JPH01190102A - 平面アンテナ - Google Patents
平面アンテナInfo
- Publication number
- JPH01190102A JPH01190102A JP63015015A JP1501588A JPH01190102A JP H01190102 A JPH01190102 A JP H01190102A JP 63015015 A JP63015015 A JP 63015015A JP 1501588 A JP1501588 A JP 1501588A JP H01190102 A JPH01190102 A JP H01190102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- subarrays
- antenna
- elements
- subarray
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/464—Additional interconnections in combination with leadframes
- H10W70/466—Tape carriers or flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/479—Leadframes on or in insulating or insulated package substrates, interposers, or redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/101—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/951—Materials of bond pads
- H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野1
本発明は、平面アンテナ、特にアンテナ回路パターンに
関するものである。
関するものである。
[従来の技術]
通常、平面アンテナは、多数配列されたアンテナ族!を
素子と、その放射素子の各々を接続する給電線回路とか
らなっている。尚、給電線回路の最終1点に集まった点
には電力の人出口があり、これを給電点と呼ぶ。さらに
、各放射素子は、直接給電点に接続されるのではなく、
いくつかの放射素子を接続し、ある程度の素子数の群か
らなるサブアレイをいくつか構成し、それらのサブアレ
イ同士を接続して給電点に集められるように給電線が配
置されている。
素子と、その放射素子の各々を接続する給電線回路とか
らなっている。尚、給電線回路の最終1点に集まった点
には電力の人出口があり、これを給電点と呼ぶ。さらに
、各放射素子は、直接給電点に接続されるのではなく、
いくつかの放射素子を接続し、ある程度の素子数の群か
らなるサブアレイをいくつか構成し、それらのサブアレ
イ同士を接続して給電点に集められるように給電線が配
置されている。
ところで、サブアレイには、数案子を集めたものもあれ
ば、それらをいくつか集めて、数十〜数百素子程度のも
のもある。また、給電線路は、各素子と給電点までの距
離が等しくなる並列給電回路もあれば、素子と素子とが
直列(第4図(C))に接続される直列給電回路もある
。さらにサブアレイ同士を接続するにも並列及び直列給
電回路がある。
ば、それらをいくつか集めて、数十〜数百素子程度のも
のもある。また、給電線路は、各素子と給電点までの距
離が等しくなる並列給電回路もあれば、素子と素子とが
直列(第4図(C))に接続される直列給電回路もある
。さらにサブアレイ同士を接続するにも並列及び直列給
電回路がある。
第4図は従来例を示し、12GHz帝の平面アンテナは
、サブアレイ1同士を接続させるのに等分配の分岐器(
または結合器)を用いて大開口化(サブアレイの接続を
行い、アンテナの開口面積を大きくし、感度を高める)
を行なうことが一般的である。というのは、サブアレイ
1の接続においては、同形(同じ素子で配列の仕方も同
じ)のものを接続するに用いる等分配器は、その形状が
対称形となり、電力合成からみてそのバランスがよく、
容易に行なうことができるからである。しかし、この等
分配器を用いて大開口化を行なうときは、2倍ずつの素
子のアンテナしか作成することが出来なかった。
、サブアレイ1同士を接続させるのに等分配の分岐器(
または結合器)を用いて大開口化(サブアレイの接続を
行い、アンテナの開口面積を大きくし、感度を高める)
を行なうことが一般的である。というのは、サブアレイ
1の接続においては、同形(同じ素子で配列の仕方も同
じ)のものを接続するに用いる等分配器は、その形状が
対称形となり、電力合成からみてそのバランスがよく、
容易に行なうことができるからである。しかし、この等
分配器を用いて大開口化を行なうときは、2倍ずつの素
子のアンテナしか作成することが出来なかった。
例えば、サブアレイ1が61素子では第4図(d)に示
すように、4つ接続すると256素子となり、またそれ
らを2つ接続した場合には512素子のアンテナとなる
。なおサブアレイ1同士は給電線2にて接続され、中央
に給電点5を設けている。このように素子数が限定され
ると、アンテナの感度(利得)も自ずと限定される。前
述の例でいくと64素子のサブアレイアンテナが27d
Biとし、給電線損失を無視すると、 64素子 27dBi 1倍(2Q)128素子
30dBi 2倍すイX’(2’)256素子
33dBi 4倍サイズ(22)512素子
36dBi 8倍サイズ(23)となる、つまり
、アンテナの2倍になってい(ごとに3dBiずつ利得
がよくなっていくことになる(サイズは2TLになって
いく。t′1=OtL2・・・)。
すように、4つ接続すると256素子となり、またそれ
らを2つ接続した場合には512素子のアンテナとなる
。なおサブアレイ1同士は給電線2にて接続され、中央
に給電点5を設けている。このように素子数が限定され
ると、アンテナの感度(利得)も自ずと限定される。前
述の例でいくと64素子のサブアレイアンテナが27d
Biとし、給電線損失を無視すると、 64素子 27dBi 1倍(2Q)128素子
30dBi 2倍すイX’(2’)256素子
33dBi 4倍サイズ(22)512素子
36dBi 8倍サイズ(23)となる、つまり
、アンテナの2倍になってい(ごとに3dBiずつ利得
がよくなっていくことになる(サイズは2TLになって
いく。t′1=OtL2・・・)。
実際に衛星からの電波を受ける場合には、各地域によっ
てその電波の強さが異なり、受信するのに必要な利得も
