JPH01226208A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH01226208A JPH01226208A JP63051526A JP5152688A JPH01226208A JP H01226208 A JPH01226208 A JP H01226208A JP 63051526 A JP63051526 A JP 63051526A JP 5152688 A JP5152688 A JP 5152688A JP H01226208 A JPH01226208 A JP H01226208A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- electrode
- surface wave
- wave device
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、カラーテレビジョン受像機やビデオテープレ
コーダ等に使用される弾性表面波装置に関するものであ
る。
コーダ等に使用される弾性表面波装置に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来の弾性表面波装置について、ＶＩＰ表面波フィルタ
を例として第２図により説明する。同図は、従来のＶＩ
Ｐ表面波フィルタの斜視断面図で、ＶＩＰ表面波フィル
タは、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸
リチウム（Ｌ ｘ Ｔ ａ、０３）等の圧電物質からな
る圧電基板１の表面に、左右両側に入力電極２と出力電
極３、中央にアース電極４を写真製版技術により形成し
、さらに、上記の入出力電極２および３の外側にエポキ
シ樹脂等からなる表面波吸収膜５および６を印刷技術で
形成した表面波チップと、ガラス材で絶縁した複数本の
リード端子７を有し、表面に上記の表面波チップをエポ
キシ樹脂等を用いて接着固定し、さらに、ワイヤ８によ
って１．上記の入出力電極２および３ならびにアース電
極４と上記のリード端子７の末端とを結線した金属製の
ステム９と、上記のステム９の外周面に、抵抗加熱溶接
により固着したキャップｌＯとから構成されている。
を例として第２図により説明する。同図は、従来のＶＩ
Ｐ表面波フィルタの斜視断面図で、ＶＩＰ表面波フィル
タは、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸
リチウム（Ｌ ｘ Ｔ ａ、０３）等の圧電物質からな
る圧電基板１の表面に、左右両側に入力電極２と出力電
極３、中央にアース電極４を写真製版技術により形成し
、さらに、上記の入出力電極２および３の外側にエポキ
シ樹脂等からなる表面波吸収膜５および６を印刷技術で
形成した表面波チップと、ガラス材で絶縁した複数本の
リード端子７を有し、表面に上記の表面波チップをエポ
キシ樹脂等を用いて接着固定し、さらに、ワイヤ８によ
って１．上記の入出力電極２および３ならびにアース電
極４と上記のリード端子７の末端とを結線した金属製の
ステム９と、上記のステム９の外周面に、抵抗加熱溶接
により固着したキャップｌＯとから構成されている。
このように構成されたＶＩＰ表面波フィルタの動作を説
明する。入力電極対２に電気信号を印加すると、圧電体
１に表面波が発生し、これが伝播して出力電極対３から
電気信号として取り出される。この時、特定の周波数帯
域を通過するバンドパス特性を持っている。
明する。入力電極対２に電気信号を印加すると、圧電体
１に表面波が発生し、これが伝播して出力電極対３から
電気信号として取り出される。この時、特定の周波数帯
域を通過するバンドパス特性を持っている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記の構成では、ステム９は、金属板に
設けた貫通孔にリード端子７をガラス材を用いて固定す
るため、高価となるという問題があった。また、抵抗加
熱溶接によって、ステム９の外周面にキャップ１０を溶
接するため、瞬間且つ同時にキャップ１０の全周にわた
って一様に抵抗熱を発生させることは難しく、加熱むら
が生じ、さらに、はこりやちりをはさみ込むと、−層別
熱むらが甚しくなり、完全に気密にすることが難しいと
いう問題もあった。
設けた貫通孔にリード端子７をガラス材を用いて固定す
るため、高価となるという問題があった。また、抵抗加
熱溶接によって、ステム９の外周面にキャップ１０を溶
接するため、瞬間且つ同時にキャップ１０の全周にわた
って一様に抵抗熱を発生させることは難しく、加熱むら
が生じ、さらに、はこりやちりをはさみ込むと、−層別
