JPH01225011A - テープ状電線の製造方法 - Google Patents

テープ状電線の製造方法

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JPH01225011A
JPH01225011A JP63050872A JP5087288A JPH01225011A JP H01225011 A JPH01225011 A JP H01225011A JP 63050872 A JP63050872 A JP 63050872A JP 5087288 A JP5087288 A JP 5087288A JP H01225011 A JPH01225011 A JP H01225011A
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JP
Japan
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wiring pattern
plastic film
solder
electric wire
tape
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Pending
Application number
JP63050872A
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English (en)
Inventor
Fumio Nakaya
仲谷 二三雄
Shinichi Wakita
真一 脇田
Hisatoshi Murakami
久敏 村上
Tsunehiko Terada
恒彦 寺田
Kihachi Onishi
喜八 大西
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、機器配線用テープ状電線又はフラットケーブ
ル(以下テープ状電線と総称する)の製造方法に関する
〔従来技術〕
従来、テープ状電線又はフラットケーブル(以下従来技
術の説明においてはフラットケーブルと総称する)は並
列に配置された複数本の導体を上下2枚の絶縁テープで
貼り合わせて連続的に製造し、使用時に必要条長に切断
して、その両端末の絶縁テープを剥離して導体を露出さ
せて使用されていた。この種のフラットケーブルでは、
種々の導体本数のものを製造しなければならない問題が
あると共に、絶縁テープを剥離する端末加工を別工程で
行なう必要があった。この場合、ワイヤーストリッパー
で剥離するために、導体間隔の寸法精度、導体の機械的
強度が要求され、且つ剥離するときに導体を傷付ける問
題があった。
このため、両端末部の導体を予め露出させた形状とする
フラットケーブルの製造方法として、■軟導箔又はアル
ミ箔などに、予め所定の形状の穿孔部を設け、該金属箔
の両面に所望の厚みと巾を有するプラスチックフィルム
を熱被着又は接着させ、プラスチックフィルムの接着さ
れていない部分の金属箔エッヂ部をスリッターにより所
望の導体長が露出するように形成させる特公昭56−1
0723号、特開昭62=44906号が提案されてい
る。又■銅撚線が所定の長さに切断され、前記銅撚線の
両端に半田メツキなどを施して、該銅撚線と半田メツキ
が施されていない部分との境界部が僅かにプラスチック
フィルムの内側に位置するように形成する特開昭61−
47012号が提案されている。
しかし、■については、軟銅箔又はアルミ箔などの長尺
金属箔に予め所望形状の穿孔部を設けるに際し、導体中
又は/および間隔をせま(することは加工上、極めて困
難な問題がある。
■については、銅撚線を切断し、両端部に半田付けされ
た該銅撚線を平行に且つ、一定間隔に保持しつつ順次、
2枚のプラスチックフィルム間に送り出すことは、銅撚
線が長くなる程、導体間隔の寸法精度を向上させること
が難かしくなる問題がある。又■および■のフラットケ
ーブルでは、導体箔、銅撚線が両端末に露出するように
形成されているので、折れ曲らないよう前記導体箔、銅
撚線を保護するため、両端末部に補強絶縁体を別工程で
施す必要がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は上記に鑑みてなされたもので、種々の形状の導
電性配線パターンが連続的に形成でき、その配線パター
ン間隔の寸法精度が極めて良好で、配線パターンには半
田被覆を施して、テープ状電線の両端に露出する導電体
が折れ曲らないように、片面の耐熱性プラスチックフィ
ルム上に形成させて、接続における半田付がより容易に
できるようなテープ状電線の製造方法を提供することを
目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の製造方法は、耐熱性プラスチック表面横方向に
、半田付は可能な導電塗料により配線パターンを印刷し
印刷面を硬化させる工程、配線パターンを印刷し硬化さ
せたプラスチックフィルムを溶融半田浴に通して配線パ
ターン表面に半田被覆層を形成させる工程、該プラスチ
ックフィルムの配線パターン形成面に、前記半田被覆層
の両端を残してプラスチックフィルムを被着させる工程
、とからなることを特徴とするものである。
本発明の構成について更に説明する。
本発明の構成において、使用する半田付可能な導電塗料
