JPH01211802A - 光硬化型誘電体焼成ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は光硬化型樹脂組成物をバインダとする光硬化型
誘電体焼成ペーストに関するものである。

（従来の技術） 従来、誘電体層を形成する誘電体焼成ペーストとしでは
、低融点ガラス質フリット、高融点ガラス質フリット金
属酸化物及び有機ビヒクルから成る溶剤型誘電、体焼成
ペーストが一般的である。

（発明が解決しようとする課題） しかし、この様な、溶剤型誘電体焼成ペーストは高沸点
の溶剤を含有しているために、（１）乾燥時間が長い、
（２）スクリーン版の目詰まりによるピンホールが生じ
やすい、（４）ペーストの経時粘度変化が大きいため連
続印刷が困難、（５）職場環境汚染が著しい、などの問
題点がある。

既に本発明の一部により熱分解性良好な光硬化型樹脂組
成物の提案がなされている。（特開昭５７−１５２９９
３）　、　Ｌかし、その光硬化型樹脂組成物を使用した
場合は、焼成膜厚が３０μｍ以上の場合は、焼成性が不
良であることが判明した。

（課題を前夫するための手段） 本発明者らは、これらの欠点を解決し、厚膜焼成性に優
れた光硬化型誘電体焼成ペーストを得るべく鋭意研究し
た結果、本発明に到達した。

すなわち本発明は、ガラス質フリット（＾）、および光
硬化型樹脂組成物（Ｂ）を含む光硬化型誘電体焼成ペー
ストにおいて、光硬化型樹脂組成物（Ｂ）が、 （［）　　セルロース系誘導体 （Ｉｆ）　　分子内に二重結合を有する光重合性化合物
および （ＩＩＩ）　　光重合開始剤 を含有することを特徴とする光硬化型誘電体焼成ペース
トである。

本発明で使用するガラス質フリット（Ａ）とは、例えば
、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化ナトリウム、
酸化カルシウム、酸化カドミウム、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸マンガン等の
化合物であり、その含有率は本発明の焼成ペーストの５
０〜９０重量％である。その含有率が５０重量％未満の
場合は誘電体層の電気特性に劣り、一方９０重量％を越
える場合は、印刷性が悪くなる。

次に本発明で使用する光硬化型樹脂組成物（Ｂ）におい
て、セルロース系誘導体（１）とは、例えば、（＋）メ
チルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチル
セルロース、オキシエチルセルロース、ベンジルセルロ
ース、プロピルセルロースなどのセルロースなどのセル
ロースエーテル類。

（２）ギ酸セルロース、アセチルセルロース、プロピオ
ニルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、メ
タクリロイルセルロースなどのセルロース有機酸エステ
ル類、（３）ニトロセルロース、硫酸セルロース、リン
酸セルロースなどのセルロース無機酸エステル類等が挙
げられ、単独にまたは２種類以上併用して使用される。

セルロース誘導体（１）の配合量は光硬化型樹脂組成物
中の２〜６０重量％であり、更に好ましくは５〜５５重
量％である。

また、セルロース系誘導体の分子ＩＩＭはＭ≦１．００
０，０００セあり、分子ＩＭが１　、０００　、０００
を越えた場合、分子内に二重結合を有する光重合成化合
物に難溶となる０本願発明のセルロース系誘導体は分子
内に二重結合を有する光重合性化合物に溶解することが
必要である。

分子内に二重結合を有する光重合性化合物（ＩＩ）とは
、例えば、（１）スチレン、α−メチルスチレンなどの
スチレン系化合物、（２）メチル（メタ）アクリレート
、エチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリ
ル（メタ）アクリレートなどのモノ（メタ）アクリレー
ト化合物、（３）エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、１．６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレ
ートなどのアルキレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト化合物、（４）トリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ア
クリレートなどの多価（メタ）アクリレート化合物など
である。

（但し、（メタ）アクリレートはメタアリレートおよび
アクリレートを示す。） これらの晃重合可能な化合物（ｆｆ）の配合量は、光硬
化型樹脂組成物中の４０〜９５重量％であることが好ま
しい。

光重合開始剤とは、例えば、ベンゾイン系化合物、ベン
ゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物である。