熱むらが甚しくなり、完全に気密にすることが難しいと
いう問題もあった。
本発明は上記の課題を解決するもので、安価でしかも気
密性が高く、信頼性の高い弾性表面波装置を提供するも
のである。
密性が高く、信頼性の高い弾性表面波装置を提供するも
のである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題を解決するため、本発明は、圧電基板の表面
に、それぞれ引出し電極を設けた入力電極および出力電
極を形成して表面波チップとし、これを装着するリード
フレームには、入出力用のリード端子部とともに、上記
の表面波チップを装着する、上記の櫛形の入出力電極を
覆う大きさの周縁に鍔部を設けた箱形凹みを形成し、絶
縁層を介して上記の引出し電極部と上記の鍔部との間で
リードフレームに、上記の表面波チップを固着した後、
上記のリード端子部と引出し電極をワイヤで結線し、さ
らに、樹脂で被膜するものである。
に、それぞれ引出し電極を設けた入力電極および出力電
極を形成して表面波チップとし、これを装着するリード
フレームには、入出力用のリード端子部とともに、上記
の表面波チップを装着する、上記の櫛形の入出力電極を
覆う大きさの周縁に鍔部を設けた箱形凹みを形成し、絶
縁層を介して上記の引出し電極部と上記の鍔部との間で
リードフレームに、上記の表面波チップを固着した後、
上記のリード端子部と引出し電極をワイヤで結線し、さ
らに、樹脂で被膜するものである。
（作 用）
上記の構成により、表面波チップは、写真製版による電
極の形成工程のみとなり、またリードフレームは、量産
性に優れたプレス加工で成形でき、さらに、リードフレ
ームの箱形凹み部への装着も、自動化が可能となり、ま
た、入出力電極部は樹脂で被覆された箱形凹みに密閉さ
れるため、気密性が良く維持され、信頼性が大幅に向」
ニする。
極の形成工程のみとなり、またリードフレームは、量産
性に優れたプレス加工で成形でき、さらに、リードフレ
ームの箱形凹み部への装着も、自動化が可能となり、ま
た、入出力電極部は樹脂で被覆された箱形凹みに密閉さ
れるため、気密性が良く維持され、信頼性が大幅に向」
ニする。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図（ａ）、（ｂ）および（ｃ）
により説明する。第１図（ａ） 、 （ｂ）および（ｃ
）はそれぞれ本発明による弾性表面波フィルタの断面図
、底面図および斜視図で、これらは、多数個取りのリー
ドフレームの一部を示したものである。
により説明する。第１図（ａ） 、 （ｂ）および（ｃ
）はそれぞれ本発明による弾性表面波フィルタの断面図
、底面図および斜視図で、これらは、多数個取りのリー
ドフレームの一部を示したものである。
第１図（ｂ）において、表面波チップには、圧電基板１
の表面に、入力用および出力用の２対の櫛形電極対１１
および１２と、これらに連続する端子部１３ａおよび］
、４ａを有する引出し電極１３および１４が形成されて
いる。リードフレーム１５には、２本ずつ２対のリード
端子部１６ａと１６ｂ、および１７ａと１７ｂ、ならび
に２本の耳１．８ａと１．８ｂで釣られた鍔部１９ａを
有する、第１図（ａ）に示すような箱形凹み１９が形成
されている。
の表面に、入力用および出力用の２対の櫛形電極対１１
および１２と、これらに連続する端子部１３ａおよび］
、４ａを有する引出し電極１３および１４が形成されて
いる。リードフレーム１５には、２本ずつ２対のリード
端子部１６ａと１６ｂ、および１７ａと１７ｂ、ならび
に２本の耳１．８ａと１．８ｂで釣られた鍔部１９ａを
有する、第１図（ａ）に示すような箱形凹み１９が形成
されている。
上記の箱形凹み１９に、上記の表面波チップの櫛形電極
対１１および１２を形成面を下にして被せ、第１図（ａ
）に示すように、引出し電極１３および１４を横断する
ように、絶縁層２０を介して表面波チップを固着する１
１次に、裏面から端子部１３ａおよび１４ａと、リ−１
く端子部］、６ａと１６ｂ、および］、７ａと１７ｂを
、ワイヤボンディング等の方法でワイヤ８で結線し、電
気的に接続した後、第１図（ａ）に示すように全体を熱
硬化性の樹脂２１で全面を被覆すると、第１図（ｃ）の
状態となる。表面波チップは、入出力用の櫛形電極対１
１および１２の形成部が、樹脂２１で全面を被覆された
、気密性の優れた密閉空間に収納されることになる。
対１１および１２を形成面を下にして被せ、第１図（ａ
）に示すように、引出し電極１３および１４を横断する
ように、絶縁層２０を介して表面波チップを固着する１
１次に、裏面から端子部１３ａおよび１４ａと、リ−１
く端子部］、６ａと１６ｂ、および］、７ａと１７ｂを
、ワイヤボンディング等の方法でワイヤ８で結線し、電
