JPH01209793A - プリント回路基板の両面導通部形成方法 - Google Patents
プリント回路基板の両面導通部形成方法Info
- Publication number
- JPH01209793A JPH01209793A JP3398288A JP3398288A JPH01209793A JP H01209793 A JPH01209793 A JP H01209793A JP 3398288 A JP3398288 A JP 3398288A JP 3398288 A JP3398288 A JP 3398288A JP H01209793 A JPH01209793 A JP H01209793A
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- JP
- Japan
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- hole
- conductive
- foil
- side face
- adhesive
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板の両面に回路導体を有するプリント
回路基板の、両面の回路導体を導通させる部分を形成す
る方法に関するものである。
回路基板の、両面の回路導体を導通させる部分を形成す
る方法に関するものである。
従来、プリント回路基板の両面導通部はスルーホールに
より構成されているが、このスルーホールは次のように
して形成されている。
より構成されているが、このスルーホールは次のように
して形成されている。
まず絶縁基板（可撓性のあるフィルム状のものを含む）
の両面に銅箔を張り付けてサブストレートを作製し、こ
のサブストレートの状態で、スルーホールを形成すべき
箇所に穴をあける０次に無電解めっきを施して穴内面の
絶縁基板の露出部に薄い銅層を形成し、さらに電解めっ
きを施して穴内面に厚い銅層を形成する。これでスルー
ホールが出来あがる。その後、両面の銅箔をパターンエ
ツチングして所望の回路パターンを形成すれば、両面プ
リント回路基板が得られる。
の両面に銅箔を張り付けてサブストレートを作製し、こ
のサブストレートの状態で、スルーホールを形成すべき
箇所に穴をあける０次に無電解めっきを施して穴内面の
絶縁基板の露出部に薄い銅層を形成し、さらに電解めっ
きを施して穴内面に厚い銅層を形成する。これでスルー
ホールが出来あがる。その後、両面の銅箔をパターンエ
ツチングして所望の回路パターンを形成すれば、両面プ
リント回路基板が得られる。
このように従来のプリント回路基板の両面導通部は、穴
加工後、穴内面に無電解めっき及び電解めっきを施すこ
とにより形成されるため、きわめて工程数が多く、コス
ト高になる欠点がある。また穴内面に銅の厚めつきを施
す際には銅箔の表面にも厚めつきが施されてしまうため
、後工程でパターンエツチングする際には、その厚めつ
き分もエツチングしなければならないことになり、きわ
めて不合理である。またスルーホールを構成する穴内面
の銅めっき層は、熱ストレスや外力がかかるとクランク
が発生しやすく、信頼性の点でも問題がある。
加工後、穴内面に無電解めっき及び電解めっきを施すこ
とにより形成されるため、きわめて工程数が多く、コス
ト高になる欠点がある。また穴内面に銅の厚めつきを施
す際には銅箔の表面にも厚めつきが施されてしまうため
、後工程でパターンエツチングする際には、その厚めつ
き分もエツチングしなければならないことになり、きわ
めて不合理である。またスルーホールを構成する穴内面
の銅めっき層は、熱ストレスや外力がかかるとクランク
が発生しやすく、信頼性の点でも問題がある。
また銅箔の代わりにアルミニウム箔を使用したプリント
回路基板の場合は、アルミニウムは無電解めっきができ
ないため、従来の方法では両面導通部を形成することが
できなかった。
回路基板の場合は、アルミニウムは無電解めっきができ
ないため、従来の方法では両面導通部を形成することが
できなかった。
本発明の目的は、上記のような課題を解決し、コストが
安く、厚めつきを施す必要がなく、しかも信頼性の高い
両面導通部が得られるプリント回路基板の両面導通部形
成方法を提供することにある。
安く、厚めつきを施す必要がなく、しかも信頼性の高い
両面導通部が得られるプリント回路基板の両面導通部形
成方法を提供することにある。
この目的を達成するため本発明は、絶縁基板の片面に導
電箔を張り付け、他面に接着剤層を設けた状態で、両面
導通部形成箇所に穴をあけ、さらに上記絶縁基板の他面
に接着剤の付いていない導電箔を張り付けるか、または
、絶縁基板の片面に導電箔を張り付けた状態で、両面導
通部形成箇所に穴をあけ、さらに上記絶縁基板の他面に
上記穴を塞がないように接着剤層を設けた上で接着剤の
付いていない導電箔を張り付け、その後、穴の底の導電
箔部分と穴の縁の導電箔部分とを導通させるように導電
物質を付着させることを特徴とするものである。
電箔を張り付け、他面に接着剤層を設けた状態で、両面
導通部形成箇所に穴をあけ、さらに上記絶縁基板の他面
