JPH01227470A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH01227470A JPH01227470A JP63054494A JP5449488A JPH01227470A JP H01227470 A JPH01227470 A JP H01227470A JP 63054494 A JP63054494 A JP 63054494A JP 5449488 A JP5449488 A JP 5449488A JP H01227470 A JPH01227470 A JP H01227470A
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H10F77/334—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers or cold shields for infrared detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/802—Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
- H10F39/8027—Geometry of the photosensitive area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/153—Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明□の1的〕″ −
(産業上の利用分野)
本発明は固体撮像装置に関するものである。
(従来の技術)
従来□の固体撮像装置の構造について、その断面図であ
る第6図を参照して説明する。p型半導体層1の表面部
分に、n型不純物層から成り入射光を受けて信号キャリ
アを発生する感光画素42が形成されている。このp型
半導体層1と感光画素42とで感光素子を形成する。n
型不純物層から成る転送部3は、感光画素42に発生し
た信号キャリアを受けて転送するものである。転送電極
5は絶縁層6を介して転送部3上に設けられており、転
送部3の電位を制御して信号キャリアを紙面垂直方向に
転送するものである。素子分離層4はp型不純物層から
成り、感光画素42及び転送部3に存在する信号キャリ
アが周囲へ漏れることのないように、感光画素42及び
転送部3を周囲から電気的に分離するものである。蓄積
電極19は絶縁層6を介して感光画素42上に設けられ
ており、バイアス電源10により負電圧が印加されて、
感光画素42の表面部分に反転層42aを形成するもの
である。反転層42aは素子分離層4から供給された正
孔が充満した状態にある。この反転層42aを暗電流が
最も多く発生する感光画素42の表面部分に形成するこ
とにより、暗電流を飛躍的に小さくしうろことは、本願
の出願人による特許第1325458号において開示さ
れている通りである。蓄積電極19の上部に絶縁層6を
介して形成された光遮へい膜7は、その受光窓7aのみ
光を通過させて感光画素42に光を照射させるものであ
る。
る第6図を参照して説明する。p型半導体層1の表面部
分に、n型不純物層から成り入射光を受けて信号キャリ
アを発生する感光画素42が形成されている。このp型
半導体層1と感光画素42とで感光素子を形成する。n
型不純物層から成る転送部3は、感光画素42に発生し
た信号キャリアを受けて転送するものである。転送電極
5は絶縁層6を介して転送部3上に設けられており、転
送部3の電位を制御して信号キャリアを紙面垂直方向に
転送するものである。素子分離層4はp型不純物層から
成り、感光画素42及び転送部3に存在する信号キャリ
アが周囲へ漏れることのないように、感光画素42及び
転送部3を周囲から電気的に分離するものである。蓄積
電極19は絶縁層6を介して感光画素42上に設けられ
ており、バイアス電源10により負電圧が印加されて、
感光画素42の表面部分に反転層42aを形成するもの
である。反転層42aは素子分離層4から供給された正
孔が充満した状態にある。この反転層42aを暗電流が
最も多く発生する感光画素42の表面部分に形成するこ
とにより、暗電流を飛躍的に小さくしうろことは、本願
