JPH057701Y2 - - Google Patents
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- JPH057701Y2 JPH057701Y2 JP1126888U JP1126888U JPH057701Y2 JP H057701 Y2 JPH057701 Y2 JP H057701Y2 JP 1126888 U JP1126888 U JP 1126888U JP 1126888 U JP1126888 U JP 1126888U JP H057701 Y2 JPH057701 Y2 JP H057701Y2
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Landscapes
- Communication Cables (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はシールド層を有する絶縁電線であつ
て、該絶縁電線を所望の長さに切断した際、シー
ルド層の端末処理が容易で、且つシールド層の半
田付が可能なシールド絶縁電線に関する。
て、該絶縁電線を所望の長さに切断した際、シー
ルド層の端末処理が容易で、且つシールド層の半
田付が可能なシールド絶縁電線に関する。
(従来技術)
シールド絶縁電線としては、第4図に示す如
く、導体31上に絶縁被覆32を施し、その上に
軟銅線又は錫メツキ軟銅線の編組33を施してシ
ールド層34とし、その外周に外被35を形成し
たものがある。上記のシールド絶縁電線はその構
造からわかるように、該シールド絶縁電線を所望
の長さに切断し、機器に接続したり、コネクター
に接続したりするとき、端末部分のシールド層を
剥がしてその処理をする必要がある。
く、導体31上に絶縁被覆32を施し、その上に
軟銅線又は錫メツキ軟銅線の編組33を施してシ
ールド層34とし、その外周に外被35を形成し
たものがある。上記のシールド絶縁電線はその構
造からわかるように、該シールド絶縁電線を所望
の長さに切断し、機器に接続したり、コネクター
に接続したりするとき、端末部分のシールド層を
剥がしてその処理をする必要がある。
上記の事情から、シールド層の端末処理を容易
にするために「並列に進行する複数本の絶縁線心
に対し、長さ方向に対して間欠的にシールド層
(銅箔、アルミニウム箔等)を設けたプラスチツ
クテープを同時に進行させると共に、該テープを
長さ方向に線心数に一致させて切断しながら、該
線心に縦添え成形するフラツトケーブルの製造方
法」が特公昭62−47328号で提案されている。
にするために「並列に進行する複数本の絶縁線心
に対し、長さ方向に対して間欠的にシールド層
(銅箔、アルミニウム箔等)を設けたプラスチツ
クテープを同時に進行させると共に、該テープを
長さ方向に線心数に一致させて切断しながら、該
線心に縦添え成形するフラツトケーブルの製造方
法」が特公昭62−47328号で提案されている。
上記の提案によれば、間欠的にシールド層がプ
ラスチツクテープ上に施されているので、シール
ド層のない部分で絶縁電線を切断することにより
容易に端末処理を行ない得るとしているが、銅
箔、又はアルミ箔をプラスチツクフイルム上に精
度よく間欠的に貼り合わせることは極めて困難で
生産性が悪く、採算面から見て問題のあるもので
あつた。
ラスチツクテープ上に施されているので、シール
ド層のない部分で絶縁電線を切断することにより
容易に端末処理を行ない得るとしているが、銅
箔、又はアルミ箔をプラスチツクフイルム上に精
度よく間欠的に貼り合わせることは極めて困難で
生産性が悪く、採算面から見て問題のあるもので
あつた。
(考案が解決しようとする問題点)
本考案は、以上に鑑みてなされたもので、生産
性が良好で且つ所望の長さに切断した絶縁電線の
シールド端末処理が容易で、且つシールド層の半
田付が可能なシールド絶縁電線を提供することを
目的とするものである。
性が良好で且つ所望の長さに切断した絶縁電線の
シールド端末処理が容易で、且つシールド層の半
田付が可能なシールド絶縁電線を提供することを
目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
本考案は、上記の目的を達成するためになされ
たもので、その構成は半田付け可能な導電塗料を
間欠的に塗布してない部分を設けたプラスチツク
フイルムを絶縁心線上に縦添えし、その外周に外
被を施してシールド絶縁電線とするものである。
たもので、その構成は半田付け可能な導電塗料を
間欠的に塗布してない部分を設けたプラスチツク
フイルムを絶縁心線上に縦添えし、その外周に外
被を施してシールド絶縁電線とするものである。
本考案の構成において使用する半田付可能な導
電塗料としては、本考案者らが先に出願した半田
付可能な導電塗料(昭和61年特願第75302号、昭
和61年特願第75303号、昭和61年特願第95809号、
昭和61年特願第113197号、昭和61年特願第113198
号、昭和61年特願第228704号)の如きものを挙げ
ることができる。
電塗料としては、本考案者らが先に出願した半田
付可能な導電塗料(昭和61年特願第75302号、昭
和61年特願第75303号、昭和61年特願第95809号、
昭和61年特願第113197号、昭和61年特願第113198
号、昭和61年特願第228704号)の如きものを挙げ
ることができる。
〔その1:昭和61年特願第75302号〕
(i)金属銅粉、(ii)樹脂混和物(p−tert−ブチル
