JPH01216762A - 曲面研摩装置 - Google Patents
曲面研摩装置Info
- Publication number
- JPH01216762A JPH01216762A JP63039948A JP3994888A JPH01216762A JP H01216762 A JPH01216762 A JP H01216762A JP 63039948 A JP63039948 A JP 63039948A JP 3994888 A JP3994888 A JP 3994888A JP H01216762 A JPH01216762 A JP H01216762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polisher
- face
- magnetic fluid
- workpiece
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、被加工物の凸面形状を有する被加工面の研
摩加工を行うための曲面研摩装置に関するものである。
摩加工を行うための曲面研摩装置に関するものである。
（従来の技術〕
第２図は例えば特開昭５８−７７４４７号公報に示され
た従来の磁性流体を用いた表面研摩装置を示す図であり
、図において、（１１）は回転可能な平らな加工盤、（
１３）はポリシャである平らなゴム板、（１４）および
（１５）はゴム板（１３）を固定するための円環、（１
２）は加工盤（１１）に設けられた溝に満たされかつ加
工盤（１１）とゴム板（１３）とに密閉された磁性流体
、（２８）および（２９）は電磁石フィル、（３３）お
よび（４１）は電磁石鉄心で、上部の電磁石鉄心（３３
）には被加工物（３８）が接着される。（１９）は研摩
剤である。被加工物（３８）および加工盤（１１）はそ
れぞれプーリ（３７）、（２７）で回転駆動され、同じ
回転方向に同じ回転速度で回転するものである。
た従来の磁性流体を用いた表面研摩装置を示す図であり
、図において、（１１）は回転可能な平らな加工盤、（
１３）はポリシャである平らなゴム板、（１４）および
（１５）はゴム板（１３）を固定するための円環、（１
２）は加工盤（１１）に設けられた溝に満たされかつ加
工盤（１１）とゴム板（１３）とに密閉された磁性流体
、（２８）および（２９）は電磁石フィル、（３３）お
よび（４１）は電磁石鉄心で、上部の電磁石鉄心（３３
）には被加工物（３８）が接着される。（１９）は研摩
剤である。被加工物（３８）および加工盤（１１）はそ
れぞれプーリ（３７）、（２７）で回転駆動され、同じ
回転方向に同じ回転速度で回転するものである。
次に第３図および第４図にもとづいて第２図に示す従来
の研摩装置の動作を説明する。図において、回転可能な
加工盤（１１）に設けられた溝内に磁性流体（１２）を
充填し、この磁性流体（１２）をポリシャであるゴム板
（１３）の下に封じ込め、ゴム板（１３）上に形成した
加工室に研摩剤（１９）を収容し、研摩剤（１９）と磁
性流体（１２）とをゴム板（１３）で仕切る。被加工物
（３８）を加工室の研摩剤（１９）の中に浸漬し、その
被加工面をゴム板（１３）に接触またはすきまを置いて
対面させる。電磁石コイｙ（２８）、（２９）に電流を
流すことにより、被加工物（３８）に対向する溝部分の
磁性流体（１２）に点線で示す磁束（Φ）の径路を形成
するように磁場を印加すると、溝内の磁性流体（１２）
は磁束形成部に引き寄せられて磁性流体（１２）の液面
が盛り上がり、ゴム板（１３）は点線で示すように膨出
し、研摩剤（１９）をはさんで被加工物（３８）の被加
工面に押しつけられる。そこでゴム板（１３）と被加工
物（３８）との両者を回転させつつ相対運動させて被加
工物（３８）の表面研摩を行うものである。
の研摩装置の動作を説明する。図において、回転可能な
加工盤（１１）に設けられた溝内に磁性流体（１２）を
充填し、この磁性流体（１２）をポリシャであるゴム板
（１３）の下に封じ込め、ゴム板（１３）上に形成した
加工室に研摩剤（１９）を収容し、研摩剤（１９）と磁
性流体（１２）とをゴム板（１３）で仕切る。被加工物
（３８）を加工室の研摩剤（１９）の中に浸漬し、その
被加工面をゴム板（１３）に接触またはすきまを置いて
対面させる。電磁石コイｙ（２８）、（２９）に電流を
流すことにより、被加工物（３８）に対向する溝部分の
磁性流体（１２）に点線で示す磁束（Φ）の径路を形成
するように磁場を印加すると、溝内の磁性流体（１２）
は磁束形成部に引き寄せられて磁性流体（１２）の液面
が盛り上がり、ゴム板（１３）は点線で示すように膨出
し、研摩剤（１９）をはさんで被加工物（３８）の被加
工面に押しつけられる。そこでゴム板（１３）と被加工
物（３８）との両者を回転させつつ相対運動させて被加
工物（３８）の表面研摩を行うものである。
従来の装置は以上のように構成されており、この研摩装