の出願人による特許第1325458号において開示さ
れている通りである。蓄積電極19の上部に絶縁層6を
介して形成された光遮へい膜7は、その受光窓7aのみ
光を通過させて感光画素42に光を照射させるものであ
る。
受光窓7aを通過した入射光を受けて感光画素42に信
号キャリアが発生する。この信号キャリアが、転送電極
5の電位の制御により転送部3へ移動し、紙面垂直方向
に転送される。バイアス電源10により負電圧が蓄積電
極1つに印加され、感光画素42の表面部分に反転層4
2aが形成されて暗電流の発生が防止される。
号キャリアが発生する。この信号キャリアが、転送電極
5の電位の制御により転送部3へ移動し、紙面垂直方向
に転送される。バイアス電源10により負電圧が蓄積電
極1つに印加され、感光画素42の表面部分に反転層4
2aが形成されて暗電流の発生が防止される。
(発明が解決しようとする課題)
この場合に受光窓7aを通過した入射光は、蓄積電極1
9を通過して感光画素42に到達する必要があるため、
蓄積電極19は透明でなければならない。しかし現在最
も容易にかつ安定して形成し得る電極材料は必ずしも透
明ではない。例えば多結晶シリコン電極を用いた場合に
は、短波長光(青色光)が著しく吸収され、いわゆる青
色感度が大幅に減少する。このため固体撮像装置を用い
てカラー撮像信号を得ようとすると、短波長感度に合わ
せて中長波長感度を抑えて全体の色バランスを調整しな
ければならず、結果的にこの固体撮像装置を用いた装置
の感度が著しく劣るという問題があった。
9を通過して感光画素42に到達する必要があるため、
蓄積電極19は透明でなければならない。しかし現在最
も容易にかつ安定して形成し得る電極材料は必ずしも透
明ではない。例えば多結晶シリコン電極を用いた場合に
は、短波長光(青色光)が著しく吸収され、いわゆる青
色感度が大幅に減少する。このため固体撮像装置を用い
てカラー撮像信号を得ようとすると、短波長感度に合わ
せて中長波長感度を抑えて全体の色バランスを調整しな
ければならず、結果的にこの固体撮像装置を用いた装置
の感度が著しく劣るという問題があった。
本発明は上記事情に鑑み、暗電流の発生を防止しかつ感
度が高い固体撮像装置を提供することを目的とする。
度が高い固体撮像装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記目的は、一導電型半導体層の表面部分に形成され光
を受けて信号キャリアを発生する逆導電型不純物層が複
数個規則的に配設された感光画素と、前記感光画素に隣
接して形成され前記感光画素と電気的に分離する一導電
型素子分離層と、前記信号キャリアを転送する転送手段
と、前記感光画素の上部に絶縁層を介して形成され、電
圧の印加により前記感光画素の表面部分に前記一導電型
素子分離層から前記信号キャリアと逆極性のキャリアを
注入して前記感光画素の表面部分の暗電流を低減させる
蓄積電極とを備えた固体撮像装置において、前記蓄積電
極のうち前記光が入射する光路に対応する部分に開口部
を設けたことを特徴とする固体撮像装置によって達成さ
れる。さらに、 ゛前記開口部に対応した前記感光
画素の部分の不純 ゛物濃度が前記感光画素の他
の部分の不純物濃度より低濃度であったり、前記表面部
分に前記一導電型半導体層と同一導電型の不純物層が形
成されていてもよい。また前記感光画素の表面部分が前
記一導電型半導体層と同一導電型の不純物層で覆われて
いてもよい。
を受けて信号キャリアを発生する逆導電型不純物層が複
数個規則的に配設された感光画素と、前記感光画素に隣
接して形成され前記感光画素と電気的に分離する一導電
型素子分離層と、前記信号キャリアを転送する転送手段
と、前記感光画素の上部に絶縁層を介して形成され、電
圧の印加により前記感光画素の表面部分に前記一導電型
素子分離層から前記信号キャリアと逆極性のキャリアを
注入して前記感光画素の表面部分の暗電流を低減させる
蓄積電極とを備えた固体撮像装置において、前記蓄積電
極のうち前記光が入射する光路に対応する部分に開口部
を設けたことを特徴とする固体撮像装置によって達成さ
れる。さらに、 ゛前記開口部に対応した前記感光
画素の部分の不純 ゛物濃度が前記感光画素の他
の部分の不純物濃度より低濃度であったり、前記表面部
