JPH01207150A - 集麈電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は塵埃を帯電させて集塵する空気清浄機の集塵電
極に関するものである。

従来の技術 第６図に従来の集塵電極の断面図を示す。すなわち、第
１の絶縁層３１０表面に第１の導電層３０が形成された
フィルムと、第２の絶縁層３３０表面に第２の導電層３
２が形成されたフィルムとを一定の空間層をもうけて順
次積層・した構造となっていた。

発明が解決しようとする課題 上記構成における塵埃が集塵される原理について説明す
る。

矢印は空気の流れる方向を示している。

第１の導電層３０．３４に正の高電圧を印加し、第２の
導電層３２．３６をアース電位とすると、集塵負極の前
方から正に帯電した塵埃は、集塵電極を通過するとき、
電界によるクーロン力により、アース電圧側の導電層３
２．３６と第２の絶縁層３３．３７の表面に付着し集塵
される。しかしながら、アース電圧側の導電層３２．３
６に付着した正に帯電した塵埃は、電気的に中和するが
、第２の絶縁層３３．３７の表面に付着した正に帯電し
た塵埃は、電気的に中和できないため、第２の絶縁層３
３．３７の表面に正に帯電していくという現象が生じる
。この第２の絶縁層３３．３７の表面に正に帯電した電
荷は、正の高電圧が印加されている第１の導電層３０．
３４と、第２の絶縁層３３．３７との間の空間層の電界
を緩和する方向に作用し、クーロン力が、弱まり、経時
的に集塵率が急激に低下していくという問題があった。

集塵電極の前方から正に蓄電した塵埃が通過する場合も
同様の問題が発生する。

課題を解決するだめの手段 そして上記問題点を解決するだめの本発明の技術的手段
は、少なくとも第１の絶縁層と第１の導電層と第２の絶
縁層と第２の導電層とを順次積層してなり、前記第１の
導電層と前記第２の導電層のいずれか一方の導電層と同
導電層に対向する層との間に、他の層間より大なる空間
層を形成し、導電層の抵抗値を１０Ω贋以下の値とした
ものである。

作用 このような構成によって、帯電した塵埃は、導電層の表
面のみに付着し、絶縁層の表面に付着せず、したがって
導電層と絶縁フィルムとの間の空間層の電界は緩和せず
、経時的に集塵率が急激に低下することがなくなるもの
である。又導電層の抵抗値を規制することで高圧引出し
部よりの接触を確実なものとすることができる。

実施例 第１図は本発明による集塵電極の一実施例の断面図であ
る。１は第１の導電層、２は第２の導電層、３は第１の
絶縁層、４は第２の絶縁層である。

第２の導電層２と第２の絶縁層４との空間ｔＳは、他の
層間１１，１２　より大なる空間層となっている。

又、第２の導電層２の巾は、第１導電層１の巾より広く
なっている。第２図は第１図で示す本発明の集塵電極を
２層重ね合わせた断面図である。

第２図において、矢印は空気の流れる方向を示している
。第１の導電層１と第１の絶縁層３との空間層、第１の
絶縁層３と第２の導電層２との空間層、第２の絶縁層４
と第１の導電層１１との空間層、第１の導電層１１と第
１の絶縁層１３との空間層、第１の絶縁層１３と第２の
導電層１２との空間層、上記のこれらの空間層は第２の
導電層２と第２の絶縁層４との空間層又は第２の導電層
１２と第２の絶縁層１４との空間層に比べて極めて小さ
いため、矢印の方向に流れてきた塵埃を含んだ大部分の
空気は、第２の導電層２と第２の絶縁層４との空間層と
、第２の導電層１２と第２の絶縁層１４との空間層を通
過する。

今、集塵電極の第１の導電層１．１１に正の高電圧を印
加し、第２の導電層２．１２をアース電位とすると、集
塵電極の前方から正に帯電した塵埃は、集塵電極を通過
するとき、電界によるクーロン力により、アース電圧側
の第２の導電層２゜１２の表面に付着し集塵される。そ
してアース電圧側の第２の導電層２．１２に付着した正
に帯電した塵埃は電気的に中和する。