それに応じて異なる。つまり、前述のように3dBi毎
に利得の異なったアンテナだけでは、必要以上に大きな
アンテナを使用して受信しなければならず(例えば)あ
る地域では34dBiの利得が必要であるならば256
素子では足らず、512素子では大き過ぎることになる
。従って、コストや施工面から考えて、そのデメリット
は大きい。尚、第4図(1)は4つの放射素子11を接
続した4素子サブアレイの並列給電形アンテナで、同図
(b)は放射素子11を8つ用いた8素子サブアレイの
並列給電形アンテナである。また、同図(e)は8つの
放射素子11を用いた直並列給電形アンテナの構成例で
ある。同図(d)は多数の放射素子11で構成したサブ
アレイ1を4つ用いて接続した場合で、同図(d)は同
様に4つのサブアレイ1を接続した場合の構成例である
。
てその電波の強さが異なり、受信するのに必要な利得も
それに応じて異なる。つまり、前述のように3dBi毎
に利得の異なったアンテナだけでは、必要以上に大きな
アンテナを使用して受信しなければならず(例えば)あ
る地域では34dBiの利得が必要であるならば256
素子では足らず、512素子では大き過ぎることになる
。従って、コストや施工面から考えて、そのデメリット
は大きい。尚、第4図(1)は4つの放射素子11を接
続した4素子サブアレイの並列給電形アンテナで、同図
(b)は放射素子11を8つ用いた8素子サブアレイの
並列給電形アンテナである。また、同図(e)は8つの
放射素子11を用いた直並列給電形アンテナの構成例で
ある。同図(d)は多数の放射素子11で構成したサブ
アレイ1を4つ用いて接続した場合で、同図(d)は同
様に4つのサブアレイ1を接続した場合の構成例である
。
[発明が解決しようとする課題1
本発明は、上記の魚に鑑みて為されたものであり、サブ
アレイを接続する際に2:1の分配比の分配器を2つ用
い、さらに簡単な給電線の配置で接続することにより、
1.5倍、3倍、6倍サイズといった中間サイズのアン
テナを提供することを目的としたものである。
アレイを接続する際に2:1の分配比の分配器を2つ用
い、さらに簡単な給電線の配置で接続することにより、
1.5倍、3倍、6倍サイズといった中間サイズのアン
テナを提供することを目的としたものである。
[課題を解決するための手段]
[作 用]
本発明は多数の放射素子からなるサブアレイを形成し、
サブアレイを接続する給電回路上に2つの対向する2:
1の分配比を有する分配器を設け、該分配器及び給電線
が給電点を中心に回転対称形に配置して成ることを特徴
としたものである。
サブアレイを接続する給電回路上に2つの対向する2:
1の分配比を有する分配器を設け、該分配器及び給電線
が給電点を中心に回転対称形に配置して成ることを特徴
としたものである。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。第1
図において、6つのサブアレイ(A、B。
図において、6つのサブアレイ(A、B。
C,A’ 、B’ 、C’ )はすべて同等サイズのも
のであり、それらを2×3の形に配置する。その内3つ
のサブ7レイ1(A、B、C)をよf、AとBを等分配
器4で接続し、その2つのサブアレイ1(A、B)と、
他のサブアレイ1(C)を2:1の分配比の分配器3で
接続する。この際、分配器3のポイントからみた各サブ
7レイi(A、B、C)まではすべて等距離で且つ最短
距離になるように給電線2を配置する。そして、2:1
の分配器3で合成されている。これをもう一方の3つの
サケアレイ(A’ 、B’ 、C’ )に用い、その形
状は給電点5を中心とした回転対称形となる。ただし、
各サブアレイ1の向きは、すべて同一方向である。図中
のAとA′の矢印の向きは同じである。このように配置
することは、サブアレイ1に用いるアンテナ素子数を変
えていくことで中間のサイズのアンテナを構成すること
ができる0例えば前記256素子と512素子の闇のサ
イズとなるアンテナを第1図におけるサブ7レイ1に6
4′l#子を選択すれば、64素子X6=384素子(
347dBi)といったサイズのアンテナが構成し得る
。
のであり、それらを2×3の形に配置する。その内3つ
のサブ7レイ1(A、B、C)をよf、AとBを等分配
器4で接続し、その2つのサブアレイ1(A、B)と、
他のサブアレイ1(C)を2:1の分配比の分配器3で
接続する。この際、分配器3のポイントからみた各サブ
7レイi(A、B、C)まではすべて等距離で且つ最短
距離になるように給電線2を配置する。そして、2:1
の分配器3で合成されている。これをもう一方の3つの
サケアレイ(A’ 、B’ 、C’ )に用い、その形
状は給電点5を中心とした回転対称形となる。ただし、
各サブアレイ1の向きは、すべて同一方向である。図中
のAとA′の矢印の向きは同じである。このように配置
することは、サブアレイ1に用いるアンテナ素子数を変
えていくことで中間のサイズのアンテナを構成すること
ができる0例えば前記256素子と512素子の闇のサ
イズとなるアンテナを第1図におけるサブ7レイ1に6
4′l#子を選択すれば、64素子X6=384素子(
347dBi)といったサイズのアンテナが構成し得る
。
ここで、#42図、第3図に類似したタイプを示す。第
2図は給電点5のところで、2:1の分配器3を用いた
例であるが、実際の作成上の段差等でバランスが崩れ易
く、その性能を維持するのが容易でない、また第3図の
ように配置すればその性能は本来得られるはずだが、現
実には12GHz帯のアンテナにおいてはサブアレイ1
同士の間隔は狭く、その間に2本の給電412を引くこ
とは困難である。
2図は給電点5のところで、2:1の分配器3を用いた
例であるが、実際の作成上の段差等でバランスが崩れ易
く、その性能を維持するのが容易でない、また第3図の
ように配置すればその性能は本来得られるはずだが、現
実には12GHz帯のアンテナにおいてはサブアレイ1
同士の間隔は狭く、その間に2本の給電412を引くこ
とは困難である。
[発明の効果]
上述のように本発明にあっては、多数の放射素子からな
るサブアレイを形成し、サブアレイを!!!続する給電
回路上に2つの対向する2:1の分配比を有する分配器
を設け、該分配器及び給電線が給電点を中心に回転対称
形に配置したものであるから、通常の倍ずつのサイズで
は得られないサイズ利得のアンテナが容易に構成するこ
とができ、またサブアレイの種類(左、布施円偏波ある
いは直線偏波のアンテナ)を変えても、その基本的な性
能を失うことなく、アンテナを構成できる効果を奏する
。
るサブアレイを形成し、サブアレイを!!!続する給電