分に前記一導電型半導体層と同一導電型の不純物層が形
成されていてもよい。また前記感光画素の表面部分が前
記一導電型半導体層と同一導電型の不純物層で覆われて
いてもよい。
(作 用)
電圧を印加された蓄積電極が、素子分離層から信号キャ
リアと逆極性のキャリアを感光画素の表面部分に注入す
る際に、蓄積電極によって妨げられることなく開口部を
通過した光を感光画素が受けて信号キャリアを発生する
。。
リアと逆極性のキャリアを感光画素の表面部分に注入す
る際に、蓄積電極によって妨げられることなく開口部を
通過した光を感光画素が受けて信号キャリアを発生する
。。
開口部に対応した感光画素の部分の不純物a度が感光画
素の他の部分の不純物濃度よりも低濃度である場合、ま
た開口部に対応した感光画素の表面部分に一導電型半導
体層と同一導電型の不純物層が形成されている場合には
、感光画素の開口部に対応した表面部分が、信号キャリ
アと逆極性のキャリアで満たされる。
素の他の部分の不純物濃度よりも低濃度である場合、ま
た開口部に対応した感光画素の表面部分に一導電型半導
体層と同一導電型の不純物層が形成されている場合には
、感光画素の開口部に対応した表面部分が、信号キャリ
アと逆極性のキャリアで満たされる。
感光画素の表面部分が一導電型半導体層と同一導電型の
不純物層で覆われている場合にも、感光画素の表面部分
が信号キャリアと逆極性のキャリアで満たされる。
不純物層で覆われている場合にも、感光画素の表面部分
が信号キャリアと逆極性のキャリアで満たされる。
(実施例)
本発明の第1の実施例による固体撮像装置の構造につい
て、その断面図である第1図(a)及び蓄積電極9の平
面図である第1図(b)を参照して説明する。従来の場
合と比較し、蓄8!電極9に入射光の光路に対応する部
分に開口部9aが設けられている点と、それに伴なって
感光画素2の開口部9aに対応した表面部分に反転層2
aが形成されない点が事なる。他の従来と同一のものに
は同一番号を付して説明を省略する。
て、その断面図である第1図(a)及び蓄積電極9の平
面図である第1図(b)を参照して説明する。従来の場
合と比較し、蓄8!電極9に入射光の光路に対応する部
分に開口部9aが設けられている点と、それに伴なって
感光画素2の開口部9aに対応した表面部分に反転層2
aが形成されない点が事なる。他の従来と同一のものに
は同一番号を付して説明を省略する。
バイアス電源10により蓄1a電極9に負電圧が印加さ
れて、感光画素2の表面の周辺部に反転層2aが形成さ
れる。この□反□転層2aは、従来の場合と同様に素子
分離層4から供給さ気た正電が充満した状態になってい
る。この反転層2aは感光画素2の表面全体には形成さ
れない。しかし暗電流の発生源は、感光画素2における
素子分離層4との接合部分に偏っ゛て分布することが太
股によって確かめられている。従って感光画素2の表面
全体には存在しないが上述した接合部分には形成される
この反転層2aは、十分に暗電流を軽減することができ
る。ちなみに、感光画素2の表面全体に反転層を形成し
た場合には、反転層を全く形成しない場合と比較して暗
電流は約115に減少する。これに対し、本実施例のよ
うに感光画素2の表面全体の60%に入射光が蓄積電極
9によってさえぎられることなく到達するように開口部
9aを設け、この蓄積電極9により反転層2aを形成し
た場合には、反転層を全く形成しない場合に比べて暗電
流は約174に減少する。
れて、感光画素2の表面の周辺部に反転層2aが形成さ
れる。この□反□転層2aは、従来の場合と同様に素子
分離層4から供給さ気た正電が充満した状態になってい
る。この反転層2aは感光画素2の表面全体には形成さ
れない。しかし暗電流の発生源は、感光画素2における
素子分離層4との接合部分に偏っ゛て分布することが太
股によって確かめられている。従って感光画素2の表面
全体には存在しないが上述した接合部分には形成される
この反転層2aは、十分に暗電流を軽減することができ
る。ちなみに、感光画素2の表面全体に反転層を形成し
た場合には、反転層を全く形成しない場合と比較して暗
電流は約115に減少する。これに対し、本実施例のよ
うに感光画素2の表面全体の60%に入射光が蓄積電極
9によってさえぎられることなく到達するように開口部
