JPH03231497A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03231497A JPH03231497A JP2025994A JP2599490A JPH03231497A JP H03231497 A JPH03231497 A JP H03231497A JP 2025994 A JP2025994 A JP 2025994A JP 2599490 A JP2599490 A JP 2599490A JP H03231497 A JPH03231497 A JP H03231497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- layer
- wired
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 88
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板に関し、特に、互いに隣接
された信号配線層からなる信号層ベアの構造に関するも
のである。
された信号配線層からなる信号層ベアの構造に関するも
のである。
従来、多層プリント配線板としては、絶縁層を介して互
いに隣接する２つの信号配線層（以下、単に信号層とい
う。）からなる信号層ベアが複数積み重ねられたものが
ある。前記信号層中には、同一信号層中での長さく区間
長）が比較的長い信号線も短い信号線も同じ条件下で配
線されており、区間長の長短に係わらずこれらが混在さ
れていた。
いに隣接する２つの信号配線層（以下、単に信号層とい
う。）からなる信号層ベアが複数積み重ねられたものが
ある。前記信号層中には、同一信号層中での長さく区間
長）が比較的長い信号線も短い信号線も同じ条件下で配
線されており、区間長の長短に係わらずこれらが混在さ
れていた。
そして、この種の多層プリント配線板においては、各信
号層ベアにおける信号層間の距離（絶縁層の厚み）は全
て一定に設定されていた。この従来技術に関する文献と
しては、「電子材料 １９８８゜１０ Ｐ６５〜７１
（工業調査会）」がある。
号層ベアにおける信号層間の距離（絶縁層の厚み）は全
て一定に設定されていた。この従来技術に関する文献と
しては、「電子材料 １９８８゜１０ Ｐ６５〜７１
（工業調査会）」がある。
しかるに、上述した多層プリント配線板は、区間長の長
い信号線も短い信号線も同じ条件下で配線されていたの
で、区間長の長い信号線においては絶縁層を隔てて交差
する他の配線が多くなる。
い信号線も短い信号線も同じ条件下で配線されていたの
で、区間長の長い信号線においては絶縁層を隔てて交差
する他の配線が多くなる。
このように信号線同士が交差するとクロストークが発生
する。このクロストーク量は、従来は平行配線のクロス
トーク量に較べて小さいために無視できる場合が多かっ
たが、近年、配線が高密度化されるに伴い区間長の長い
信号線においては他の配線と交差する箇所がより多くな
った関係から、この配線同士が交差することによって生
しるクロストークが無視できない問題となってきた。
する。このクロストーク量は、従来は平行配線のクロス
トーク量に較べて小さいために無視できる場合が多かっ
たが、近年、配線が高密度化されるに伴い区間長の長い
信号線においては他の配線と交差する箇所がより多くな
った関係から、この配線同士が交差することによって生
しるクロストークが無視できない問題となってきた。
このクロストークを低減するためには信号層ベアの信号
層間距離を大きくすればよいが、全ての信号層ベアにつ
いて信号層間距離を大きくすると、基板全体が厚くなっ
て穴開は加工等が難しくなり、歩留まりが低下するとい
う問題が生じる。
層間距離を大きくすればよいが、全ての信号層ベアにつ
いて信号層間距離を大きくすると、基板全体が厚くなっ
て穴開は加工等が難しくなり、歩留まりが低下するとい
う問題が生じる。
本発明に係るプリント配線板は、複数の信号層ベアのう
ち少なくとも１つを、他の信号層ベアに較べて絶縁層を
厚く形成し、この信号層ベアの信号線層に区間長の比較
的長い信号線を配線したものである。
ち少なくとも１つを、他の信号層ベアに較べて絶縁層を
厚く形成し、この信号層ベアの信号線層に区間長の比較
的長い信号線を配線したものである。
［作 用］
区間長の比較的長い信号線は、他の信号層の信号線に対
して大きな層間距離をおいて配線されることになる。
して大きな層間距離をおいて配線されることになる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の概略構成を
示す斜視図、第２図は同じく配線部分を拡大して示す平
面図、第３図は本発明に係る多層プリント配線板の配線
手順を示すフローチャートである。これらの図において
、■は本発明に係る多層プリント配線板を示し、この多
層プリント配線板ｌは、信号線がそれぞれ配線される信
号層２〜５と、グランド層６と、電源層７等とを有し、
各層はそれぞれ絶縁層（図示せず）を介して積層されて
いる。８および９は信号層ベアを示し、この信号層ベア
８は互いに隣接された前記信号層２と信号層３とから、
また、信号層ベア９は前記信号層４と信号層５とから構
成されている。本実施例に示す多層プリント配線板ｌで
はこれらの信号層ベア８．９を使用して、搭載された部
品の端子間配線が行われる。そして、前記信号層ベア８
における信号層２と信号層３との距離（層間距離）ａは
、信号層ベア９の層間距離すより大きく、言い換えれば
絶縁層が厚く設定されており、信号層ベア８に配線され
た信号線（図示せず）は信号層ベア９に配線されたもの
に較べて層間クロストークの影響を受は難くなっている
。さらに、信号層ベア８と信号層ベア９との間は、グラ
ンド層６および電源層７が存在し、これらが電磁遮蔽の
役割を果たす関係から上述したような層間クロストーク