光重合開始剤の配合量は光硬化型樹脂組成物中１〜ｌＯ
重世％であることが好ましい。

光硬化型樹脂組成物（Ｂ）の含有率は本発明の焼成ペー
ストの１０〜５０重量％である。含有率が１０重量％未
満の場合は、ペースト粘度が高くなり印刷が困難であり
、一方、５０重量％を越えると誘電体層の電気特性が不
良となる。光硬化型樹脂組成物（Ｂ）には公知の熱重合
禁止剤、レベリング剤、消泡剤、揺変剤などを添加し、
粘度、保存安定剤、印刷適性などを調節しして使用され
るのが一般的である。

本発明では前記ガラス質フリッｌ−（Ａ）、光硬化型樹
脂組成物（［１）を必須成分とする光硬化型誘電体焼成
ペーストを用いて、アルミナなどのセラミック基板上に
所定のパターンを印刷し、光硬化後空気雰囲気モ焼成し
て誘電体層を得る。

本発明では印刷に使用する誘電体焼成ペーストが光硬化
型誘電体焼成ペーストであるため、溶剤を全く含まず、
従ってスクリーン版の目詰りによるピンホールを生じな
い。本発明の焼成ベーストについては光硬化する条件は
特に制限はない。光照射に用いられる光源としては太陽
光、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタル
ハライド、ランプ、キセノン、ランプなどが使用される
。

基板としてはアルミナ基板、ホーロ基板、バリリア基板
、窒素アルミニウム基板、炭化ケイ素基板などが使用さ
れる。

（実施例） 本発明を更に詳細に説明するために実施例を挙げるが、
本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもので
はない、実施例中、単に部または％とあるのはそれぞれ
重量部、または重量％を示す、性能評価のための測定は
次の方法によった。

印刷通性：所定の回路パターンを２５０メツシユのステ
ンレス・スクリーン版を用いて印１１、ステンレス・ス
クリーン版の目詰まりがするまでの印刷枚数により印刷
適性を測定した。

焼成性：所定の回路パターンを焼成膜厚が４０μｍ以上
になる様に印刷し、セラミック基板を空気雰囲気中で最
高温度８５０℃で１５分間保持、焼成時間３５分で焼成
を行ないピンホール、剥離の有無を判定した。

製造例１゜ 平均分子１２５　、０００のエチルセルロースｉ１ｍ、
２−ヒドロキシルエチルメタクリレート６６部、ポリエ
チレングリコール（エチレンオキサイド１４モル付加物
）ジメタクリレート１５部、光重合開始剤としてベンジ
ルジメチルケタール４部、２−エチルアントラキノン４
部を室温で混合溶解し、光硬化型樹脂組成物（ａ）を得
た。

同様にして、セルロース系誘導体と光重合性化合物が第
１表に示される成分である光硬化型樹脂組成物（ロ）と
（Ｃ）を得た。尚、光重合開始剤は（ａ）と同じ化合物
を同量使用した。

次いで、ガラス質フリット〔＾５Ｆ−１３６０、旭硝子
■製〕７０％、゛および上記光硬化型樹脂組成物（ａ）
　３０％をセラミック３本ロールを用いてよく混練し、
光硬化型誘電体焼成ペースｌ−（ａ’　）を得た。同様
に光硬化型誘電体焼成ペース）　（ｂ”）、（Ｃ′）を
得た。

第　　１　　表 （＄１）　２−ヒドロギシルエチルメタクリレート（＄
２）テトラヒドロフルフリルメタクリレート（傘３）ポ
リエチレングリコール〔（エチレンオキサイド（ＥＯ）
付加物）〕ジメタクリレート 製造参考例１ 平均分子量７５，０００のメタクリル酸メチル（ＨＭＡ
）　−メタクリル酸−ｎ−ブチル（ｎ−ＨＭＡ）共重合
体（ＨＭＡ／ｎ−１１Ｍ＾、４Ｇ／６０重量比）２５部
、２−ヒドロキシルエチルメタクリレート５２部、ポリ
エチレングリコール（エチレンオキサイド１４モル付加
物）ジメタクリレー）１５部、光重合開始剤としてベン
ジルジメチルケタール４部および２−エチルアントラキ
ノン４部を室温で溶解し、光硬化型樹脂組成物（ｄ）を
得た。同様にして、表２に示される。光硬化型樹脂組成
物（ｅ）を得た。尚、光開始剤は（ｄ）と同じ化合物を
同量使用した。

次いで、ガラス質フリット〔＾５Ｆ−１３８０、旭硝子
■製〕７０％および上記光硬化型樹脂組成物（ｄ）をセ
ラミック３本ロールを用いてよく混練し、光硬化型誘電
体焼成ペースト（ｄ′）を得た。同様に′して、光硬化
型樹脂組成物（ｅ）を用い、光硬化型誘電体焼成ぺ一気
）　（ｅ’　）を得た。

