JPS62147701A - 炭素系抵抗ペ−スト - Google Patents
炭素系抵抗ペ−ストInfo
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- JPS62147701A JPS62147701A JP60287786A JP28778685A JPS62147701A JP S62147701 A JPS62147701 A JP S62147701A JP 60287786 A JP60287786 A JP 60287786A JP 28778685 A JP28778685 A JP 28778685A JP S62147701 A JPS62147701 A JP S62147701A
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ビ） 産業上の利用分野
本発明は、ハイプリ、ドＩＣに使用される印刷抵抗回路
板に関し、特にハンダリフローによシミ子部品を搭載す
る為の印刷抵抗回路板に関するものである。
板に関し、特にハンダリフローによシミ子部品を搭載す
る為の印刷抵抗回路板に関するものである。
（ロ） 従来の技術
近年、特に軽薄短小化に向けて実装密度の高いハイブリ
ッドＩＣが要望されてきており、そのために、抵抗体は
チップ搭載方式でなく基板上に抵抗ペーストをスクリー
ン印刷後、焼成して形成させる方式が進められてきてい
る。ノ・イプリ、ド■Ｃは用途によシ異なるが、通常セ
ラミンク基板が多く用いられ、この基板上にグレーズ系
ペーストを用いて電極、抵抗体等を印刷、焼成した後、
電子部品を搭載している。しかしながら、このセラミッ
ク系ハイブリッドＩＣは高価なグレーズ系ペーストを使
用していることと、これを焼成するために８００℃以上
の高温を要する為、製造原価が高くなるばかりでなく、
実装密度をより高くするには両面実装が不可欠であるが
、セラミンク基板はスルーホール用の多数の孔明は加工
が難しく、且つ孔明けされた基板は強度が低下すること
及び破損し易いという欠点を有している。従って最近で
は、この分野でセラミックに代わって紙フェノールやガ
ラスエポキン樹脂基板等の有機基板によるハイブリッド
ＩＣが要望されてきている。この方法は、銅張シ樹脂積
層板のエツチング加工法、又は絶縁基板にフルアディテ
ィブ法等で電極回路を形成させ、その電極間に炭素系抵
抗ペーストを印刷した後、焼成して抵抗体を形成させる
ものである。他方、別の電極間には、チップコンデンサ
やトランジスタ等の電子部品を搭載してハイブリッドＩ
Ｃにするものである。従って、この場合に使用される炭
素系抵抗ペーストは、電気的特性に優れていることはも
ちろん、印刷性に優れていると共にハンダリフローの高
温に耐え得るものでなければならない。これまでに炭素
系抵抗ペーストの物性改良を目的とした多くの研究が行
なわれてきた。例えば、フェノール樹脂に環状脂肪族エ
ポキシ樹脂を混入したものを結合剤とした抵抗体やビス
フェノールＡ−ホルムアルデヒド縮合体のアクリル酸エ
ステル溶液と導電性粒子とからなる抵抗ペーストを電子
線放射により硬化させた抵抗体は、耐熱性、耐湿性に優
れているし、又エポキシ変性したポリイミド系樹脂を結
合剤とした抵抗体は耐熱性に優れていることが知られて
いる。更に又、レゾール型フェノール系樹脂とアミン系
樹脂との二成分からなる結合剤を用いた抵抗体は、プレ
ッシャークツカーテスト後の抵抗値変化が小さいと言わ
れている。しかしながら、従来技術により得られる抵抗
ペーストをハイブリッドＩＣ用印刷抵抗回路板に使用し
ても、ハンダリフロー後の抵抗値変化が大きく、又耐熱
性や耐湿性が十分でないばかりか、スクリーン印刷時に
抵抗ペーストのニジミやカスレを生じる等、印刷性に問
題があるので、高性能、高信頼性が益々要望されてきて
いるハイプリ、ドＩＣ分野での実用に際して十分に満足
できるまでには至っていない。
ッドＩＣが要望されてきており、そのために、抵抗体は
チップ搭載方式でなく基板上に抵抗ペーストをスクリー
ン印刷後、焼成して形成させる方式が進められてきてい
る。ノ・イプリ、ド■Ｃは用途によシ異なるが、通常セ
