JPH01207939A - 集積回路装置組立テープ - Google Patents

集積回路装置組立テープ

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JPH01207939A
JPH01207939A JP63033303A JP3330388A JPH01207939A JP H01207939 A JPH01207939 A JP H01207939A JP 63033303 A JP63033303 A JP 63033303A JP 3330388 A JP3330388 A JP 3330388A JP H01207939 A JPH01207939 A JP H01207939A
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JP
Japan
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tape
leads
assembly
integrated circuit
parts
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Application number
JP63033303A
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English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置組立テープの導電性膜リー［の構
造に関する。
［従来の技術］ 従来、集積回路装置の組立テープ構造は特公昭４７　３
２０６及び第２図に示されている如き構造をとるのが通
例であった。ずなわら、ポリイミド・テープ１１の表面
には銅箔ＩＪ−）”　ｌ　２か形成され、前記ポリイミ
ド・テープ１１の穴部に銅箔リーＦ　ｌ　２が同−Ｉｔ
’さで張り出して成り、その端部がＩＣチップ１４のバ
ッド部１２及び外部り一トパッド部と融着させるのが通
例であった。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、ト記従来技術によると、銅箔リートを、上部圧
接治具により圧接する際に、パント部以外に銅箔リード
が圧力印加され、チップを破壊したり、あるいは、圧力
が均一にかからす圧接不良を起こしたりする問題点があ
った。
本発明はかかる従来技術の問題点をなくし、集積回路装
置の組立テープによる組立不良をなくする為の組立テー
プ構造を提供する事を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
Ｆ記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、集
積回路装置組立テープに関し、絶縁テープ表面に張り付
けた導電性膜リートの前記絶縁テープに開けられた穴部
に張り出した端部の集積回路装置子ノブのパッド部及び
外部リートパッド部と融着させる部分に凸部を形成する
手段をとる事である。
［実　施　例〕 以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は、本発明の一実施例を示す組立テープの要部の
断面図である。すなわち、ポリイミド・テープ１には銅
箔リード２が張り付けられ、該銅箔リード２の前記ポリ
イミド・テープ１の開口部に張り出した端部に凸部を設
けるべく、半エツチング部３を設けて、前記凸部をＩＣ
チ、プ４のバンド部と圧接させるものである。
尚、凸部は部分メツキ等によって形成しても良い事は云
うまでもない。
〔発明の効果］ 本発明により組立テープの導電性膜リードの圧接圧力が
均一になり、組立不良がなくなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す要部の断面図、第２図
は従来技術を示す要部の断面図である。 １、】１・・・ポリイミド・テープ ２．１２・・・銅箔リード ３・・・・・・半エンチング部 ４．１４・・・ＩＣチンプ 以　　上 出願人　セイコーエプソン株代会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　絶縁テープ表面に張り付けた導電性膜リードの前記絶
    縁テープに開けられた穴部に張り出した端部の集積回路
    装置チップのパッド部及び外部リードパッド部と融着さ
    せる部分に凸部を形成する事を特徴とした集積回路装置
    組立テープ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777380A (en) * 1995-03-17 1998-07-07 Seiko Epson Corporation Resin sealing type semiconductor device having thin portions formed on the leads
US6140695A (en) * 1997-05-15 2000-10-31 Micron Technology, Inc. Compression layer on the leadframe to reduce stress defects
JP2007150374A (ja) * 1997-03-21 2007-06-14 Seiko Epson Corp 半導体装置及びフィルムキャリアテープ並びにこれらの製造方法

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