JPH0316237A - インナーリードボンダ - Google Patents
インナーリードボンダInfo
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- JPH0316237A JPH0316237A JP15075589A JP15075589A JPH0316237A JP H0316237 A JPH0316237 A JP H0316237A JP 15075589 A JP15075589 A JP 15075589A JP 15075589 A JP15075589 A JP 15075589A JP H0316237 A JPH0316237 A JP H0316237A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的１
（産業上の利用分野）
本発明は、インナーリードボンダに関する。
（従来の技術〉
一般に、インナーリードボンダは、供給リールに巻かれ
たキャリアテープを間欠的に繰り出し、巻き取りリール
に巻き取るとともに、供給リールと巻き取りリールとの
間のボンディングスデーションにおいて、ボンデイング
手段によりキＶリアテープに半導体素子をボンディング
するようにしている。
たキャリアテープを間欠的に繰り出し、巻き取りリール
に巻き取るとともに、供給リールと巻き取りリールとの
間のボンディングスデーションにおいて、ボンデイング
手段によりキＶリアテープに半導体素子をボンディング
するようにしている。
（允明が解決しようとづる課題〉
ところで従来、この種の装置においては、ポンディング
ステーションにおけるボンディングスデージに対して半
導体素子が正しく供給ざれているかの確認装置、並びに
ボンディング後、半導体素子がインナーリードに確実に
ボンディングされているかの確認装着は諦えていなかっ
た。このため、例えばホンディングステージに半聯休素
子が供給ざれずにボンディング作業が行なわれた場合、
この不良部の除去１よ、後の検査工程で行ムわな（づれ
ぼならなかった。またボンディングステージに半導体素
子が供給されたとして゛し、ｉｊ＜ンディング不良が生
じると、ホンディングざれなかった半導体素子がボンデ
ィングステージ上に取り残され、次ステップでボンディ
ングステージへ供給される半導体素子が、この取り残さ
れた半轡休素子上に重なり状態で載置されてしまうとい
う不具合を生じていた。
ステーションにおけるボンディングスデージに対して半
導体素子が正しく供給ざれているかの確認装置、並びに
ボンディング後、半導体素子がインナーリードに確実に
ボンディングされているかの確認装着は諦えていなかっ
た。このため、例えばホンディングステージに半聯休素
子が供給ざれずにボンディング作業が行なわれた場合、
この不良部の除去１よ、後の検査工程で行ムわな（づれ
ぼならなかった。またボンディングステージに半導体素
子が供給されたとして゛し、ｉｊ＜ンディング不良が生
じると、ホンディングざれなかった半導体素子がボンデ
ィングステージ上に取り残され、次ステップでボンディ
ングステージへ供給される半導体素子が、この取り残さ
れた半轡休素子上に重なり状態で載置されてしまうとい
う不具合を生じていた。
そこで本発明においては、ボンディング製品の歩留向上
を目的とする。
を目的とする。
［発明の構或］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達或するため本発明においては、ボンデイン
グステージに順次供給される半導体素子と、キｉ／リア
テープまたはリードフレームのインナーリードとをボン
ディングずるインナーリードボンダにおいて、ボンディ
ングステージに半導体素子の有無を検知する検出手段を
設けたことを特徴とする。
グステージに順次供給される半導体素子と、キｉ／リア
テープまたはリードフレームのインナーリードとをボン
ディングずるインナーリードボンダにおいて、ボンディ
ングステージに半導体素子の有無を検知する検出手段を
設けたことを特徴とする。
（作用〉
従って、ボンデインダステージにおける半導体素子の有
無状態を監視できることから、例えばボンディングステ
ージへの半導体素子供給動作直前と供給動作直後におい
て半導体素子の有無検を行ない、供給動作直前に「無」
信号、供給動作直後に「有」信号が得られれば正常と判
定することができる。
無状態を監視できることから、例えばボンディングステ
ージへの半導体素子供給動作直前と供給動作直後におい
て半導体素子の有無検を行ない、供給動作直前に「無」
信号、供給動作直後に「有」信号が得られれば正常と判
定することができる。
一方、供給動作直前に「有」信号あるいは供給動作直後
に「無」信月の場合、ボンデイング状態あるいは半導体