フエノール樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬
化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸
又は不飽和脂肪酸の金属塩および(iv)金属キレート
形成剤とから成る半田付可能な導電塗料。
フエノール樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬
化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸
又は不飽和脂肪酸の金属塩および(iv)金属キレート
形成剤とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その2:昭和61年特願第75303号〕
(i)金属銅粉、(ii)熱硬化性樹脂、(iii)飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸の金属塩、(iv)金属キレート形成
剤、(v)半田付促進剤とから成る半田付可能な導電
塗料。
は不飽和脂肪酸の金属塩、(iv)金属キレート形成
剤、(v)半田付促進剤とから成る半田付可能な導電
塗料。
〔その3:昭和61年特願第95809号〕
(i)金属銅粉、(ii)樹脂混和物(金属表面活性化樹
脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽
和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属
塩、(iv)金属キレート形成剤および(v)半田付促進剤
とから成る半田付可能な導電塗料。
脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽
和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属
塩、(iv)金属キレート形成剤および(v)半田付促進剤
とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その4:昭和61年特願第113197号〕
(i)金属銅粉、(ii)樹脂混和物(金属表面活性化樹
脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽
和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属
塩、および(iv)金属キレート形成剤とから成る半田
付可能な導電塗料。
脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽
和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属
塩、および(iv)金属キレート形成剤とから成る半田
付可能な導電塗料。
〔その5:昭和61年特願第113198号〕
(i)金属銅粉、(ii)樹脂混和物(金属表面活性化樹
脂と粒状フエノール樹脂および熱硬化性樹脂とか
らなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸又は不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩、 (iv)金属キレート形成剤および(v)半田付促進剤とか
ら成る半田付可能な導電塗料。
脂と粒状フエノール樹脂および熱硬化性樹脂とか
らなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸又は不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩、 (iv)金属キレート形成剤および(v)半田付促進剤とか
ら成る半田付可能な導電塗料。
〔その6:昭和61年特願第228704号〕
(i)金属銅粉、(ii)樹脂混和物(アクリル樹脂とア
ミノ樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸
又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、およ
び()金属キレート形成剤とから成る半田付可
能な導電塗料。
ミノ樹脂とからなる樹脂混和物)、(iii)飽和脂肪酸
又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、およ
び()金属キレート形成剤とから成る半田付可
能な導電塗料。
〔その7〕
上記以外の金属粉を含む半田付可能な導電塗
料。
料。
又、本考案の構成において使用するプラスチツ
クフイルムとしては、ポリエチレン、ポリエステ
ル、ポリイミド、ポリアミドなどのフイルムを使
用することができ、特に導電塗料の硬化工程での
加熱温度とその加熱時間に耐えるものが望まし
く、上記硬化条件に耐えるものであれば他のプラ
スチツクフイルムであつてもよく、特に限定され
るものでない。
クフイルムとしては、ポリエチレン、ポリエステ
ル、ポリイミド、ポリアミドなどのフイルムを使
用することができ、特に導電塗料の硬化工程での
加熱温度とその加熱時間に耐えるものが望まし
く、上記硬化条件に耐えるものであれば他のプラ
スチツクフイルムであつてもよく、特に限定され
るものでない。
(作用)
上記の如く構成する本考案では、プラスチツク
フイルム上に半田付可能な導電塗料を用いて印刷
