JPH01202895A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関する。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線板は、所謂、銅張積層板の銅箔をエ
ツチングして基板ｌの上側に所要の回路導体２を形成す
ることにより構成される。

また、このプリント配線板３の回路導体２に対する外部
ノイズを遮断するため、当該プリント配線板３を器体に
装着するに先きだって、前記回路導体２の特に外部ノイ
ズを受は易い箇所あるいは外部ノイズから遮断する必要
性のある要部等を局部的にシールドすべくシールド作用
を具備するシールドフィルム４を被着しつつ器体に装着
していた。

尚第３図中、５はオーバコートとしての絶縁層を示すも
のである。

さらに、第３図示のプリント配線板３におけるシールド
フィルム４は、これを別体に形成した後、プリント配線
板３の器体に対する装着に先き立って局部的な形状に対
応したサイズを以て裁断加工するとともにこれを被着す
る作業が要求されることから、出願人は、これを作業的
に、プリント配線板３の製造工程中に工業生産性を以て
実施し得るシールド層を具備するプリント配線板の開発
に努力したところであり、その結果、開発されたのが、
第４図示のプリント配線板である。

しかして、かかるプリント配線板６は、基板ｌの回路導
体２の形成後、絶縁層５を施するとともにこの絶縁層５
上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用を有するペ
ーストを印刷後、これを硬化してシールド塗膜７を形成
し、このシールド塗膜７上側に絶縁Ｎ８を設けることに
より構成したものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述したプリント配線板３．６の場合、回路導体２の上
側にシールドフィルム４あるいはシールド塗膜７を設け
ることにより構成したもので、外部ノイズの遮断作用を
有するも各回路導体２間におけるクロストークおよびノ
イズの影響を有するとともに回路導体２の作動中に生ず
る熱が、これを被覆する絶縁層５．８によって放熱が阻
止される結果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは
耐久性が阻害される欠点を有するものであった。

因って、本発明はかかる欠点に鑑みて開発されたもので
、プリント配線板における回路導体のクロストーク及び
ノイズを解消し得るとともに回路導体の加熱を防止し得
るプリント配線板の提供を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明プリント配線板は基板の片面または両面に回路導
体を形成して成るプリント配線板において、前記各回路
導体の表側にシールド膜を被着するとともにシールド膜
の上側に放熱被膜を被着し、かつ前記回路導体上側に絶
縁被膜を設けるに当り、前記放熱被膜の長さ方向間に複
数の放熱窓を点在せしめつつ配設して絶縁被膜を設けて
成るものである。

〔作用〕

本発明プリント配線板各回路導体の表側に設けたシール
ド膜により各回路導体間のクロストーク及びノイズの遮
断作用が発揮される。

また、これに加えてシールド膜に設けられた放熱被膜に
より、回路導体の作動中における加熱作用に対して、積
極的な放熱作用が発揮されるとともに放熱被膜上側に被
覆される絶縁被膜による同作用の低下を放熱窓を介して
阻止する作用を有する。

〔実施例〕

以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。

第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例を
示す要部の断面図および平面図である。

図において、１０は基板で、この基板１０の上側には回
路導体１１．１２が形成されている。

１３．１４は回路導体１１．１２の表側に絶縁被膜１５
．１６を設けた後、この絶縁被膜１５゜１６表側に被着
したシールド膜である。

また、各シールド膜１３．１４の上側には放熱被膜１７
．１８を被着しである。さらに１９は回路導体１１．１
２上側に被覆された絶縁被膜（オーバーコート）で、こ
の絶縁被膜１９を設ける場合には、前記シールド膜１３
．１４の表面に設けた前記放熱被膜１７．１８の長さ方
向に沿って円形状の放熱窓２０．２１を点在せしめつつ
配設することにより形成しである。

尚、この放熱ｚ２ｏ、２１の形状については図示の円形
に限定されず、楕円形等の円形に近似する形状、あるい
は三角形、その他の多角形およびこれに近ｆ以する形状
の放熱窓２０．２１を配設することにより実施すること
ができる。

かかる構成から成るプリント配線板２２によれば基板ｌ
Ｏに設けられる各回路導体１１．１２の表側はシールド
Ｍ１３，１４によって個別的にシールドされているため
、各回路間のクロストークおよびノイズを防止すること
ができるとともに各シールド膜１３．１４のシールド作
用により、外部ノイズの影響をも遮断し得るものである
。

