JPH01199707A - 中空物体の支持装置 - Google Patents
中空物体の支持装置Info
- Publication number
- JPH01199707A JPH01199707A JP63023220A JP2322088A JPH01199707A JP H01199707 A JPH01199707 A JP H01199707A JP 63023220 A JP63023220 A JP 63023220A JP 2322088 A JP2322088 A JP 2322088A JP H01199707 A JPH01199707 A JP H01199707A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric ceramic
- workpiece
- ceramic body
- hollow cylindrical
- support device
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
- B23B31/02—Chucks
- B23B31/24—Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means
- B23B31/28—Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means using electric or magnetic means in the chuck
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
- B23B31/02—Chucks
- B23B31/10—Chucks characterised by the retaining or gripping devices or their immediate operating means
- B23B31/117—Retention by friction only, e.g. using springs, resilient sleeves, tapers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2260/00—Details of constructional elements
- B23B2260/108—Piezoelectric elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Gripping On Spindles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、中空の筒形状の物体を支持する支持装置に関
する。
する。
従来の技術
工作物を加工するには、これを支持するための支持装置
が必要である。特に、中空の筒形状の加工物を支持する
ための装置として、従来、機械式、及び油又は空気を使
用した流体式があった。
が必要である。特に、中空の筒形状の加工物を支持する
ための装置として、従来、機械式、及び油又は空気を使
用した流体式があった。
機械式の支持装置の一例を第１図に示す。この図におい
て、中空円筒形状の加工物７は、この加工物７よりも半
径の小さい円筒状の支持装置１の上に取り付けられ、固
定用治具３．５によって両側から固定されている。支持
装置１はモータ９等の駆動手段に連結されている。モー
タ９が回転すると、このモータ９に連結された支持装置
１及び加工物が同時に回転し、加工物７は加工される。
て、中空円筒形状の加工物７は、この加工物７よりも半
径の小さい円筒状の支持装置１の上に取り付けられ、固
定用治具３．５によって両側から固定されている。支持
装置１はモータ９等の駆動手段に連結されている。モー
タ９が回転すると、このモータ９に連結された支持装置
１及び加工物が同時に回転し、加工物７は加工される。
発明が解決しようとする問題点
しかし、この機械式支持装置において、支持装置ｌ上に
加工物７を配置するときに、支持装置１の中心と加工物
７の中心とが一致しない、いわゆる中心ズレを生ずる場
合がある。また、仮に支持装置１と加工物７とが望まし
い中心ズレのない状態で配置されたとしても、固定用治
具３．５で加工物７を固定するときに中心ズレが生ずる
場合がある。
加工物７を配置するときに、支持装置１の中心と加工物
７の中心とが一致しない、いわゆる中心ズレを生ずる場
合がある。また、仮に支持装置１と加工物７とが望まし
い中心ズレのない状態で配置されたとしても、固定用治
具３．５で加工物７を固定するときに中心ズレが生ずる
場合がある。
中心ズレをおこした状態で、モータ９を回転すると、加
工物７が円運動でなく楕円運動をすることになる。従っ
て、正確な加工をすることができないという欠点があっ
た。
工物７が円運動でなく楕円運動をすることになる。従っ
て、正確な加工をすることができないという欠点があっ
た。
このように、工作物７が中心ズレをおこさないように支
持装置１に正確に取り付ける必要があり、このためには
十分な注意力や熟練を要していた。
持装置１に正確に取り付ける必要があり、このためには
十分な注意力や熟練を要していた。
一方、流体式の支持装置においては、図示しないが、油
を使用した場合に、支持装置１と加工物７との間に油が
一様に存在しない状態が生じ、機械式と同様に中心ズレ
が生ずるという欠点があった。空気を使用した場合は、
装置自体が大きくなり、高価になるという欠点があった
。
を使用した場合に、支持装置１と加工物７との間に油が
一様に存在しない状態が生じ、機械式と同様に中心ズレ
が生ずるという欠点があった。空気を使用した場合は、
装置自体が大きくなり、高価になるという欠点があった