としては、本発明者らが先に出願した半田付可能な導電
塗料(特願昭61−7’5302号、特願昭61−75
303号、特願昭61−95809号、特願昭61− 
i 131 (17号、特願昭61−113198号、
特願昭61−228704号)の如きものを挙げること
ができる。      ・ 〔その1:特願昭61−75302号〕(1)金属銅粉
、(11)樹脂混和物(p−tart−ブチルフェノー
ル樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂とから
なる樹脂混和物)、(iii )飽和脂肪酸又は不飽和
脂肪酸の金属塩、および(iv)金属キレート形成剤と
から成る半田付可能な導電塗料。
〔その2:特願昭61−75303号〕(i)金属銅粉
、(ii )熱硬化性樹脂、(iii )飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸の金属塩、(iv )金属キレート形成
剤、(v)半田付促進剤とから成る半田付可能な導電塗
料。
〔その3:特願昭61−95809号〕(i)金属銅粉
、(ii )樹脂混和物(金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii )飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、(iv 
)金属キレート形成剤および(v’)半田付促進剤とか
ら成る半田付可能な導電塗料。
〔その4:特願昭61−113197号〕(i)金属銅
粉、(ii )樹脂混和物(金属表面活性化樹脂と熱硬
化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii )飽和脂
肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および
(iv )金属キレート形成剤とから成る半田付可能な
導電塗料。
〔その5:特願昭61−113198号〕(i)金属銅
粉、(ii )樹脂混和物(金属表面活性化樹脂と粒状
フェノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和
物)、(iii)飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
それらの金属塩、(1v)金属キレート形成剤、および
(v)半田付促進剤とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その6:特願昭61−228704号〕(i)金属銅
粉、(11)樹脂混和物(アクリル樹脂とアミノ樹脂と
からなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および(iv)金属
キレート形成剤とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その7〕 上記以外の金属粉を含む半田付可能な導電塗料。
又、本発明の構成において使用する耐熱性を有するプラ
スチックフィルムとしては、ポリプロピレン、架橋ポリ
エチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリヘンライミ
ダゾール、ポリイミドアミド、ポリジフェニルエーテル
、弗素系樹脂のポリ四弗化エチレン、ポリ弗化エチレン
プロピレンなど、接着性を有するシリコーン樹脂などの
フィルムを使用することができ、特に導電塗料の硬化工
程での加熱温度とその加熱時間および半田付手段(低温
半田を含む)に耐えるものが望ましく、上記条件に耐え
るものであれば、他の耐熱性フィルムであってもよく、
特に限定されるものでない。
〔作 用〕
上記の如く本発明の製造方法では、半田付可能な導電塗
料を用いて、印刷法により耐熱性を有する所定幅のプラ
スチックフィルムの上に種々の形状の導電性配線パター
ンを連続的に横方向に形成させるので、配線パターン間
隔の寸法精度が極めて正確である。
しかも、導電性配線パターン表面に半田被覆を施して半
田箔層による配線パターンを形成させるので、テープ状
電線又はフラットケーブルの両端に露出する配線パター
ンの端末部は予備半田付を施す必要もなく、且つ耐熱性
プラスチックフィルム上に形成、固着されているので、
折り曲げられることもない。そのため端末部の予備半田
付および折り曲げ防止の端末補強などの端末処理工程が
不必要となる。
〔実施例〕   ′ 次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
先づ、p−tert−ブチルフェノール樹脂とマレイン
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを10;10:
80重量%の割合に配合して3軸ロールで混練して樹脂
混和物を調整する。
次いで粒径5〜10μmの樹枝状金属銅粉95重量部、
樹脂混和物5重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部を配合し、溶剤として若
干のブチルセルソルブアセテートを加えて、20分間3
軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付可能な導電