回路上に2つの対向する2:1の分配比を有する分配器
を設け、該分配器及び給電線が給電点を中心に回転対称
形に配置したものであるから、通常の倍ずつのサイズで
は得られないサイズ利得のアンテナが容易に構成するこ
とができ、またサブアレイの種類(左、布施円偏波ある
いは直線偏波のアンテナ)を変えても、その基本的な性
能を失うことなく、アンテナを構成できる効果を奏する
。
第1図は本発明の実施例の構成図、第2図及び第3図は
夫々本発明と類似した構成を示す構成図、第4図(a)
〜(e)は従来例の構成図である。 1はサブアレイ、2は給電線、3は分配器である。
夫々本発明と類似した構成を示す構成図、第4図(a)
〜(e)は従来例の構成図である。 1はサブアレイ、2は給電線、3は分配器である。
Claims (1)
- (1)多数の放射素子からなるサブアレイを形成し、サ
ブアレイを接続する給電回路上に2つの対向する2:1
の分配比を有する分配器を設け、該分配器及び給電線が
給電点を中心に回転対称形に配置して成ることを特徴と
する平面アンテナ。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/049,641 US4771330A (en) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Wire bonds and electrical contacts of an integrated circuit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190102A true JPH01190102A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=21960900
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63015015A Pending JPH01190102A (ja) | 1987-05-13 | 1988-01-26 | 平面アンテナ |
| JP63501588A Expired - Lifetime JP2583597B2 (ja) | 1987-05-13 | 1988-01-26 | 集積回路装置パッケージ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63501588A Expired - Lifetime JP2583597B2 (ja) | 1987-05-13 | 1988-01-26 | 集積回路装置パッケージ |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4771330A (ja) |
| EP (1) | EP0314707B1 (ja) |
| JP (2) | JPH01190102A (ja) |
| KR (1) | KR890700925A (ja) |
| AU (1) | AU606386B2 (ja) |
| CA (1) | CA1300282C (ja) |
| DE (1) | DE3851741T2 (ja) |
| WO (1) | WO1988009056A1 (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4987475A (en) * | 1988-02-29 | 1991-01-22 | Digital Equipment Corporation | Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages |
| US5184207A (en) * | 1988-12-07 | 1993-02-02 | Tribotech | Semiconductor die packages having lead support frame |
| US4916519A (en) * | 1989-05-30 | 1990-04-10 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package |
| US5299730A (en) * | 1989-08-28 | 1994-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing |
| US5175612A (en) * | 1989-12-19 | 1992-12-29 | Lsi Logic Corporation | Heat sink for semiconductor device assembly |
| US5227663A (en) * | 1989-12-19 | 1993-07-13 | Lsi Logic Corporation | Integral dam and heat sink for semiconductor device assembly |
| JP2527828B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1996-08-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケ―ジ |
| US5173766A (en) * | 1990-06-25 | 1992-12-22 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device package and method of making such a package |
| US5399903A (en) * | 1990-08-15 | 1995-03-21 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having an universal die size inner lead layout |
| US5168345A (en) * | 1990-08-15 | 1992-12-01 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having a universal die size inner lead layout |
| US5142450A (en) * | 1991-04-12 | 1992-08-25 | Motorola, Inc. | Non-contact lead design and package |