ラミンク基板が多く用いられ、この基板上にグレーズ系
ペーストを用いて電極、抵抗体等を印刷、焼成した後、
電子部品を搭載している。しかしながら、このセラミッ
ク系ハイブリッドＩＣは高価なグレーズ系ペーストを使
用していることと、これを焼成するために８００℃以上
の高温を要する為、製造原価が高くなるばかりでなく、
実装密度をより高くするには両面実装が不可欠であるが
、セラミンク基板はスルーホール用の多数の孔明は加工
が難しく、且つ孔明けされた基板は強度が低下すること
及び破損し易いという欠点を有している。従って最近で
は、この分野でセラミックに代わって紙フェノールやガ
ラスエポキン樹脂基板等の有機基板によるハイブリッド
ＩＣが要望されてきている。この方法は、銅張シ樹脂積
層板のエツチング加工法、又は絶縁基板にフルアディテ
ィブ法等で電極回路を形成させ、その電極間に炭素系抵
抗ペーストを印刷した後、焼成して抵抗体を形成させる
ものである。他方、別の電極間には、チップコンデンサ
やトランジスタ等の電子部品を搭載してハイブリッドＩ
Ｃにするものである。従って、この場合に使用される炭
素系抵抗ペーストは、電気的特性に優れていることはも
ちろん、印刷性に優れていると共にハンダリフローの高
温に耐え得るものでなければならない。これまでに炭素
系抵抗ペーストの物性改良を目的とした多くの研究が行
なわれてきた。例えば、フェノール樹脂に環状脂肪族エ
ポキシ樹脂を混入したものを結合剤とした抵抗体やビス
フェノールＡ−ホルムアルデヒド縮合体のアクリル酸エ
ステル溶液と導電性粒子とからなる抵抗ペーストを電子
線放射により硬化させた抵抗体は、耐熱性、耐湿性に優
れているし、又エポキシ変性したポリイミド系樹脂を結
合剤とした抵抗体は耐熱性に優れていることが知られて
いる。更に又、レゾール型フェノール系樹脂とアミン系
樹脂との二成分からなる結合剤を用いた抵抗体は、プレ
ッシャークツカーテスト後の抵抗値変化が小さいと言わ
れている。しかしながら、従来技術により得られる抵抗
ペーストをハイブリッドＩＣ用印刷抵抗回路板に使用し
ても、ハンダリフロー後の抵抗値変化が大きく、又耐熱
性や耐湿性が十分でないばかりか、スクリーン印刷時に
抵抗ペーストのニジミやカスレを生じる等、印刷性に問
題があるので、高性能、高信頼性が益々要望されてきて
いるハイプリ、ドＩＣ分野での実用に際して十分に満足
できるまでには至っていない。
０号 発明の目的
′ 本発明の目的は、有機基板を用いた印刷抵抗回路板
の製造に際して、従来の炭素系抵抗体の欠点である耐熱
性、耐湿性等を改善すると共にスクリーン印刷での優れ
た印刷性を有する炭素系抵抗ペーストを提供することに
ある。
の製造に際して、従来の炭素系抵抗体の欠点である耐熱
性、耐湿性等を改善すると共にスクリーン印刷での優れ
た印刷性を有する炭素系抵抗ペーストを提供することに
ある。
に） 発明の構成
上記目的に鑑み、本発明者らは、結合剤としてエポキシ
樹脂５０〜７５％、メラミン樹脂１５〜３０％、クレゾ
ール樹脂１０〜２０％からなる三成分系初期縮重合混合
物を使用し、これにカーボンブラック、黒鉛等の導電性
粒子とポリ四沸化エチレン、空化硼素等の有機や無機の
充てん剤とを混入して高沸点有機溶剤と共にロールミル
等で混線、分散することにより、電気的特性を損うこと
なく、極めて印刷性に優れた炭素系抵抗ペーストが得ら
れることを見い出し本発明に到達したものである。
樹脂５０〜７５％、メラミン樹脂１５〜３０％、クレゾ
ール樹脂１０〜２０％からなる三成分系初期縮重合混合
物を使用し、これにカーボンブラック、黒鉛等の導電性
粒子とポリ四沸化エチレン、空化硼素等の有機や無機の
充てん剤とを混入して高沸点有機溶剤と共にロールミル
等で混線、分散することにより、電気的特性を損うこと
なく、極めて印刷性に優れた炭素系抵抗ペーストが得ら
れることを見い出し本発明に到達したものである。
本発明による三成分系樹脂溶液は、炭素系抵抗ペースト
の製造に極めて適した粘弾性を有している為、スクリー
ン印刷時のニジミやカスレ等がなく、レベリングが良好
であシ、従来のものに比して印刷性が極めて優れている
。又、この炭素系抵抗ペーストを絶縁基板上に印刷後、
焼成することにより共縮重合反応、架橋反応等、ｔ≠廓
