JPH01198308A

JPH01198308A - 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置

Info

Publication number: JPH01198308A
Application number: JP2495788A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Current assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Priority date: 1988-02-04
Filing date: 1988-02-04
Publication date: 1989-08-09
Anticipated expiration: 2012-08-13
Also published as: JP2640238B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、例えば、半導体素子を樹脂材料にて封止成
形するための樹脂封止成形用金型装置等における金型型
締方法とその樹脂封止成形用金型装置の改良に関するも
のである。

（従来の技術）半導体素子を樹脂材料にて封止成形するための金型装置
には、例えば、第５図及び第６図に不すように、上部の
取付盤（固定盤）１に取付用ベース２を介して固着した
固定型３と、下部の取付盤（可動盤）４に取付用・ベー
ス５を介して固着しな可動型６とが夫々備えられている
。

また、上記両型（３・６）のＰ、Ｌ面（パーティングラ
イン面）には成形用キャビティが対向配置されており、
該両キャビティは、両型（３・６）の型締時において樹
脂成形用のキャビティ部を構成する。

従って、該両キャビティ内にリードフレーム上の半導体
素子を嵌合させた状態で該両型（３・６）を型締めする
と共に、該両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填さ
せることにより、該半導体素子を両キャビティ形状に対
応した樹脂成形体内に封止成形することができるもので
ある。

ところで、半導体素子を樹脂封止成形する目的は、気密
性を保持し、且つ、機械的安定性を向上させることにあ
るが、両型（３・６）の取付位置がその型締後において
、例えば、水平方向にズしているような場合は、樹脂成
形体の上半体及び上半体も上記位置ズレに対応した形状
・態様で成形されて、その外部リード端子の折り曲げ等
の後処理工程時に該樹脂成形体の縁辺部を欠落させたり
、また、樹脂材料による半導体素子やワイヤー等の封止
が不充分となって製品の耐湿性を損なう等、成形不良の
要因となる従って、上記目的を達成すると共に、上記弊害に対処す
るためには、その樹脂封止成形体の成形用キャビティ部
が、上記した両型く３・６）の型締時において、所定の
位置に及び適正な接合状態に確実に整合されている必要
がある。このため、上記両型（３・６）間には、該両型
の位置決用ガイド手段が備えられている。このガイド手
段としては、通常、上記両型（３・６）のＰ、Ｌ面間に
対向配置した可動型６側のカイトピン７１と固定型３側
のガイドピンブツシュ７□とがら成るガイド手段７、又
は、可動型６側の凸型テーパーブロック８□と固定型３
側の凹型テーパーブロック８□とから成るガイド手段８
を備えており、上記両型（３・６）の型締時において、
該カイト手段（７・８）の嵌合若しくは係合によるガイ
ド作用により、両型（３６）の所要の位置決めを行うよ
うにしている。

（発明が解決しようとする問題点）上記したガイド手段（７・８）の嵌合若しくは係合作用
に基づいた両型（３・６）の位置決めによるときは、例
えば、該両型（３・６）間に多少の位置ズレが発生して
いるときでも、該ガイド手段による上記ガイド作用によ
って両者を強制的に型締めすることができる効果がある
。

しかしながら、上記ガイド手段（７・８）は、連続的に
繰り返し行われるその型開・型締作用により短期間で摩
耗するため、上記両型（３・６）間の位置ズレを有効に
修正できる型締作用は比較的短期間で得られなくなり、
結局、型締不良が直ぐに発生し易いといった問題がある
。

また、上記したガイド手段（７・８）の嵌合若しくは係
合作用に基づいた両型（３・６）の位置決めによるとき
は、両型（３・６）がボルト９・９を介して取付盤（固
定盤１及び可動盤４）に夫々固着されている関係で、次
のような重大な弊害がある。

即ち、上記固定盤１及び可動盤４に対する両型（３・６
）の固着は、該両型（３・６）を型締めさせた状態で夫
々固着させるから、このときは、該両型は所定の位置に
及び適正な接合状態に確実に整合される。しかしながら
、樹脂成形時においては、上記両型（３・６）が樹脂成
形温度に加熱された状態におかれること、また、上記固
定盤１及び可動盤４とは温度差が生じていること、また
、可動盤４とそのガイド用タイバー１０との間には所要
の嵌合クリアランスが設けられていること等から、該樹
脂成形時においては、上記した両型（３・６）の型締時
における整合状態を長時間にわたって維持することは極
めて困難となる。このため、連続して行われる上記側、
型（３・６）の型間作用時及び型締作用時において、固
定型３或は可動型６のいずれか一方側が、ガイド手段（
７・８）を介して、その他方側を強制的に移動させよう
とするから、該ガイド手段相互間の摩耗を早め、或は、
これを損傷する等の問題がある。