置により凸レンズなどの凸面形状を有する被加工物を研
摩する場合、次に示すような問題が生じる。従来の装置
では加工盤（１１）やポリシャ（１３）は平面形状であ
り、磁性流体（１２）に生じた圧力により被加工物の凸
面形状を有する被加工面に平らなポリシャ（１３）を密
着させる必要があり、このため磁性流体（１２）に生じ
た加工圧の一部がポリシャ（１３）の変形抵抗に消耗さ
れ、加工圧の均等性が損われることにより形状誤差が生
じたり、あるいは被加工面の曲率が大きい場合にはポリ
シャ（１３）が被加工面の全面に接触せず未研摩部が生
じる。
置により凸レンズなどの凸面形状を有する被加工物を研
摩する場合、次に示すような問題が生じる。従来の装置
では加工盤（１１）やポリシャ（１３）は平面形状であ
り、磁性流体（１２）に生じた圧力により被加工物の凸
面形状を有する被加工面に平らなポリシャ（１３）を密
着させる必要があり、このため磁性流体（１２）に生じ
た加工圧の一部がポリシャ（１３）の変形抵抗に消耗さ
れ、加工圧の均等性が損われることにより形状誤差が生
じたり、あるいは被加工面の曲率が大きい場合にはポリ
シャ（１３）が被加工面の全面に接触せず未研摩部が生
じる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、被加工物の凸面形状を有する被加工面を精密
に研摩できる曲面研摩装置を得ることを目的とする。
たもので、被加工物の凸面形状を有する被加工面を精密
に研摩できる曲面研摩装置を得ることを目的とする。
′この発明に係る曲面研摩装置は、磁性流体が封止され
る加工盤の加工盤面を被加工物の凸面形状を有する被加
工面の形状に応じて凹面形状とし、更に磁性流体封止用
のゴムシートおよびポリシャの形状を前記加工盤面と同
一になるように成形したものである。
る加工盤の加工盤面を被加工物の凸面形状を有する被加
工面の形状に応じて凹面形状とし、更に磁性流体封止用
のゴムシートおよびポリシャの形状を前記加工盤面と同
一になるように成形したものである。
この発明における曲面研摩装置は、加工盤の加工盤面を
被加工物の被加工面の凸面形状に応じて凹面形状とし、
更に磁性流体封止用のゴムシートおよびぎリシャの形状
を加工盤面の凹面形状に沿うように成形したものを用い
ることにより、磁性流体に生じる加工圧の一部がポリシ
ャの変形抵抗に消耗されるのを防ぎ、結果として加工圧
の均等性が損われることによる加工の形状誤差を防止し
たり、あるいはポリシャと被加工面の不完全な接触によ
り生じる不完全な研摩を防止するものである。
被加工物の被加工面の凸面形状に応じて凹面形状とし、
更に磁性流体封止用のゴムシートおよびぎリシャの形状
を加工盤面の凹面形状に沿うように成形したものを用い
ることにより、磁性流体に生じる加工圧の一部がポリシ
ャの変形抵抗に消耗されるのを防ぎ、結果として加工圧
の均等性が損われることによる加工の形状誤差を防止し
たり、あるいはポリシャと被加工面の不完全な接触によ
り生じる不完全な研摩を防止するものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（３３）および（４１）は電磁石鉄心、（
２８）および（２９）は電磁石コイル、（３は磁路を閉
回路にするためのアーム、（υは被加工物（３８ム）を
電磁石鉄心（３３）に装着するための被加工物装着治具
、（２）は治具（１）を凸面形状（すなわち曲面形状）
の被加工物（３８Ａ）とともに取りつけるための治具固
定ネジ、（ＩＩＡ）は被加工物（３８Ａ）の被加工面の
形状の近似曲率半径と同一の曲率半径を有する四面形状
に加工されかつ同一軸（４２）が傾いて設置された加工
盤、（ｌｌａ）はその加工盤面、（１３ａ）は加工盤（
１１ム）と同一の形状に成形された厚さ０．１■の柔軟
な膜状のラテックスゴム製のフィルムであり、磁性流体
（１２）を密閉する。（１３ｂ）は加工盤（ＩＩＡ）と
同一形状に成形された厚さ０．４簡の柔軟なポリシャで
、磁性流体封止用フィルム（１３ａ）の上に均一に張ら
れ、ポリシャ固定板’（１４）、（１５）により固定さ
れる。磁性流体（１２）はフィルム（１３ｍ）およびポ
リシャ（１３１１を加工盤（ＩＩＡ）に空気がはいらな
いように装着した後、注入される。加工゛ 盤（ＩＩＡ
）および被加工物（３８ム）は同一方向に同一速度で回
転される。（１２）は被加工物（３８Ａ）を加工するた
めの研摩剤である。
図において、（３３）および（４１）は電磁石鉄心、（
２８）および（２９）は電磁石コイル、（３は磁路を閉
回路にするためのアーム、（υは被加工物（３８ム）を
電磁石鉄心（３３）に装着するための被加工物装着治具
、（２）は治具（１）を凸面形状（すなわち曲面形状）
の被加工物（３８Ａ）とともに取りつけるための治具固
定ネジ、（ＩＩＡ）は被加工物（３８Ａ）の被加工面の
形状の近似曲率半径と同一の曲率半径を有する四面形状
に加工されかつ同一軸（４２）が傾いて設置された加工
盤、（ｌｌａ）はその加工盤面、（１３ａ）は加工盤（