に接着剤の付いていない導電箔を張り付けるか、または
、絶縁基板の片面に導電箔を張り付けた状態で、両面導
通部形成箇所に穴をあけ、さらに上記絶縁基板の他面に
上記穴を塞がないように接着剤層を設けた上で接着剤の
付いていない導電箔を張り付け、その後、穴の底の導電
箔部分と穴の縁の導電箔部分とを導通させるように導電
物質を付着させることを特徴とするものである。
この方法では、穴加工後に接着剤の付いてない導電箔を
張り付けるため、穴の底に接着剤の付いてない導電箔が
露出することになり、その部分と穴の縁の導電箔部分に
跨がらせて導電物質を付着させれば、両者の導通がとれ
ることになる。
張り付けるため、穴の底に接着剤の付いてない導電箔が
露出することになり、その部分と穴の縁の導電箔部分に
跨がらせて導電物質を付着させれば、両者の導通がとれ
ることになる。
絶縁基板としては、ガラス・エポキシ基板、祇・フェノ
ールａ［、プラスチックフィルム等が使用できる。導電
箔は一般的には銅箔であるが、アルミニウム箔なども使
用可能である。導電物質としては半田が好ましいが、導
電ペースト等を使用してもよい。
ールａ［、プラスチックフィルム等が使用できる。導電
箔は一般的には銅箔であるが、アルミニウム箔なども使
用可能である。導電物質としては半田が好ましいが、導
電ペースト等を使用してもよい。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１（ａ）〜（６１は本発明の一実施例にを示す。ま
ずｉａｌに示すように絶縁基板１の片面に接着剤層２を
介して銅箔３を接着する。次に（ｂｌに示すように絶縁
基板ｌの他面に接着剤層４を設ける。接着剤層４は塗布
または接着性フィルムの張付は等により設けられる。次
にこの状態で両面導通部を形成すべき箇所に（Ｃ１のよ
うに穴５を形成する。その後（ｄｌのように絶縁基板ｌ
の他面に接着剤層４を介して接着剤の付いていない裸の
銅７Ｉｉ６を張り付ける。
ずｉａｌに示すように絶縁基板１の片面に接着剤層２を
介して銅箔３を接着する。次に（ｂｌに示すように絶縁
基板ｌの他面に接着剤層４を設ける。接着剤層４は塗布
または接着性フィルムの張付は等により設けられる。次
にこの状態で両面導通部を形成すべき箇所に（Ｃ１のよ
うに穴５を形成する。その後（ｄｌのように絶縁基板ｌ
の他面に接着剤層４を介して接着剤の付いていない裸の
銅７Ｉｉ６を張り付ける。
したがってこの状態では穴５の底に裸の銅箔６が露出す
ることになる。このあと穴５にクリーム半田を詰め、穴
５の縁の銅箔３上にもクリーム半田を載せて、加熱して
半田を返せば、ｔｅｌに示すように穴５の底の銅箔６と
穴５の縁の銅ｆ＆ ３とが半田７により導通した両面導
通部が得られることになる。
ることになる。このあと穴５にクリーム半田を詰め、穴
５の縁の銅箔３上にもクリーム半田を載せて、加熱して
半田を返せば、ｔｅｌに示すように穴５の底の銅箔６と
穴５の縁の銅ｆ＆ ３とが半田７により導通した両面導
通部が得られることになる。
両面のｗ４箔３と６のパターンエツチングは、クリーム
半田の塗着前に行うことが好ましい。すなわち（ｄｌの
ように裸の銅箔６を張り付けた後、感光レジスト塗布、
パターン露光、現像、エツチングにより回路パターンを
形成し、ソルダーレジストを印刷した後にクリーム半田
の塗着を行うのである。このようにすれば、穴部へのク
リーム半田の塗着と、パッド部へのクリーム半田の塗着
を同時に行うことができる。もちろん銅箔３と６のパタ
ーンエツチングは両面導通部を形成した後に行っても差
し支えない。
半田の塗着前に行うことが好ましい。すなわち（ｄｌの
ように裸の銅箔６を張り付けた後、感光レジスト塗布、
パターン露光、現像、エツチングにより回路パターンを
形成し、ソルダーレジストを印刷した後にクリーム半田
の塗着を行うのである。このようにすれば、穴部へのク
リーム半田の塗着と、パッド部へのクリーム半田の塗着
を同時に行うことができる。もちろん銅箔３と６のパタ
ーンエツチングは両面導通部を形成した後に行っても差
し支えない。
なお穴５内に、半田のヒケによる空隙を発生させないよ
うにするには、図−２に示すように穴５内に無電解めっ
きにより薄い銅層８を形成した上で半田７を載せる方法
、図−３に示すように穴５内に導電ペースト９を詰めた
上で半田７を載せる方法などがある。また導電ペースト
だけで穴の底の銅箔と穴の縁の銅箔とを導通させること
もできる。
うにするには、図−２に示すように穴５内に無電解めっ
きにより薄い銅層８を形成した上で半田７を載せる方法
、図−３に示すように穴５内に導電ペースト９を詰めた
上で半田７を載せる方法などがある。また導電ペースト
だけで穴の底の銅箔と穴の縁の銅箔とを導通させること
もできる。
図−４は本発明の他の実施例を示す。この実施例は、耐
熱性絶縁フィルム１１の両面に接着剤層１２・１４を介
してアルミニウム箔１３・１６を張り付けた場合である
。アルミニウム箔１３・１６の張付は方は前記実施例と
同様である。アルミニウム箔を使用する場合は、アルミ
ニウム箔１３・１６の露出面に亜鉛めっき層１８を設け
