JPS6219969A - Ｃａｄによるプリント基板ライブラリ作成法 - Google Patents
Ｃａｄによるプリント基板ライブラリ作成法Info
- Publication number
- JPS6219969A JPS6219969A JP60159087A JP15908785A JPS6219969A JP S6219969 A JPS6219969 A JP S6219969A JP 60159087 A JP60159087 A JP 60159087A JP 15908785 A JP15908785 A JP 15908785A JP S6219969 A JPS6219969 A JP S6219969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cad
- laminated
- land
- printed board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は所謂ＣＡＤ／ＣＡＭ （Ｃｏｍｐｕｔｏｒ
Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ ／Ｃｏｍｐｕｔｏｒ Ａｉ
ｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）方式によるプリ
ント基板搭載部品の配置やその回路パターンの編集処理
をなす手法に係り、特に、積層基板数に無関係に部品装
着のランド定義を与える手法を提示している。
Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ ／Ｃｏｍｐｕｔｏｒ Ａｉ
ｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）方式によるプリ
ント基板搭載部品の配置やその回路パターンの編集処理
をなす手法に係り、特に、積層基板数に無関係に部品装
着のランド定義を与える手法を提示している。
本発明は基板回路設計に係るＣＡＤによるプリント基板
ライブラリ作成法に関する。
ライブラリ作成法に関する。
ＣＡＤによる基板回路データの自動パターン化処理は、
従来の手作業図面に比べて正確で美しい図面がＸＹブロ
ックに自動的に出力されること、然もプロッタ出力の図
面は配線パターン寸法値の誤記入に原因する設計ミスが
皆無となること等の利点があることから、設計部門も含
む製造現場の生産性向上を実現する道具として着目され
ている。
従来の手作業図面に比べて正確で美しい図面がＸＹブロ
ックに自動的に出力されること、然もプロッタ出力の図
面は配線パターン寸法値の誤記入に原因する設計ミスが
皆無となること等の利点があることから、設計部門も含
む製造現場の生産性向上を実現する道具として着目され
ている。
積層プリント板表面に実装するＳＭＤ （Ｓｕｒｆａｃ
ｓ品の取付は方法を示す基板一部分の正面図（イ）並び
に側面図（ロ）である。
ｓ品の取付は方法を示す基板一部分の正面図（イ）並び
に側面図（ロ）である。
正面図において、Ｒは抵抗、又、Ｄは基板１０の表面に
予形成された部品取付はランド部のパッドである。該パ
ッドＤは部品取付は面にだけあればよく他の層には不要
である。
予形成された部品取付はランド部のパッドである。該パ
ッドＤは部品取付は面にだけあればよく他の層には不要
である。
このような積層構成プリント基板に対して形成された部
品実装用ランドＥは、従来衣の如きランド定義がされる
。
品実装用ランドＥは、従来衣の如きランド定義がされる
。
ランドＥ 孔 なし
積層の表面層のみ パッドＤ
積層の他の層 パッドＦ
但しパッドＦはパッド無しを意味する。−前記ＳＭＤ部
品によらないスルーホール形成の部品取付はランドＡ
（図示せず）を定義する時は。
品によらないスルーホール形成の部品取付はランドＡ
（図示せず）を定義する時は。
ランドＡ 孔 あり
積層の全層 パッドＤ
としていた。
このように積層基板に実装する部品取付は方法の変更に
伴いランド定義を変えているが、しかし。
伴いランド定義を変えているが、しかし。
従来のライブラリ定義によれば積層基板１０の層構成が
変わる度に層構成に合わせて再定義せねばならずプログ
ラム作成の観点から甚だ不都合である。
変わる度に層構成に合わせて再定義せねばならずプログ
ラム作成の観点から甚だ不都合である。
積層構成プリント基板の表面に部品装着をなすためのラ
ンド定義を、積層基板数に無関係に行ないうる本発明に
よるＣＡＤによるプリント基板ライブラリ作成法とする
ことにより前記の問題点は解決される。
ンド定義を、積層基板数に無関係に行ないうる本発明に
よるＣＡＤによるプリント基板ライブラリ作成法とする
ことにより前記の問題点は解決される。
積層プリント基板の積層基板数に無関係に部品装着ラン
ド部の定義がされることから、 ＣＡＤ設計の効率化
が図られることとなる。
ド部の定義がされることから、 ＣＡＤ設計の効率化
が図られることとなる。
以下１本発明の実施例を示す次表を参照して本発明の詳
細な説明する。
細な説明する。
表中＋Ｌｌ ＋Ｌ２ ＋Ｌ４−・・・−・−Ｌｎの記号
は２表面プリント基板をＬｌとして下方に積層される層
基板数である（ ＳＭＤ部品の基板取付は図参照）。
は２表面プリント基板をＬｌとして下方に積層される層
基板数である（ ＳＭＤ部品の基板取付は図参照）。
表中には六層構成までの本発明と従来手法それぞれの積
層基板数に応じてなすランド定義が示されている。
層基板数に応じてなすランド定義が示されている。
表から明らかな様に本発明の新手法によれば。
層構成に無関係に一回の定義によりすべての積層基板に
適用されることとなり、従ってライブラリ定義が非常に
簡単且つ容易に行える利点がある。
適用されることとなり、従ってライブラリ定義が非常に
簡単且つ容易に行える利点がある。
尚、前記実施例における部品実装面はＬ１基板であるが
、該実装面はＬｎ側にも設定可能であり。
、該実装面はＬｎ側にも設定可能であり。
この場合１次の様にすることにより同様に実現出来る。
形状
Ｌｌ 〜Ｌｎ−１パッドＦ
Ｌｎ パッドＤ
〔発明の効果〕
