JPH0770810B2 - 多層印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
多層印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0770810B2 JPH0770810B2 JP1125359A JP12535989A JPH0770810B2 JP H0770810 B2 JPH0770810 B2 JP H0770810B2 JP 1125359 A JP1125359 A JP 1125359A JP 12535989 A JP12535989 A JP 12535989A JP H0770810 B2 JPH0770810 B2 JP H0770810B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- substrate
- layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層印刷回路基板の製造方法に係り、特に、
エポキシ樹脂等の透過不可能な基板に導体パターンを形
成した基板を積層して多層印刷回路基板を製造する場合
の、内層の基板の基板情報の外観からの識別に好適な製
造方法に関する。
エポキシ樹脂等の透過不可能な基板に導体パターンを形
成した基板を積層して多層印刷回路基板を製造する場合
の、内層の基板の基板情報の外観からの識別に好適な製
造方法に関する。
多層印刷回路基板を製造する際、いわゆる電源・グラン
ド層は各印刷回路基板で共用し、信号層の配線パターン
のみを変えて複数品種の印刷回路基板を製造する場合が
ある。従来、このような複数品名に共通な電源・グラン
ド線などの導体パターンが形成された基板を表面層及び
裏面層に配置し、基板品名固有の導体パターンが形成さ
れた基板を内層に配置して多層印刷回路基板を製造する
場合、内層の基板に基板品名や来歴等の基板情報を導体
パターンにより形成し、これを表面層の基板を透過して
表示することにより、各々の印刷回路基板の外観からの
識別を可能にしていた。
ド層は各印刷回路基板で共用し、信号層の配線パターン
のみを変えて複数品種の印刷回路基板を製造する場合が
ある。従来、このような複数品名に共通な電源・グラン
ド線などの導体パターンが形成された基板を表面層及び
裏面層に配置し、基板品名固有の導体パターンが形成さ
れた基板を内層に配置して多層印刷回路基板を製造する
場合、内層の基板に基板品名や来歴等の基板情報を導体
パターンにより形成し、これを表面層の基板を透過して
表示することにより、各々の印刷回路基板の外観からの
識別を可能にしていた。
第２図は、この種の多層印刷回路基板の基板情報表示部
分を拡大して示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。図中、１は印刷回路基板表面、３と５は
複数品名に共通な導体パターンを形成した表裏面層の基
板、４は基板品名固有の導体パターンを形成した内層の
基板、６はスルーホールである。ここで、内層の基板４
に、導体パターン2'による基板情報の文字を形成するこ
とにより、これが基板３を透過し、印刷回路基板の表面
１に表示される。
分を拡大して示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。図中、１は印刷回路基板表面、３と５は
複数品名に共通な導体パターンを形成した表裏面層の基
板、４は基板品名固有の導体パターンを形成した内層の
基板、６はスルーホールである。ここで、内層の基板４
に、導体パターン2'による基板情報の文字を形成するこ
とにより、これが基板３を透過し、印刷回路基板の表面
１に表示される。
なお、これに関連する公知文献としては、例えば実開昭
56−15076号公報が挙げられる。
56−15076号公報が挙げられる。
以上従来技術は、エポキシ樹脂等の透過不可能な基材に
導体パターンを形成した基板を積層して多層印刷回路基
板を製造する場合には採用することができない。したが
って、このような場合には、印刷回路基板表面へ不滅イ
ンク等により基板情報を捺印したり、あるいは、表面層
の基板に導体パターンで内層の基板情報の文字を形成す
るなどして、対処せざるを得なかった。しかし、不滅イ
ンク等による捺印方法は、捺印工程で印字ミスが発生す
る可能性があり、信頼性に欠ける。また、表面層の基板
に導体パターンで内層の基板情報を形成する方法は、表
面層の基板の導体パターンが複数品名に共通なもの（電
源・グランド線など）についても、内層の基板情報に対
応したマスクを作成する必要があり、マスク作成費用の
増加及びマスク枚数の増加にともなうマスク管理工数の
増加を招くことになる。
導体パターンを形成した基板を積層して多層印刷回路基
板を製造する場合には採用することができない。したが
って、このような場合には、印刷回路基板表面へ不滅イ
ンク等により基板情報を捺印したり、あるいは、表面層
の基板に導体パターンで内層の基板情報の文字を形成す
るなどして、対処せざるを得なかった。しかし、不滅イ
ンク等による捺印方法は、捺印工程で印字ミスが発生す
