JPH0215697A - 表面実装方法 - Google Patents
表面実装方法Info
- Publication number
- JPH0215697A JPH0215697A JP63166122A JP16612288A JPH0215697A JP H0215697 A JPH0215697 A JP H0215697A JP 63166122 A JP63166122 A JP 63166122A JP 16612288 A JP16612288 A JP 16612288A JP H0215697 A JPH0215697 A JP H0215697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead wires
- package
- chip
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ハイブリッド集積回路や、無機系及び有機系
材料の基板上に形成される回路を製作する際に用いる表
面実装方法に関するものである。
材料の基板上に形成される回路を製作する際に用いる表
面実装方法に関するものである。
従来の技術
最近、表面実装法は、軽薄短小の時代の要請に応えて、
ハイブリッドＩＣ及び一般の樹脂基板上に形成される回
路の実装などの分野で盛んに利用されるようになってき
た。この実装法は、たとえば電子技術１９８６年■ｏ’
−１２８，Ｎｏ、１４ の記載の構成によって知られ
ている。
ハイブリッドＩＣ及び一般の樹脂基板上に形成される回
路の実装などの分野で盛んに利用されるようになってき
た。この実装法は、たとえば電子技術１９８６年■ｏ’
−１２８，Ｎｏ、１４ の記載の構成によって知られ
ている。
以下、第３図を参照して従来の表面実装法について説明
する。第３図は、両面実装に於ける基板、実装部材の断
面図に示すものである。図中、】０１は基板、１０２は
パターン、１０３はハンダ、１０４はチップ部品と呼ば
れるリード線のない受動部品、１０５は小型にパッケー
ジされ、短いリード線のついた半導体等の能動部品、ま
た１０６は接着剤であり両面を同時にハンダする時に下
側の部品が落下しないように固定する場合に用いるもの
である。
する。第３図は、両面実装に於ける基板、実装部材の断
面図に示すものである。図中、】０１は基板、１０２は
パターン、１０３はハンダ、１０４はチップ部品と呼ば
れるリード線のない受動部品、１０５は小型にパッケー
ジされ、短いリード線のついた半導体等の能動部品、ま
た１０６は接着剤であり両面を同時にハンダする時に下
側の部品が落下しないように固定する場合に用いるもの
である。
両面型の表面実装された回路は以上のように構成されて
いる。
いる。
発明が解決しようとする課題
しかし、以上のような従来の構成では、回路の機能、性
能を向上させるだめに回路規模を大きくすれば、それに
従って基板も大きくする必要が′目じ、小型化の要望を
満足することが出来ないという課題があった。
能を向上させるだめに回路規模を大きくすれば、それに
従って基板も大きくする必要が′目じ、小型化の要望を
満足することが出来ないという課題があった。
本発明は従来技術の以上のような課題を解決するもので
、回路規模を大きくしても、それに比例して、基板を大
きくする必要がなく、小型化の要望を（１１４足出来る
表面実装方法を提供することを目的とするものである。
、回路規模を大きくしても、それに比例して、基板を大
きくする必要がなく、小型化の要望を（１１４足出来る
表面実装方法を提供することを目的とするものである。
課題を解決する／ζめの手段
本発明は、リード線をもつバクケージ状の部品を、ブー
ブ状の部品の上部に重ね、三次元的に実にすることによ
り、上記目的を達成するものである。
ブ状の部品の上部に重ね、三次元的に実にすることによ
り、上記目的を達成するものである。
作 用
本発明は、上記の構成とすることにより、テップ状の部
品を先ずハンダ付けし、その次にリード線をもつパッケ
ージ状の部品をマウントして、そのリード線を部分ハン
ダを行い三次元的に実装し、実装置ａｉ積を小型化する
ようにしたものである。
品を先ずハンダ付けし、その次にリード線をもつパッケ
ージ状の部品をマウントして、そのリード線を部分ハン
ダを行い三次元的に実装し、実装置ａｉ積を小型化する
ようにしたものである。
実施例
以−下、図面を参照しながら本発明の１つの実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本発明の１つの実施例により製造された両面型
三次元表面実装回路の断面図である。
三次元表面実装回路の断面図である。
図中１は、セラミック又は、樹脂から成る無機系又は、
有機系材料の基板、２は導電性材料から成るパターン、
３は）・ンダ、４はチップ）￥じ品、５はリード線７の
