JPH01208894A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01208894A JPH01208894A JP63034461A JP3446188A JPH01208894A JP H01208894 A JPH01208894 A JP H01208894A JP 63034461 A JP63034461 A JP 63034461A JP 3446188 A JP3446188 A JP 3446188A JP H01208894 A JPH01208894 A JP H01208894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- holes
- hole
- wiring board
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品を実装するプリント配線板に関し、
特にスルーホールと電気的接続を行うための凸部分をも
つビンを使って実装する多層プリント配線板に関する。
特にスルーホールと電気的接続を行うための凸部分をも
つビンを使って実装する多層プリント配線板に関する。
従来、この種のプリント配線板の構成は、第４図に示す
ように信号層２０が８層の場合、電源層２２、ＧＮＤ層
２層上１わせて１４層のそれぞれの層の間に絶縁層２３
をはさんで積層した１枚の多層板となっている。また、
スルーホールと電気的接続を行うための凸部分が１ケ所
のビン２５を使用し、改造の時等はラッピング２４を用
いて配線接続をしていた。
ように信号層２０が８層の場合、電源層２２、ＧＮＤ層
２層上１わせて１４層のそれぞれの層の間に絶縁層２３
をはさんで積層した１枚の多層板となっている。また、
スルーホールと電気的接続を行うための凸部分が１ケ所
のビン２５を使用し、改造の時等はラッピング２４を用
いて配線接続をしていた。
上述した従来のプリント配線板では、暦数が多くなれば
なるほど積層ズレ等による製造不良が生じやすくなり、
一般的に板厚が厚くなるため、穴あけ等が困難となり、
全体的に製造性が悪くなり歩留りも下がる結果となる。
なるほど積層ズレ等による製造不良が生じやすくなり、
一般的に板厚が厚くなるため、穴あけ等が困難となり、
全体的に製造性が悪くなり歩留りも下がる結果となる。
また改造する時、単線又はツイストペア線等の改造布線
を使用し、人手で行なうため、布線本数が多いと時間が
かかり、パターンの電気的特性も均一でないという欠点
がある。
を使用し、人手で行なうため、布線本数が多いと時間が
かかり、パターンの電気的特性も均一でないという欠点
がある。
本発明の多層プリント配線板は、４層以上の多層プリン
ト配線板を製造する時、２層以上の複数のプリント配線
板に分けて製造し、そのうち１枚の信号、又は電源、Ｇ
ＮＤを他のプリント配線板に接続するか、あるいはビン
を通して配線を行う場合、分けて製造した全てのプリン
ト配線板に対して同一径で同位置に穴あけを行い、それ
ぞれのプリント配線板のスルーホールに対しては、その
プリント配線内で接続がある場合のみスルーホールメッ
キを施し、分けられたプリント配線板のスルーホール位
置を全て一致した状態で固定した後、前記のスルーホー
ルにスルーホールと電気的接続を行うための凸部分を２
ケ所以上もつビンを打ち込んで、前記ビンとスルーホー
ルとの電気的接続を行わせる。
ト配線板を製造する時、２層以上の複数のプリント配線
板に分けて製造し、そのうち１枚の信号、又は電源、Ｇ
ＮＤを他のプリント配線板に接続するか、あるいはビン
を通して配線を行う場合、分けて製造した全てのプリン
ト配線板に対して同一径で同位置に穴あけを行い、それ
ぞれのプリント配線板のスルーホールに対しては、その
プリント配線内で接続がある場合のみスルーホールメッ
キを施し、分けられたプリント配線板のスルーホール位
置を全て一致した状態で固定した後、前記のスルーホー
ルにスルーホールと電気的接続を行うための凸部分を２
ケ所以上もつビンを打ち込んで、前記ビンとスルーホー
ルとの電気的接続を行わせる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
多層プリント配線板は、第１図に示す如く、多数のスル
ーホール３〜９をもつ２枚のプリント配線板１，２を重
ね、スルーホールと電気的接続を行うための２つの凸部
分、すなわちアクション部１０が形成された導電ビン、
すなわちアクションピン１２を打ち込んだ構成となって
いる。
ーホール３〜９をもつ２枚のプリント配線板１，２を重
ね、スルーホールと電気的接続を行うための２つの凸部
分、すなわちアクション部１０が形成された導電ビン、
すなわちアクションピン１２を打ち込んだ構成となって
いる。
スルーホール５は、プリント配線板１の中のみで使用さ
れる曵ルーホールで、プリント配線板１外に信号をビン
を介して出す必要がない、スルーホール３は、プリント
配線板１の信号をビンを介して外に出す必要があり、ス
ルーホールメッキが施されている。この場合、スルーホ
ール３の位置に対応するプリント配線板２の位置にスル
ーホール７が必要で、かつスルーホール７には信号接続
がないため、スルーホールメッキはない。
れる曵ルーホールで、プリント配線板１外に信号をビン
を介して出す必要がない、スルーホール３は、プリント
配線板１の信号をビンを介して外に出す必要があり、ス
ルーホールメッキが施されている。この場合、スルーホ
ール３の位置に対応するプリント配線板２の位置にスル
ーホール７が必要で、かつスルーホール７には信号接続
がないため、スルーホールメッキはない。
スルーホール４．８については、上記の逆で、スルーホ
ール８はプリント配線板２の信号をビンを介して外に出
す必要があり、スルーホールメッキが施されている。ス
ルーホール８に対応するプリント配線板１の位置にスル
ーホール４が必要で、また上記に示したようにスルーホ
ール４にはメッキは必要ない。ビンの打ち込みの際は、
スルーホール４．７はメッキが施されていないため、ア
クション部１０は、スルーホールへの打ち込み時にあま