素子の供給状態不良と判定づることができ、ホンダを停
止させる等の処置により、製品の歩留向上が図れる。
に「無」信月の場合、ボンデイング状態あるいは半導体
素子の供給状態不良と判定づることができ、ホンダを停
止させる等の処置により、製品の歩留向上が図れる。
｛実施例｝
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明のインナーリードボンダの一例を模式的
に示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１
図の部分拡大図である。図において、１は供給リール、
２は巻き取りリールで、供給リール１に巻回されたキャ
リアテープ３は、この供給リール１より間欠的に供給さ
れ、巻き取りり一ル２にて巻ぎられることとなる。なお
キレリアテープ３は、一対のノｊイドローラ４によって
供給リール１と巻き取りリール２との間の所定距離をほ
ぼ水平に走行するようになっている。５はボンディング
スデーションで、このボンデイングスデーション５には
、ボンディング手段６が設けられる。
に示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１
図の部分拡大図である。図において、１は供給リール、
２は巻き取りリールで、供給リール１に巻回されたキャ
リアテープ３は、この供給リール１より間欠的に供給さ
れ、巻き取りり一ル２にて巻ぎられることとなる。なお
キレリアテープ３は、一対のノｊイドローラ４によって
供給リール１と巻き取りリール２との間の所定距離をほ
ぼ水平に走行するようになっている。５はボンディング
スデーションで、このボンデイングスデーション５には
、ボンディング手段６が設けられる。
このボンディング手段６は、ボンデイングヘッド７を備
え、ボンデイングヘッド７の先端に設けたツール８は、
その先端がキャリアテープ３の上面に対向している。９
はボンデイングステージで、ＸＹテーブル１０上に設け
られ、このＸＹテーブル１０の移動より、ボンディング
ステージ９上の載陪台１１は、半導体素子供給位ＩＨＡ
とボンデイング位ｆ２ｉＢとの間を移動、位置決めされ
る。また１２１よ圃送アームであり、その先端の吸着部
で半導体ペレッｌ−ａを保持し、半導体素子供給位置に
位置決めされた栽置台１１に順次供給する。なお詳細は
例えば特開昭６３−１０７１３０号公報に記伐されてい
るので省略する。
え、ボンデイングヘッド７の先端に設けたツール８は、
その先端がキャリアテープ３の上面に対向している。９
はボンデイングステージで、ＸＹテーブル１０上に設け
られ、このＸＹテーブル１０の移動より、ボンディング
ステージ９上の載陪台１１は、半導体素子供給位ＩＨＡ
とボンデイング位ｆ２ｉＢとの間を移動、位置決めされ
る。また１２１よ圃送アームであり、その先端の吸着部
で半導体ペレッｌ−ａを保持し、半導体素子供給位置に
位置決めされた栽置台１１に順次供給する。なお詳細は
例えば特開昭６３−１０７１３０号公報に記伐されてい
るので省略する。
ここで、載置台１１には、半導体素子ａの外径より小な
る貫通孔１１ａが設けられ、かつこの貫通孔１１ａ４よ
、配管コ３、電磁弁１４、圧カセンサ１５を介して真空
発生源１６に適宜接続される。
る貫通孔１１ａが設けられ、かつこの貫通孔１１ａ４よ
、配管コ３、電磁弁１４、圧カセンサ１５を介して真空
発生源１６に適宜接続される。
ここで電磁弁１４は、制御部１７により次のように作動
する。すなわちボンデイングスデージ９の載置台１１が
半導体素子供給位置Ａに位置付けられ、搬送アーム１２
が半導体素子ａの供給動作を開始する直前から、載置台
１１がボンデイング位７置Ｂに位置付けられ、ボンディ
ング作業が聞胎ざれる直前まで、〔４通孔１１ａと真空
発生源１６とを接続するように作動する。
する。すなわちボンデイングスデージ９の載置台１１が
半導体素子供給位置Ａに位置付けられ、搬送アーム１２
が半導体素子ａの供給動作を開始する直前から、載置台
１１がボンデイング位７置Ｂに位置付けられ、ボンディ
ング作業が聞胎ざれる直前まで、〔４通孔１１ａと真空
発生源１６とを接続するように作動する。
一方圧カセンサ１５においては、戟置台１］が半尊休素
子供給位置Ａに位置付けられ、搬送アーム１２が半導体
素子ａの供給動作を開始する直前並びに供給動作を終了
した直後における配管内の圧力を検知するとともに、検
知信＠を制御部１７に出力１゛る。
子供給位置Ａに位置付けられ、搬送アーム１２が半導体
素子ａの供給動作を開始する直前並びに供給動作を終了
した直後における配管内の圧力を検知するとともに、検
知信＠を制御部１７に出力１゛る。
次に上記構或による作用について説明する。まずボンデ
ィング作業は次のように行なわれる。供給リール１から
順次間欠的に供給されるキレリアテープ３には、ボンデ