本発明は、上記したような従来の問題点に対処して、樹
脂封止成形時における固定型と可動型との型間作用及び
型締作用を効率良くスムーズに、且つ、確実に行うこと
ができる樹脂封止成形用金型の型締方法と、その金型装
置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段）本発明に係る金型型締方法は、固定型（１３）と、該固
定型に対設した可動型（１６）と、上記固定型及び可動
型の両型（１３・１６）間に配設した該両型の位置決用
ガイド手段（１７・１８）とを備えた樹脂封止成形用金
型において、上記固定型或は可動型のいずれか一方側の
型（１６）をその取付盤（１４）側に対して固着し、且
つ、その他方側の型（１３）をその取付盤（１１）側に
対して摺動自在に装着することにより、まず、摺動自在
に装着した上記型（１３）を、位置決用ガイド手段（１
７・１８）を介して、固着した上記型（１６）の固着位
置と対応する位置へ移動させる位置修正移動を行い、次
に、上記両型の完全型締を行うことを特徴とするもので
ある。

又、本発明に係る金型装置は、固定型（１３）と、該固
定型に対設した可動型（１６）と、上記固定型及び可動
型の両型（１３・１６）間に配設した該両型の位置決用
ガイド手段（１７・１８）とを備えた樹脂封止成形用金
型において、上記固定型或は可動型のいずれか一方側の
型（１６）をその取付盤（１４）側に対して固着すると
共に、その他方側の型（１３）をその取付盤（１１）側
に対して摺動自在に装着して構成したことを特徴とする
ものである。

（作用）本発明によれば、可動型（１６）或は固定型（１３）の
いずれか−万態の型（１６）をその取付盤（１４）側に
対して固着すると共に、その他方側の型（１３）をその
取付盤（１１）側に対して摺動自在に装着したものであ
るから、少なくとも、摺動自在側の型（１３）はその取
付盤（１１）側に対してフリーの状態となる。

従って、上記両型（１３・１６）の型締作用時において
は、まず、摺動自在側の型（１３）を、該両型の位置決
用ガイド手段（１７・１８）を介して、上記固着側の型
（１６〉の固着位置と対応する位置へ移動させる位置修
正移動作用が行われ、次に、これに連続して該両型（１
３・１６）の完全型締作用が行われるものである。

このため、上記両型（１３・１６）間に位置ズレが発生
していても、上記摺動自在側の型（１３）は、該両型の
型締時において、上記固着側の型（１６）の固着位置と
対応する位置へ、効率良くスムーズに且つ確実に位置修
正移動されることになる。

更に、例えば、上記両型（１３・１６）とその取付盤（
１１・１４）との間に温度差が生じていても、これとは
無関係に該両型（１３・１６）の交換作業を簡易に行う
ことができる。

（実施例）次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図には、本発明に係る半導体素子等の樹脂封止成形
用金型装置の要部が示されている。

この金型装置には、上部の取付盤（固定盤）１１に取付
用ベース１２を介して着脱自在に装着した固定上型（固
定型）１３と、下部の取付盤（可動盤）１４に取付用ベ
ース１５を介して着脱自在に装着した可動下型（可動型
）１６とが対向配設されている。

また、上記両型（１３・１６）間には、該両型の位置決
用ガイド手段（１７・１８）が備えられている。

該ガイド手段（１７・１８）は、上記両型（１３・１６
）のＰ、Ｌ面間に対向配設した下型１６側のガイドピン
１７、と上型１３側のガイドピンブツシュ１７２とから
成るガイド手段１７、及び／又は、下型１６側の凸型＝
９− テーパーブロック１８１と上型１３側の凹型テーパ−ブ
ロック１８２とから成るガイド手段１８とから構成され
ており、上記両型（１３・１６〉の型締時において、後
述するように、該カイト手段の嵌合若しくは係合による
ガイド作用により、該両型の所定の位置決めを行うもの
である。