9aを設け、この蓄積電極9により反転層2aを形成し
た場合には、反転層を全く形成しない場合に比べて暗電
流は約174に減少する。
次に、入射光の波長の違いが固体撮像装置の感度に与え
る影響について第5図を参照しながら説明する。−点鎖
線Aは蓄積電極を設けず感光画素に反転層を全く形成し
ない場合、実線Bは本実施例の蓄積電極9を設けて感光
画素2に反転層2aを形成した場合、゛点線Cは従来の
場合の開口部を白°しない蓄積電極19を設けて感光画
素′32に反転層32aを形成した場合の、それぞれの
分光感度を示す。550nm以上の中、長波長光におい
ては、いずれの分光感度も差異はなく蓄積電極の存在に
よる影響を見られない。しかし550nm未満の中、長
波長光は、分光感度が異なっており、最も分光感度に差
異が見られる440nmの光におけるそれぞれの分光感
度を、550nmの光における分光感度に対す′る割合
として比較する。蓄積電極を設けない場合(−点鎖線A
)は70%、本実施例の場合(実線B)は50%、従来
の場合(点線C)は20%となる。従って本実施例のよ
うに蓄積電極9に開口部9aを設けた場合には、従来の
ように開口部を設けない場合よりも光感度が2.5倍に
向上することとなる。
る影響について第5図を参照しながら説明する。−点鎖
線Aは蓄積電極を設けず感光画素に反転層を全く形成し
ない場合、実線Bは本実施例の蓄積電極9を設けて感光
画素2に反転層2aを形成した場合、゛点線Cは従来の
場合の開口部を白°しない蓄積電極19を設けて感光画
素′32に反転層32aを形成した場合の、それぞれの
分光感度を示す。550nm以上の中、長波長光におい
ては、いずれの分光感度も差異はなく蓄積電極の存在に
よる影響を見られない。しかし550nm未満の中、長
波長光は、分光感度が異なっており、最も分光感度に差
異が見られる440nmの光におけるそれぞれの分光感
度を、550nmの光における分光感度に対す′る割合
として比較する。蓄積電極を設けない場合(−点鎖線A
)は70%、本実施例の場合(実線B)は50%、従来
の場合(点線C)は20%となる。従って本実施例のよ
うに蓄積電極9に開口部9aを設けた場合には、従来の
ように開口部を設けない場合よりも光感度が2.5倍に
向上することとなる。
一方暗電流について比較すると、本実施例の場合は蓄積
電極を設けない場合よりも1/4に減少し、従来の場合
は蓄積電極を設けない場合よりも115減少する。とこ
ろで固体撮像装置の実効感度は、雑音成分を支配する暗
電i成分と光感度との比によるS/N比で決定される。
電極を設けない場合よりも1/4に減少し、従来の場合
は蓄積電極を設けない場合よりも115減少する。とこ
ろで固体撮像装置の実効感度は、雑音成分を支配する暗
電i成分と光感度との比によるS/N比で決定される。
本実施例の場合は蓄積電極を設けない場合よりも暗電流
成分は1/4に減少し、400nmの光に対する光感度
は5/7に低下するため、結果としてS/N比は約3倍
に向上する。これに対し従来の場合は蓄積電極を設けな
い場合よりも暗電流成分は115に減少し、400nm
の光に対する光感度は2/7に低下するため、S/N比
は約1.4倍に向上する。従って本実施例の場合は従来
の場合と比較し2倍以上改善されることとなる。
成分は1/4に減少し、400nmの光に対する光感度
は5/7に低下するため、結果としてS/N比は約3倍
に向上する。これに対し従来の場合は蓄積電極を設けな
い場合よりも暗電流成分は115に減少し、400nm
の光に対する光感度は2/7に低下するため、S/N比
は約1.4倍に向上する。従って本実施例の場合は従来
の場合と比較し2倍以上改善されることとなる。
次に、本発明の第2の実施例による団体撮像装置の構造
につ(−で、その断面図である第2図を参照し説明する
。第1の実施例と比較し、感光画素22における開口部
9aに対応した表面部分にP形不純物層12bを形成し
た点が異なる。この構造によれば、感光画素12におい
て蓄積電極9によって反転層12aが形成されない表面
部分がP形不純物12bにより正孔で満たされることに
なるので、この部分での暗電流の発生を十分に抑制する
ことができる。これにより、蓄積電極を全く設けない場
合よりも約115近く低減するため、S/N比は約3.