上記は集塵電極の前方から正に帯電した塵埃について述
べたが、集塵電極の前方から負に帯電した塵埃が通過し
た場合、第１の導電層１．１１にアース電圧、第２の導
電層２．１２に正の高電圧を印加することにより、第２
の導電層２．１２の表面に塵埃を集塵することができ、
電気的に中和する。以上のように本実施例によれば、第
１の導電層１．１１と第２の導電層２．１２のいずれか
一方の導電層と同導電層に対向する絶縁層との間に、他
の層間より大なる空間層を形成することにより、同大な
る空間層に大部分の空気を通過させ、帯電した塵埃を、
導電層の表面のみに付着せしめ、絶縁層の表面には付着
させず、しだがって導電層と絶縁層の間の空間層の電界
は緩和することはなく、集塵率の低下が極めて少ない。

なお、第３図は第２図に示した集塵電極の他の部分にお
ける断面図であり、大なる空間層を形成するために、第
２の絶縁層４．１４に部分的なデインプル状の突起部１
６が形成しである。この突起部１６は空気の流れ方向に
沿った樋状であってもよく、要は、大なる空間層を形成
し、かつ空気の流れに対してほとんど障害とならないも
のであれば良い。

第４図は本発明実施例と従来例について、経過時間に対
する集塵率の変化を示したものである。

この結果からも本発明は長時間が経過しても集塵効率の
低下がほとんど生じないことが確認できた。

又、第１の導電層１，１１、第２の導電層２゜１２を高
電圧、又はアース電圧とするため、外部よシ、リン青銅
板等の導電材料を用いて確実な接続とさせることが必要
であり、導電層の抵抗値を考慮しておかなければならな
い。もし、抵抗値が高過ぎた場合は、リン青銅板等と接
触している部分の導電層が高圧印加時の接触部の放電に
よシ、導通不可能となる場合がある。第６図は、導電層
の抵抗値と高電圧印加可能回数との関係を示したもので
ある。図よりもわかる通り、導電層の抵抗値を１０ΩＺ
ｍｌより高い抵抗値とした場合、急激に高電圧印加可能
回数が少なくなるため、少なくとも導電層の抵抗値を１
０Ｑ／ｃＩ／を以下としておく必要がある。

発明の効果 本発明は、第１の絶縁層と第１の導電層と第２の絶縁層
と第２の導電層とを順次積層してなり、前記第１の導電
層と前記第２の導電層のいずれか一方の導電層と同導電
層と対向する絶縁層との間に、他の層間より大なる空間
層を形成した集塵電極であり、経過時間とともに集塵率
の低下が極めて少なく、かつ、導電層の抵抗値を１０Ω
ｚｍｌとしたことにより高圧接触部での信頼性も高いも
のとなりその工業的価値は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す集塵電極の断面図であ
る。第２図は本発明の他の実施例を示す集塵電極の断面
図、第３図は同集塵電極の他の部分における断面図、第
４図は同集塵電極と従来の集塵電極の経過時間と集塵率
の変化を示す特性図、第６図は導電層の抵抗値と高電圧
印加可能回数の関係を示した特性図、第６図は従来の集
塵電極の断面図である。 １．１１・・・・・・第１の導電層、２．１２・・・・
・・第２の導電層、３．１３・・・・・・第１の絶縁層
、４．１４・・・・・第２の絶縁層、１６・・・・・・
突起部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４−
　第２の絶縁層 第４図 一赳ヰ眸間（Ｈ）− 第５図 一高を圧印にイ丸回致□

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも第１の絶縁層と第１の導電層と第２の絶縁層
   と第２の導電層とを順次積層してなり、前記第１の導電
   層と前記第２の導電層のいずれか一方の導電層と同導電
   層に対向する層との間に、他の層間より大なる空間層を
   形成し、導電層の抵抗値を１０Ω／ｃｍ＾２以下の値と
   した集塵電極。