。すなわち、従来の金属
タイバーに代って絶縁性かつ耐熱性の物体をもってタイ
バーとしている。これは従来の金属タイバーと同様に樹
脂の流れ出し防止の役目も行う。又、リード端子の相互
の支持も行う。そして絶縁体のタイバーであるから樹脂
モールド後に切断除去する必要がない。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の実施例のリードフレームを用いた半
導体装置の上面図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ’部
の断面図である。１はリードフレーム本体であり、真中
に半導体チップ６を乗せる部分（半導体素子搭載部）５
を有し、その回りに放射状に伸びる入出力端子をリード
系のり−ド２を有している。各リード２の先端と半導体
チップ６の電極とを金属細線７でポンディング接続する
。次に樹脂モールド２１を行い封入する。第１図で樹脂
モールド２１の外壁を２点鎖線２０で示す。各リード°
２は耐熱性の絶縁テープ４で相互に連結する。このテー
プ４によりリード２の不所望の変形は阻止されると同時
にこのテープ４はモールド樹脂の流れ出し防止の役目を
行う。このチーし プ４は絶縁体であるから樹脂モールド後にリード２の間
において切断除去する必要はない。リード配列の外側部
２２のみ切断すればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、端子間をテープまたは樹
脂で固定することにより、半導体チップをパッケージ内
に封入した後に各々の端子を分離させる必要がないとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す上面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’部の断面図である。第３図は従来のリード
フレームの上面図である。 １．９はリードフレーム本体、４は耐熱性テープ、２，
８はリード端子、５は半導体チップ搭載部、６は半導体
チップ、７は金属細線、２０は樹脂モールドの外壁、２
１は樹脂モールド、２２は切断部である。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップをリードフレームの素子搭載部に搭載し
    、樹脂モールドし、該樹脂モールドの外壁より複数のリ
    ードが導出する半導体装置において、前記樹脂モールド
    の外壁の近くでかつ該樹脂モールドの外側において複数
    のリードをたがいに連絡する絶縁性物体を具備したこと
    を特徴とする半導体装置。
JP63011903A 1988-01-21 1988-01-21 半導体装置 Pending JPH01187845A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03283647A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Mitsui High Tec Inc リードフレームおよびその製造方法
KR100674502B1 (ko) * 1999-12-28 2007-01-25 삼성전자주식회사 Ｂｌｐ형 반도체 칩 패키지

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03283647A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Mitsui High Tec Inc リードフレームおよびその製造方法
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