5倍向上する。さらに不純物12bの不純物濃度あるい
は不純物分布を適性に設定することににより、信号キャ
リアを感光画素12から転送部3へ転送する際に、開口
部9aに対応した部分に残留キャリアが存在しない完全
転送を実現し、不完全転送動作に起因する残像現象をな
くすことができる。
につ(−で、その断面図である第2図を参照し説明する
。第1の実施例と比較し、感光画素22における開口部
9aに対応した表面部分にP形不純物層12bを形成し
た点が異なる。この構造によれば、感光画素12におい
て蓄積電極9によって反転層12aが形成されない表面
部分がP形不純物12bにより正孔で満たされることに
なるので、この部分での暗電流の発生を十分に抑制する
ことができる。これにより、蓄積電極を全く設けない場
合よりも約115近く低減するため、S/N比は約3.
5倍向上する。さらに不純物12bの不純物濃度あるい
は不純物分布を適性に設定することににより、信号キャ
リアを感光画素12から転送部3へ転送する際に、開口
部9aに対応した部分に残留キャリアが存在しない完全
転送を実現し、不完全転送動作に起因する残像現象をな
くすことができる。
本発明の第3の実施例による固体撮像装置の構造につい
て、その断面図である第3図を参照し説明する。感光画
素22の表面全体をP層、又は表面以外の部分の濃度よ
り低濃度のn層で覆った不純物22aを形成した点が第
1及び第2の実施例と異なる。この構造によれば、バイ
アス電源10の電圧の絶対値を小さくすることができる
。さらに第2の実施例と同様に、不純物層22bの不純
物濃度あるいは不純物分布を適性に設定することにより
、完全転送を実現し残像現象をなくすことができる。
て、その断面図である第3図を参照し説明する。感光画
素22の表面全体をP層、又は表面以外の部分の濃度よ
り低濃度のn層で覆った不純物22aを形成した点が第
1及び第2の実施例と異なる。この構造によれば、バイ
アス電源10の電圧の絶対値を小さくすることができる
。さらに第2の実施例と同様に、不純物層22bの不純
物濃度あるいは不純物分布を適性に設定することにより
、完全転送を実現し残像現象をなくすことができる。
本発明の第4の実施例による固体撮像装置の構造につい
て、その断面図である第4図を参照し説明する。感光画
素32がn型の不純物層32a及び32bから成り、開
口部9aに対応した位置にある不純物32aの不純物濃
度が不純物32bの不純物濃度よりも低くなっている。
て、その断面図である第4図を参照し説明する。感光画
素32がn型の不純物層32a及び32bから成り、開
口部9aに対応した位置にある不純物32aの不純物濃
度が不純物32bの不純物濃度よりも低くなっている。
このような構造の場合にも、第2及び第3の実施例と同
様に、不純物層32aの不純物濃度あるいは不純物分布
を適性に設定することにより、完全転送を実現し残像現
象をなくすことができる。
様に、不純物層32aの不純物濃度あるいは不純物分布
を適性に設定することにより、完全転送を実現し残像現
象をなくすことができる。
尚、本発明の固体撮像装置の構造は、上述の第1図(a
)(b)、第2図、第3図、第4図に示された実施例に
限定されるものではない。例えば、蓄積電極に用いる材
料として多結晶シリコン以外に、他の材料によるものを
用いてもよい。さらに実施例における不純物、信号キャ
リア、バイアス電源の極性を全て反転しても同等の効果
を得ることができる。
)(b)、第2図、第3図、第4図に示された実施例に
限定されるものではない。例えば、蓄積電極に用いる材
料として多結晶シリコン以外に、他の材料によるものを
用いてもよい。さらに実施例における不純物、信号キャ
リア、バイアス電源の極性を全て反転しても同等の効果
を得ることができる。
以上説明したように本発明の固体撮像装置は、感光画素
の表面部分の暗電流を低減させる蓄積電極に開口部を設
け、光が蓄積電極によって妨げられることなく開口部を
通過して感光画素に到達するようにしたため、暗電流を
十分に低減しかつ感度を向上させることができる。また
開口部に対応した感光画素の部分の不純物濃度が感光画
素の他の部分の不純物濃度よりも低濃度である場合、ま
たは開口部に対応した感光画素の表面部分に一導電型半
導体層と同一導電型の不純物層が形成されている場合、
または感光画素の表面部分が一導電型半導体層と同一導
電型の不純物層で覆われている場合には暗電流をより十
分に低減することができ、さらに信号キャリアの完全転
送を実現し残像現象をなくすことができる。
の表面部分の暗電流を低減させる蓄積電極に開口部を設
け、光が蓄積電極によって妨げられることなく開口部を
通過して感光画素に到達するようにしたため、暗電流を
十分に低減しかつ感度を向上させることができる。また
開口部に対応した感光画素の部分の不純物濃度が感光画
素の他の部分の不純物濃度よりも低濃度である場合、ま
たは開口部に対応した感光画素の表面部分に一導電型半
導体層と同一導電型の不純物層が形成されている場合、
または感光画素の表面部分が一導電型半導体層と同一導
電型の不純物層で覆われている場合には暗電流をより十
分に低減することができ、さらに信号キャリアの完全転
送を実現し残像現象をなくすことができる。
第11図(a)は本発明の第1の実施例の固体撮像装置
の構造を示す断面図、第1図(b)は同装置の蓄積電極
の平面図、第2図は本発明の第2の実施例の固体撮像装
置の構造を示す断面図、第3図は本発明の第3の実施例