法によつて、間欠的に塗布しない部分を設けなが
ら半田付可能な導電塗料を塗布したシールド層を
有するプラスチツクフイルムを精度よく連続生産
できるものを使用するので、経済性があり、該シ
ールド層を有するプラスチツクフイルムを使用し
て製作されたシールド絶縁電線は、半田付可能な
導電塗料が塗布されていない部分で正確に切断し
て端末処理作業をすることができ、又、必要に応
じて、シールド層の半田付可能な導電塗料上に半
田付を行ない、シールドの接続をすることができ
る。
フイルム上に半田付可能な導電塗料を用いて印刷
法によつて、間欠的に塗布しない部分を設けなが
ら半田付可能な導電塗料を塗布したシールド層を
有するプラスチツクフイルムを精度よく連続生産
できるものを使用するので、経済性があり、該シ
ールド層を有するプラスチツクフイルムを使用し
て製作されたシールド絶縁電線は、半田付可能な
導電塗料が塗布されていない部分で正確に切断し
て端末処理作業をすることができ、又、必要に応
じて、シールド層の半田付可能な導電塗料上に半
田付を行ない、シールドの接続をすることができ
る。
(実施例)
次に、本考案の実施例を図面と共に説明する。
本考案は、導体1上にゴム又はプラスチツク絶
縁体2を被覆し、その外周に半田付可能な導電塗
料3を間欠的に塗布してない部分10を設けなが
ら塗布し、硬化させたシールド付きポリエステル
フイルム4を縦添えして、前記絶縁体2上に包被
し、その上に外被5を施してシールド絶縁電線と
するものである。
縁体2を被覆し、その外周に半田付可能な導電塗
料3を間欠的に塗布してない部分10を設けなが
ら塗布し、硬化させたシールド付きポリエステル
フイルム4を縦添えして、前記絶縁体2上に包被
し、その上に外被5を施してシールド絶縁電線と
するものである。
かくして得たシールド絶縁電線のシールド層に
半田付けをする場合は、第3図に示すように、該
絶縁電線の半田付可能な導電塗料3を間欠的に塗
布してない部分10の中央で切断し、外被5を剥
離してシールド付きポリエステルフイルム4を露
出させ、半田沿槽に浸漬して半田付可能な導電塗
料3上に環状の半田付部11を設けて、コネクタ
ーに接続したり、半田ゴテで半田付可能な導電塗
料3の一端に接地線1’を半田付11’をするこ
とができる。
半田付けをする場合は、第3図に示すように、該
絶縁電線の半田付可能な導電塗料3を間欠的に塗
布してない部分10の中央で切断し、外被5を剥
離してシールド付きポリエステルフイルム4を露
出させ、半田沿槽に浸漬して半田付可能な導電塗
料3上に環状の半田付部11を設けて、コネクタ
ーに接続したり、半田ゴテで半田付可能な導電塗
料3の一端に接地線1’を半田付11’をするこ
とができる。
次に、半田付可能な導電塗料3を間欠的に塗布
してない部分10を設けながら塗布し、硬化させ
るシールド付きポリエステルフイルム4の作製に
ついて以下に述べる。
してない部分10を設けながら塗布し、硬化させ
るシールド付きポリエステルフイルム4の作製に
ついて以下に述べる。
先づ、p−tert−ブチルフエノール樹脂とマレ
イン化ロジンとレゾール型フエノールとを10:
10:80重量%の割合に配合して3軸ロールで混練
りして樹脂混和物を調整する。次いで、粒径5〜
10μmの樹枝状金属銅粉95重量部、樹脂混和物5
重量部、オレイン酸カリウム4重量部、トリエタ
ノールアミン20重量部を配合し、溶剤として若干
のブチルセルソルブアセテートを加えて、20分間
3軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付可
能な導電塗料3〔その1〕を調整する。
イン化ロジンとレゾール型フエノールとを10:
10:80重量%の割合に配合して3軸ロールで混練
りして樹脂混和物を調整する。次いで、粒径5〜
10μmの樹枝状金属銅粉95重量部、樹脂混和物5
重量部、オレイン酸カリウム4重量部、トリエタ
ノールアミン20重量部を配合し、溶剤として若干
のブチルセルソルブアセテートを加えて、20分間
3軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付可
能な導電塗料3〔その1〕を調整する。
かくして調整した前記導電塗料3を練りロール
6に供給し、均質化された半田付可能な導電塗料
3は中間ロール群7によつて塗料厚さが最終
30μmになるように均等に延され、次いで外周面
に一部切込みを設け表面にエツチングが施された
印刷ロール8に、導電塗料3を転移させる。転移
した半田付可能な導電塗料3は、印刷ロール8の
周速に同調し、且つバツクアツプロール9によつ
て押し当てながら走行するポリエステルフイルム
4’表面に転写される。半田付可能な導電塗料3
が転写されたポリエステルフイルム4は、次いで
130〜180℃、10〜60分間の硬化条件で加熱ゾーン
を通過させてシールド付きポリエステルフイルム
4を作製する。
6に供給し、均質化された半田付可能な導電塗料
3は中間ロール群7によつて塗料厚さが最終
30μmになるように均等に延され、次いで外周面
に一部切込みを設け表面にエツチングが施された
印刷ロール8に、導電塗料3を転移させる。転移
した半田付可能な導電塗料3は、印刷ロール8の
周速に同調し、且つバツクアツプロール9によつ
て押し当てながら走行するポリエステルフイルム
4’表面に転写される。半田付可能な導電塗料3
が転写されたポリエステルフイルム4は、次いで
130〜180℃、10〜60分間の硬化条件で加熱ゾーン
を通過させてシールド付きポリエステルフイルム
4を作製する。
