JPH01192185A - 集積化双安定半導体レーザの配線構造 - Google Patents

集積化双安定半導体レーザの配線構造

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JPH01192185A
JPH01192185A JP1776388A JP1776388A JPH01192185A JP H01192185 A JPH01192185 A JP H01192185A JP 1776388 A JP1776388 A JP 1776388A JP 1776388 A JP1776388 A JP 1776388A JP H01192185 A JPH01192185 A JP H01192185A
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JP
Japan
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electrodes
bistable semiconductor
semiconductor laser
wiring
same plane
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Pending
Application number
JP1776388A
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English (en)
Inventor
Takeo Iwama
岩間 武夫
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 集積化双安定半導体レーザの配線構造に関し、個々の双
安定半導体レーザ閤のりOストークの低減及び装置の小
型化を目的とし、 複数の双安定半導体レーザを、その電極が同一面上に位
置するように一体化し、上記電極に対応した位置に配1
111!極を有する基板を、上記双安歪半導体レーザに
対向させ、上記電極と上記配線電極とを、フリップチッ
プボンディングにより電気的及び機械的に接続して構成
する。
産業上の利用分野。
本発明は集積化双安定半導体レーザの配線構造に関する
近年、通信、情報処理等の分野においては、処理速度の
高速化等の要請から、光信号を電気信号に変換すること
なく直接処理するようにした光交換方式、光信号処理方
式の研究が活発化している。
これらの方式を実現するために必要なデバイスの1つに
光信号を記憶するための光メモリがある。
双安定半導体レーザは光メモリとして使用することので
きる光デバイスであり、その実用化に向けて配線構造の
最適化が模索されているものである。
m迷10え薫 第5図は従来の双安定半導体レーザの説明図で′   
ある。この双安定半導体レーザ41は、活性層4’丁 
、2の長手方向に分割された電極43.44を有してお
り、これらの背面側には共通の接地電極45を有してい
る。分割された電極43.44へ供給する電流値を制御
することによって、電気信号又は光信号についての双安
定性が生じるものである。
第6図は、上記双安定半導体レーザにおいて、出力光強
度P  と、電極43に流入する電流UT 11が適当値で一定のときの電極44に流入する電流値
I 又は1.12が適当値で一定のときの入力光強度P
INとの関係を示すグラフである。
このように、■ 又はPINの適当範囲での増加又は減
少に伴って出力光強度P。、1の変化にヒステリシスが
生じるから、入力電気信号又は入力光信号についてこれ
を記憶することができるものである。
第5図に示される双安定半導体レーザの入力光信号につ
いてのメモリ機能の用途は、例えば時分割光交換システ
ムにおいて見出される。すなわち、IXN光スイッチと
NXI光スイッチとの間にN個の上記半導体レーザを並
列に配置し、これらをシーケンシャルに制御することに
よって、時分割多重されたいずれかのチャネルの信号を
別のチャネルへ時間軸上で移動することができ、光交換
機能が達成されるものである。このような用途において
は、複数の双安定半導体レーザを並列に配置する必要上
、例えば第、7図に示すように、各半導体レーザ41(
図では3個)をこれらの活性層が平行となるように一体
化して構成することが提案され得る。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、第7図に示される一体化構造において通
常のワイヤボンディングによる配線構造を考えるときに
、集積度が増大すればするほど配線のためのボンディン
グワイヤ51が相互に接近し、素子間のクロストークが
増大するという問題が生じる。このクロストークはボン
ディングワイヤ51のインダクタンス成分による電磁的
な現象に起因しているから、信号処理速度が増大するほ
ど顕著なものとなり、光デバイスの高速性に逆行するも
のである。一方、このクロストークを回避するために、
ボンディングワイヤ51が相互に接近しないようにワイ
ヤ配線構造を工夫することも可能であろうが、こうする
と装置が大型化するという問題が生じる。
本発明はこのような技術的課題に鑑みて創作されたもの
で、個々の双安定半導体レーザ間のクロストークの低減
及び装置の小型化が可能な集積化双安定半導体レーザの
配線構造の提供を目的としている。
課題を解決するための手段 第1図は本発明の原理図である。
この集積化双安定半導体レーザの配線構造は、複数の双
安定半導体レーザ1を、その電極2が同一面上に位置す
るように一体化し、上記電極2に対応した位置に配線電
極3を有する基板4を、上記双安定半導体レーザ1に対
向させ、上記電極2と上記配線電極3とを、フリップチ
ップボンディングにより電気的及び機械的に接続して構
成されている。
作   用 本発明で、双安定半導体レーザの電極を同一面上に位置