製造参考例２ 平均分子量２５，０００のエチルセルロース１８部、溶
剤（テルピネオール／トルエン＝７０／３０　　（重量
比））８２部を室温で溶解し溶剤型樹脂組成物（ｆ）を
得た。

次いで、ガラス質フリント（八５Ｆ−１３８０、旭硝子
ｒｊ勾製）　７０％および上記溶剤型樹脂組成物（ｆ）
をセラミック３本ロールを用いてよ＜　？Ｔｌ練し、溶
剤型誘電体焼成ペースト（ｆ′）を得た。

第　　２　　表 （本４）メタクリル酸メチル−メタクリルブチルエステ
ル酸共重合体 （ＨＭＡ／ｎ−ＢＭＡ＝４０／６０重量比）（本５）２
−ヒドロキシルエチルメタクリレート（本６）テトラヒ
ドロフルフリルメタクリレート（傘７）ポリエチレング
リコール（エチレンオキサイド１４モル付加物）ジメタ
クリレート（ネ８）テルピネオール／トルエン＝７０／
３０（重量比） 実施例１ アルミナ基板（アルミナ含有率９６％、Ｎ　５　ｃｍ　
Ｘ横５　ｃｍ　Ｘ厚み０．６ｍｍ）上に、光硬化型誘電
体焼成ペースト（ａ’）をステンレス・スクリーン版ヲ
用いて所定のパターンを連続印刷した。

この場合、印刷枚数が５００枚を越えてもスクリーン版
の目詰りは全く発生しなかった。この印刷されたアルミ
ナ基板を５．６ＫＷ水冷式高圧水銀灯下、１５Ｃ１１の
距離で１０秒間照射し、焼成ペーストを硬化させた．次
いで、このアルミナ基板を前出の焼成条件で焼成したの
ち、焼成性を判定した。その結果を第３表に示した。

実施例２および３ 実施例１における光硬化型誘電体焼成ペースト（ａ′）
の代りに光硬化型誘電体焼成ペースト（ｂ′）および（
Ｃ′）を用いアルミナ基板上にパターンを形成した。

印刷適性と焼成性の結果をそれぞれ実施例２、３として
表３に示した。

比較例１ 実施例１のアルミナ基板上に光硬化型誘電体焼成ペース
ト（ｄ”）をステンレス・スクリーン版を用いてパター
ンを連続印刷した。印刷されたアルミナ基板を５．６に
一水冷式高圧水銀灯下、ｌ　５　ｃｍの距離で１０秒間
照射し硬化させた。次いで、印刷されたアルミナ基板を
前出の焼成条件で焼成したのち、焼成性゛を判定した。

その結果を第４表に示した。

比較例２ 比較例１における光硬化型誘電体控成ペースト（ｄ′）
の代りに光硬化型誘電体焼成ペースト（ｅ′）を用いア
ルミナ基板上にパターンを形成した。印刷適性と焼成性
の結果を第４表に示した。

比較例３ 実施例１のアルミナ基板上に、溶剤型誘電体焼成ペース
ト（ｆ′）を用いてパターンを連続印刷した．この印刷
されたアルミナ基板１５０℃×２０分で乾燥させた．次
いで印刷されたアルミナ基板を前出の焼成条件で焼成し
焼成性を判定した。

その結果を第３表に示した。

第　　３　　表 （発明の効果） 本発明の光硬化型誘電体焼成ペーストの優れた効果とし
て次の点が挙げられる。

（１）　　使用する焼成ペーストが光硬化型誘電体焼成
ペーストであるため、全く溶剤を含有せず、スクリーン
版の目詰りによるピンホールの発生が生じない。

（２）　　そのためパターンの連続印刷が可能である。

（３）　　光硬化型樹脂の焼成性が良好なため焼成によ
るピンホール、剥離、カーボン残存がない。

特許出願人　　東洋紡績株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ガラス質フリット（Ａ）、および光硬化型樹脂組成物（
   Ｂ）を含む光硬化型誘電体焼成ペーストにおいて、光硬
   化型樹脂組成物（Ｂ）が、 （ I ）セルロース系誘導体 （II）分子内に二重結合を有する光重合性化合物および （III）光重合開始剤 を含有することを特徴とする光硬化型誘電体焼成ペース
   ト。