また、上型１３は、固定盤１１側に対して、所要の範囲
で、摺動自在に装着されている。

即ち、第１図及び第２図に示すように、上型１３とその
取付用ベース１２とは適宜手段により一体に固着されて
いるが、該取付用ベース１２は、固定盤１１に対して所
要の自由性が付与されて、上下・水平方向へ摺動自在に
、即ち、フリーの状態で装着されている。

なお、同各図に示したものは、上記取付用ベース１２が
、ポルト１９１　　・嵌合軸部材１９２及び支持部材１
９３等から成る取付手段１９を介して、固定盤１１側に
装着されている。また、上記取付用ベース１２と固定盤
１１との装着時においては、該取付用ベース１２に穿設
した複数個の取付孔１２１内に上記取付手段１９の嵌合
軸部材１９２が夫々嵌装されており、且つ、該取付孔１
２１の孔径と該嵌合軸部材１９２の軸径との間には所要
のクリアランス２ｏが夫々設けられている。従って、上
記取付用ベース１２及びこれと一体に構成されている上
型１３は、該クリアランス２０によって許容される所要
の範囲内で水平方向へ摺動自在に、即ち、フリーの状態
で嵌合装着されていることになる。

また、上記した位置決用ガイド手段（１７・１８）は、
下型１６側のガイドピン１７１と上型１３側のガイドピ
ンブツシュ１７２とが嵌合されることにより、摺動自在
側の型（図例では、上型１３）を、固着側の型（図例で
は、下型１６）の固着位置と対応する位置へ積極的に移
動させることができるように設けられている。なお、こ
の位置決作用の関係は、下型１６側の凸型テーパーブロ
ック１８１と上型１３側の凹型テーパーブロック１８２
とが係合された場合においても同様に行われるものであ
る。

才な、上記下型１６は、上述したように、取付用ベース
１５を介して可動盤１４の所定位置に固着されている。

即ち、第１図に示すように、取付用ベース１５は、上記
可動盤１４と該可動盤の上面に設けた逆り型固着部材２
１との間に着脱自在に嵌装され、更に、核部に嵌装した
取付用ベース１５を、ボルト２２を介して該可動盤１４
上に固着することにより、該下型１６を可動盤１４側の
所定位置に固着することができるように構成されている
。

上記実施例の構成における上下両型（１３・１６）の型
締作用は、次のようにして行われる。

即ち、上型１３と下型１６とが適正位置に夫々装着され
ているときは、可動盤１４の上動に伴い、該両型（１３
・１６）はその適正位置において確実に型締めされるこ
とになる。

しかしながら、下型１６の固着位置に対して上型１３が
適正位置に装着されていないとき、即ち、上型１３側に
水平方向への位置ズレが発生しているときは、フリユの
状態にある該上型１３側が、ガイドピン１７１とガイド
ピンブツシュ１７２との嵌合に基づくガイド作用によっ
て、固着された状態にある下型１６の固着位置と対応す
る位置へ積極的に摺動されてその位置が移動修正される
ことになる。

従って、その後に、可動盤１４を更に上動させると、該
両型（１３・１６）はその適正位置において、即ち、下
型１６の固着位置において、効率良くスムーズに、且つ
、確実に完全な状態で型締めされることになる。

なお、上記型締工程においては、上述したように、下型
１６側の凸型テーパーブロック１８１と上型１３側の凹
型テーパーブロック１８２との係合に基づくガイド作用
が同時に並行されるがら、上型１３側に対する相乗的な
位置移動修正作用がより確実に得られることになるもの
である。

以上のように、上記実施例の構成によれば、摺動自在側
の上型１３を、該両型の位置決用ガイド手段（１７・１
８）を介して、固着側の下型（１６）固着位置゛と対応
する位置へ移動させる位置修正移動を行い、次に、該両
型（１３・１６）の完全型締を行うことができる。

従って、上記両型（１３・１６）間に位置ズレが発生し
ていても、摺動自在側の上型１３は、該両型の＝　１３
− 型締時において、固着側の下型（１６）固着位置と対応
する位置へ、効率良くスムーズに且つ確実に位置修正移
動されることになる。このため、ガイド手段（１７・１
８）相互間の摩耗・損傷を効率良く防止することができ
ると共に、高品質性・高信頼性を備えた半導体素子等の
樹脂封止成形品を成形することができる。