気的に接続した後、第１図（ａ）に示すように全体を熱
硬化性の樹脂２１で全面を被覆すると、第１図（ｃ）の
状態となる。表面波チップは、入出力用の櫛形電極対１
１および１２の形成部が、樹脂２１で全面を被覆された
、気密性の優れた密閉空間に収納されることになる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、工程を単純化で
きるため、熱硬化樹脂によるパッケージと、表面波チッ
プの工程を一体として自動化が可能となる。また、表面
波チップの表側を箱形凹みに貼り合わせるので、表面波
吸収膜を形成する必要がなくなる。また、外形をＩＣ形
状にできるので、端子ピッチがインチピッチとなり、回
路基板への実装が容易となる。
きるため、熱硬化樹脂によるパッケージと、表面波チッ
プの工程を一体として自動化が可能となる。また、表面
波チップの表側を箱形凹みに貼り合わせるので、表面波
吸収膜を形成する必要がなくなる。また、外形をＩＣ形
状にできるので、端子ピッチがインチピッチとなり、回
路基板への実装が容易となる。
さらに、プレス加工によるリードフレームおよび樹脂に
よる密閉ができるため、製造コストを安くできる。
よる密閉ができるため、製造コストを安くできる。
第１図（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は本発明による弾性
表面波装置の断面図、底面図および斜視図、第２図は従
来の弾性表面波装置の斜視断面図である。 １ ・・・圧電基板、２ ・・・入力電極、３ ・・・
出力電極、４ ・・・アース電極、５，６ ・・・表面
波吸収膜、７・・・ リード端子、８ ・・・ワイヤ、
ｌＯ・・・キャップ、１１．１２・・・櫛形電極対、１
３．１４・・・引出し電極、１３ａ、１４ａ・・・端子
部、１５・・・ リードフレーム、１６ａ。 １６ｂ、１７ａ、１７ｂ −リード端子部、１８ａ、１
８ｂ・・・耳、１９・・・箱形凹み、１９ａ・・・鍔部
、２０・・ 絶縁層、２１・・・樹脂。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 ６ｂ
表面波装置の断面図、底面図および斜視図、第２図は従
来の弾性表面波装置の斜視断面図である。 １ ・・・圧電基板、２ ・・・入力電極、３ ・・・
出力電極、４ ・・・アース電極、５，６ ・・・表面
波吸収膜、７・・・ リード端子、８ ・・・ワイヤ、
ｌＯ・・・キャップ、１１．１２・・・櫛形電極対、１
３．１４・・・引出し電極、１３ａ、１４ａ・・・端子
部、１５・・・ リードフレーム、１６ａ。 １６ｂ、１７ａ、１７ｂ −リード端子部、１８ａ、１
８ｂ・・・耳、１９・・・箱形凹み、１９ａ・・・鍔部
、２０・・ 絶縁層、２１・・・樹脂。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 ６ｂ
Claims (1)
- 圧電基板の表面にそれぞれ引出し電極を設けた入出力
用の一対以上の電極対を形成した弾性表面波チップを、
上記電極対に相対向する部分に箱形凹みを設けたリード
フレームに、上記の箱形凹みの周縁鍔と上記の表面波チ
ップの間に絶縁層を介して上記の電極対を設けた面を貼
り合わせ、電気的接続をおこなった後、全体を樹脂で被
覆してなる弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63051526A JPH01226208A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63051526A JPH01226208A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01226208A true JPH01226208A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12889458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63051526A Pending JPH01226208A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01226208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63051526A patent/JPH01226208A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
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