JPH0122340B2 - - Google Patents
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- JPH0122340B2 JPH0122340B2 JP55026271A JP2627180A JPH0122340B2 JP H0122340 B2 JPH0122340 B2 JP H0122340B2 JP 55026271 A JP55026271 A JP 55026271A JP 2627180 A JP2627180 A JP 2627180A JP H0122340 B2 JPH0122340 B2 JP H0122340B2
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- JP
- Japan
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- electrical contact
- adhesion
- contact
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- present
- Prior art date
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- Expired
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- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
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Description
本発明は耐粘着性に優れた電気接点材料に関す
るものである。 一般にPdの電気接点を封入型として用いる場
合、接触抵抗の安定化を図る目的で、不活性ガス
雰囲気の容器にこの電気接点を封入して用いられ
ていた。この為接触面は常時非常に清浄な状態で
保持されるが、その反面接点間の凝着に起因する
粘着の問題が発生する場合があつた。又Pd自体
が高い粘性を有する為、Pdに加工を施す際にダ
イス又はロール等に焼付いてしまうという欠点が
あつた。 本発明はこれ等の欠点に鑑みて成されたもので
あり、接点間の粘着及び加工時に於けるダイス又
はロール等への焼付の起こりにくい耐粘着性に優
れたPd合金材料より成る電気接点材料を提供せ
んとするものである。 本発明はPd合金であつてB及びCaの内の少な
くとも1種以上を0.01〜0.5重量%及び残部Pdか
ら成ることを特徴とするものである。 然るにPdに、B及びCaの各元素の内少なくと
も1種以上を0.01〜0.5重量%の範囲で添加する
ことにより、Pdの結晶組織に於いて、その粒界
にこれ等の各元素が析出しその結果Pd自体の持
つ粘性を低下させ、金属間の凝着に起因する接点
同志の粘着を防止し、又その加工時に於けるダイ
ス或いはロール等への焼付を防止させるものであ
る。又添加する元素の量を0.01〜0.5重量%と限
定したのは、0.01重量%未満では添加しても粒界
に析出する量が少なく上述した効果が得られない
からであり、0.5重量%以上では粒界に析出する
量が多過ぎて、粒性を低下させる効果が強過ぎ材
料を脆化させてしまうからである。 次に本発明を更に明瞭ならしめる為、その具体
的な実施例及び従来例との比較について説明す
る。 実施例 1 溶融状態と成したPd中にCaB化合物を0.1重量
%添加し、Arガス雰囲気中1650℃にて更に溶解
し合金化させ電気接点素材と成した。この電気接
点素材について化学分析した結果Caが0.03重量
%、Bが0.02重量%Pd中に含有されている事が確
認された。 実施例 2〜11 実施例1と同様にして下記の表の左欄に示す成
分組成の電気接点素材を得た。 従来例 1 実施例1で用いたPdと同種のPdを何の元素も
添加せず実施例1と同様の条件で溶解し、電気接
点素材を得た。 この様にして得られた電気接点素材に伸線加工
を施し直径4mm、直径2mmの電気接点線材と成し
た。然る後これ等の各電気接点線材についてその
粘着係数を調査した。その結果を下表に示す。尚
この粘着係数は、開離力を接触力が除して求めた
ものであり、表中粘着係数が高い方が粘着力が大
きい事を示す。その算出方法としては、直径2mm
の電気接点線材とこの電気接点素材と同種の直径
4mmの線材を小物切断機にてダレがない様に鋭断
し、その断面を5Kgの接触力にて突き合わせ直径
2mmの方の線材を1回転(360℃)させた後開離
し、その時の開離力を測定し、算出して粘着係数
を求めた。
るものである。 一般にPdの電気接点を封入型として用いる場
合、接触抵抗の安定化を図る目的で、不活性ガス
雰囲気の容器にこの電気接点を封入して用いられ
ていた。この為接触面は常時非常に清浄な状態で
保持されるが、その反面接点間の凝着に起因する
粘着の問題が発生する場合があつた。又Pd自体
が高い粘性を有する為、Pdに加工を施す際にダ
イス又はロール等に焼付いてしまうという欠点が
あつた。 本発明はこれ等の欠点に鑑みて成されたもので
あり、接点間の粘着及び加工時に於けるダイス又
はロール等への焼付の起こりにくい耐粘着性に優
れたPd合金材料より成る電気接点材料を提供せ
んとするものである。 本発明はPd合金であつてB及びCaの内の少な
くとも1種以上を0.01〜0.5重量%及び残部Pdか
ら成ることを特徴とするものである。 然るにPdに、B及びCaの各元素の内少なくと
も1種以上を0.01〜0.5重量%の範囲で添加する
ことにより、Pdの結晶組織に於いて、その粒界
にこれ等の各元素が析出しその結果Pd自体の持
つ粘性を低下させ、金属間の凝着に起因する接点
同志の粘着を防止し、又その加工時に於けるダイ
ス或いはロール等への焼付を防止させるものであ
る。又添加する元素の量を0.01〜0.5重量%と限
定したのは、0.01重量%未満では添加しても粒界
に析出する量が少なく上述した効果が得られない
からであり、0.5重量%以上では粒界に析出する
量が多過ぎて、粒性を低下させる効果が強過ぎ材
料を脆化させてしまうからである。 次に本発明を更に明瞭ならしめる為、その具体
的な実施例及び従来例との比較について説明す
る。 実施例 1 溶融状態と成したPd中にCaB化合物を0.1重量
%添加し、Arガス雰囲気中1650℃にて更に溶解
し合金化させ電気接点素材と成した。この電気接
点素材について化学分析した結果Caが0.03重量
%、Bが0.02重量%Pd中に含有されている事が確
認された。 実施例 2〜11 実施例1と同様にして下記の表の左欄に示す成
分組成の電気接点素材を得た。 従来例 1 実施例1で用いたPdと同種のPdを何の元素も
