JPH02213111A - 表面実装用電子部品の実装方法 - Google Patents
表面実装用電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH02213111A JPH02213111A JP1034046A JP3404689A JPH02213111A JP H02213111 A JPH02213111 A JP H02213111A JP 1034046 A JP1034046 A JP 1034046A JP 3404689 A JP3404689 A JP 3404689A JP H02213111 A JPH02213111 A JP H02213111A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- electronic part
- electronic component
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- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に搭載する表面実装用電子部
品の構造に関する。
品の構造に関する。
従来、この種の表面実装用電子部品は出来るだけ表面実
装密度を上げるために小型で、しかも背が低くく取り付
けられるように種々の工夫及び改善が施されれきた。
装密度を上げるために小型で、しかも背が低くく取り付
けられるように種々の工夫及び改善が施されれきた。
例えば、従来の表面実装用電子部品は、電子回路が形成
された半導体チップや抵抗あるはコンデンサのような電
子部品をセラミックやモールド樹脂で封止してなる外郭
体を形成し、その外郭体の側面に外部リードである電極
を取り付けた構造になっている。このような表面実装用
電子部品をプリント配線基板にはんだ付は及び接着剤で
実装を行なっている。
された半導体チップや抵抗あるはコンデンサのような電
子部品をセラミックやモールド樹脂で封止してなる外郭
体を形成し、その外郭体の側面に外部リードである電極
を取り付けた構造になっている。このような表面実装用
電子部品をプリント配線基板にはんだ付は及び接着剤で
実装を行なっている。
第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の表面実装用電子部品をプ
リント配線基板に取り付ける工程順に示した表面実装用
電子部品を含めたプリント配線基板の断面図である０次
に、電子部品をプリント配線基板に実装する方法を説明
すると、まず、第５図（ａ）に示すように、プリント配
線基板１の銅箔２間に接着剤３を滴下し、銅箔２にはは
んだを塗布する０次に、第５図（Ｃ）に示すように、電
子部品５をプリント配線基板１に搭載する。このとき、
電子部品５の電極７がそれぞれのはんだ４の上に、また
、電子部品５の取り付は面に接着剤３ａの上に乗せるよ
うな位置にする。
リント配線基板に取り付ける工程順に示した表面実装用
電子部品を含めたプリント配線基板の断面図である０次
に、電子部品をプリント配線基板に実装する方法を説明
すると、まず、第５図（ａ）に示すように、プリント配
線基板１の銅箔２間に接着剤３を滴下し、銅箔２にはは
んだを塗布する０次に、第５図（Ｃ）に示すように、電
子部品５をプリント配線基板１に搭載する。このとき、
電子部品５の電極７がそれぞれのはんだ４の上に、また
、電子部品５の取り付は面に接着剤３ａの上に乗せるよ
うな位置にする。
次に、紫外線ランプ６により接着剤３ａを硬化させる０
次に、第５図（ｃ）に示すように、赤外線ランプあるい
は温風を吹き付けることによりはんだ４をリフローさせ
、電子部品５の電極７をプリント配線基板１の銅箔２に
はんだ４ａで接続固定する。
次に、第５図（ｃ）に示すように、赤外線ランプあるい
は温風を吹き付けることによりはんだ４をリフローさせ
、電子部品５の電極７をプリント配線基板１の銅箔２に
はんだ４ａで接続固定する。
上述した表面実装用電子部品では、プリント配線基板に
実装するときに、接着剤を塗布し、紫外線による接着剤
を硬化させる工程が必要であることや、この工程に必要
な設備を整えなければならないという欠点がある。また
、接着剤という公害材料を使用しているため、その直接
材料としての費用がかかるばかりか、公害材料としての
保管及び管理する費用がかかる欠点もある。更に、−度
実装すると、この電子部品を交換する場合に、はんだを
溶かしてもこの接着剤の接着力が強く、プリント配線基
板から取り外しにくいという欠点もある。
実装するときに、接着剤を塗布し、紫外線による接着剤
を硬化させる工程が必要であることや、この工程に必要
な設備を整えなければならないという欠点がある。また
、接着剤という公害材料を使用しているため、その直接
材料としての費用がかかるばかりか、公害材料としての
保管及び管理する費用がかかる欠点もある。更に、−度
実装すると、この電子部品を交換する場合に、はんだを
溶かしてもこの接着剤の接着力が強く、プリント配線基
板から取り外しにくいという欠点もある。
本発明は接着剤を硬化させる工程が不要であり、また、
この工程に使用したり、接着剤を保管したりする特別な
設備を必要とすることなくプリント配線基板に実装すこ
とが出来るとともにプリント配線基板より容易に取り外
し出来る表面実装用電子部品を提供することにある。
この工程に使用したり、接着剤を保管したりする特別な
設備を必要とすることなくプリント配線基板に実装すこ
とが出来るとともにプリント配線基板より容易に取り外
し出来る表面実装用電子部品を提供することにある。
本発明の表面実装用電子部品は、プリント配線基板上に
実装する表面実装用電子部品において、前記表面実装用
電子部品の前記プリント配線基板への取付は面に両面接
着テープが貼付けられたことを備え構成される。
実装する表面実装用電子部品において、前記表面実装用
電子部品の前記プリント配線基板への取付は面に両面接
着テープが貼付けられたことを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す表面実装用電子部
品の断面図、第２図は第１図に示す表面実装用電子部品
の梱包状態を示す断面図、第３図（ａ＞及び（ｂ）はプ
リント配線基板に実装する工程順に示す表面実装用電子
部品を含めたプリント配線基板の断面図である。
品の断面図、第２図は第１図に示す表面実装用電子部品
の梱包状態を示す断面図、第３図（ａ＞及び（ｂ）はプ
リント配線基板に実装する工程順に示す表面実装用電子
部品を含めたプリント配線基板の断面図である。
この表面実装用電子部品は、第１図に示すように、電子
部品５のプリント配線基板に対向する面すなわち取り付
は面に両面接着テープ８が貼り付けられていることであ
る。それ以外は従来例と同じである。
部品５のプリント配線基板に対向する面すなわち取り付
は面に両面接着テープ８が貼り付けられていることであ