| GB2257827B (en) * | 1991-07-17 | 1995-05-03 | Lsi Logic Europ | Support for semiconductor bond wires |
| US5451813A (en) * | 1991-09-05 | 1995-09-19 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead frame having different thicknesses |
| JP2970111B2 (ja) * | 1991-09-19 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| US5434750A (en) * | 1992-02-07 | 1995-07-18 | Lsi Logic Corporation | Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes |
| US5801432A (en) * | 1992-06-04 | 1998-09-01 | Lsi Logic Corporation | Electronic system using multi-layer tab tape semiconductor device having distinct signal, power and ground planes |
| US5854085A (en) * | 1992-06-04 | 1998-12-29 | Lsi Logic Corporation | Multi-layer tab tape having distinct signal, power and ground planes, semiconductor device assembly employing same, apparatus for and method of assembling same |
| JPH0653277A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | Lsi Logic Corp | 半導体装置アセンブリおよびその組立方法 |
| US5340772A (en) * | 1992-07-17 | 1994-08-23 | Lsi Logic Corporation | Method of increasing the layout efficiency of dies on a wafer and increasing the ratio of I/O area to active area per die |
| US5532934A (en) * | 1992-07-17 | 1996-07-02 | Lsi Logic Corporation | Floorplanning technique using multi-partitioning based on a partition cost factor for non-square shaped partitions |
| US5561086A (en) * | 1993-06-18 | 1996-10-01 | Lsi Logic Corporation | Techniques for mounting semiconductor dies in die-receiving areas having support structure having notches |
| JPH0714976A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及び半導体装置 |
| US5438477A (en) * | 1993-08-12 | 1995-08-01 | Lsi Logic Corporation | Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies |
| US5388327A (en) * | 1993-09-15 | 1995-02-14 | Lsi Logic Corporation | Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package |
| US5455387A (en) * | 1994-07-18 | 1995-10-03 | Olin Corporation | Semiconductor package with chip redistribution interposer |
| JP2546195B2 (ja) * | 1994-10-06 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| KR100362504B1 (ko) * | 1996-01-22 | 2003-01-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 칩 크기형 반도체 패키지의 제조방법 |
| US6043100A (en) * | 1996-04-19 | 2000-03-28 | Weaver; Kevin | Chip on tape die reframe process |
| US5901041A (en) * | 1997-12-02 | 1999-05-04 | Northern Telecom Limited | Flexible integrated circuit package |
| JPH11233531A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Nec Corp | 電子部品の実装構造および実装方法 |
| US5920112A (en) * | 1998-04-07 | 1999-07-06 | Micro Networks Corporation | Circuit including a corral for containing a protective coating, and method of making same |
| US6258629B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-07-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device package and leadframe and method for making the package |