は無視できる構造になっている。 次に、第２図を用い
て層間クロストークについて説明する。
示す斜視図、第２図は同じく配線部分を拡大して示す平
面図、第３図は本発明に係る多層プリント配線板の配線
手順を示すフローチャートである。これらの図において
、■は本発明に係る多層プリント配線板を示し、この多
層プリント配線板ｌは、信号線がそれぞれ配線される信
号層２〜５と、グランド層６と、電源層７等とを有し、
各層はそれぞれ絶縁層（図示せず）を介して積層されて
いる。８および９は信号層ベアを示し、この信号層ベア
８は互いに隣接された前記信号層２と信号層３とから、
また、信号層ベア９は前記信号層４と信号層５とから構
成されている。本実施例に示す多層プリント配線板ｌで
はこれらの信号層ベア８．９を使用して、搭載された部
品の端子間配線が行われる。そして、前記信号層ベア８
における信号層２と信号層３との距離（層間距離）ａは
、信号層ベア９の層間距離すより大きく、言い換えれば
絶縁層が厚く設定されており、信号層ベア８に配線され
た信号線（図示せず）は信号層ベア９に配線されたもの
に較べて層間クロストークの影響を受は難くなっている
。さらに、信号層ベア８と信号層ベア９との間は、グラ
ンド層６および電源層７が存在し、これらが電磁遮蔽の
役割を果たす関係から上述したような層間クロストーク
は無視できる構造になっている。 次に、第２図を用い
て層間クロストークについて説明する。
第２図において前記第１図で説明したものと同一もしく
は同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省
略する。第２図において、１０は信号層２に配線された
信号線、１１は信号層３に配線された信号線で、これら
は絶縁層を貫通する中継スルーホールたるピアホール１
２を介して接続されている。１３は前記信号線１０に接
続された部品端子、１４は前記信号！１１に接続された
部品端子である。すなわち、同図に示す部品端子１３は
、信号層２上の信号線１０からピアホール１２および信
号層３上の信号線１１を介して部品端子１４に接続され
ている。なお、１５は信号層２上に配線された他の信号
線、１６は信号層３上に配線された他の信号線を示す。
は同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省
略する。第２図において、１０は信号層２に配線された
信号線、１１は信号層３に配線された信号線で、これら
は絶縁層を貫通する中継スルーホールたるピアホール１
２を介して接続されている。１３は前記信号線１０に接
続された部品端子、１４は前記信号！１１に接続された
部品端子である。すなわち、同図に示す部品端子１３は
、信号層２上の信号線１０からピアホール１２および信
号層３上の信号線１１を介して部品端子１４に接続され
ている。なお、１５は信号層２上に配線された他の信号
線、１６は信号層３上に配線された他の信号線を示す。
信号線１０は、信号層３上に配線された信号線１６と交
差し、また、信号線１１は信号層２上に配線された信号
線１５と交差しており、これらの交点においてクロスト
ークが発生する。ところが、信号層２と信号層３との間
隔が信号層ベア９の層間距離より大きく設定されている
関係から、信号層ベア８においては眉間クロストークの
影響を受は難くすることができる。本発明は、上述した
信号層ベア８に区間長の比較的長い信号線を配線したも
のである。
差し、また、信号線１１は信号層２上に配線された信号
線１５と交差しており、これらの交点においてクロスト
ークが発生する。ところが、信号層２と信号層３との間
隔が信号層ベア９の層間距離より大きく設定されている
関係から、信号層ベア８においては眉間クロストークの
影響を受は難くすることができる。本発明は、上述した
信号層ベア８に区間長の比較的長い信号線を配線したも
のである。
この配線手順を第３図を用いて説明する。配線手順とし
ては、先ず、第３図に示す処理ボ・ノクス２１において
、結線を要する配線区間群２２を各配線区間のマンハソ
クン長の長い順に並べ変える。
ては、先ず、第３図に示す処理ボ・ノクス２１において
、結線を要する配線区間群２２を各配線区間のマンハソ
クン長の長い順に並べ変える。
次に、処理ボックス２３にて、マンハ・ノタン長の長い
順に並べ変えられた配線区間群２４の中から配線区間を
一つずつ取り出して層間距離が他より大きい信号層ベア
上（本実施例では信号層ベア８上）で配線を行なう。
順に並べ変えられた配線区間群２４の中から配線区間を
一つずつ取り出して層間距離が他より大きい信号層ベア
上（本実施例では信号層ベア８上）で配線を行なう。
したがって、上述したように長い配線から優先的に、配
線の交差によるクロストークを受は難い（層間距離が大
きい）信号層ベアで配線することにより、基板全体とし
て配線の交差によるクロストークの影響を受は難くなる
ような配線設計を行なうことができる。
線の交差によるクロストークを受は難い（層間距離が大
きい）信号層ベアで配線することにより、基板全体とし
て配線の交差によるクロストークの影響を受は難くなる
ような配線設計を行なうことができる。
以上説明したように本発明に係る多層プリント配線板は
、複数の信号層ベアのうち少なくとも１つを、他の信号
層ベアに較べて絶縁層を厚く形成し、この信号層ベアの
信号線層に区間長の比較的長い信号線を配線したため、
区間長の比較的長い信号線は、他の信号層の信号線に対
して大きな層間距離をおいて配線されることになる。し
たがって、信号線同士の交差によるクロストークの影響
を受は難い配線設計を行え、クロストークを抑えた信頼
性の高い多層プリント配線板を、厚みが厚くなるのを抑
えつつ形成することができる。
、複数の信号層ベアのうち少なくとも１つを、他の信号
層ベアに較べて絶縁層を厚く形成し、この信号層ベアの
信号線層に区間長の比較的長い信号線を配線したため、