る可能性があり、信頼性に欠ける。また、表面層の基板
に導体パターンで内層の基板情報を形成する方法は、表
面層の基板の導体パターンが複数品名に共通なもの（電
源・グランド線など）についても、内層の基板情報に対
応したマスクを作成する必要があり、マスク作成費用の
増加及びマスク枚数の増加にともなうマスク管理工数の
増加を招くことになる。
本発明の目的は、表裏面層の電源・グランド層などは各
印刷回路基板で共用し、内層の信号層の配線パターンの
みを変えて複数品種の多層印刷回路基板を製造する際、
表裏面層の基板が透過不可能であっても、内層の基板情
報の表示を簡単かつ確実に行い、印刷回路基板の外観か
ら基板情報の識別を可能とすることにある。
印刷回路基板で共用し、内層の信号層の配線パターンの
みを変えて複数品種の多層印刷回路基板を製造する際、
表裏面層の基板が透過不可能であっても、内層の基板情
報の表示を簡単かつ確実に行い、印刷回路基板の外観か
ら基板情報の識別を可能とすることにある。
上記目的を達成するために、本発明は、複数品名に共通
の導体パターンを形成した第１の基板を表面層及び裏面
層に配置し、各々の印刷回路基板を特徴付ける基板品名
固有の導体パターンを形成した第２の基板を中間層（内
層）に配置して積層した多層印刷回路基板に、前記第２
の基板の基板情報を示す穴明けパターンを、前記積層し
た各基板を貫通するスルーホールにより形成するように
したことである。
の導体パターンを形成した第１の基板を表面層及び裏面
層に配置し、各々の印刷回路基板を特徴付ける基板品名
固有の導体パターンを形成した第２の基板を中間層（内
層）に配置して積層した多層印刷回路基板に、前記第２
の基板の基板情報を示す穴明けパターンを、前記積層し
た各基板を貫通するスルーホールにより形成するように
したことである。
積層した各基板を貫通するスルーホールの穴明けパター
ンにより、個々の印刷回路基板を特徴づける内層の基板
情報が印刷回路基板表面に表示される。したがって、基
板が透過不可能な場合においても、簡単かつ確実に、外
観より各印刷回路基板の識別が可能となる。
ンにより、個々の印刷回路基板を特徴づける内層の基板
情報が印刷回路基板表面に表示される。したがって、基
板が透過不可能な場合においても、簡単かつ確実に、外
観より各印刷回路基板の識別が可能となる。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明による多層印刷回路基板の一実施例で、
特に基板情報表示部分を拡大して示したものである。第
１図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示
し、１は印刷回路基板表面、３と５は複数品名に共通な
導体パターンを形成した基板（第１の基板）、４は基板
品名固有の導体パターンを形成した基板（第２の基
板）、２は基板４の基板情報を示す穴明けパターン、６
は通常のスルーホールである。
特に基板情報表示部分を拡大して示したものである。第
１図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図を示
し、１は印刷回路基板表面、３と５は複数品名に共通な
導体パターンを形成した基板（第１の基板）、４は基板
品名固有の導体パターンを形成した基板（第２の基
板）、２は基板４の基板情報を示す穴明けパターン、６
は通常のスルーホールである。
ここで、複数品名に共通な導体パターンを形成した基板
３と基板５は表面層及び裏面層に配置され、基板品名固
有の導体パターンを形成した基板４は内層（中間層）に
配置される。これら基板３、４、５を積層し、該積層し
た各基板３、４、５を貫通するスルーホール６を形成す
る。この時、同様に各基板３、４、５を貫通するスルー
ホールにより、内層基板４の基板情報を示す穴明けパタ
ーン２を形成する。これにより、表面層の基板３が透過
不可能な場合においても、印刷回路基板表面１に該印刷
回路基板を特徴づける内層基板４の基板情報が表示さ
れ、外観より印刷回路基板の品名等を識別することがで
きる。なお、穴明けパターン２は、その穴明けNCデータ
を通常のスルーホール６のNCデータに追加するだけで、
従来の穴明け設備によりスールホール６と一緒に簡単に
形成することができる。
３と基板５は表面層及び裏面層に配置され、基板品名固
有の導体パターンを形成した基板４は内層（中間層）に
配置される。これら基板３、４、５を積層し、該積層し
た各基板３、４、５を貫通するスルーホール６を形成す
る。この時、同様に各基板３、４、５を貫通するスルー
ホールにより、内層基板４の基板情報を示す穴明けパタ
ーン２を形成する。これにより、表面層の基板３が透過
不可能な場合においても、印刷回路基板表面１に該印刷
回路基板を特徴づける内層基板４の基板情報が表示さ
れ、外観より印刷回路基板の品名等を識別することがで
きる。なお、穴明けパターン２は、その穴明けNCデータ
を通常のスルーホール６のNCデータに追加するだけで、
従来の穴明け設備によりスールホール６と一緒に簡単に
形成することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、多層
