JPH01199417A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH01199417A JPH01199417A JP63024212A JP2421288A JPH01199417A JP H01199417 A JPH01199417 A JP H01199417A JP 63024212 A JP63024212 A JP 63024212A JP 2421288 A JP2421288 A JP 2421288A JP H01199417 A JPH01199417 A JP H01199417A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- square
- coil
- face
- shaped core
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオ、テレビ等の各種分野の電子回路に用い
るインダクタンス素子に関し、特に近年の高密度実装、
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。
るインダクタンス素子に関し、特に近年の高密度実装、
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。
従来の技術
従来のインダクタンス素子は第４図に示すような構造が
よく知られている。第４図において４１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ−Ｚｎ系フェライトの焼結体が用
いられている。４２はコイルであり、ドラムコア４１に
３０〜６０μｍφの銅線が巻いである。フィル４２を設
けたドラムコア４１は金属板端子４４ａ、４４ｂに固着
され、コイル４２のリード部（図示せず）は金属板端子
４４！Ｌ 、４４ｂに各々電気的に接合されている。
よく知られている。第４図において４１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ−Ｚｎ系フェライトの焼結体が用
いられている。４２はコイルであり、ドラムコア４１に
３０〜６０μｍφの銅線が巻いである。フィル４２を設
けたドラムコア４１は金属板端子４４ａ、４４ｂに固着
され、コイル４２のリード部（図示せず）は金属板端子
４４！Ｌ 、４４ｂに各々電気的に接合されている。
４３は樹脂であり、ドラムコア４１．コイル４２及び金
属板端子４４！Ｌ、４４ｂの一部を成形一体化している
。
属板端子４４！Ｌ、４４ｂの一部を成形一体化している
。
発明が解決しようとする課題
以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は、巻線
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
しかしながら、主としてフェライトの焼結体よシなるド
ラムコア４１の製造上の制約から、Ｃ９Ｈのチップ部品
に比べて小形、薄形化が困難であった。
ラムコア４１の製造上の制約から、Ｃ９Ｈのチップ部品
に比べて小形、薄形化が困難であった。
本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除去
し、巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形
、薄形のインダクタンス素子を提供するものである。
し、巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形
、薄形のインダクタンス素子を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のインダクタンス素子
は、角形コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、角形
コアの巻溝を有する端面に耐熱性フィルムを周回して固
着し、この角形コアの対向する端面にコイルのリード部
と各々電気的に接合した一対の電極を設けどＪ成により
、小形、薄形化を図ったものである。
は、角形コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、角形
コアの巻溝を有する端面に耐熱性フィルムを周回して固
着し、この角形コアの対向する端面にコイルのリード部
と各々電気的に接合した一対の電極を設けどＪ成により
、小形、薄形化を図ったものである。
作用
以上の手段よシなる本発明は、成形樹脂を用いず、角形
コア自身をインダクタンス素子の本体とすることによっ
てコアを小さくすることなく小形。
コア自身をインダクタンス素子の本体とすることによっ
てコアを小さくすることなく小形。
薄形化を図り、角形コアの巻溝を有する端面に耐熱性フ
ィルムを周回して固着することにより、この巻溝に設け
たコイルを、インダクタンス素子の実装時に受ける熱、
すなわち、はんだデイツプ。
ィルムを周回して固着することにより、この巻溝に設け
たコイルを、インダクタンス素子の実装時に受ける熱、
すなわち、はんだデイツプ。
（赤外）リフローの熱から保護し、信頼性の向上を図っ
ている。
ている。
実施例
以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
斜視図であシ、第２図は第１図のＡ −Ａ’線で切断し
たときの断面図である。両図において°、１は角形コア
であシ、その端面に設けた巻溝５に銅線を所定回数巻回
してコイル２を設けた。３は角形コア１の端面に周回し
、固着したポリエステル、ポリイミド等の耐熱性フィル
ムであり、角形コア１と接する面にあらかじめ熱硬化性
の接着剤を塗布してあり、角形コア１に周回後、加熱し
て角形コア１に固着する。４ａ、４ｂはコイル２のリー
ド部（図示せず）と電気的に接合した一対の電極であシ
、本実施例ではＬ字状に曲げた金属板の一端を角形コア
１の低面に固着して設けた。
斜視図であシ、第２図は第１図のＡ −Ａ’線で切断し
たときの断面図である。両図において°、１は角形コア
であシ、その端面に設けた巻溝５に銅線を所定回数巻回
してコイル２を設けた。３は角形コア１の端面に周回し
、固着したポリエステル、ポリイミド等の耐熱性フィル
ムであり、角形コア１と接する面にあらかじめ熱硬化性
の接着剤を塗布してあり、角形コア１に周回後、加熱し
て角形コア１に固着する。４ａ、４ｂはコイル２のリー
ド部（図示せず）と電気的に接合した一対の電極であシ
、本実施例ではＬ字状に曲げた金属板の一端を角形コア
１の低面に固着して設けた。
以上の構成よシなる本実施例において、成形樹脂を用い
ずに角形コア１自身をインダクタンス素子の本体とする
ことによシ、従来に比べ大幅な小形、薄形化ができる。
ずに角形コア１自身をインダクタンス素子の本体とする
ことによシ、従来に比べ大幅な小形、薄形化ができる。
具体的な数値の一例をあげると、成形樹脂の必要とされ
る肉厚は一般的に０．３ｆｆ以上とされ、これ以下では
未充填が発生する。従って単純には樹脂成形を用いない
ことによシインダクタンス素子の厚みを０．６ ｆｆ以
上低減できる。本実施例では、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹
敵する３、２■×１．６（ロ））Ｘｌ、１（ｔ）−の寸
法を実現している。従来の巻線形インダクタンス素子の
最小寸法は３．２ （ＡＸ ２．５ （Ｗ） Ｘ ２．
２ （ｔ）−であ月厚みで′Ｖ２１体積で晃以下の小形
、薄形のインダクタンス素子が実現できる。
る肉厚は一般的に０．３ｆｆ以上とされ、これ以下では
未充填が発生する。従って単純には樹脂成形を用いない
ことによシインダクタンス素子の厚みを０．６ ｆｆ以
上低減できる。本実施例では、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹
敵する３、２■×１．６（ロ））Ｘｌ、１（ｔ）−の寸
法を実現している。従来の巻線形インダクタンス素子の
最小寸法は３．２ （ＡＸ ２．５ （Ｗ） Ｘ ２．
２ （ｔ）−であ月厚みで′Ｖ２１体積で晃以下の小形
、薄形のインダクタンス素子が実現できる。
また、角形コア１の端面に耐熱性フィルム３を固着する
ことによって、コイル２に加わる熱を軽減し、レヤショ
ート等の事故を防止し、かつ、はんだ付は時のフラック
スがコイル２に付着するのを防止し、自己共振周波数の
低下等の特性劣化を無くし信頼性が大幅に向上する。
ことによって、コイル２に加わる熱を軽減し、レヤショ
ート等の事故を防止し、かつ、はんだ付は時のフラック
スがコイル２に付着するのを防止し、自己共振周波数の
低下等の特性劣化を無くし信頼性が大幅に向上する。
なお、角形コア１としてフェライトの焼結体を用いると
大きなインダクタンス、Ｑをもったインダクタンス素子
が実現できる。また、アルミナ等非磁性のセラミックス
を用いると、インダクタンスは小さいが周波数特性が向
上し、高周波回路用のインダクタンス素子が実現できる
。
大きなインダクタンス、Ｑをもったインダクタンス素子
が実現できる。また、アルミナ等非磁性のセラミックス
を用いると、インダクタンスは小さいが周波数特性が向
上し、高周波回路用のインダクタンス素子が実現できる
。
第３図に本発明の他の実施例の断面図を示す。
本実施例の構成要素は前述の実施例と同一であるため説
明は省略する。
明は省略する。
本実施例の特徴は、磁性体を含有した樹脂で角形コア１
を構成したことにあり、図示のように電極４ａ、ａｂを
角形コア１の中に埋め込むことができ、両者の固着が強
固なものとなる。又、電極４ａ 、４ｂを金属板とし、
これを複数個連結してフープ端子とし、このフープ端子
に成形により連続的にしかも高速に角形コア１を固着す
ることができ、工数の短縮、材料費の低減が図れる。
を構成したことにあり、図示のように電極４ａ、ａｂを
角形コア１の中に埋め込むことができ、両者の固着が強
固なものとなる。又、電極４ａ 、４ｂを金属板とし、
これを複数個連結してフープ端子とし、このフープ端子
に成形により連続的にしかも高速に角形コア１を固着す
ることができ、工数の短縮、材料費の低減が図れる。
樹脂に含有させる磁性体としては、フエライト粉体・ア
モルファス粉体等を用いることができる。
モルファス粉体等を用いることができる。
まだ、例えばフェライト粉体とアモルファス粉体を所定
の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用い
ると所要の周波数特性が簡単に実現できる。
の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用い
ると所要の周波数特性が簡単に実現できる。
発明の効果
以上述べたように、本発明は巻線形で従来のインダクタ
ンス素子より厚みで捧、体積で晃以下とした、小形、薄
形のインダクタンス素子を提供するものであり、回路基
板の高密度実装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄
形化に大きく貢献するものである。
ンス素子より厚みで捧、体積で晃以下とした、小形、薄
形のインダクタンス素子を提供するものであり、回路基
板の高密度実装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄
形化に大きく貢献するものである。
第１図、第２図は本発明のインダクタンス素子の一実施
例を示す斜視図及び断面図、第３図は他の実施例を示す
断面図、第４図は従来のインダクタンス素子を示す断面
図である。 １・・・・・角形コア、２・・・・・・コイル、３・・
・・・・耐熱性フィルム、４！Ｌ、４ｂ・・・・・・電
極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｌ角形コア 第 ２ 図 ｌ角形コア ＼ ４１睨翫
例を示す斜視図及び断面図、第３図は他の実施例を示す
断面図、第４図は従来のインダクタンス素子を示す断面
図である。 １・・・・・角形コア、２・・・・・・コイル、３・・
・・・・耐熱性フィルム、４！Ｌ、４ｂ・・・・・・電
極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｌ角形コア 第 ２ 図 ｌ角形コア ＼ ４１睨翫
Claims (3)
- （１）角形コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、前
記角形コアの巻溝を有する端面に耐熱性フィルムを周回
して固着し、前記巻溝を有する端面の対向する端面に前
記コイルのリード部と各々電気的に接合した一対の電極
を設けたインダクタンス素子。 - （２）角形コアがフェライト、もしくは非磁性のセラミ
ックスである請求項１記載のインダクタンス素子。 - （３）角形コアが磁性体を含有した樹脂である請求項１
記載のインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024212A JPH01199417A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024212A JPH01199417A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199417A true JPH01199417A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12131990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024212A Pending JPH01199417A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199417A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023032516A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024212A patent/JPH01199417A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023032516A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
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