ィングステーション５にあけるボンディング千段６によ
り、半導体素子ａが順次ボンディングされる。Ｖなわら
半導体素子供給位置Ａに位置句けられたボンディングス
テージ９には、その載圃台１１にｌ１役送アーム１２に
よって半導体素子ａが１個供給される。次にＸＹテーブ
ル１０の移動により、ボンディングステージ９はボンデ
ィング位置Ｂに移動させ１うれ、載若台１１上の素子ａ
がツール８の真下にくるように位置付けられる。そして
ツール８が下降する。これによって半導体素子ａは停止
中のキャリアテープ３のインナーリードにボンディング
される。
ィング作業は次のように行なわれる。供給リール１から
順次間欠的に供給されるキレリアテープ３には、ボンデ
ィングステーション５にあけるボンディング千段６によ
り、半導体素子ａが順次ボンディングされる。Ｖなわら
半導体素子供給位置Ａに位置句けられたボンディングス
テージ９には、その載圃台１１にｌ１役送アーム１２に
よって半導体素子ａが１個供給される。次にＸＹテーブ
ル１０の移動により、ボンディングステージ９はボンデ
ィング位置Ｂに移動させ１うれ、載若台１１上の素子ａ
がツール８の真下にくるように位置付けられる。そして
ツール８が下降する。これによって半導体素子ａは停止
中のキャリアテープ３のインナーリードにボンディング
される。
さて載置台１１と圧カセンサ１５について注目して説明
する。まず載置台１１が半導体素子供給位置Ａに移動後
、搬送アーム１２による載置台１１への半導体素子供給
動作直前において、貫通孔１１ａは真′９！発生源１６
と接続ざれた状態となっている。ここで圧カセンザ１５
は配管１３内の圧ノＪを検知する。前ステップでボンデ
イングが正常に行われれば、この段階では戟置台１１に
半導体素子ａは存在しないはずである。つまりこの状態
において、貫通孔１１ａからは大気が吸込まれることと
なり、載若台］１に半導体素子ａが存在する時に比べ、
圧力センサ１５は高い圧力を検知することとなる。すな
わちこの圧力センリ１５の検出値に基づき、載置台１１
上での半導体素子ａの「有」、「無」が判断できる。従
って半導体素子供給動作直前で、載置台１１における半
導体素子「右」の１１１定の場合、ＬＩＪ御部１７は供
給リール１、巻き取りリール２によるキャリアテープ３
のピッチ動を今回停止するとともに、搬送アーム１２に
よる半導体素子ａの供給動作も停止させる。そして載置
台１１をボンディング位置Ｂに再度移動させ、再ボンデ
ィング動作を行なわぜる。
する。まず載置台１１が半導体素子供給位置Ａに移動後
、搬送アーム１２による載置台１１への半導体素子供給
動作直前において、貫通孔１１ａは真′９！発生源１６
と接続ざれた状態となっている。ここで圧カセンザ１５
は配管１３内の圧ノＪを検知する。前ステップでボンデ
イングが正常に行われれば、この段階では戟置台１１に
半導体素子ａは存在しないはずである。つまりこの状態
において、貫通孔１１ａからは大気が吸込まれることと
なり、載若台］１に半導体素子ａが存在する時に比べ、
圧力センサ１５は高い圧力を検知することとなる。すな
わちこの圧力センリ１５の検出値に基づき、載置台１１
上での半導体素子ａの「有」、「無」が判断できる。従
って半導体素子供給動作直前で、載置台１１における半
導体素子「右」の１１１定の場合、ＬＩＪ御部１７は供
給リール１、巻き取りリール２によるキャリアテープ３
のピッチ動を今回停止するとともに、搬送アーム１２に
よる半導体素子ａの供給動作も停止させる。そして載置
台１１をボンディング位置Ｂに再度移動させ、再ボンデ
ィング動作を行なわぜる。
一方載置台１１が半導体素子供給位置Ａに移動ざ′せら
れた時、半導体素子「照」の判定が行われた場合、新た
な半導体素子ａが戟置台１１に供給ざれることとなるが
、この供給動作終了直後においても圧力センＦｊ１５に
よる半導体素子「有」、「無」の検知が行われる。すな
わち半導体素子供給動作が終了した直後は、圧力ヒンサ
１５により検知される圧力は、貫通孔１１ａが半導体素
子ａによって塞がれるために低下するはずである。とこ
ろが、供給動作が正常に行なわれなかった場合は、依然
として半導体素子「無」と判定される。
れた時、半導体素子「照」の判定が行われた場合、新た
な半導体素子ａが戟置台１１に供給ざれることとなるが
、この供給動作終了直後においても圧力センＦｊ１５に
よる半導体素子「有」、「無」の検知が行われる。すな
わち半導体素子供給動作が終了した直後は、圧力ヒンサ
１５により検知される圧力は、貫通孔１１ａが半導体素
子ａによって塞がれるために低下するはずである。とこ
ろが、供給動作が正常に行なわれなかった場合は、依然
として半導体素子「無」と判定される。
この場合は、ホンディングステージ９のボンディング位
置Ｂへの移動は行わず、搬送アーム１２により半導体素