り変形せず、全体としてアクション部１０が１ケ所の場
合と同じ挿入力での打ち込みができる。
ール８はプリント配線板２の信号をビンを介して外に出
す必要があり、スルーホールメッキが施されている。ス
ルーホール８に対応するプリント配線板１の位置にスル
ーホール４が必要で、また上記に示したようにスルーホ
ール４にはメッキは必要ない。ビンの打ち込みの際は、
スルーホール４．７はメッキが施されていないため、ア
クション部１０は、スルーホールへの打ち込み時にあま
り変形せず、全体としてアクション部１０が１ケ所の場
合と同じ挿入力での打ち込みができる。
スルーホール６．９は、プリント配線板１，２で同種の
電源−ＧＮＤを持つ場合、あるいは、プリント配線板１
．２の両方に対して接続の必要な場合で、前記のビンに
比ベピンの挿入力は大きいが、全体としてこれらのビン
数は、全体のビン数に比べ一般に少ないため、挿入力は
従来と比べあまり変わらない、アクションピン１２は、
第１図に示す如く、ビンに形成されたストッパ１１で止
まるまで打ち込まれる。
電源−ＧＮＤを持つ場合、あるいは、プリント配線板１
．２の両方に対して接続の必要な場合で、前記のビンに
比ベピンの挿入力は大きいが、全体としてこれらのビン
数は、全体のビン数に比べ一般に少ないため、挿入力は
従来と比べあまり変わらない、アクションピン１２は、
第１図に示す如く、ビンに形成されたストッパ１１で止
まるまで打ち込まれる。
第２図は、本発明の第２の実施例の断面図である。プリ
ント配線板の製造ミスや設計ミスに対する改造が必要な
場合は、改造布線を第２図の配線パターン１７のように
パターン化し、かつ前記プリント配線板のビンの立って
いる部分に対応する全ての場所１４〜１６に穴あけを行
ない、アクションピン１３と接続の必要な部分のみスル
ーホールメッキしたプリント配線板１８と、プリント配
線板１．２を固定し、そこへアクション部１０を３ケ所
もつアクションピン１３を打ち込む、この時、ビンと接
続の必要なスルーホールの数は全体のスルーホールに対
しかなり少ないため、アクションピン１３の打ち込みは
簡単である。ストッパの下のプリント配線板１，２．１
８から下に出たビンの部分と、他のプリント配線板に取
り付けられたコネクタを接触させ、電源−ＧＮＤあるい
は信号の接続を行なう。又、ストッパの上の部分は、必
要であれば、ラッピングによる配線接続ができる。
ント配線板の製造ミスや設計ミスに対する改造が必要な
場合は、改造布線を第２図の配線パターン１７のように
パターン化し、かつ前記プリント配線板のビンの立って
いる部分に対応する全ての場所１４〜１６に穴あけを行
ない、アクションピン１３と接続の必要な部分のみスル
ーホールメッキしたプリント配線板１８と、プリント配
線板１．２を固定し、そこへアクション部１０を３ケ所
もつアクションピン１３を打ち込む、この時、ビンと接
続の必要なスルーホールの数は全体のスルーホールに対
しかなり少ないため、アクションピン１３の打ち込みは
簡単である。ストッパの下のプリント配線板１，２．１
８から下に出たビンの部分と、他のプリント配線板に取
り付けられたコネクタを接触させ、電源−ＧＮＤあるい
は信号の接続を行なう。又、ストッパの上の部分は、必
要であれば、ラッピングによる配線接続ができる。
第３図は、本発明の第３の実施例の断面図である。第３
図に示すように、アクション部１０をストッパ１１の上
に設けたアクションピン１９を用いて、プリント配線板
１８の取り付は位置をストッパの上に設けることも可能
である。
図に示すように、アクション部１０をストッパ１１の上
に設けたアクションピン１９を用いて、プリント配線板
１８の取り付は位置をストッパの上に設けることも可能
である。
以上説明したように本発明は、４層以上の多層プリント
配線板、例えば１２層のプリント配線板を製造する時、
４層のプリント配線板を３枚製造して積層するようにす
れば、１２層よりも薄いプリント配線板を製造するので
、穴あけ、積層が簡単になる。それによって歩留りも向
上し、また複数のうちどれか１枚が不良であっても他が
平常であれば、不良のプリント配線板だけを換えるだけ
で良いので、従来の製造技術の方法でも、プリント配線
板全体の歩留りを向上させ、さらに改造の時には改造布
線をパターン化したプリント配線板を付加することによ
り、改造布線を最小にできる効果がある。
配線板、例えば１２層のプリント配線板を製造する時、
４層のプリント配線板を３枚製造して積層するようにす
れば、１２層よりも薄いプリント配線板を製造するので
、穴あけ、積層が簡単になる。それによって歩留りも向
上し、また複数のうちどれか１枚が不良であっても他が
平常であれば、不良のプリント配線板だけを換えるだけ
で良いので、従来の製造技術の方法でも、プリント配線
板全体の歩留りを向上させ、さらに改造の時には改造布
線をパターン化したプリント配線板を付加することによ
り、改造布線を最小にできる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図、第３
図は本発明の第２．第３の実施例の断面図、第４図は従
来例の断面図である。 １．２・・・プリント配線板、３．５．６，８．９・・
・メッキを施こしたスルーホール、４，７・・・メッキ
を施こさないスルーホール、１０・・・スルーホールと
電気的接続をするためのアクション部、１２・・・アク
ション部を２ケ所もつアクションピン。
図は本発明の第２．第３の実施例の断面図、第４図は従
来例の断面図である。 １．２・・・プリント配線板、３．５．６，８．９・・
・メッキを施こしたスルーホール、４，７・・・メッキ
を施こさないスルーホール、１０・・・スルーホールと
電気的接続をするためのアクション部、１２・・・アク
ション部を２ケ所もつアクションピン。
Claims (1)
- 選択的にメッキされた複数のスルーホールを有する第１
プリント配線板と、選択的にメッキされた複数のスルー
ホールを有する第２プリント配線板と、それぞれ複数の
アクション部を有する複数のアクションピンとを具備し
、前記アクションピンのそれぞれが、前記第１プリント
配線板のスルーホールの１つおよび前記第２プリント配