| US7199477B1 (en) * | 2000-09-29 | 2007-04-03 | Altera Corporation | Multi-tiered lead package for an integrated circuit |
| US6908843B2 (en) * | 2001-12-28 | 2005-06-21 | Texas Instruments Incorporated | Method and system of wire bonding using interposer pads |
| US6768212B2 (en) * | 2002-01-24 | 2004-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor packages and methods for manufacturing such semiconductor packages |
| US7164192B2 (en) * | 2003-02-10 | 2007-01-16 | Skyworks Solutions, Inc. | Semiconductor die package with reduced inductance and reduced die attach flow out |
| WO2004097896A2 (en) * | 2003-04-26 | 2004-11-11 | Freescale Semiconductor, Inc. | A packaged integrated circuit having a heat spreader and method therefor |
| US7323765B2 (en) * | 2004-10-13 | 2008-01-29 | Atmel Corporation | Die attach paddle for mounting integrated circuit die |
| US7358617B2 (en) * | 2004-11-29 | 2008-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Bond pad for ball grid array package |
| US7378721B2 (en) * | 2005-12-05 | 2008-05-27 | Honeywell International Inc. | Chip on lead frame for small package speed sensor |
| US8258609B2 (en) * | 2007-03-21 | 2012-09-04 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with lead support |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE31967E (en) * | 1975-07-07 | 1985-08-13 | National Semiconductor Corporation | Gang bonding interconnect tape for semiconductive devices and method of making same |
| US4234666A (en) * | 1978-07-26 | 1980-11-18 | Western Electric Company, Inc. | Carrier tapes for semiconductor devices |
| JPS5624958A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
| JPS577953A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
| US4380042A (en) * | 1981-02-23 | 1983-04-12 | Angelucci Sr Thomas L | Printed circuit lead carrier tape |
| US4496965A (en) * | 1981-05-18 | 1985-01-29 | Texas Instruments Incorporated | Stacked interdigitated lead frame assembly |
| EP0078606A3 (en) * | 1981-11-02 | 1985-04-24 | Texas Instruments Incorporated | A semiconductor assembly with wire support |
| US4390598A (en) * | 1982-04-05 | 1983-06-28 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Lead format for tape automated bonding |
| US4479298A (en) * | 1983-07-26 | 1984-10-30 | Storage Technology Partners | Alignment apparatus and method for mounting LSI and VLSI packages to a printed circuit board |
| JPS6084854A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US4672421A (en) * | 1984-04-02 | 1987-06-09 | Motorola, Inc. | Semiconductor packaging and method |
| JPS60225450A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置の製造法 |
| US4663650A (en) * | 1984-05-02 | 1987-05-05 | Gte Products Corporation | Packaged integrated circuit chip |
| US4701781A (en) * | 1984-07-05 | 1987-10-20 | National Semiconductor Corporation | Pre-testable semiconductor die package |
| JPS61166501A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-28 | Yoshio Morita | 水溶液反応による二酸化チタン光学薄膜の形成方法 |