添加せず実施例1と同様の条件で溶解し、電気接
点素材を得た。 この様にして得られた電気接点素材に伸線加工
を施し直径4mm、直径2mmの電気接点線材と成し
た。然る後これ等の各電気接点線材についてその
粘着係数を調査した。その結果を下表に示す。尚
この粘着係数は、開離力を接触力が除して求めた
ものであり、表中粘着係数が高い方が粘着力が大
きい事を示す。その算出方法としては、直径2mm
の電気接点線材とこの電気接点素材と同種の直径
4mmの線材を小物切断機にてダレがない様に鋭断
し、その断面を5Kgの接触力にて突き合わせ直径
2mmの方の線材を1回転(360℃)させた後開離
し、その時の開離力を測定し、算出して粘着係数
を求めた。
【表】
表より判明する通り、本発明によるPd合金は
従来用いられていたPdと比較した場合その粘着
係数が小さく即ち粘着力の小さいものである。従
つて本発明によるPd合金を封入接点に使用した
場合その接触間が常時高清浄に保持されていても
従来のPdを用いて封入接点とした場合よりも接
点の金属間の凝着による粘着は極めて少ないもの
である。 又実施例1〜12並びに従来例1にて得られた直
径4mmの各電気接点線材について圧延加工を施し
たところ、本発明より成る電気接点素材は従来の
電気接点素材と比較して、圧延時にロールへの焼
付現象が発生せず、又板厚のバラツキも少なくそ
の為に加工率を大きく取る事が出来、短時間に所
定の寸法の材料と成すことが出来た。 以上詳細に説明した通り、本発明の電気接点材
料は、その粘着係数が低くこれを封入接点として
使用した場合に於いて、常時その接触面が高清浄
に保持されていても、接点の金属間に於ける凝着
による粘着が発生し難く、従つて高い信頼性の得
られるものである。 又その加工時に於いてもロール又はダイス等へ
の焼付が少なく、従つて加工面の荒れが少なく板
厚のバラツキも小さく加工率も大きく取れる為短
時間で所望の寸法の材料を得る事が出来、接点特
性だけでなく加工性にも優れた材料であると言う
事が出来る。
従来用いられていたPdと比較した場合その粘着
係数が小さく即ち粘着力の小さいものである。従
つて本発明によるPd合金を封入接点に使用した
場合その接触間が常時高清浄に保持されていても
従来のPdを用いて封入接点とした場合よりも接
点の金属間の凝着による粘着は極めて少ないもの
である。 又実施例1〜12並びに従来例1にて得られた直
径4mmの各電気接点線材について圧延加工を施し
たところ、本発明より成る電気接点素材は従来の
電気接点素材と比較して、圧延時にロールへの焼
付現象が発生せず、又板厚のバラツキも少なくそ
の為に加工率を大きく取る事が出来、短時間に所
定の寸法の材料と成すことが出来た。 以上詳細に説明した通り、本発明の電気接点材
料は、その粘着係数が低くこれを封入接点として
使用した場合に於いて、常時その接触面が高清浄
に保持されていても、接点の金属間に於ける凝着
による粘着が発生し難く、従つて高い信頼性の得
られるものである。 又その加工時に於いてもロール又はダイス等へ
の焼付が少なく、従つて加工面の荒れが少なく板
厚のバラツキも小さく加工率も大きく取れる為短
時間で所望の寸法の材料を得る事が出来、接点特
性だけでなく加工性にも優れた材料であると言う
事が出来る。
Claims (1)
- 1 Pd合金であつて、B及びCaの内の少なくと
も1種以上を0.01〜0.5重量%及び残部Pdからな
ることを特徴とする電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2627180A JPS56123338A (en) | 1980-03-03 | 1980-03-03 | Electrical contact material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2627180A JPS56123338A (en) | 1980-03-03 | 1980-03-03 | Electrical contact material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56123338A JPS56123338A (en) | 1981-09-28 |
| JPH0122340B2 true JPH0122340B2 (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=12188608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2627180A Granted JPS56123338A (en) | 1980-03-03 | 1980-03-03 | Electrical contact material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56123338A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816040A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-29 | Nec Corp | 電気接点 |
| JPS6029438A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 摺動接点材料 |
| ITTO20060086A1 (it) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Odonto Leghe Preziose 8853 S P A | Lega di palladio ad elevata durezza per impieghi in oreficeria e gioielleria e procedimento per la sua produzione |
| JP5755514B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2015-07-29 | 株式会社パイロットコーポレーション | パラジウム合金の製造方法 |
| CN102676865B (zh) * | 2011-03-03 | 2015-11-25 | 株式会社百乐 | 钯合金的制造方法以及钯合金 |
-
1980
- 1980-03-03 JP JP2627180A patent/JPS56123338A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56123338A (en) | 1981-09-28 |
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