更に、例えば、上記両型（１３・１６）とその取付盤（
１１・１４）との間に温度差が生じていても、これとは
無間係に該両型（１３・１６）の交換作業を簡易に行う
ことができるから、この種樹脂封止成形品の生産性向上
を図ることができるものである。

（他の実施例）第３図は、本発明の第二実施例であり、金型装置おける
上型部分の概略が示されている。

この上型１３ａは、第一実施例のものと同様に、固定盤
１１ａ側に対して、所要の範囲で、摺動自在に装着され
ている。

この実施例は、前箱−実施例のものと同様に、上型１３
ａとその取付用ベース１２ａとは一体に固着されている
か、該取付用ベース１２ａは固定盤１１ａに対して所要
の自由性が付与されて、上下・水平方向にフリーの状態
で装着されている。

即ち、第一実施例のものと比較して、相違するところは
、取付用ベース１２ａがＬ型取付手段１’９ａを介して
固定盤１１ａに装着されていること、該取付用ベース１
２ａと固定盤１１ａとの間に上下方向の所要のクリアラ
ンス３０が構成されていること、該取付用ベース１２ａ
とＬ型取付手段１９ａとの間に水平方向の所要のクリア
ランス３１が構成されていることによって、該上型１３
ａが固定盤１１ａ側に対してフリーの状態で装着されて
いる点である。

しかしながら、この実施例の構成に基づく上下両型（１
３ａ・１６ａ）の型締作用及び効果は、前箱−実施例の
ものと実質的に同一である。

また、同図においては、固定盤１１ａと取付用ベース１
２　、ａとの間に、該取付用ベース１２ａの摺動効率を
高めるための、或は、その摺動ガイド作用を高めるため
の係合手段３２が配設されて″いる場合を示している。

この係合手段３２は、固定盤１１ａの底面に突設した凸
型テーパーブロック３２１と取付用ベース１２ａの上面
に形成した凹所３２２とから構成されており、該両者３
２１・３２２は、上記した摺動作用を阻害しない状態で
嵌合されている。

また、第４図は、本発明の第三実施例であり、金型装置
おける上型部分の概略が示されている。

この上型１３ｂは、前各実施例のものと同様に、固定盤
１１ｂ側に対して、所要の範囲で゛、摺動自在に装着さ
れている。

この実施例は、第二実施例のものと同様に、上型１３ｂ
とその取付用ベース１２ｂとは一体に固着されているが
、該取付用ベース１２ｂは固定盤１１ｂに対して所要の
自由性が付与されて、上下・水平方向にフリーの状態で
装着されている。

即ち、取付用ベース１２ｂがＬ型取付手段１９ｂを介し
て固定盤ｆｌｂに装着されていること、該取付用ベース
１２ｂと固定盤１１ｂとの間に上下方向の所要のクリア
ランス４０が構成されていること、該取付用ベース１２
ｂとＬ型取付手段１９ｂとの間に水平方向の所要のクリ
アランス４１が構成されていることによって、該上型１
３ｂが固定盤１１ｂ側に対してフリーの状態で装着され
ている。

しかしながら、この実施例の構成に基づく上下両型（１
３ｂ　、　１６ｂ　）の型締作用及び効果も、前箱−実
施例のものと実質的に同一である。

才な、同図においては、固定盤１１ｂと取付用ベース１
２ｂとの間に、該取付用ベース１２ｂの摺動効率を高め
るための摺動補助手段４２が配設されている場合を示し
ている。この摺動補助手段４２は、固定盤１１ｂ側に設
けたホルダー４２１と該ホルタ−に回転自在に嵌装した
ボール４２２とから構成されており、該ボール４２２は
、取付用ベース１２ｂの上面に摺接されている。

なお、上述したように、上記係合手段３２及び摺動補助
手段４２は、取付用ベース１２ａ・１２ｂの摺動をスム
ーズに行わせる目的等で夫々配設されるものであるが、
例えば、該取付用ベース１２ａ・１２ｂが通常の矩形状
に形成されているときは、その前後左右位置における縁
辺中央部の四個所等に夫々配置することが好ましい。