ると、半田１７の乗りを良くすることができる。
熱性絶縁フィルム１１の両面に接着剤層１２・１４を介
してアルミニウム箔１３・１６を張り付けた場合である
。アルミニウム箔１３・１６の張付は方は前記実施例と
同様である。アルミニウム箔を使用する場合は、アルミ
ニウム箔１３・１６の露出面に亜鉛めっき層１８を設け
ると、半田１７の乗りを良くすることができる。
各部のサイズを例示すると、絶縁フィルム１１の厚さは
２５μ鋤、接着剤層１２・１４の厚さは６〜１０ｐ１１
、アルミニウム箔１３・１６の厚さは１８μ閘、穴１５
の直径は５００μｍ、亜鉛めっきＮ１８の厚さは１０〜
２０μｍ、ソルダーレジスト層１９の厚さは３０μ閘程
度である。
２５μ鋤、接着剤層１２・１４の厚さは６〜１０ｐ１１
、アルミニウム箔１３・１６の厚さは１８μ閘、穴１５
の直径は５００μｍ、亜鉛めっきＮ１８の厚さは１０〜
２０μｍ、ソルダーレジスト層１９の厚さは３０μ閘程
度である。
以上説明したように本発明によれば、穴内面に厚めつき
を施すことなく、簡単に両面導通部を形成することがで
き、コスト低減に大きな効果がある。また得られる両面
導通部は、穴の底の導電箔と穴の縁の導電箔が大向を埋
める導電物質により導通する形となるので、熱ストレス
や外力にも強く、高い信転性を維持することができる。
を施すことなく、簡単に両面導通部を形成することがで
き、コスト低減に大きな効果がある。また得られる両面
導通部は、穴の底の導電箔と穴の縁の導電箔が大向を埋
める導電物質により導通する形となるので、熱ストレス
や外力にも強く、高い信転性を維持することができる。
図−１は本発明の一実施例に係るプリント回路基板の両
面導通部形成方法を工程順に示す断面図、図−２ないし
図−４はそれぞれ本発明の他の実施例により得られる両
面導通部の断面図である。 ｌ：絶縁基板、２：接着剤層、３：銅箔、４：接着剤層
、５：穴、６：銅箔、７：半田。 図−１図−２ 図−４
面導通部形成方法を工程順に示す断面図、図−２ないし
図−４はそれぞれ本発明の他の実施例により得られる両
面導通部の断面図である。 ｌ：絶縁基板、２：接着剤層、３：銅箔、４：接着剤層
、５：穴、６：銅箔、７：半田。 図−１図−２ 図−４
Claims (2)
- １．絶縁基板の片面に導電箔を張り付け、他面に接着剤
層を設けた状態で、両面導通部形成箇所に穴をあけ、さ
らに上記絶縁基板の他面に接着剤の付いていない導電箔
を張り付け、その後、穴の底の導電箔部分と穴の縁の導
電箔部分とを導通させるように導電物質を付着させるこ
とを特徴とするプリント回路基板の両面導通部形成方法
。 - ２．絶縁基板の片面に導電箔を張り付けた状態で、両面
導通部形成箇所に穴をあけ、さらに上記絶縁基板の他面
に上記穴を塞がないように接着剤層を設けた上で接着剤
の付いていない導電箔を張り付け、その後、穴の底の導
電箔部分と穴の縁の導電箔部分とを導通させるように導
電物質を付着させることを特徴とするプリント回路基板
の両面導通部形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3398288A JPH01209793A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | プリント回路基板の両面導通部形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3398288A JPH01209793A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | プリント回路基板の両面導通部形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01209793A true JPH01209793A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12401690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3398288A Pending JPH01209793A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | プリント回路基板の両面導通部形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01209793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170998A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP3398288A patent/JPH01209793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170998A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
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