反応過程を経て非常に複雑な三次元構造をもつ硬化物が
生成（ホ） 実施例の説明 次に実施例により本発明を説明する。
の製造に極めて適した粘弾性を有している為、スクリー
ン印刷時のニジミやカスレ等がなく、レベリングが良好
であシ、従来のものに比して印刷性が極めて優れている
。又、この炭素系抵抗ペーストを絶縁基板上に印刷後、
焼成することにより共縮重合反応、架橋反応等、ｔ≠廓
反応過程を経て非常に複雑な三次元構造をもつ硬化物が
生成（ホ） 実施例の説明 次に実施例により本発明を説明する。
（実施例１）
本発明による炭素系抵抗ペーストの組成割合（重量比）
の−例を以下に示す。
の−例を以下に示す。
■ エポキシ樹脂＝５５部
（エピコート１００７、シェル化学）
■ ブチルエーテル化メラミン樹脂＝３０部（ニーパン
２０８Ｅ−６０、三井東圧化学）■ クレゾール樹脂−
１５部 （ＰＬ−２１１０９、群栄化学） ■ 触媒：４部 ■〜■を混合して結合剤とし、この中にカーボンブラッ
クを１７．９部と有機・無機光てん剤： ６０．７部を
混入させ、ブチルカルピトールと共にロールミル等で混
練、分散させて炭素系抵抗ペーストを製造した。得られ
た抵抗ペーストの面積抵抗値は１０にΩ／口でアシ、こ
れをエツチング加工により任意の回路電極を形成した銅
張りガラスエポキン慎１脂積層板上に印刷したところ、
レベリングが良好であり、且つ印刷のニジミやカスレが
なく極めて印刷性に優れていた。次に焼成によって抵抗
体を形成せしめ、更に部品搭載部を残して絶縁レジスト
を被覆させてハイブリッドＩＣ用印刷抵抗回路板を得た
。この印刷抵抗回路板にＩＣやチップ部品を搭載するた
めにハンダリフローを行なったところ、その抵抗値変化
は〜１．５％と小さかった〇又、＋２５℃を基準として
一３０〜＋８５℃の温度範囲における抵抗温度係数は−
２５０ｐｐｍ／’ｃであシ、８５°Ｃ，１０００時間の
耐熱試験後の抵抗値変化は−４，５％、・１０°Ｃ１９
０〜９５％Ｌ Ｈ，１０００時間の耐湿試験後の抵抗値
変化は＋３％であり、いずれも値が小さく優れた電気的
特性を示した。
２０８Ｅ−６０、三井東圧化学）■ クレゾール樹脂−
１５部 （ＰＬ−２１１０９、群栄化学） ■ 触媒：４部 ■〜■を混合して結合剤とし、この中にカーボンブラッ
クを１７．９部と有機・無機光てん剤： ６０．７部を
混入させ、ブチルカルピトールと共にロールミル等で混
練、分散させて炭素系抵抗ペーストを製造した。得られ
た抵抗ペーストの面積抵抗値は１０にΩ／口でアシ、こ
れをエツチング加工により任意の回路電極を形成した銅
張りガラスエポキン慎１脂積層板上に印刷したところ、
レベリングが良好であり、且つ印刷のニジミやカスレが
なく極めて印刷性に優れていた。次に焼成によって抵抗
体を形成せしめ、更に部品搭載部を残して絶縁レジスト
を被覆させてハイブリッドＩＣ用印刷抵抗回路板を得た
。この印刷抵抗回路板にＩＣやチップ部品を搭載するた
めにハンダリフローを行なったところ、その抵抗値変化
は〜１．５％と小さかった〇又、＋２５℃を基準として
一３０〜＋８５℃の温度範囲における抵抗温度係数は−
２５０ｐｐｍ／’ｃであシ、８５°Ｃ，１０００時間の
耐熱試験後の抵抗値変化は−４，５％、・１０°Ｃ１９
０〜９５％Ｌ Ｈ，１０００時間の耐湿試験後の抵抗値
変化は＋３％であり、いずれも値が小さく優れた電気的
特性を示した。
（実施例２）
実施例１と同じ製造方法で組成割合（Ｍ量比）を以下の
ようにする。
ようにする。
■ エポキシ樹脂＝６０部
■ ブチルエーテル化メラミン樹脂：３０部■ クレゾ
ール樹脂：２０部 ■ 触媒：４部 ■〜■を混合して結合剤とし、この中にカーボンブラッ
ク： １９．６部と黒鉛：５．４部と有様・無機光てん
剤： ５３．７部を混入させ、ブチルカルピトールと共
にロールミルで混練、分散させて炭素系抵抗ペーストを
製造した。得られた抵抗ペーストの面積抵抗値はＩＫΩ
／口であり、これを用いて実施例１と全く同様な方法で
印刷抵抗回路板を製作したところ、印刷時のニジミやカ
スレ等がなく印刷性が優れていた。得られた印刷抵抗回
路板のハンダリフロー後の抵抗値変化は一１チと小さが
った。