させているのは、光の入出力方向、すなわち活性層の方
向を平行とした状態での一体化構造を容易なものとする
ためである。これにより、例えば時分割光交換システム
における並列的な光信号の処理が可能となる。また、電
極を同一面上に位置させることにより、基板の配線電極
とのフリップチップボンディングを容易なものとするこ
とができる。
このように本発明では従来のワイヤボンディングによる
配線が不要となるから、クロストークが防止され、装置
の小型化が可能となる。
実  施  例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明スル。
第2図は本発明の実施に使用することのできる集積化双
安定半導体レーザの斜視図である。11はその上面に電
極14.15を有し内部に活性層16を有する双安定半
導体レーザ、12はその上面に電極17.18を有し内
部に活性層19を有する双安定半導体レーザ、13はそ
の上面に電極20.21を有し内部に活性1122を有
する双安定半導体レーザであり、これら双安定半導体レ
ーザ11,12.13は一体的に接合されている。
この一体化構造は通常の半導体集積技術によっても得る
ことができる。23は上記電極と反対の側に設けられた
共通の接地電極である。
第3図は本発明の実施に使用することのできる基板の平
面図であり、この基板31は、第2図に示される集積化
双安定半導体レーザの上面側に対向させたときに、電極
15.18.2丁にそれぞれ対向する位置に配線電極3
3,34.35を有しており、また、電極14.17.
20に対向した位置に共通の配線電極32を有して、い
る。なお、第3図において点線で示される部分は、各配
線電極と集積化双安定半導体レーザの上面、の電極とめ
フリップチップボンディングによる接続予定位置である
第4図は、第2図に示される集積化双安定半導体レーザ
と第3図に示される基板31とを対向させて配線を行な
ったときの、第3図におけるrV−■に沿った断面構成
を、示している。41は例えばALI−Qe金合金らな
る半田バンプであり、レーザ側の電極20と基板側の配
線電極32とを電気的及び機械的に接続している。42
は同じく半田バンプであり、レーザ側の電極21と基板
側の配線電極35とを電気的及び機械的に接続している
このように半田バンプによるブリップチップボンディン
グを行なった場合には、電気的接続部分の相互間の電磁
的な影響が少ないので、個々の双安定半導体レーザ11
,12.13間のクロストークが防止されるものである
。また、極めて微小部分において電気的な及び機械的な
接続が達成されるから装置の小型化が可能となる。
及vg4oど1里 以上詳述したように、本発明によれば、個々の双安定半
導体レーザ間のりOストークが防止され、装置の小型化
が可能になるという効果を奏する。
このように本発明は、光信号処理に要求される高速性及
び光デバイスに一要求されるコンパクト性に大きく貢献
するものである・。また、フリップチップボンディング
を行なうことによる一般的な効果として、配線作業が容
易化されるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の実施に使用することのできる集積化双
安定軍導体レーザの斜視図、 第3図は本発明の実施に使用することできる基板の平面
図、 第4図は第2図に示される集積化双安定半導体レーザと
第3図に示される基板とを対向させて配線したときの断
面構成図、 第5図は従来の双安定半導体レーザの一構成例を説明す
るための因、 第6図は第5図に示される双安定半導体レーザの動作特
性説明図、 第7図は従来の集積化双安定半導体レーザの配線構造の
説明図である。 1.11.12.13・・・双安定半導体レーザ、2.
14.15.17゜ 18.20.21・・・電極、 3.32,33.34.35・・・配線電極、4.31
・・・基板、 41.42・・・半田バンプ。 本光明〃X環図 第1図 多(9才シイ列 図 第2図 31;  基極2 32、Q34.35 :  酉乙Uta聯(党 イ列 
図 第3図 13: 元r9定〕ら替イ杏し−′す′31:、iオ反
、 41.42:半日IYン7゜ f更 来 イ列 図 第5図 It、l2fJnヒきのPIN 促米イ列図 第6図 f穴ミ 歌 イ列 図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数の双安定半導体レーザ(1)を、その電極(2)が
    同一面上に位置するように一体化し、 上記電極(2)に対応した位置に配線電極(3)を有す
    る基板(4)を、上記双安定半導体レーザ(1)に対向
    させ、 上記電極(2)と上記配線電極(3)とを、フリップチ
    ップボンディングにより電気的及び機械的に接続してな
    ることを特徴とする集積化双安定半導体レーザの配線構
    造。
JP1776388A 1988-01-28 1988-01-28 集積化双安定半導体レーザの配線構造 Pending JPH01192185A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079789A (ja) * 1983-10-06 1985-05-07 Nec Corp 半導体レ−ザ・アレイ装置
JPS623231A (ja) * 1985-06-28 1987-01-09 Nec Corp 光信号シフト回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6079789A (ja) * 1983-10-06 1985-05-07 Nec Corp 半導体レ−ザ・アレイ装置
JPS623231A (ja) * 1985-06-28 1987-01-09 Nec Corp 光信号シフト回路

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