の固体撮像装置の構造を示す断面図、第4図は本発明の
第4の実施例の固体撮像装置の構造を示す断面図、第5
図は感光素子−の分光感度を示す特性図、第6図は従来
の固体撮像装置の構造を示す断面図である。 1・・・半導体層、2,12,22,32.42・・・
感光画素、2a、12a、42a・・・反転層、′3・
・・転送部、4・・・素子分離層、5・・・転送電極、
6・・・絶縁層、7・・・光速へい膜、7a・・・受光
窓、9.1つ・・・転送電極、9a・・・開口部、10
・・・バイアス電源、12b、22a、32a、32b
−=不純物層。 出願人代理人 佐 藤 −雄 3%1図(0) 罠1図(b) 地2図 罠3図 嶌4図
の構造を示す断面図、第1図(b)は同装置の蓄積電極
の平面図、第2図は本発明の第2の実施例の固体撮像装
置の構造を示す断面図、第3図は本発明の第3の実施例
の固体撮像装置の構造を示す断面図、第4図は本発明の
第4の実施例の固体撮像装置の構造を示す断面図、第5
図は感光素子−の分光感度を示す特性図、第6図は従来
の固体撮像装置の構造を示す断面図である。 1・・・半導体層、2,12,22,32.42・・・
感光画素、2a、12a、42a・・・反転層、′3・
・・転送部、4・・・素子分離層、5・・・転送電極、
6・・・絶縁層、7・・・光速へい膜、7a・・・受光
窓、9.1つ・・・転送電極、9a・・・開口部、10
・・・バイアス電源、12b、22a、32a、32b
−=不純物層。 出願人代理人 佐 藤 −雄 3%1図(0) 罠1図(b) 地2図 罠3図 嶌4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一導電型半導体層の表面部分に形成され光を受けて
信号キャリアを発生する逆導電型不純物層が複数個規則
的に配設された感光画素と、前記感光画素に隣接して形
成され前記感光画素と電気的に分離する一導電型素子分
離層と、前記信号キャリアを転送する転送手段と、前記
感光画素の上部に絶縁層を介して形成され、電圧の印加
により前記感光画素の表面部分に前記一導電型素子分離
層から前記信号キャリアと逆極性のキャリアを注入して
前記感光画素の表面部分の暗電流を低減させる蓄積電極
とを備えた固体撮像装置において、前記蓄積電極のうち
前記光が入射する光路に対応する部分に開口部を設けた
ことを特徴とする固体撮像装置。 2、前記開口部に対応した前記感光画素の部分の不純物
濃度が、前記感光画素の他の部分の不純物濃度よりも低
濃度である請求項1記載の固体撮像装置。 3、前記開口部に対応した前記感光画素の表面部分に、
前記一導電型半導体層と同一導電型の不純物層が形成さ
れた請求項1記載の固体撮像装置。 4、前記感光画素の表面部分が前記一導電型半導体層と
同一導電型の不純物層で覆われている請求項1記載の固
体撮像装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054494A JPH07112054B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 固体撮像装置 |
| KR1019890002762A KR920005325B1 (ko) | 1988-03-08 | 1989-03-07 | 고체촬상장치 |
| DE68918613T DE68918613T2 (de) | 1988-03-08 | 1989-03-08 | Festkörperbildaufnahmevorrichtung. |
| US07/320,617 US4951105A (en) | 1988-03-08 | 1989-03-08 | Solid-state image pickup device |
| EP89104118A EP0332173B1 (en) | 1988-03-08 | 1989-03-08 | Solid-state image pickup device |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054494A JPH07112054B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 固体撮像装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227470A true JPH01227470A (ja) | 1989-09-11 |
| JPH07112054B2 JPH07112054B2 (ja) | 1995-11-29 |
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|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP0332173B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07112054B2 (ja) |