次に、本考案で使用する他の半田付可能な導電
塗料の調整を参考まで以下に記述する。
塗料の調整を参考まで以下に記述する。
〔その2:導電塗料〕
粒径5〜10μmの樹脂状金属銅粉93重量部、レ
ゾール型フエノール樹脂7重量部、オレイン酸カ
リウム4重量部、トリエタノールアミン20重量
部、グルタミン酸1重量部を配合し、溶剤として
若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、20
分間3軸ロールで混練して適当な粘度に調整す
る。
ゾール型フエノール樹脂7重量部、オレイン酸カ
リウム4重量部、トリエタノールアミン20重量
部、グルタミン酸1重量部を配合し、溶剤として
若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、20
分間3軸ロールで混練して適当な粘度に調整す
る。
〔その3:導電塗料〕
粒径5〜10μmの樹枝状金属銅粉93重量部、樹
脂混和物(マレイン化ロジン10重量%とレゾール
型フエノール樹脂90重量%とからなる樹脂混和
物)7重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部、グルタミン酸0.5
重量部を配合し、溶剤として若干のブチルセルソ
ルブアセテートを加えて、20分間3軸ロールで混
練して適当な粘度に調整する。
脂混和物(マレイン化ロジン10重量%とレゾール
型フエノール樹脂90重量%とからなる樹脂混和
物)7重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部、グルタミン酸0.5
重量部を配合し、溶剤として若干のブチルセルソ
ルブアセテートを加えて、20分間3軸ロールで混
練して適当な粘度に調整する。
〔その4:導電塗料〕
粒径5〜10μmの樹枝状金属銅粉95重量部、樹
脂混和物(マレイン化ロジン10重量%とレゾール
型フエノール樹脂90重量%とからなる樹脂混和
物)5重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部を配合し、溶剤とし
て若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、
20分間3軸ロールで混練して適当な粘度に調整す
る。
脂混和物(マレイン化ロジン10重量%とレゾール
型フエノール樹脂90重量%とからなる樹脂混和
物)5重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部を配合し、溶剤とし
て若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、
20分間3軸ロールで混練して適当な粘度に調整す
る。
〔その5:導電塗料〕
粒径5〜10μmの樹枝状金属銅粉93重量部、樹
脂混和物(マレイン化ロジン:粒状フエノール樹
脂:レゾール型フエノール樹脂=10:30:60重量
%)7重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部、グルタミン酸0.5
重量部を配合し、溶剤として若干のブチルセルソ
ルブアセテートを加えて、20分間3軸ロールで混
練して適当な粘度に調整する。
脂混和物(マレイン化ロジン:粒状フエノール樹
脂:レゾール型フエノール樹脂=10:30:60重量
%)7重量部、オレイン酸カリウム4重量部、ト
リエタノールアミン20重量部、グルタミン酸0.5
重量部を配合し、溶剤として若干のブチルセルソ
ルブアセテートを加えて、20分間3軸ロールで混
練して適当な粘度に調整する。
〔その6:導電塗料〕
粒径5〜10μmの樹枝状金属銅粉100重量部、樹
脂混和物(アクリル樹脂70〜30重量%、残部アミ
ノ樹脂とからなる樹脂混和物)12重量部、オレイ
ン酸カリウム2重量部、オレイン酸銅2重量部、
トリエタノールアミン2.5重量部を配合し、溶剤
として若干のブチルセルソルブアセテートを加え
て、20分間3軸ロールで混練して適当な粘度に調
整する。
脂混和物(アクリル樹脂70〜30重量%、残部アミ
ノ樹脂とからなる樹脂混和物)12重量部、オレイ
ン酸カリウム2重量部、オレイン酸銅2重量部、
トリエタノールアミン2.5重量部を配合し、溶剤
として若干のブチルセルソルブアセテートを加え
て、20分間3軸ロールで混練して適当な粘度に調
整する。
(効果)
以上説明した如く本考案のシールド絶縁電線に
あつては、次の如き効果を奏する。
あつては、次の如き効果を奏する。
(1) 所望の長さに切断することを予定して、半田
付可能な導電塗料を塗布してない部分を間欠的
に設け、他の部分は該導電塗料によるシールド
層が施されているので、該導電塗料が塗布され
てない部分で正確に切断して端末処理作業をす
ることができ、必要に応じてシールド層上の導
電塗料に半田付を行ないシールドの接続も行へ
る。
付可能な導電塗料を塗布してない部分を間欠的
に設け、他の部分は該導電塗料によるシールド
層が施されているので、該導電塗料が塗布され
てない部分で正確に切断して端末処理作業をす
ることができ、必要に応じてシールド層上の導
電塗料に半田付を行ないシールドの接続も行へ
る。
(2) 予定している切断長に合わせて印刷ロールに
切込み部(印刷ロールの外径を変える)を設
け、これによりプラスチツクフイルム上に半田
付可能な導電塗料を転写させ、精度よく連続生
産ができるシールド付きプラスチツクフイルム
を使用するので、シールド絶縁電線を経済的に
製造することができる。
切込み部(印刷ロールの外径を変える)を設