子ａの供給動作を再度行わせるようにする。
置Ｂへの移動は行わず、搬送アーム１２により半導体素
子ａの供給動作を再度行わせるようにする。
このように上記実施例においては、ボンデイング状態や
半導体素子ａの供給状態が正常に行われているかどうか
のＵ？Ｕを行うことができ、もし正常でない場合は、正
常動作に導くことかでぎる。
半導体素子ａの供給状態が正常に行われているかどうか
のＵ？Ｕを行うことができ、もし正常でない場合は、正
常動作に導くことかでぎる。
このため、ボンディング製品の歩留を大「１」に向上さ
けることが可能となる。また実施例では、ボンディング
ステージ９の載置台１１に供給ざれる半導体素子ａは、
真空圧によって半導体供給位置Ａからホンディング位憎
Ｂまで保持ざれることとなるため、ボンディングステー
ジ９の移動による振動等で位置ずれが生じることも防止
でぎる。またポンデイングステージ９の載置台１１に半
導体素子ａが存在ずるか否かを検知することにより、ボ
ンダを自動運転させる時のその開始時、現在の状態を把
握した上で最適なシーケンスからスタートさせることも
できる。
けることが可能となる。また実施例では、ボンディング
ステージ９の載置台１１に供給ざれる半導体素子ａは、
真空圧によって半導体供給位置Ａからホンディング位憎
Ｂまで保持ざれることとなるため、ボンディングステー
ジ９の移動による振動等で位置ずれが生じることも防止
でぎる。またポンデイングステージ９の載置台１１に半
導体素子ａが存在ずるか否かを検知することにより、ボ
ンダを自動運転させる時のその開始時、現在の状態を把
握した上で最適なシーケンスからスタートさせることも
できる。
なお上記実施例においては、圧カセンリ１５による圧力
検知で、半導体素子の「有」、「無，１を検知づるよう
にしたが、これに代わるものとして、例えば半導体素子
供給位置Ａに光学セン勺やカメラを配設しておくように
してもよい。
検知で、半導体素子の「有」、「無，１を検知づるよう
にしたが、これに代わるものとして、例えば半導体素子
供給位置Ａに光学セン勺やカメラを配設しておくように
してもよい。
またボンディング動作不良並びに半導体素子供給動作不
良を、載ｌ１台１１が半導体素子供給位置八に位置決め
ざれた時に検知するようにした。しかしながら、載置台
１１がボンディング位置Ｂに位置決めされ、ツール下降
によるボンディング動作終了直後にボンディング動作不
良を検知するようにしてもよい。この場合、ボンディン
グ不良を検知した時には、戟直台１１の位若はそのまま
で、ツール８を再度下降ざえすればｊ；いため、再小ン
ディングを短時間で行なうことができる。
良を、載ｌ１台１１が半導体素子供給位置八に位置決め
ざれた時に検知するようにした。しかしながら、載置台
１１がボンディング位置Ｂに位置決めされ、ツール下降
によるボンディング動作終了直後にボンディング動作不
良を検知するようにしてもよい。この場合、ボンディン
グ不良を検知した時には、戟直台１１の位若はそのまま
で、ツール８を再度下降ざえすればｊ；いため、再小ン
ディングを短時間で行なうことができる。
また実施例では、ボンディングステージを移動さけて位
置決めするようにしたが、キー？リアテープ側を移動さ
せてもよく、また両者を相対移動させてもよい。
置決めするようにしたが、キー？リアテープ側を移動さ
せてもよく、また両者を相対移動させてもよい。
なお、本允明はリードフレームと半導体素子のボンディ
ング装置にも適用できる。
ング装置にも適用できる。
［発明の効果］
木梵明によるインナーリードボンダによれば、ボンディ
ング製品の歩留を向上させることが可能となる。
ング製品の歩留を向上させることが可能となる。
第１図は本発明のインナーリードボンダの一例を模式的
に示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１
図の部分拡大図を示す。 １・・・供給リール、２・・・巻き取りリール、３・・
・キ１−リアテープ、５・・・ボンディングステーショ
ン、７・・・ボンディングヘッド、８・・・ツール、９
・・・ボンディングステージ、１１・・・載置台、１１
ａ・・・貫通孔、１５・・・圧力セン＋ｊ（検出手段）
、ａ・・・半導体素子。
に示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１
図の部分拡大図を示す。 １・・・供給リール、２・・・巻き取りリール、３・・
・キ１−リアテープ、５・・・ボンディングステーショ
ン、７・・・ボンディングヘッド、８・・・ツール、９
・・・ボンディングステージ、１１・・・載置台、１１
ａ・・・貫通孔、１５・・・圧力セン＋ｊ（検出手段）
、ａ・・・半導体素子。
Claims (1)
- （１）ボンディングステージに順次供給される半導体素
子と、キャリアテープまたはリードフレームのインナー