| KR (1) | KR920005325B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| US7199410B2 (en) * | 1999-12-14 | 2007-04-03 | Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba | Pixel structure with improved charge transfer |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586172A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-28 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor pickup device |
| JPS56131972A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Fujitsu Ltd | Photoelectric conversion device |
| JPS56165472A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-19 | Toshiba Corp | Solid state image sensor |
| JPS6065565A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62269357A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
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-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054494A patent/JPH07112054B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-03-07 KR KR1019890002762A patent/KR920005325B1/ko not_active Expired
- 1989-03-08 US US07/320,617 patent/US4951105A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-08 DE DE68918613T patent/DE68918613T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-08 EP EP89104118A patent/EP0332173B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586172A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-28 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor pickup device |
| JPS56131972A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Fujitsu Ltd | Photoelectric conversion device |
| JPS56165472A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-19 | Toshiba Corp | Solid state image sensor |
| JPS6065565A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121729A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-04-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | バンドギャップ設計型アクティブ・ピクセル・セル |
| US6278102B1 (en) | 1997-08-20 | 2001-08-21 | International Business Machines Corporation | Method of detecting electromagnetic radiation with bandgap engineered active pixel cell design |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890015432A (ko) | 1989-10-30 |
| DE68918613D1 (de) | 1994-11-10 |
| JPH07112054B2 (ja) | 1995-11-29 |
| US4951105A (en) | 1990-08-21 |
| DE68918613T2 (de) | 1995-03-23 |
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| EP0332173A3 (en) | 1991-03-06 |
| EP0332173B1 (en) | 1994-10-05 |
| EP0332173A2 (en) | 1989-09-13 |
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|---|---|---|---|
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