ついた半導体等のパッケージ部品、６は接着剤であって
テップ部品４、パッケージ部品５のハンダ付けを容易に
するために基板１とチップ部品４、パッケージ部品５を
固定するために用いられるものである。このようにチッ
プ部品４の上にリード線を持つパッケージ部品５を三次
元的に重ねることにより、実装面積を節約し、実装効率
を高めることができる。
有機系材料の基板、２は導電性材料から成るパターン、
３は）・ンダ、４はチップ）￥じ品、５はリード線７の
ついた半導体等のパッケージ部品、６は接着剤であって
テップ部品４、パッケージ部品５のハンダ付けを容易に
するために基板１とチップ部品４、パッケージ部品５を
固定するために用いられるものである。このようにチッ
プ部品４の上にリード線を持つパッケージ部品５を三次
元的に重ねることにより、実装面積を節約し、実装効率
を高めることができる。
第２図は、第１図での両面型三次元表面実装置【１路の
りフローソルダリングでの製造方法を示したものである
。プリント基板の裏面を一ト側にして、ハンダ付けする
ために裏面に実装されるチップ部品を固定する必要があ
る。そのために、先ず第２図（ｄ）に示すように裏面を
上側にして、チップ部品が装着される直下に接着剤６を
少量塗布する。
りフローソルダリングでの製造方法を示したものである
。プリント基板の裏面を一ト側にして、ハンダ付けする
ために裏面に実装されるチップ部品を固定する必要があ
る。そのために、先ず第２図（ｄ）に示すように裏面を
上側にして、チップ部品が装着される直下に接着剤６を
少量塗布する。
又チップ部品が装着される直下のパターン２上に図のよ
うにソルダーペースト５０ を塗布する。次に第２図（
ｂ）に示すように、チップ部品・１を装着し、接着剤６
を紫外線硬化し、チップ部品４を固定する。次に第２図
（Ｃ）に示すように基板１の表面を上側に、チップ部品
４が装着される直下のパターン２上にソルダーペースト
５０ を塗布し２、チップ部品４を装着する。両［′ｆ
ｒＩに装着されたチップ部品４を第２図（ｄ）に示すよ
うにリフローソルダリング（赤外線、２３０℃、１分）
法等で加熱して、ソルダーペースト５０を溶融し、ハン
ダ付けする。
うにソルダーペースト５０ を塗布する。次に第２図（
ｂ）に示すように、チップ部品・１を装着し、接着剤６
を紫外線硬化し、チップ部品４を固定する。次に第２図
（Ｃ）に示すように基板１の表面を上側に、チップ部品
４が装着される直下のパターン２上にソルダーペースト
５０ を塗布し２、チップ部品４を装着する。両［′ｆ
ｒＩに装着されたチップ部品４を第２図（ｄ）に示すよ
うにリフローソルダリング（赤外線、２３０℃、１分）
法等で加熱して、ソルダーペースト５０を溶融し、ハン
ダ付けする。
次に、第２図（ｅ）に示すように基板１の裏面のリード
線を持つパッケージ部品が装着される直下の基板１上及
びチップ部品４上に接着剤６を塗布し、又、パッケージ
部品をリード線が装着される直下のパターン２上に、ソ
ルダーペースト５０を塗布する。次に第２図（「）に示
すようにパッケージ部品５をマウントし、接着剤を６を
硬化させ、パッケージ部品５を固定する。次に第２図（
ｇ）に示すように、先にハンダ付けされたテップ部品４
のハンダが溶融しないように、パッケージ部品５のリー
ド線のハンダ付は部品にのみ、レーザやパルスヒータ等
で１５０°Ｃ雰囲気加熱し、リード線７をハンダ付けす
る。次に表面ヘマウントされるパンケージ部品５につい
ても、裏面で行った工程と同様にして、接着剤６とソル
ダーペースト５０を塗布し、パッケージ部品５をマウン
トした後接着剤６を硬化し、パンケージ部品５を固定さ
せ、リード線７を部分ハンダして、第２図（ｈ）に示す
ようにして、両面型三次元表面実装回路を完成させる。
線を持つパッケージ部品が装着される直下の基板１上及
びチップ部品４上に接着剤６を塗布し、又、パッケージ
部品をリード線が装着される直下のパターン２上に、ソ
ルダーペースト５０を塗布する。次に第２図（「）に示
すようにパッケージ部品５をマウントし、接着剤を６を
硬化させ、パッケージ部品５を固定する。次に第２図（
ｇ）に示すように、先にハンダ付けされたテップ部品４
のハンダが溶融しないように、パッケージ部品５のリー
ド線のハンダ付は部品にのみ、レーザやパルスヒータ等
で１５０°Ｃ雰囲気加熱し、リード線７をハンダ付けす
る。次に表面ヘマウントされるパンケージ部品５につい
ても、裏面で行った工程と同様にして、接着剤６とソル
ダーペースト５０を塗布し、パッケージ部品５をマウン
トした後接着剤６を硬化し、パンケージ部品５を固定さ
せ、リード線７を部分ハンダして、第２図（ｈ）に示す
ようにして、両面型三次元表面実装回路を完成させる。
このように、チップ部品４の上にリード線７を持つパッ
ケージ部品５を三次元的に重ねることにより、実装面積
及び体積を節約し、実装効率を高めることができる。