１１ム）と同一の形状に成形された厚さ０．１■の柔軟
な膜状のラテックスゴム製のフィルムであり、磁性流体
（１２）を密閉する。（１３ｂ）は加工盤（ＩＩＡ）と
同一形状に成形された厚さ０．４簡の柔軟なポリシャで
、磁性流体封止用フィルム（１３ａ）の上に均一に張ら
れ、ポリシャ固定板’（１４）、（１５）により固定さ
れる。磁性流体（１２）はフィルム（１３ｍ）およびポ
リシャ（１３１１を加工盤（ＩＩＡ）に空気がはいらな
いように装着した後、注入される。加工゛ 盤（ＩＩＡ
）および被加工物（３８ム）は同一方向に同一速度で回
転される。（１２）は被加工物（３８Ａ）を加工するた
めの研摩剤である。
なお、（４４）は磁性流体注入口、（４５）は栓である
。この例では被加工物（３８Ａ）として凸面形状の非球
面ガラスレンズを、研摩剤として粒径８０オングストロ
ームのコ資イダルシリ力を用いた。なお、電磁石鉄心（
３３）および加工Ｉ！（１１人）はプーリ（３７）、（
２７）によりそれぞれ回転される。図中（４６）は加工
盤（１１人）の周囲に設けた囲いで、研摩剤（１９）が
こぼれないように囲うものである。
。この例では被加工物（３８Ａ）として凸面形状の非球
面ガラスレンズを、研摩剤として粒径８０オングストロ
ームのコ資イダルシリ力を用いた。なお、電磁石鉄心（
３３）および加工Ｉ！（１１人）はプーリ（３７）、（
２７）によりそれぞれ回転される。図中（４６）は加工
盤（１１人）の周囲に設けた囲いで、研摩剤（１９）が
こぼれないように囲うものである。
次に作用について説明する。
加工盤（ＩＩＡ）の曲率半径は被加工物（３８人）の被
加工面の近似曲率半径と同一とされ、また磁性流体封止
用のフィルム（１３＆）およびポリシャ（１３ｂ）も加
工盤（ＩＩＡ）の形状と同一になるように成形されてい
るため、加工盤面（ｌｌａ）により被加工物（３８Ａ）
の被加工面にポリシャ（１３ｂ）を全面に接触させるた
めの圧力は、従来の平らな加工盤（１１）およびポリシ
ャ（１３）を用いる場合に比べて、小さくてもよい。そ
の結果として、電磁石フィル（２８）、（２９）に電流
を流して電磁石鉄心（３３）、（４１）間のギャップ部
に磁場を付加することにより発生する磁性流体（１２）
の圧力は、ポリシャ（１３１））を介して被加工面を均
等に加圧することになり、加工盤（１１Ａ）および電磁
石鉄心（３３）を回転させて被加工物（３８Ａ）を研摩
すると、被加工面の除失量分布も均等になり、形状が良
好に維持される。
加工面の近似曲率半径と同一とされ、また磁性流体封止
用のフィルム（１３＆）およびポリシャ（１３ｂ）も加
工盤（ＩＩＡ）の形状と同一になるように成形されてい
るため、加工盤面（ｌｌａ）により被加工物（３８Ａ）
の被加工面にポリシャ（１３ｂ）を全面に接触させるた
めの圧力は、従来の平らな加工盤（１１）およびポリシ
ャ（１３）を用いる場合に比べて、小さくてもよい。そ
の結果として、電磁石フィル（２８）、（２９）に電流
を流して電磁石鉄心（３３）、（４１）間のギャップ部
に磁場を付加することにより発生する磁性流体（１２）
の圧力は、ポリシャ（１３１））を介して被加工面を均
等に加圧することになり、加工盤（１１Ａ）および電磁
石鉄心（３３）を回転させて被加工物（３８Ａ）を研摩
すると、被加工面の除失量分布も均等になり、形状が良
好に維持される。
なお、加工盤（１１ム）は凹型のボール状となるため、
加工盤（１１人）の回転軸（４２）は傾ける必要がある
。
加工盤（１１人）の回転軸（４２）は傾ける必要がある
。
上記実施例では磁性流体（１２）を密封するために膜状
のゴム製のラテックスゴムフィルム（１３ａ）を用い、
またポリシャの層（１３ｂ）として０．４謹厚の研摩用
のバラＶを用いたものを示したが、これらは凸面形状の
被加工物（３８Ａ）に抵抗なく接触する薄くて柔軟なも
のならば他のものを用いてもよい。また電磁石の鉄心（
３３）、（４１）やアーム（３）の材質に鉄を用い、磁
気回路を環状にしたものを示したが、必ずしもこれに該
当するものでなくてもよく、材質は強磁性体であれば何
でもよく、磁気回路も他の様式のものでもよい。
のゴム製のラテックスゴムフィルム（１３ａ）を用い、
またポリシャの層（１３ｂ）として０．４謹厚の研摩用
のバラＶを用いたものを示したが、これらは凸面形状の
被加工物（３８Ａ）に抵抗なく接触する薄くて柔軟なも
のならば他のものを用いてもよい。また電磁石の鉄心（
３３）、（４１）やアーム（３）の材質に鉄を用い、磁
気回路を環状にしたものを示したが、必ずしもこれに該
当するものでなくてもよく、材質は強磁性体であれば何
でもよく、磁気回路も他の様式のものでもよい。
また、上記実施例では被加工物（３８人）の対象として
レンズを、材質にガラスを、形状は非球面であるものを
示したが、勿論これに限るものではなく、被加工物（３
８ム）は広く凸型のものならば何でもよく、材質、形状
も他のものでよいことはいうまでもない。