区間長の比較的長い信号線は、他の信号層の信号線に対
して大きな層間距離をおいて配線されることになる。し
たがって、信号線同士の交差によるクロストークの影響
を受は難い配線設計を行え、クロストークを抑えた信頼
性の高い多層プリント配線板を、厚みが厚くなるのを抑
えつつ形成することができる。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の概略構成を
示す斜視図、第２図は同じく配線部分を拡大して示す平
面図、第３図は本発明に係る多層プリント配線板の配線
手順を示すフローチャートである。 ■・・・・多層プリント配線板、２．３，４．５・・・
信号層、６・・・・グランド層、７・・・・電源層、８
９・９．、信号層ベア。１０．１１・・・・信号線。
示す斜視図、第２図は同じく配線部分を拡大して示す平
面図、第３図は本発明に係る多層プリント配線板の配線
手順を示すフローチャートである。 ■・・・・多層プリント配線板、２．３，４．５・・・
信号層、６・・・・グランド層、７・・・・電源層、８
９・９．、信号層ベア。１０．１１・・・・信号線。
Claims (1)
- 絶縁層を介して互いに隣接された一対の信号線層からな
る信号層ベアが電磁遮蔽層を介して複数設けられた多層
プリント配線板において、前記信号層ベアのうち少なく
とも１つを、他の信号層ベアに較べて絶縁層を厚く形成
し、この信号層ベアの信号線層に区間長の比較的長い信
号線を配線したことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025994A JPH03231497A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025994A JPH03231497A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231497A true JPH03231497A (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=12181274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025994A Pending JPH03231497A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03231497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715148A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板 |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2025994A patent/JPH03231497A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715148A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2513443B2 (ja) | 多層回路基板組立体 | |
| JPH01119087A (ja) | 印刷回路パネル | |
| JPH03257893A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0653351A (ja) | 多層配線を有する電子パッケージ基板及び方法 | |
| JPS6318697A (ja) | 多層配線基板 | |
| US7017128B2 (en) | Concurrent electrical signal wiring optimization for an electronic package | |
| JPH0754874B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS61131498A (ja) | 終端回路配線構造 | |
| JPH01185943A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0226398B2 (ja) | ||
| JPH03215995A (ja) | 多層配線モジュール | |
| JPS60127797A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPH02153590A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62133743A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH0143876Y2 (ja) | ||
| JPH01208894A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH04328896A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05218663A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03159298A (ja) | 多層基板のビア形成方法 | |
| JPS62272586A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06112653A (ja) | 多層薄膜デバイスと薄膜の接続方法 | |
| JPS6298698A (ja) | 多層配線板 | |
| JPS61251099A (ja) | 厚膜多層配線基板 | |
| JPS59225590A (ja) | 高密度多層配線基板 | |
| JPS6260296A (ja) | 多層プリント配線板のパタ−ン作成方法 |