リードとをボンディングするインナーリードボンダにお
いて、ボンディングステージに半導体素子の有無を検知
する検出手段を設けたことを特徴とするインナーリード
ボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150755A JP2754043B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | インナーリードボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150755A JP2754043B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | インナーリードボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316237A true JPH0316237A (ja) | 1991-01-24 |
| JP2754043B2 JP2754043B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=15503709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150755A Expired - Lifetime JP2754043B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | インナーリードボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754043B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220033931A1 (en) * | 2018-11-14 | 2022-02-03 | Druids Process Technology, S.L. | Cooling method and device for cooling a wire and corresponding wire-processing installation |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102716085B1 (ko) * | 2021-10-06 | 2024-10-11 | 강황구 | 입력신호 제어기가 구비된 oled 패널 본딩장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632444U (ja) * | 1979-08-18 | 1981-03-30 | ||
| JPS5864038A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nec Corp | ボンデイングプレ−ト |
| JPS5864040A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | Hitachi Ltd | 物品送り機構 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1150755A patent/JP2754043B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632444U (ja) * | 1979-08-18 | 1981-03-30 | ||
| JPS5864038A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nec Corp | ボンデイングプレ−ト |
| JPS5864040A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | Hitachi Ltd | 物品送り機構 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220033931A1 (en) * | 2018-11-14 | 2022-02-03 | Druids Process Technology, S.L. | Cooling method and device for cooling a wire and corresponding wire-processing installation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754043B2 (ja) | 1998-05-20 |
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