塗料(8)〔その1〕を調整する。
かくして調整した前記導電塗料(8)を練りロール(9
)に供給し、均質化された半田付可能な導電塗料(8)
は中間ロール群(10)によって塗料厚さが最終30μ
mになるように均等に延ばされ、次いで、外周表面に配
線パターンの版が形成され、版の表面には25〜50μ
mの網目エツチングが施された印刷ロール(11)に導
電塗料(8)を転移させる。転移した半田付可能な導電
塗料(8)は、印刷ロール(11)の周速に同調し、且
つバンクアップロール(12)によって押し当てながら
走行するポリイミドフィルム(2)の表面に半田付可能
な導電塗料(8)で形成する導電性配線パターン(3)
を転写する。半田付可能な導電塗料(8)による導電性
配線パターン(3)が転写されたポリイミドフィルム(
4)は、次いで130−180℃、10〜60分間の硬
化条件で加熱ゾーンを通過させて、該フィルム(4)上
に形成された配線パターン塗膜(3)を硬化させる。
硬化した配線パターン塗膜(3)を有するポリイミドフ
ィルム(4)面に液状の非腐食性フラックスを噴霧状に
塗布し、次いで波形に噴流する半田付装置を通して配線
パターン(3)面に半田被覆層(5)を施したポリイミ
ドフィルム(6)を作製し、該フィルム(6)の表面に
付着する残留フラフクスを除去する。
そして、配線パターン(3)面に半田被覆層(5)を被
着させたポリイミドフィルム(6)と、それより幅狭の
ポリエチレン又はポリアミドなどのプラスチックフィル
ム(7)を接着装置(13)に通し、両端に露出させる
接続用端末部(14)の長さが同等になるように強固に
接着させてテープ状電線(1)として巻取る。
このようにして製造されたテープ状電線(1)は、所望
の導体数、すなわち配線パターンにあわせて順次切断し
て個々のテープ状電線(1)として使用に供する。
実施例では、配線パターンが互に平行した直線状である
が、これとは別に種々の曲線部を含む配線パターンを印
刷し得ることは容易に理解できよう。又、本実施例では
、印刷ロール法によってテープ状電線を製造する方法を
例示したが、スクリーン印刷法による半自動印刷機又は
全自動印刷機によっても、半田付可能な導電性配線パタ
ーンを耐熱性プラスチックフィルム上に連続的に形成さ
せて、実施例と同様に行って本発明に係るテープ状電線
を製造することもできる。
(発明の効果) 以上説明した如く、本発明の製造方法では、半田付可能
な導電塗料を用いて印刷法によって耐熱性プラスチック
フィルム上に、連続的に配線パターン塗膜を横方向に形
成させ、該配線パターン塗膜上に半田被覆を施したもの
とするので、配線パターンの半田導体間隔の寸法精度が
極めて正確であると共に、テープ状電線として両端に露
出する配線パターンの端末部は半田被覆層が被着され、
且つ耐熱性プラスチックフィルム上に形成されているの
で、端末部の予備半田付および折り曲げ防止の端末補強
部材を施す必要もなく、これらの端末処理工程を大巾に
省略できるテープ状電線を経済的に製造し得る効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製造方法の一例を示す斜視図、第2図
は本発明に係る耐熱性プラスチックフィルム上に半田付
可能な導電塗料の配線パターンの塗膜を形成するための
印刷装置の概略図、第3図は耐熱性プラスチックフィル
ム上に形成された導電性配線パターンの側面拡大図、第
4図は導電性配線パターン塗膜上に半田被覆層を施した
耐熱プラスチックフィルムの平面図、第5図は第4図の
X−X断面における拡大図である。図中の符号は次の通
りである。 (1)・・・・・・テープ状電線、(2)・・・・・・
耐熱性プラスチックフィルム、(3)・・・・・・半田
付可能な導電塗料で形成された導電性配線パターン塗膜
、(4)導電性配線パターンを有する耐熱性プラスチッ
クフィルム、(5)・・・・・・半田被覆層、(6)・
・・・・・導電性配線パターン上に半田被覆層を施した
耐熱性プラスチックフィルム、(7)・・・・・・幅狭
のプラスチックフィルム、(8)・・・・・・半田付可
能な導電塗料、(9)・・・・・・練りロール、(10
)・・・・・・中間ロール群、(11)・・・・・・印
刷ロール、(12)・・・・・・バラクアップロール、
(13)・・・・・・接着装置、(14)・・・・・・
露出する配線パターンの端末部。 特許出願人 タック電線株式会社 代理人   弁理士 水 口 孝 −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 耐熱性プラスチックフィルム表面横方向に、半田付け可
    能な導電塗料により配線パターンを印刷し、印刷面を硬
    化させる工程、配線パターンを印刷し硬化させたプラス
    チックフィルムを溶融半田浴に通して配線パターン表面
    に半田被覆層を形成させる工程、該プラスチックフィル
    ムの配線パターン形成面に、前記半田被覆層の両端を残
    してプラスチックフィルムを被着させる工程、とからな
    ることを特徴とするテープ状電線の製造方法。
JP63050872A 1988-03-03 1988-03-03 テープ状電線の製造方法 Pending JPH01225011A (ja)

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