ール樹脂：２０部 ■ 触媒：４部 ■〜■を混合して結合剤とし、この中にカーボンブラッ
ク： １９．６部と黒鉛：５．４部と有様・無機光てん
剤： ５３．７部を混入させ、ブチルカルピトールと共
にロールミルで混練、分散させて炭素系抵抗ペーストを
製造した。得られた抵抗ペーストの面積抵抗値はＩＫΩ
／口であり、これを用いて実施例１と全く同様な方法で
印刷抵抗回路板を製作したところ、印刷時のニジミやカ
スレ等がなく印刷性が優れていた。得られた印刷抵抗回
路板のハンダリフロー後の抵抗値変化は一１チと小さが
った。
又、−３０〜＋８５°Ｃにおける抵抗温度係数は、−２
００ｐｐｍ７℃であり、８５°ｃ、１ｏｏ−ｏ時間の耐
熱試験後の抵抗値変化は−３，５％、４０″Ｃ，’９０
〜９５係Ｒ，Ｈ，１０００時間の耐湿試験後の抵抗値変
化は十２％であシ、いずれも値が小さく優れた電気的特
性を示した。
００ｐｐｍ７℃であり、８５°ｃ、１ｏｏ−ｏ時間の耐
熱試験後の抵抗値変化は−３，５％、４０″Ｃ，’９０
〜９５係Ｒ，Ｈ，１０００時間の耐湿試験後の抵抗値変
化は十２％であシ、いずれも値が小さく優れた電気的特
性を示した。
（比較例）
比較例として、結合剤にエポキシ樹脂とメラミン樹脂と
の二成分を用いた場合の組成割合の一例（重量比）を以
下に示す。
の二成分を用いた場合の組成割合の一例（重量比）を以
下に示す。
■ エポキシ樹脂ニア０部
■ ブチルエーテル化メラミン樹脂：３部部■ 触媒：
４部 ■〜■を混合して結合剤とし、この中に実施例１と同様
にカーボン５プラック：１７．９部と有機・無機光てん
剤： ６０．７部を混入させ、ブチルカルピトールと共
にロールミルで混線、分散させて炭素系抵抗ペーストを
製造した。得られた抵抗ペーストの面積抵抗値は８にΩ
／口であシ、これを用いて実施例１と全く同様な方法で
印刷抵抗回路板を製作すべく印刷、焼成を行なったとこ
ろ、印刷時にニジミが生じて精密な抵抗パターンが得ら
れなかった。得られた印刷抵抗回路板について実施例１
と同様な試験を行なったところ、ハンダリフロー後の抵
抗値変化は−１，６％、−３０〜＋８５℃における抵抗
温度係数は−３００ｐｐｍ７℃、８５°Ｃ，１０００時
間の耐熱試験後の抵抗値変化は−・１．８％、４０”Ｃ
１９０〜９５ ％ ｒＬ、 Ｉ−１，１，０００時間の
耐湿試験後の抵抗値変化は＋３．２％であり、いずれも
実施例１に比して値が大きかった。
４部 ■〜■を混合して結合剤とし、この中に実施例１と同様
にカーボン５プラック：１７．９部と有機・無機光てん
剤： ６０．７部を混入させ、ブチルカルピトールと共
にロールミルで混線、分散させて炭素系抵抗ペーストを
製造した。得られた抵抗ペーストの面積抵抗値は８にΩ
／口であシ、これを用いて実施例１と全く同様な方法で
印刷抵抗回路板を製作すべく印刷、焼成を行なったとこ
ろ、印刷時にニジミが生じて精密な抵抗パターンが得ら
れなかった。得られた印刷抵抗回路板について実施例１
と同様な試験を行なったところ、ハンダリフロー後の抵
抗値変化は−１，６％、−３０〜＋８５℃における抵抗
温度係数は−３００ｐｐｍ７℃、８５°Ｃ，１０００時
間の耐熱試験後の抵抗値変化は−・１．８％、４０”Ｃ
１９０〜９５ ％ ｒＬ、 Ｉ−１，１，０００時間の
耐湿試験後の抵抗値変化は＋３．２％であり、いずれも
実施例１に比して値が大きかった。
（へ）発明の効果
上記の実施例から判るように本発明による炭素系抵抗ペ
ーストは、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、クレゾール樹
脂からなる三成分系初期縮重合物を結合剤として使用す
ることにより、従来の耐熱抵抗ペーストの印刷時におけ
る流動性、腰切れ、レベリング等印刷適性に欠けている
点を大幅に改良したものであって、絶縁基板上に印刷す
ることにより、ニジミやカスレ等を生じない膜厚ムラが
小さい精密抵抗パターンが形成できる。従って、本発明
による炭素系抵抗ペーストを用いて得られた印刷抵抗回
路板の抵抗値は非常に安定しており、例えばハイブリッ
ドＩＣ製造工程中のハンダリフロー後の抵抗値変化は極
めて小さく、且つ耐熱性、耐湿性等電気的特性に優れた
精密度の高いものが容易に製造できる。又、優れた電気