レンズを、材質にガラスを、形状は非球面であるものを
示したが、勿論これに限るものではなく、被加工物（３
８ム）は広く凸型のものならば何でもよく、材質、形状
も他のものでよいことはいうまでもない。
さらに、上記実施例では加工盤（１１ム）を凹面形状に
加工したものを示したが、加工盤面（ｌ１ｍ）が凹面形
状であれば加工盤（ＩＩＡ）は凹面形状でなくてもよい
。
加工したものを示したが、加工盤面（ｌ１ｍ）が凹面形
状であれば加工盤（ＩＩＡ）は凹面形状でなくてもよい
。
以上のように、この発明によれば磁性流体が封止される
加工盤の加工盤面を被加工物の凸面形状を有する被加工
面の形状に応じて凹面形状とし、更に磁性流体封止用の
゛ゴムシートおよびポリシャの形状を前記加工盤面と同
一になるように成形したものによる構成にすることによ
り、凸面形状の被加工面をより精度よく研摩できる効果
がある。
加工盤の加工盤面を被加工物の凸面形状を有する被加工
面の形状に応じて凹面形状とし、更に磁性流体封止用の
゛ゴムシートおよびポリシャの形状を前記加工盤面と同
一になるように成形したものによる構成にすることによ
り、凸面形状の被加工面をより精度よく研摩できる効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例による曲面研摩装置を示す
縦断側面図、第２図は従来の表面研摩装置を示す縦断側
面図、第３図は第２図の要部拡大図、第４−図は従来装
置の原理を示す図である。 図において、（３はアーム、（ＩＩＡ）は加工盤、（ｌ
ｌａ）は加工盤面、（１２）は磁性流体、（１３＆）は
磁性流体封止用ゴムシート、’（１３ｂ）はポリシャ、
（１９）は研摩剤、（２８）、（２９）は電磁石コイル
、（３３）ｔ（４１）は電磁石鉄心、（３８Ａ）は被加
工物、（４２）は回転軸である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄４２１ａ ―
報 第２ 図 第３図 刀 第４図 ψ−１４１２
縦断側面図、第２図は従来の表面研摩装置を示す縦断側
面図、第３図は第２図の要部拡大図、第４−図は従来装
置の原理を示す図である。 図において、（３はアーム、（ＩＩＡ）は加工盤、（ｌ
ｌａ）は加工盤面、（１２）は磁性流体、（１３＆）は
磁性流体封止用ゴムシート、’（１３ｂ）はポリシャ、
（１９）は研摩剤、（２８）、（２９）は電磁石コイル
、（３３）ｔ（４１）は電磁石鉄心、（３８Ａ）は被加
工物、（４２）は回転軸である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄４２１ａ ―
報 第２ 図 第３図 刀 第４図 ψ−１４１２
Claims (1)
- （１）ポリシヤ部分に磁性流体を封じ込め、被加工物の
被加工面を前記ポリシヤの表面に対面させ、ポリシヤと
被加工物との両者を相対運動させ、磁性流体に磁場を付
加することにより前記ポリシヤを前記被加工面に押し付
ける曲面研摩装置において、凸面形状を有する前記被加
工面の形状に対応する凹面形状の加工盤面を有し、かつ
回転軸が傾けて設置される磁性流体封止用の加工盤と、
前記加工盤面の凹面形状に沿うように前記加工盤面に設
けられた磁性流体封止用のゴムシートおよびポリシヤと
により構成されることを特徴とする曲面研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63039948A JPH01216762A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 曲面研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63039948A JPH01216762A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 曲面研摩装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01216762A true JPH01216762A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12567182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63039948A Pending JPH01216762A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 曲面研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01216762A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082718A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | レンズの研磨装置及び非球面用研磨皿 |
