JPH01199416A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH01199416A JPH01199416A JP63024209A JP2420988A JPH01199416A JP H01199416 A JPH01199416 A JP H01199416A JP 63024209 A JP63024209 A JP 63024209A JP 2420988 A JP2420988 A JP 2420988A JP H01199416 A JPH01199416 A JP H01199416A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductance element
- coil
- core
- inductance
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオ・テレビ等の各種分野の電子回路に用い
るインダクタンス素子に関し、特に近年の高密度実装１
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。
るインダクタンス素子に関し、特に近年の高密度実装１
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。
従来の技術
従来のインダクタンス素子は第４図に示すような構造が
よく知られている。第４図において４１はドラムコアで
あり、一般的にはＭＬ−ｚｎ系フェライトの焼結体が用
いられている。４２はコイルであり、ドラムコア４１に
３０〜６０μｍφの銅線が巻いである。コイル４２を設
けたドラムコア４１は金属板端子４４ｆＬ、４４ｂに固
着され、コイル４２のリード部（図示せず）は金属板端
子４４！Ｌ 、４４ｂに各々電気的に接合されている。
よく知られている。第４図において４１はドラムコアで
あり、一般的にはＭＬ−ｚｎ系フェライトの焼結体が用
いられている。４２はコイルであり、ドラムコア４１に
３０〜６０μｍφの銅線が巻いである。コイル４２を設
けたドラムコア４１は金属板端子４４ｆＬ、４４ｂに固
着され、コイル４２のリード部（図示せず）は金属板端
子４４！Ｌ 、４４ｂに各々電気的に接合されている。
４３は樹脂であり、ドラムコア４１．コイル４２及び金
属板端子４４＆、４４ｂの一部を成形一体化している。
属板端子４４＆、４４ｂの一部を成形一体化している。
発明が解決しようとする課題
以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は１巻線
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
しかしながら、主としてフェライトの焼結体よりなるド
ラムコアの製造上の制約から、Ｃ，Ｈのチップ部品に比
べて小形、薄形化が困難であった。
ラムコアの製造上の制約から、Ｃ，Ｈのチップ部品に比
べて小形、薄形化が困難であった。
本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除去
し１巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形
、薄形のインダクタンス素子を提供するものである。
し１巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形
、薄形のインダクタンス素子を提供するものである。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するために本発明のインダクタンス素
子は、角形コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、さ
らにそのコイルの上に耐熱性のプラスチック線を巻いて
固着し、この角形コアの対向する端面にコイルのリード
部と各々電気的に接合した一対の電極を設けた構成とし
たものである。
子は、角形コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、さ
らにそのコイルの上に耐熱性のプラスチック線を巻いて
固着し、この角形コアの対向する端面にコイルのリード
部と各々電気的に接合した一対の電極を設けた構成とし
たものである。
作用
以上の手段よりなる本発明は、成形樹脂を用いず、角形
コア自身をインダクタンス素子の本体とすることによっ
てコアを小さくすることなく小形。
コア自身をインダクタンス素子の本体とすることによっ
てコアを小さくすることなく小形。
薄形化を図り、コイルの上から耐熱性のプラスチック線
を巻回して固着することにより１巻溝に設けたコイルを
はんだデイツプ、（赤外）リフロー等のインダクタンス
素子の実装時に受ける熱から保護し、信頼性の向上を図
っている。
を巻回して固着することにより１巻溝に設けたコイルを
はんだデイツプ、（赤外）リフロー等のインダクタンス
素子の実装時に受ける熱から保護し、信頼性の向上を図
っている。
実施例
以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
斜視図であり、第２図は第１図のムー五′線で切断した
ときの断面図である。両図において。
斜視図であり、第２図は第１図のムー五′線で切断した
ときの断面図である。両図において。
１は角形コアであり、その端面に設けた巻溝６に銅線を
所定回数巻回してコイル２を設けた。３はコイル２の上
にさらに巻回したポリエステル、ポリイミド等の耐熱性
プラスチック線であり、その表面にはあらかじめ熱硬化
性の接着剤を塗布してあり９巻溝６に巻回後、加熱して
角形コア１及びコイル２に固着する。４ａ、４ｂはコイ
ル２のリード部（図示せず）と電気的に接合した一対の
電極であり１本実施例ではＬ字状に曲げた金属板の一端
を角形コア１の低面に固着して設けた。
所定回数巻回してコイル２を設けた。３はコイル２の上
にさらに巻回したポリエステル、ポリイミド等の耐熱性
プラスチック線であり、その表面にはあらかじめ熱硬化
性の接着剤を塗布してあり９巻溝６に巻回後、加熱して
角形コア１及びコイル２に固着する。４ａ、４ｂはコイ
ル２のリード部（図示せず）と電気的に接合した一対の
電極であり１本実施例ではＬ字状に曲げた金属板の一端
を角形コア１の低面に固着して設けた。
以上の構成よりなる本実施例において、成形樹脂を用い
ずに角形コア１自身をインダクタンス素子の本体とする
ことにより、従来に比べ大幅な小形、薄形化ができる。
ずに角形コア１自身をインダクタンス素子の本体とする
ことにより、従来に比べ大幅な小形、薄形化ができる。
具体的な数値の一例をあげると、成形樹脂の必要とされ
る肉厚は一般的に０．３Ｗ以上とされ、これ以下では未
充填が発生する。従って単純には樹脂成形を用いないこ
とによりインダクタンス素子の厚みを０．６９以上低減
できる。本実施例では、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する
３、２ （＃Ｘ １．ｅ （司Ｘ １，１ （ｔ）ＩＩ
ＩＩ’の寸法を実現している。従来の巻線形インダクタ
ンス素子の最小寸法は、３．２ （ｊ７）Ｘ ２，５
（ｗ）Ｘ ２．２ （ｔ）ｓ＋ｓ３であり、厚みで棒１
体積でＷ以下の小形、薄形のインダクタンス素子が実現
できる。