ケージ部品５を三次元的に重ねることにより、実装面積
及び体積を節約し、実装効率を高めることができる。
なお、以上の説明では、リード線を持つパンケージ部品
を能動部品とした場合について説明［７たが、これは、
受動部品でもよく、又能動部品と受動部品との混成部品
でもよい。又テップ部品は受動商品としだが能動部品で
もよい。又、以上の説明では、ハンダ付けの方法をリフ
ローソルダリング法の場合について説明したが、ウェブ
ソルダリング及び他のハンダ付は方法でもよい。
を能動部品とした場合について説明［７たが、これは、
受動部品でもよく、又能動部品と受動部品との混成部品
でもよい。又テップ部品は受動商品としだが能動部品で
もよい。又、以上の説明では、ハンダ付けの方法をリフ
ローソルダリング法の場合について説明したが、ウェブ
ソルダリング及び他のハンダ付は方法でもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、チップ状の部品をマウントしそ
の上に三次元的に、リード線を持つパッケージ部品をマ
ウントすることにより実装面積及び体積を節約でき、実
装効率を高めることができる。その結果、小型化が実現
できる。
の上に三次元的に、リード線を持つパッケージ部品をマ
ウントすることにより実装面積及び体積を節約でき、実
装効率を高めることができる。その結果、小型化が実現
できる。
第１図は本発明の１つの実施例における表面実装方法で
作られた表面実装回路の断面図、第２図（ａ） 、 （
１）） 、 （Ｃ） 、 （ｄ） 、 （ｅ） 、 （
ｆ） 、 （ｇ） 、 （ｈ）は、同実装方法を示す製
造工程図、第３図は従来の両面型表面実装回路の断面図
である。 ｌ・・基板、２・・パターン、３ ハンダ、４・・チッ
プ部品、５・・・パッケージ部品、６・・・接着剤、７
リード線。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図
作られた表面実装回路の断面図、第２図（ａ） 、 （
１）） 、 （Ｃ） 、 （ｄ） 、 （ｅ） 、 （
ｆ） 、 （ｇ） 、 （ｈ）は、同実装方法を示す製
造工程図、第３図は従来の両面型表面実装回路の断面図
である。 ｌ・・基板、２・・パターン、３ ハンダ、４・・チッ
プ部品、５・・・パッケージ部品、６・・・接着剤、７
リード線。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図
Claims (1)
- 基板の表面に二次元的にチップ状の部品をマウントし、
前記チップ状部品の上から、リード線を有するパッケー
ジ部品をマウントすることを特徴とする表面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166122A JPH0215697A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166122A JPH0215697A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215697A true JPH0215697A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15825440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63166122A Pending JPH0215697A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100449626B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 파워 엠프 모듈 조립체 |
| JP2015035503A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント基板、プリント基板製造方法及びプリント基板設計プログラム |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP63166122A patent/JPH0215697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100449626B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 파워 엠프 모듈 조립체 |
| JP2015035503A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント基板、プリント基板製造方法及びプリント基板設計プログラム |
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