線板のスルーホールの１つとを貫通し、前記アクション
部で前記第１プリント配線板のメッキされたスルーホー
ルの１つまたは前記第２プリント配線板のメッキされた
スルーホールの１つに接触するように構成したことを特
徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63034461A JPH01208894A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63034461A JPH01208894A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208894A true JPH01208894A (ja) | 1989-08-22 |
Family
ID=12414884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63034461A Pending JPH01208894A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01208894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428329B2 (en) | 2000-04-17 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Interposition structure between substrates |
| DE102006000959A1 (de) * | 2006-01-07 | 2007-07-12 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Gerät |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63034461A patent/JPH01208894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428329B2 (en) | 2000-04-17 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Interposition structure between substrates |
| DE102006000959A1 (de) * | 2006-01-07 | 2007-07-12 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Gerät |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5038252A (en) | Printed circuit boards with improved electrical current control | |
| US5191174A (en) | High density circuit board and method of making same | |
| US4434321A (en) | Multilayer printed circuit boards | |
| US5819401A (en) | Metal constrained circuit board side to side interconnection technique | |
| JPS6318697A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2503725B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01208894A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| GB2092830A (en) | Multilayer Printed Circuit Board | |
| JPH04148591A (ja) | 多目的ビア | |
| JPH02237142A (ja) | 半導体搭載用基板の製造方法 | |
| KR940006436A (ko) | 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH01183195A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
| JP2541643B2 (ja) | 両面実装用多層プリント配線基板 | |
| JPH10270860A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63501996A (ja) | 多層印刷回路ボ−ド | |
| JPS63246887A (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
| KR940006435A (ko) | 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 | |
| JPH03231497A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03184398A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板 | |
| JP2629917B2 (ja) | 多層印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPS63254760A (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
| JPS63261895A (ja) | 多層印刷配線板のスル−ホ−ル | |
| JPS62200788A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH03165093A (ja) | 多層プリント配線板 |