。
そこで、本発明の目的は、中心ズレを生じさせない支持
装置であって、操作が筒車で、しかも低価格なものを提
供することである。
装置であって、操作が筒車で、しかも低価格なものを提
供することである。
問題を解決するための手段
本発明の支持装置は、中空の筒形状の物体の内側に圧電
セラミックを挿入し、この圧電セラミックに電圧電源を
接続し、この電源の電圧を印加して圧電セラミックを外
方向に膨張させ、物体の内壁面を押圧して支持するもの
である。
セラミックを挿入し、この圧電セラミックに電圧電源を
接続し、この電源の電圧を印加して圧電セラミックを外
方向に膨張させ、物体の内壁面を押圧して支持するもの
である。
実施例
次に、本発明の実施例について説明する。
第２図は、本発明である中空円筒形状の圧電セラミック
を利用した支持装置の一実施例を示している。この図に
おいて、中空の筒形状の圧電セラミック体１１の内側に
はモータ９の軸が連結されていて、その外側には中空の
筒形状の物体、特に加工するための加工物７が配置され
ている。この圧電セラミック体１１の内側には電圧電源
、例えば直流電圧電源１５の正の電極（＋）が接続され
、この電源１５の負の電極（−）にはスイッチ１３が接
続され、このスイッチ１３を介して圧電セラミンク体１
１の外側に接続されている。なお、圧電セラミック体１
１を膨張させることができるならば交流電圧電源を使用
することも可能である。
を利用した支持装置の一実施例を示している。この図に
おいて、中空の筒形状の圧電セラミック体１１の内側に
はモータ９の軸が連結されていて、その外側には中空の
筒形状の物体、特に加工するための加工物７が配置され
ている。この圧電セラミック体１１の内側には電圧電源
、例えば直流電圧電源１５の正の電極（＋）が接続され
、この電源１５の負の電極（−）にはスイッチ１３が接
続され、このスイッチ１３を介して圧電セラミンク体１
１の外側に接続されている。なお、圧電セラミック体１
１を膨張させることができるならば交流電圧電源を使用
することも可能である。
第３図に圧電セラミック体１１の構造を示す。
中空円筒形状の圧電セラミック体１１の最も内側には圧
電セラミック１７に付着された電極用の銀の層２３があ
り、その圧電セラミック１７の上部には別の電極の役割
を果たす銀が付着されてもう一つの銀の層１９を形成し
ており、さらにこの銀の層１９の上部にはこの層を保護
するために窒化チタン（ＴｉＮ）がコーティングされて
窒化チタンの層２１を形成している。
電セラミック１７に付着された電極用の銀の層２３があ
り、その圧電セラミック１７の上部には別の電極の役割
を果たす銀が付着されてもう一つの銀の層１９を形成し
ており、さらにこの銀の層１９の上部にはこの層を保護
するために窒化チタン（ＴｉＮ）がコーティングされて
窒化チタンの層２１を形成している。
第４図に中空円筒形状の圧電セラミック体１１の横断面
図を示す。この圧電セラミック体１１の内側に正の電位
（＋）を、外側に負の電位（−）をそれぞれ印加すると
、この圧電セラミック１７は、矢印で示された外側の方
向に一様に広がる。
図を示す。この圧電セラミック体１１の内側に正の電位
（＋）を、外側に負の電位（−）をそれぞれ印加すると
、この圧電セラミック１７は、矢印で示された外側の方
向に一様に広がる。
そして、印加した電圧を除去すると、元の状態に復帰す
る。銀の層１９．２３やＴ ｉ Ｎの層２１は、圧電セ
ラミック１７の外側方向の膨張に応じて、この圧電セラ
ミック１７と共に膨張する性質を有する。
る。銀の層１９．２３やＴ ｉ Ｎの層２１は、圧電セ
ラミック１７の外側方向の膨張に応じて、この圧電セラ
ミック１７と共に膨張する性質を有する。
ここで、本発明の実施例を示す第２図について、スイッ
チ１３がオンされたとき、すなわち電圧が印加された場
合について説明する。第４図において説明したように、
圧電セラミック体１１は外方向に一様に膨張するので、
真円を形成して、加工物７に密着してこれを固定する。
チ１３がオンされたとき、すなわち電圧が印加された場
合について説明する。第４図において説明したように、
圧電セラミック体１１は外方向に一様に膨張するので、
真円を形成して、加工物７に密着してこれを固定する。
従って、加工物７の中心点と圧電セラミック体１１の中
心点とが一致して、中心ズレが生じない。そして、モー
タ９を回転させたとき、加工物７を正確に加工すること
が可能になる。
心点とが一致して、中心ズレが生じない。そして、モー
タ９を回転させたとき、加工物７を正確に加工すること
が可能になる。
なお、上記の説明では支持対象を加工物として説明した
が、中空の筒状の物体であれば加工物だけでなく、任意
の物体を支持できる。
が、中空の筒状の物体であれば加工物だけでなく、任意
の物体を支持できる。
また、スイッチのオン及びオフの制御は手動だけでなく
、リモートコントロールによっても行なうことができる
。
、リモートコントロールによっても行なうことができる
。
発明の効果
上述の記載から理解されるように、圧電セラミツクに電
圧を印加した場合、この圧電セラミックが外方向に一様
に膨張して真円を形成するので、加工物の芯出しを正確
にした状態で支持でき、そして、正確に加工できるとい
う効果を有する。
圧を印加した場合、この圧電セラミックが外方向に一様
に膨張して真円を形成するので、加工物の芯出しを正確
にした状態で支持でき、そして、正確に加工できるとい
う効果を有する。
従来の支持装置のように、十分な注意力や熟練を必要と
せず取扱いが容易になるという効果もある。
せず取扱いが容易になるという効果もある。
さらに、圧電セラミックは形状も小さく量産可能性があ
り安価になる。
り安価になる。
第１図は従来の技術による支持装置を示す図、第２図は