け、これによりプラスチツクフイルム上に半田
付可能な導電塗料を転写させ、精度よく連続生
産ができるシールド付きプラスチツクフイルム
を使用するので、シールド絶縁電線を経済的に
製造することができる。
(3) 使用する半田付可能な導電塗料によるシール
ド層は、導電性、密着性、耐湿性、可撓性、耐
クラツク性にすぐれているので、良好な遮蔽特
性を有するシールド絶縁電線ができる。
ド層は、導電性、密着性、耐湿性、可撓性、耐
クラツク性にすぐれているので、良好な遮蔽特
性を有するシールド絶縁電線ができる。
第1図は本考案に係るシールド絶縁電線の製造
過程分割説明図、第2図はプラスチツクフイルム
に半田付可能な導電塗料を塗布するための装置の
概略図、第3図はシールド層に半田付をする説明
図で、Aは環状半田付部の説明図、Bは接地線半
田付の説明図、第4図は従来例の斜視図である。
図面の符号は次の通りである。 1……導体、2……絶縁体、3……半田付可能
な導電塗料の塗布部、4……導電塗料を硬化させ
たシールド付きプラスチツクフイルム、4’……
プラスチツクフイルム、5……外被、6……導電
塗料練りロール、7……中間ロール群、8……印
刷ロール、9……バツクアツプロール、10……
半田付可能な導電塗料の塗布してない部分。
過程分割説明図、第2図はプラスチツクフイルム
に半田付可能な導電塗料を塗布するための装置の
概略図、第3図はシールド層に半田付をする説明
図で、Aは環状半田付部の説明図、Bは接地線半
田付の説明図、第4図は従来例の斜視図である。
図面の符号は次の通りである。 1……導体、2……絶縁体、3……半田付可能
な導電塗料の塗布部、4……導電塗料を硬化させ
たシールド付きプラスチツクフイルム、4’……
プラスチツクフイルム、5……外被、6……導電
塗料練りロール、7……中間ロール群、8……印
刷ロール、9……バツクアツプロール、10……
半田付可能な導電塗料の塗布してない部分。
Claims (1)
- 半田付け可能な導電塗料を間欠的に塗布してな
い部分を設けたプラスチツクフイルムを絶縁心線
上に縦添えし、その上に外被を施してなることを
特徴とするシールド絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126888U JPH057701Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126888U JPH057701Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117017U JPH01117017U (ja) | 1989-08-08 |
| JPH057701Y2 true JPH057701Y2 (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=31219671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1126888U Expired - Lifetime JPH057701Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057701Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620723B1 (en) | 2000-06-27 | 2003-09-16 | Applied Materials, Inc. | Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques |
| US7405158B2 (en) | 2000-06-28 | 2008-07-29 | Applied Materials, Inc. | Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques |
| US6551929B1 (en) | 2000-06-28 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Bifurcated deposition process for depositing refractory metal layers employing atomic layer deposition and chemical vapor deposition techniques |
| US6951804B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
| US6878206B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
| US6936906B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Integration of barrier layer and seed layer |
| US6911391B2 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP1126888U patent/JPH057701Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117017U (ja) | 1989-08-08 |
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