前記実施例から明らかなように本発明のプリント基板ラ
イブラリ作成法によれば、従来２層構成に合わせてその
都度再定義していたランド指定の面倒な手順が解消され
るので例えばＣＡＤプログラム工数が短縮化される等の
利点がある。
イブラリ作成法によれば、従来２層構成に合わせてその
都度再定義していたランド指定の面倒な手順が解消され
るので例えばＣＡＤプログラム工数が短縮化される等の
利点がある。
／ρ
輩１図
Claims (1)
- 積層構成プリント基板の表面に部品装着をなすための
ランド定義を、積層基板数に無関係にすることを特徴と
するＣＡＤによるプリント基板ライブラリ作成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159087A JPS6219969A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | Ｃａｄによるプリント基板ライブラリ作成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159087A JPS6219969A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | Ｃａｄによるプリント基板ライブラリ作成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219969A true JPS6219969A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15685947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159087A Pending JPS6219969A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | Ｃａｄによるプリント基板ライブラリ作成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291496A (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-29 | Ibiden Co Ltd | 多層基板における不要ランド削除方法 |
| JPH03107118U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-11-05 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159087A patent/JPS6219969A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291496A (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-29 | Ibiden Co Ltd | 多層基板における不要ランド削除方法 |
| JPH03107118U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6219969A (ja) | Ｃａｄによるプリント基板ライブラリ作成法 | |
| JPH0369191A (ja) | 電子部品内蔵の多層プリント基板 | |
| JPS6038878B2 (ja) | 多層印刷配線板のパタ−ン接続構造 | |
| JP3531858B2 (ja) | 多層印刷配線基板 | |
| JPH01200690A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3181353B2 (ja) | 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 | |
| JPH053160B2 (ja) | ||
| JPS61107788A (ja) | 印刷配線板用ユニバ−サル材料及びこれを用いた印刷配線板の製造方法 | |
| US20030102159A1 (en) | Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging | |
| JPH04346492A (ja) | 混成集積回路基板の製造方法 | |
| JPH0341490Y2 (ja) | ||
| JP2846759B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6124298A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPS5843242Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06169154A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5838625Y2 (ja) | 高周波用印刷配線板 | |
| JPH06152149A (ja) | 多層プリント配線板の穴明け方法 | |
| JPH04162593A (ja) | 多層プリント配線板の穴あけ方法及びランドパターン形成方法 | |
| JPH0357645A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0770810B2 (ja) | 多層印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH0590766A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH08213726A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5957498A (ja) | スル−ホ−ルめつき多層印刷配線板 | |
| JPS59163887A (ja) | プリント板パタ−ン配線方法 | |
| JPH02295183A (ja) | プリント配線板 |