る肉厚は一般的に０．３Ｗ以上とされ、これ以下では未
充填が発生する。従って単純には樹脂成形を用いないこ
とによりインダクタンス素子の厚みを０．６９以上低減
できる。本実施例では、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する
３、２ （＃Ｘ １．ｅ （司Ｘ １，１ （ｔ）ＩＩ
ＩＩ’の寸法を実現している。従来の巻線形インダクタ
ンス素子の最小寸法は、３．２ （ｊ７）Ｘ ２，５
（ｗ）Ｘ ２．２ （ｔ）ｓ＋ｓ３であり、厚みで棒１
体積でＷ以下の小形、薄形のインダクタンス素子が実現
できる。
また、コイル２の上から耐熱性プラスチック線３を巻回
して固着することにより、コイル２に加わる熱を軽減し
、レヤショート等の事故を防止し。
して固着することにより、コイル２に加わる熱を軽減し
、レヤショート等の事故を防止し。
かつ、はんだ付は時のフラックスがコイル２に付着する
のを防止し、自己共振周波数の低下等の特性劣化を無く
し信頼性が大幅に向上する。
のを防止し、自己共振周波数の低下等の特性劣化を無く
し信頼性が大幅に向上する。
なお、角形コア１としてフェライトの焼結体を用いると
大きなインダクタンス、Ｑをもったインダクタンス素子
が実現できる。また、アルミナ等非磁性のセラミックス
を用いると、インダクタンスは小さいが周波数特性が向
上し、高周波回路用のインダクタンス素子が実現できる
。
大きなインダクタンス、Ｑをもったインダクタンス素子
が実現できる。また、アルミナ等非磁性のセラミックス
を用いると、インダクタンスは小さいが周波数特性が向
上し、高周波回路用のインダクタンス素子が実現できる
。
第３図に本発明の他の実施例の断面図を示す。
本実施例の構成要素は前述の実施例と同一であるため説
明は省略する。
明は省略する。
本実施例の特徴は、磁性体を含有した樹脂で角形コア１
を構成したことにあり１図示のように端子４ａ、４ｂを
角形コア１の中に埋め込むことができ１両者の固着が強
固なものとなる。又、端子゛ａａ、４ｂを金属板とし、
これを複数個連結してフープ端子とし、このフープ端子
に成形により連続的にしかも高速に角形コア１を固着す
ることができ、工数の短縮、材料費の低減が図れる。
を構成したことにあり１図示のように端子４ａ、４ｂを
角形コア１の中に埋め込むことができ１両者の固着が強
固なものとなる。又、端子゛ａａ、４ｂを金属板とし、
これを複数個連結してフープ端子とし、このフープ端子
に成形により連続的にしかも高速に角形コア１を固着す
ることができ、工数の短縮、材料費の低減が図れる。
樹脂に含有させる磁性体としては、フェライト粉体、ア
モルファス粉体等を′用いることができる。
モルファス粉体等を′用いることができる。
また、例えばフェライト粉体とアモルファス粉体を所定
の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用い
ると所要の周波数特性が簡単に実現できる。
の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用い
ると所要の周波数特性が簡単に実現できる。
発明の効果
以上述べたように１本発明は巻線形で従来のインダクタ
ンス素子より厚みでＡ１体積で見以下とした、小形、薄
形のインダクタンス素子を提供するものであり、回路基
板の高密度実装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄
形化に大きく貢献するものである。
ンス素子より厚みでＡ１体積で見以下とした、小形、薄
形のインダクタンス素子を提供するものであり、回路基
板の高密度実装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄
形化に大きく貢献するものである。
第１図、第２図は本発明のインダクタンス素子の一実施
例を示す斜視図及び断面図、第３図は他の実施例を示す
断面図、第４図は従来のインダクタンス素子を示す断面
図である。 １・・・・・・角形コア、２・・・・・・コイル、３・
・・・・・耐熱性プラスチック線、 ４ａ 、４ｂ・・
・・・・端子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ハ 第２図 ４ｕｊＩＰＩ子
例を示す斜視図及び断面図、第３図は他の実施例を示す
断面図、第４図は従来のインダクタンス素子を示す断面
図である。 １・・・・・・角形コア、２・・・・・・コイル、３・
・・・・・耐熱性プラスチック線、 ４ａ 、４ｂ・・
・・・・端子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ハ 第２図 ４ｕｊＩＰＩ子
Claims (3)
- （１）角形コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、さ
らにそのコイルの上に耐熱性プラスチック線を巻回して
固着し、前記巻溝を有する端面の対向する耐面に前記コ
イルのリード部と各々電気的に接合した一対の電極を設
けたインダクタンス素子。 - （２）角形コアがフェライト、もしくは非磁性のセラミ
ックスである請求項１記載のインダクタンス素子。 - （３）角形コアが磁性体を含有した樹脂である請求項１
記載のインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024209A JPH01199416A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024209A JPH01199416A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199416A true JPH01199416A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12131912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024209A Pending JPH01199416A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199416A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812693B2 (en) * | 2001-11-09 | 2004-11-02 | Wabco Gmbh & Co. Ohg | Inductive displacement sensor with volume occupying winding |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024209A patent/JPH01199416A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812693B2 (en) * | 2001-11-09 | 2004-11-02 | Wabco Gmbh & Co. Ohg | Inductive displacement sensor with volume occupying winding |
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