まな、上記係合手段３２及び摺動補助手段４２の配設位
置や配設数等は、該取付用ベース１２ａ・１２ｂの形状
・その摺動効率の向上・その他の必要性に応じて、任意
に選定できるものである。

また、第一実施例（第１図及び第２図）の構成と、第二
実施例（第３図）の構成、及び／又は、第三実施例（第
４図）の構成を、夫々適宜に組合せて実施するようにし
ても差し支えない。

また、第二実施例（第３図）の構成と、第三実施例（第
４図）の構成を適宜に組合せて実施するようにしても差
し支えない。

また、可動側の型１６（１６ａ・１６ｂ）と、固定側の
型１３＜１３ａ・１３ｂ）とのいずれの型をその取付盤
側に対して固着し或はフリーに装着するがは、必要に応
じて、任意に選定できるものである。

また、上記両型（１３・１６）の位置決用ガイド手段（
１７・１８）におけるガイドビン１７１とガイドピンブ
ツシュ１７２若しくは凹凸型テーパーブロック（１８１
１８□）を、可動型１６或は固定型１３のいずれの側に
配設するかは、必要に応じて、任意に選定できるもので
ある。

（発明の効果）本発明によれば、摺動自在側の型を、位置決用ガイド手
段を介して、固着側の型の固着位置と対応する位置へ移
動させる位置修正移動を行い、次に、該両型の完全型締
を行うことがてきる。

従って、上記両型間に位置ズレが発生していても、該摺
動自在側の型は、該両型の型締時において、固着側の型
固着位置と対応する位置へ効率良くスムーズに、且つ、
確実に位置修正移動されることになる。このため、ガイ
ド手段相互間の摩耗・損傷を効率良く防止することがで
きると共に、高品質性・高信頼性を備えた半導体素子等
の樹脂封止成形品を成形することができる。

更に、例えば、取付盤（固定盤と可動盤）に、或は、両
型とその取付盤との間に温度差が生じていても、これと
は無関係に該両型の交換作業を簡易に行うことができる
から、この種の樹脂封止成形品の生産性向上を図ること
ができる等の優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明に係る金型装置の第一実施
例を示しており、第１図は該金型装置の要部を示す一部
切欠概略正面図、第２図は該金型装置における上型部分
の一部切欠概略正面図を示している。第３図は本発明に係る金型装置の第二実施例てあり、該
金型装置における上型部分の一部切欠概略正面図を示し
ている。第４図は本発明に係る金型装置の第三実施例であり、該
金型装置における上型部分の一部切欠概略正面図を示し
ている。第５図及び第６図は、従来の金型装置を示す概略正面図
及びその要部を拡大して示す一部切欠縦断正面図である
。（符号の説明）１１　　・・・取付盤（固定盤）１２　　・・・取付用ベース１３　　・・上　型１４　　・・・取付盤（可動盤）１５　　・・・取付用ベース１６　　・・・下　型１７　　・・・ガイド手段１８　　・・・ガイド手段１９　　・・・取付手段２０　　・・・クリアランス２１　　・・・固着部材２２　　・・・ボルト３０　　・・・クリアランス３１　　・・・クリアランス３２　　・・・係合手段４０　　・・・クリアランス４１　　・・・クリアランス４２　　・・・摺動補助手段

Claims

【特許請求の範囲】

（１）固定型と、該固定型に対設した可動型と、上記固
定型及び可動型の両型間に配設した該両型の位置決用ガ
イド手段とを備えた樹脂封止成形用金型において、上記
固定型或は可動型のいずれか一方側の型をその取付盤側
に対して固着し、且つ、その他方側の型をその取付盤側
に対して摺動自在に装着することにより、まず、摺動自
在に装着した上記型を、位置決用ガイド手段を介して、
固着した上記型の固着位置と対応する位置へ移動させる
位置修正移動を行い、次に、上記両型の完全型締を行う
ことを特徴とする樹脂封止成形用金型の型締方法。
（２）固定型と、該固定型に対設した可動型と、上記固
定型及び可動型の両型間に配設した該両型の位置決用ガ
イド手段とを備えた樹脂封止成形用金型装置において、
上記固定型或は可動型のいずれか一方側の型をその取付
盤側に対して固着すると共に、その他方側の型をその取
付盤側に対して摺動自在に装着して構成したことを特徴
とする樹脂封止成形用金型装置。