印刷回路基板の製造の際に、基板品名固有の導体パター
ンの形成された内層基板の基板情報が、各基板を貫通す
るスルーホールの穴明けパターンとして形成されるた
め、表面層の基板が内層パターンを透過することが不可
能な場合も、印刷回路基板表面に、各々の印刷回路基板
を特徴づける内層基板情報を容易かつ確実に表示するこ
とができる。したがって、従来の最外層に内層の基板情
報を導体パターンで表示した場合のように、複数の品名
に共通な最外層の導体パターンを形成するためのマスク
を基板品名に対応して作成する必要もなく、マスク作成
費用及びマスク増加にともなうマスク管理工程数を低減
することができる。
印刷回路基板の製造の際に、基板品名固有の導体パター
ンの形成された内層基板の基板情報が、各基板を貫通す
るスルーホールの穴明けパターンとして形成されるた
め、表面層の基板が内層パターンを透過することが不可
能な場合も、印刷回路基板表面に、各々の印刷回路基板
を特徴づける内層基板情報を容易かつ確実に表示するこ
とができる。したがって、従来の最外層に内層の基板情
報を導体パターンで表示した場合のように、複数の品名
に共通な最外層の導体パターンを形成するためのマスク
を基板品名に対応して作成する必要もなく、マスク作成
費用及びマスク増加にともなうマスク管理工程数を低減
することができる。
第１図は本発明による多層印刷回路基板の一実施例を示
す図、第２図は内層パターン透過法による従来の基板情
報表示例を示す図である。 １……印刷回路基板表面、２……穴明けパターン、３、
４、５……基板、６……スルーホール。
す図、第２図は内層パターン透過法による従来の基板情
報表示例を示す図である。 １……印刷回路基板表面、２……穴明けパターン、３、
４、５……基板、６……スルーホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−50686（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−91768（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−171271（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数品名に共通の導体パターンを形成した
第１の基板を表面層及び裏面層に配置し、各々の印刷回
路基板を特徴付ける基板品名固有の導体パターンを形成
した第２の基板を中間層に配置して、多層印刷回路基板
を製造する方法において、 前記第１の基板を表面層及び裏面層に前記第２の基板を
中間層に配置して積層した多層印刷回路基板に、前記第
２の基板の基板情報を示す穴明けパターンを、前積層し
た各基板を貫通するスルーホールにより形成することを
特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125359A JPH0770810B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125359A JPH0770810B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303179A JPH02303179A (ja) | 1990-12-17 |
| JPH0770810B2 true JPH0770810B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14908185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125359A Expired - Lifetime JPH0770810B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770810B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550686A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of marking printed circuit board |
| JPS5991768U (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | 富士通株式会社 | 認識コ−ドを有するプリント板 |
| JPS61171271U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-24 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1125359A patent/JPH0770810B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02303179A (ja) | 1990-12-17 |
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