る。それ以外は従来例と同じである。
また、この表面実装用電子部品を梱包する場合には、第
２図に示すように、エンボス付きテープ１１の窪み９の
底にこの電子部品５の両面接着テープ８で貼り付け、テ
ープ１０でシールすれば良い。
２図に示すように、エンボス付きテープ１１の窪み９の
底にこの電子部品５の両面接着テープ８で貼り付け、テ
ープ１０でシールすれば良い。
次に、この表面実装用電子部品をプリント配線基板に実
装する場合には、まず、第３図（ａ）に示すように、プ
リント配線基板１の上に乗せ、銅箔２の間に両面接着テ
ープ８で接着する。このとき、電極７がはんだ４の上に
乗るように電子部品５を位置決めする。
装する場合には、まず、第３図（ａ）に示すように、プ
リント配線基板１の上に乗せ、銅箔２の間に両面接着テ
ープ８で接着する。このとき、電極７がはんだ４の上に
乗るように電子部品５を位置決めする。
次に、第３図（ｂ）に示すように、赤外線あるいは温風
によりはんだをリフローして、電子部品５の電極７と銅
箔２とをはんだ４ａで接続固定する。
によりはんだをリフローして、電子部品５の電極７と銅
箔２とをはんだ４ａで接続固定する。
以上説明したように本発明は、表面実装用電子部品のプ
リント配線基板に取り付ける面に両面接着テープを貼り
付けることにより、プリント配線基板に固着する接着剤
を塗布し硬化する工程が不要になるばかりか、この工程
に必要な設備及び接着剤を保管する設備等も不要になり
、更に、実装した後でも、容易に取り外しが出来る表面
実装用電子部品が得られるという効果がある９
リント配線基板に取り付ける面に両面接着テープを貼り
付けることにより、プリント配線基板に固着する接着剤
を塗布し硬化する工程が不要になるばかりか、この工程
に必要な設備及び接着剤を保管する設備等も不要になり
、更に、実装した後でも、容易に取り外しが出来る表面
実装用電子部品が得られるという効果がある９
第１図は本発明による一実施例を示す表面実装用電子部
品の断面図、第２図は第１図に示す表面実装用電子部品
の梱包状態を示す断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はプ
リント配線基板に実装する工程順に示す表面実装用電子
部品を含めたプリント配線基板の断面図、第４図（ａ）
〜（ｃ）は従来の表面実装用電子部品をプリント配線基
板に取り付ける工程順に示した表面実装用電子部品を含
めたプリント配線基板の断面図である。 １・・・ブリ〉′ト配線基板、２・・・銅箔、３．３ｂ
、３Ｃ・・・接着剤、４．４ａ・・・はんだ、５・・・
電子部品、６・・・紫外線ランプ、７・・・電極、８・
・・両面接着テープ、９・・・窪み、１０・・・テープ
、１１・・・エンボス付きテープ。
品の断面図、第２図は第１図に示す表面実装用電子部品
の梱包状態を示す断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はプ
リント配線基板に実装する工程順に示す表面実装用電子
部品を含めたプリント配線基板の断面図、第４図（ａ）
〜（ｃ）は従来の表面実装用電子部品をプリント配線基
板に取り付ける工程順に示した表面実装用電子部品を含
めたプリント配線基板の断面図である。 １・・・ブリ〉′ト配線基板、２・・・銅箔、３．３ｂ
、３Ｃ・・・接着剤、４．４ａ・・・はんだ、５・・・
電子部品、６・・・紫外線ランプ、７・・・電極、８・
・・両面接着テープ、９・・・窪み、１０・・・テープ
、１１・・・エンボス付きテープ。
Claims (1)
- プリント配線基板上に実装する表面実装用電子部品に
おいて、前記表面実装用電子部品の前記プリント配線基
板への取付け面に両面接着テープが貼付けられたことを
特徴とする表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034046A JPH0779187B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 表面実装用電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034046A JPH0779187B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 表面実装用電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02213111A true JPH02213111A (ja) | 1990-08-24 |
| JPH0779187B2 JPH0779187B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=12403371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034046A Expired - Lifetime JPH0779187B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 表面実装用電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779187B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020170810A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 回路基板の製造方法および電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437069U (ja) * | 1977-08-19 | 1979-03-10 | ||
| JPS5739466U (ja) * | 1980-08-19 | 1982-03-03 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1034046A patent/JPH0779187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437069U (ja) * | 1977-08-19 | 1979-03-10 | ||
| JPS5739466U (ja) * | 1980-08-19 | 1982-03-03 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020170810A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 回路基板の製造方法および電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0779187B2 (ja) | 1995-08-23 |
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