JPH01207149A - 集麈電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は塵埃を帯電させて集塵する空気清浄機等の集塵
電極に関するものである。

従来の技術 第４図に従来の集塵電極の断面図を示す。すなわち、第
１の絶縁層３１．３５の表面に第１の導電層３０．３４
が形成された絶縁フィルムと、第２の絶縁層３３．３７
の表面に第２の導電層３２゜３６が形成された絶縁フィ
ルムとを一定の空間層金もうけて順次積層した構造とな
っていた。矢印は空気の流れる方向を示している。

発明が解決しようとする課題 上記構成において、塵埃が集塵される原理について説明
する。第１の導電層３０．３４に正の高電圧を印加し、
第２の導電層３２．３６’ｉア一ス電位とすると、集塵
電極の前方から正に帯電した塵埃は、集塵電極を通過す
るとき、電界によるクーロン力により、アース電圧側の
導電層３２．３６と第２の絶縁層３３．３７の表面に付
着し集塵される。しかしながら、アース電圧側の導電層
３２゜３６に付着した正に帯電した塵埃は、電気的に中
和するが、第２の絶縁層３３．３７の表面に付着した正
に帯電した塵埃は、電気的に中和できないため、第２の
絶縁層３３．３７の表面に正に帯電していくという現象
が生じる。この第２の絶縁層３３．３７の表面に正に帯
電した電荷は、正の高電圧が印加されている第１の導電
層３０．３４と、第２の絶縁層３３．３７との間の空間
層の電界を緩和する方向に作用し、クーロン力が弱まり
、経時的に集塵率が急激に低下していくという問題があ
った。上記は集塵電極の前方から正に帯電した塵埃につ
いて述べたが、集塵電極の前方から負に帯電した塵埃が
通過する場合も同様の問題が発生する。

課題を解決するための手段 そして上記課題を解決するための本発明の技術的手段は
、少なくとも第１の絶縁層と第１の導電層と第２の絶縁
層と第２の導電層とを順次積層してなり、前記第１の導
電層と前記第２の導電層のいずれか一方の導電層と同導
電層に対向する層との間に、他の層間より大なる空間層
を形成し、前記第１．第２の導電層が金属箔からなるも
のである０ 作用 このような構成によって、帯電した塵埃は、金属箔の表
面のみに付着し、絶縁層の表面に付着せず、したがって
金属箔と絶縁層との間の窯間層の電界は緩和せず、経時
的に集塵率が急激に低下するということがなくなる。

実施例 第１図は本発明による集塵電極の一実施例の断面図であ
る。１．１１は第１の金属箔、２，１２は第２の金属箔
、３．１３は第１の絶縁層、４゜１４は第２の絶縁層で
ある。第２の金属箔２と第２の１地縁層４との空間層ｔ
５は、他の眉間ｔｊ、ｔ２工υ大なる空間層となってい
る。すなわち、犬なる空間層を形成するために第２図に
示すように、第２の絶縁層４．１４に部分的なデインプ
ル状の突起部１６が設けられている。

以下、その動作について説明する。

第２図において、矢印は空気の流れる方向を示している
。第１の金属箔１と第１の絶縁層３との空間層、第１の
絶縁層３と第２の金属箔２との空間層、第２の絶縁層４
と第１の金属箔１１との空間層、第１の金属箔１１と第
１の絶縁層１３との空間層、第１の絶縁層１３と第２の
金属箔１２との空間層、上ａピのこれらの空間層は、第
２の金属箔２と第２の絶縁層４との空間層又は第２の金
属箔１２と第２の絶縁層１４との空間層に比べて極めて
小さいため、矢印の方向に流れてきた塵埃を含んだ大部
分の空気は、第２の金り箔２と第２の絶縁層４との空間
ノーと、第２の金属ｆ３１２と第２の絶縁層１４との空
間層を通過する。

今、集塵電極の第１の金属箔１．１１に正の高電圧を印
加し、第２の金属箔２．１２をアース電位とすると、集
塵電極の前方から正に帯電した塵埃は、集塵電極を通過
するとき、電界によるクーロン力により、アース電圧側
の第２の金属箔２゜１２の表面に付着し集塵される。そ
して、アース電圧側の第２の金属箔２．１２に付着した
正に帯電した塵埃は電気的に中和する。上記は集塵電極
の前方から正に帯電した塵埃について述べたが、集塵電
極の前方から負に帯電した塵埃が通過した場合、第１の
金属箔１．１１にアース電圧、第２の金属箔２．１２に
正の高電圧を印加することにより、第２の金属箔２．１
２の表面に塵埃を集塵することができ、電気的にも中和
する。

以上のように本実施例によれば、第１の金属箔１．１１
と第２の金属箔２．１２のいずれが一方の金ＪｒＸ　ｖ
’ｌｚと同金属箔に対向する絶縁層との間に、他の層間
より大なる空間層を形成することにより、同大なる空間
層に大部分の空気全通過させ、帯電した塵埃を、金属箔
の表面のみに付着せしめ、絶縁層の表面には付着させず
、したがって金属箔と絶縁層の間の空間層の電界は緩和
することなく、経過時間とともに、集塵率の低下が極め
て少ない。

第３図は本発明実施例と従来例について、経過時間に対
する集塵率の変化を示したものであり、この結果からも
本発明実施例は長時間が経過しても集願効率の低下がほ
とんど認められないものであることが確認できた。

なお、本実施例において、突起部１６はデインプル状と
したが、空気の流れ方向に沿った樋状であってもよく、
要は、大なる空間層を形成し、かつ空気の流ｎに対して
ほとんど障害とならない形状であれば良い。

ｌた、導電層としての金属箔は、アルミ箔、銅箔、鉄箔
が経済的であり、さらに金属箔の厚さは加工性の点から
２μｍ〜２００μｍの範囲が望ましい。

発明の効果 以上のように、本発明は第１の絶縁層と第１の金属箔と
第２の絶縁層と第２の金属箔とを順次積層してなり、前
記第１の金属箔と前記第２の金属箔のいずれか一方の金
属箔と同金属箔と対向する絶縁層との間に、他の層間よ
り大なる空間層を形成した集塵電極であり、経過時間と
ともに集塵率の低下が啄めて少なく、その工業的価匝は
極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す集塵電極の断面図、第
２図１同集塵電極の池の部分における断面図、第３図は
同集塵電極と従来の集塵電極についての経過時間と集塵
率の変化を示した特性図、第４図は従来の集塵電極の断
面図である。 １．１１・・・・・・第１の金属箔、２，１２・・・・
・・第２の金属箔、３，１３・・・・・・第１の絶縁層
、４，１４・・・・・・第２の絶縁層、１６・・・・・
・突起部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名＋、
　Ｉ＋−一第１の金属箔 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも第１の絶縁層と第１の導電層と第２の絶縁層
   と第２の導電層とを順次積層してなり、前記第１の導電
   層と前記第２の導電層のいずれか一方の導電層と同導電
   層に対向する層との間に、他の層間より大なる空間層を
   形成し、前記第１、第２の導電層が金属箔からなる集塵
   電極。