また、回路導体１１．１２の上側に絶縁被膜１９が形成
されても、その作動中の熱は、シールド＃１３，１４の
上側に形成された放熱被膜１７゜１８によって積極的に
放熱することができ、回路導体１１．１２の作動中にお
ける、加熱による誤動作を防止することができるととも
に回路導体１１．１２の耐熱性を放熱被膜１７．１８に
よって向上し得るものである。

前記シールド膜１３．１４については、公知のシールド
作用を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗
布した後、これを硬化することにより形成することがで
きるものである。

そして、前記放熱被膜１７．１８は銅、ニッケル等の金
属あるいは＾２８０５等のセラミックス等の無機質を主
成分とする放熱ペーストを当該プリント配線＃１ｉ２２
の製造工程中においてシルク印刷等の塗布手段を介して
塗布後、これを硬化することにより形成するものである
。

さらに、図示の実施例の場合には、基板１０の片面にの
み回路導体１１．１２を形成した場合について示してい
たが、これを両面に形成したプリント配線板あるいは多
層プリント配線板（図示せず）についても適用し得るこ
とは言うまでもない。

加えて、図示の放熱被膜１７．１８は回路導体１１．１
２の表面の中央部に回路導体１１．１２の幅より狭い幅
の放熱被膜１７．１８を形成した場合について示したが
、回路導体１１．１２の幅と同一幅の放熱波＠１１．１
８を形成したりあるいはプリント配線板２２のシールド
膜１３．１４のうちの必要なシールド膜１３．１４の全
長ではなく、必要な箇所に一箇所あるいは複数箇所に必
要に応じて形成することにより実施することが可能であ
る。

特に、絶縁被膜１９を形成するに当たり、放熱窓２０．
２１を放熱波ｌｌ１１７．１Ｂの長さ方向に沿う長溝状
の放熱窓（図示しない）を設ける場合に比較して、複数
の放熱窓を点在せしめつつ配設することにより、絶縁被
膜の密着強度の低下およびその耐久性の低下を防止し得
る。

（発明の効果〕 本発明プリント配線板によれば、各回路導体間における
クロストークおよびノイズを防止し得る効果を有し、か
つ外部ノイズの影響をも効果的に回避し得るとともに、
プリント配線板の回路導体の作動中における放熱作用が
発揮でき、加熱による誤動作を防止し得るとともに回路
導体の耐熱性を向上し、プリント配線板の精度並びに耐
久性を向上し得る効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例を
示す要部の断面図および平面図、第３図および第４図は
従来のプリント配線板を示す断面図である。 １０・・・基板 １１．１２・・・回路導体 １３．１４・・・シールド膜 １５．１６．１９・・・絶縁被膜 １７．１８・・・放熱被膜 ２０．２１・・・放熱窓 ２２・・・プリント配置ｖｉ 特許出願人　　　日本シイエムケイ株式会社第１図 １ＯＺ７ 第　３　図 第４図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の片面または両面に回路導体を形成して成る
   プリント配線板において、 前記各回路導体の表側にシールド膜を被着するとともに
   シールド膜の上側に放熱被膜を被着し、かつ前記回路導
   体上側に絶縁被膜を設けるに当り、前記放熱被膜の長さ
   方向間に複数の放熱窓を点在せしめつつ配設して絶縁被
   膜を設けて成るプリント配線板。
2. （２）前記シールド膜は、前記各回路導体の表側に被着
   した絶縁層を介して被着して成る特許請求の範囲第１項
   記載のプリント配線板。
3. （３）前記放熱被膜は、前記シールド膜の表面に放熱ペ
   ーストを被着することにより設けて成る特許請求の範囲
   第１項記載のプリント配線板。
4. （４）前記放熱被膜は、前記シールド膜表面の全幅また
   は一部を残して被着することにより設けて成る特許請求
   の範囲第１項記載のプリント配線板。
5. （５）前記放熱被膜は、前記シールド膜の表面に銅，ニ
   ッケル等の金属またはＡｌ＿２Ｏ＿３等のセラミック等
   の無機質を主成分とする放熱ペーストをシルク印刷等の
   塗布手段にて塗布した後、これを硬化して被着すること
   により設けて成る特許請求の範囲第１項記載のプリント
   配線板。
6. （６）前記放熱窓は円形またはこれに近似の形状あるい
   は三角形、その他の多角形およびこれに近似する形状の
   放熱窓から成る特許請求の範囲第１項記載のプリント配
   線板。