| JP2011206893A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | レンズ研磨装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877447A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-10 | Toyo Kenmazai Kogyo Kk | 表面研摩法とその装置 |
| JPS61173852A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズ研摩装置 |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP63039948A patent/JPH01216762A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877447A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-10 | Toyo Kenmazai Kogyo Kk | 表面研摩法とその装置 |
| JPS61173852A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズ研摩装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082718A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | レンズの研磨装置及び非球面用研磨皿 |
| JP2011206893A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | レンズ研磨装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5702290A (en) | Block for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits | |
| US6030280A (en) | Apparatus for holding workpieces during lapping, honing, and polishing | |
| US6213855B1 (en) | Self-powered carrier for polishing or planarizing wafers | |
| JPH01216762A (ja) | 曲面研摩装置 | |
| JPH08192348A (ja) | 研削研磨方法および装置 | |
| JPH01281859A (ja) | 曲面研摩装置 | |
| US7090567B2 (en) | Method and an element for surface polishing | |
| WO2020062701A1 (zh) | 一种用于小型复杂曲面零件的浮动抛光装置及方法 | |
| JP2024525417A (ja) | 凹部およびキャップを有する研磨ヘッドアセンブリ | |
| EP0607441B1 (en) | Abrading device and abrading method employing the same | |
| CN115302403B (zh) | 一种用于化学机械抛光的承载头及抛光设备 | |
| EP0403287B1 (en) | Method of polishing semiconductor wafer | |
| JPH10244451A (ja) | 研磨工具及びそれを用いた研磨方法 | |
| KR20230096907A (ko) | 리세스 및 캡을 갖는 연마 헤드 조립체 | |
| JPH0739073B2 (ja) | 曲面研摩装置 | |
| JPS5935990B2 (ja) | 放電被覆加工装置 | |
| JPH01268032A (ja) | ウエハ研磨方法および装置 | |
| JP2000084837A (ja) | 研摩ヘッド及び研摩方法 | |
| JPH03121773A (ja) | Ｓｉウエハの高平坦度研磨法 | |
| JPH03154771A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH09326379A (ja) | 半導体基板の研磨方法および装置 | |
| JP2021137908A (ja) | 研磨ヘッドシステムおよび研磨装置 | |
| JPH0775829B2 (ja) | 精密研磨方法 | |
| JPH06114701A (ja) | 帯電性被加工物の製造方法及び仮止ワックス | |
| JPH0413082Y2 (ja) |