| JPS622626A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US4754317A (en) * | 1986-04-28 | 1988-06-28 | Monolithic Memories, Inc. | Integrated circuit die-to-lead frame interconnection assembly and method |
-
1987
- 1987-05-13 US US07/049,641 patent/US4771330A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63015015A patent/JPH01190102A/ja active Pending
- 1988-01-26 EP EP88901390A patent/EP0314707B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-26 WO PCT/US1988/000235 patent/WO1988009056A1/en not_active Ceased
- 1988-01-26 AU AU11874/88A patent/AU606386B2/en not_active Ceased
- 1988-01-26 JP JP63501588A patent/JP2583597B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-26 DE DE3851741T patent/DE3851741T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-11 CA CA000566450A patent/CA1300282C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-28 KR KR1019880701746A patent/KR890700925A/ko not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583597B2 (ja) | 1997-02-19 |
| CA1300282C (en) | 1992-05-05 |
| JPH01503184A (ja) | 1989-10-26 |
| AU606386B2 (en) | 1991-02-07 |
| DE3851741T2 (de) | 1995-02-02 |
| WO1988009056A1 (en) | 1988-11-17 |
| KR890700925A (ko) | 1989-04-28 |
| DE3851741D1 (de) | 1994-11-10 |
| EP0314707B1 (en) | 1994-10-05 |
| EP0314707A1 (en) | 1989-05-10 |
| US4771330A (en) | 1988-09-13 |
| EP0314707A4 (en) | 1990-09-19 |
| AU1187488A (en) | 1988-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01190102A (ja) | 平面アンテナ | |
| US4464663A (en) | Dual polarized, high efficiency microstrip antenna | |
| CN113454922B (zh) | 不使用双工器的带有4个端口具有辐射元件阵列的基站天线 | |
| US11177565B2 (en) | Simplified multi-band multi-beam base-station antenna architecture and its implementation | |
| JP3716919B2 (ja) | マルチビームアンテナ | |
| TW508867B (en) | Dual-beam antenna aperture | |
| CN105474462B (zh) | 一种混合结构双频双波束三列相控阵天线 | |
| US5457465A (en) | Conformal switched beam array antenna | |
| WO1994013031A1 (fr) | Appareil a antenne multilobe | |
| US3868695A (en) | Conformal array beam forming network | |
| CN106602265A (zh) | 波束成形网络及其输入结构、输入输出方法及三波束天线 | |
| US5017931A (en) | Interleaved center and edge-fed comb arrays | |
| US9368877B2 (en) | Multi-array antenna | |
| JP2001358531A (ja) | 能動寄生素子を有する位相調整アレイ・アンテナ | |
| US11108169B2 (en) | Base station antenna | |
| JPS5999803A (ja) | スイ−プビ−ムアレイアンテナの給電装置 | |
| US3952310A (en) | Crossed dipole and slot antenna in pyramid form | |
| US7466287B1 (en) | Sparse trifilar array antenna | |
| US12027758B2 (en) | Narrow MIMO side-by-side arrays using complimentary array arrangement | |
| US12334628B2 (en) | Narrow MIMO side-by-side arrays using complimentary array arrangement | |
| JPS61150504A (ja) | アンテナ装置 | |
| CN206003971U (zh) | 波束成形网络及其输入结构、三波束天线 | |
| JPS6022844B2 (ja) | アレイアンテナ | |
| KR101736459B1 (ko) | 방사 패턴의 합성을 위한 배열 안테나, 및 이를 포함하는 레이더 감지기 | |
| JPH11355027A (ja) | アレーアンテナ |