本発明による支持装置の一実施例を示す図、第３図は本
発明に利用される圧電セラミック体の構造を示す図、第
４図は圧電セラミック体の横断面図である。 ７・・・・・・加工物、９・・・・・・モータ、１１・
・・・・・圧電セラミック体、１３・・・・・・スイッ
チ、１５・・・・・・電源。 第１図 第２図
本発明による支持装置の一実施例を示す図、第３図は本
発明に利用される圧電セラミック体の構造を示す図、第
４図は圧電セラミック体の横断面図である。 ７・・・・・・加工物、９・・・・・・モータ、１１・
・・・・・圧電セラミック体、１３・・・・・・スイッ
チ、１５・・・・・・電源。 第１図 第２図
Claims (1)
- 中空の筒形状の物体を支持するための装置において、こ
の筒形状の物体の内側に挿入された圧電セラミックと、
この圧電セラミックに接続された電圧電源とを有し、こ
の電圧電源の電圧の印加によって、圧電セラミックが物
体の壁面を押圧してその物体を支持することを特徴とす
る支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023220A JPH01199707A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 中空物体の支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023220A JPH01199707A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 中空物体の支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199707A true JPH01199707A (ja) | 1989-08-11 |
Family
ID=12104570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023220A Pending JPH01199707A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 中空物体の支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199707A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047857A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Command Tooling Systems, Llc | Binary machine tool holder |
| US20110095493A1 (en) * | 2009-10-26 | 2011-04-28 | Credo Technology Corporation | Piezoelectric clamping device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236816A (ja) * | 1985-04-10 | 1987-02-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ケミカル・ペーパー・デポジッション装置、不純物拡散炉及び半導体ウエハの洗浄方法 |
| JPS62148130A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-02 | Canon Inc | チヤツキング機構 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63023220A patent/JPH01199707A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236816A (ja) * | 1985-04-10 | 1987-02-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ケミカル・ペーパー・デポジッション装置、不純物拡散炉及び半導体ウエハの洗浄方法 |
| JPS62148130A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-02 | Canon Inc | チヤツキング機構 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2002047857A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Command Tooling Systems, Llc | Binary machine tool holder |
| US6749376B2 (en) | 2000-12-11 | 2004-06-15 | Command Tooling Systems, Llc | Binary machine tool holder |
| US20110095493A1 (en) * | 2009-10-26 | 2011-04-28 | Credo Technology Corporation | Piezoelectric clamping device |
| US8499431B2 (en) * | 2009-10-26 | 2013-08-06 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelectric clamping device |
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