的特性を有する炭素系抵抗ネットワークが安価に製造で
きる等、産業上の効果は大きい。
ーストは、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、クレゾール樹
脂からなる三成分系初期縮重合物を結合剤として使用す
ることにより、従来の耐熱抵抗ペーストの印刷時におけ
る流動性、腰切れ、レベリング等印刷適性に欠けている
点を大幅に改良したものであって、絶縁基板上に印刷す
ることにより、ニジミやカスレ等を生じない膜厚ムラが
小さい精密抵抗パターンが形成できる。従って、本発明
による炭素系抵抗ペーストを用いて得られた印刷抵抗回
路板の抵抗値は非常に安定しており、例えばハイブリッ
ドＩＣ製造工程中のハンダリフロー後の抵抗値変化は極
めて小さく、且つ耐熱性、耐湿性等電気的特性に優れた
精密度の高いものが容易に製造できる。又、優れた電気
的特性を有する炭素系抵抗ネットワークが安価に製造で
きる等、産業上の効果は大きい。
Claims (2)
- （１）カーボンブラック、黒鉛等の導電性粒子とポリ四
沸化エチレン、窒化硼素等の有機や無機の充てん剤等を
主成分とし、平均分子量が９００〜２９００のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とブチルエーテル化メラミン樹
脂とメタクレゾール樹脂又はメタクレゾールとパラクレ
ゾールとの混合クレゾール樹脂とからなる三成分系初期
縮重合物を結合剤として使用したことを特徴とする炭素
系抵抗ペースト。 - （２）三成分系結合剤の重量混合比がエポキシ樹脂５０
〜７５％、メラミン樹脂１５〜３０％、クレゾール樹脂
１０〜２０％の範囲内である特許請求の範囲第（１）項
記載の炭素系抵抗ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60287786A JPS62147701A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 炭素系抵抗ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60287786A JPS62147701A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 炭素系抵抗ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147701A true JPS62147701A (ja) | 1987-07-01 |
| JPH0567041B2 JPH0567041B2 (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=17721721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60287786A Granted JPS62147701A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 炭素系抵抗ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165708A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
| JP2007165709A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60287786A patent/JPS62147701A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165708A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
| JP2007165709A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0567041B2 (ja) | 1993-09-24 |
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